접속 구조체 및 이방성 도전 접착제{CONNECTION STRUCTURE, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE}

본 발명은, 이방성 도전 접착제를 사용하여 전자 부품을 접속시킨 접속 구조체 및 이방성 도전 접착제에 관한 것이다.

최근, 설계 자유도를 향상시키기 위해, 예를 들어, 커버 유리 일체형 터치 패널에 있어서, 외주부에 프레임상으로 가식 인쇄된 가식층 상에 전극을 형성하고, 가식층 상에서 회로 부재와 접합하는 것이 제안되어 있다.

그러나, 가식 인쇄부에 핀홀 등의 결함이 발생한 경우, 백라이트의 조사광에 의해 광 누설 등이 발생하여 외관이 손상된다. 또, 검사에 의해 가식 인쇄부에 핀홀을 찾아내도, 이미 가식층 상에 배선이 형성되어 있기 때문에 수복은 곤란하다.

본 발명은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 가식 인쇄부에 핀홀 등의 결함이 발생한 경우에도, 가식 인쇄부의 외관이 손상되는 것을 방지할 수 있는 접속 구조체 및 이방성 도전 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 접속 구조체는, 가식층 상에 전극이 형성된 제 1 전자 부품과, 상기 제 1 전자 부품의 전극과 대향하는 전극이 형성된 제 2 전자 부품과, 상기 제 1 전자 부품의 전극과 상기 제 2 전자 부품의 전극을 접속시키는 이방성 도전막을 구비하고, 상기 이방성 도전막이, 도전성 입자와, 흑색 안료를 함유하는 이방성 도전 접착제의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관련된 터치 패널은, 터치 패널 기능을 갖는 표시창부와, 상기 표시창부 이외의 주연부에 형성된 가식층과, 상기 가식층 상에 전극이 형성된 제 1 전자 부품과, 상기 제 1 전자 부품의 전극과 대향하는 전극이 형성된 제 2 전자 부품과, 상기 제 1 전자 부품의 전극과 상기 제 2 전자 부품의 전극을 접속시키는 이방성 도전막을 구비하고, 상기 이방성 도전막이, 도전성 입자와, 흑색 안료를 함유하는 이방성 도전 접착제의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 이방성 도전 접착제는, 막형성 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제와, 도전성 입자와, 탄소가 주원료가 아닌 흑색 안료를 함유하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관련된 접속 구조체의 제조 방법은, 가식층 상에 전극이 형성된 제 1 전자 부품의 전극 상에, 도전성 입자와 흑색 안료를 함유하는 이방성 도전 필름을 임시로 붙이고, 상기 이방성 도전 필름 상에 제 2 전자 부품을 배치하고, 상기 제 2 전자 부품의 상면에서부터 압착 헤드로 가압하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 이방성 도전막의 흑색 안료가 가식 인쇄부에 있어서의 광 누설을 저감시키기 때문에, 가식 인쇄부의 외관이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1 은 본 발명을 적용한 접속 구조체를 나타내는 단면도이다.
도 2 는 접속 구조체의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3 은 실시예 3 의 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체에 대해, 평가용 유리 기판측에서부터 조명을 쐬게 하여 평가용 FPC 측에서부터 금속 현미경으로 관찰한 사진이다.
도 4 는 비교예 1 의 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체에 대해, 평가용 유리 기판측에서부터 조명을 쐬게 하여 평가용 FPC 측에서부터 금속 현미경으로 관찰한 사진이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다.

1. 접속 구조체

2. 이방성 도전 접착제

3. 실시예

＜1. 접속 구조체＞

도 1 은, 본 발명을 적용한 접속 구조체를 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 접속 구조체는, 가식층 (12) 상에 전극 (13) 이 형성된 제 1 전자 부품 (10) 과, 제 1 전자 부품 (10) 의 전극 (13) 과 대향하는 전극 (22) 이 형성된 제 2 전자 부품 (20) 과, 제 1 전자 부품 (10) 의 전극 (13) 과 제 2 전자 부품 (20) 의 전극 (22) 을 접속시키는 이방성 도전막 (30) 을 구비한다. 또, 이방성 도전막 (30) 은, 도전성 입자 (31) 와, 흑색 안료 (32) 를 함유하는 이방성 도전 접착제의 경화물로 이루어진다. 이로써, 가식 인쇄부에 핀홀 등의 결함이 발생한 경우에도, 이방성 도전막 (30) 의 흑색 안료 (32) 가 가식 인쇄부에 있어서의 광 누설을 저감시켜, 가식 인쇄부의 외관이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

제 1 전자 부품 (10) 은, 투명 기판 (11) 과, 투명 기판 상에 가식 인쇄된 가식층 (12) 과, 가식층 (12) 상에 형성된 전극 (13) 을 구비한다.

투명 기판 (11) 으로는, 예를 들어, 가시광에 대해 80 ％ 이상의 투과율을 갖는 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 95 ％ 이상의 투과율을 갖는 것을 사용할 수 있다. 일반적으로 액정 표시 장치에 사용되는 유리 등의 무기 투명 기판, 또는 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 고리형 올레핀코폴리머 등의 투명 수지 기판을 사용할 수 있다.

가식층 (12) 은, 착색 수지 조성물의 경화물에 의해 형성되어 이루어진다. 착색 수지 조성물은, 예를 들어, 모노머, 광 중합 개시제, 증감제, 용제 등을 함유하는 수지 바인더에 착색제를 분산시켜 조제된다. 착색제는, 가식층 (12) 을 원하는 색으로 착색하는 것으로, 안료나 염료를 이용할 수 있다. 안료로서는, 유기 안료 또는 무기 안료 중 어느 것이어도 되고, 또한 그 배합량은 특별히 한정되는 것은 아니다. 가식층 (12) 의 색으로는, 디자인성과 생산성의 관점에서, 차광성이 있는 흑색이 바람직하게 사용된다. 디자인성을 중시하는 경우, 금속층이 형성되어 있는 경우도 있지만, 이 경우에도 코트재 등으로 수지층이 최표면에 형성되는 경우가 많아, 접착면의 재질로는 크게는 다르지 않게 된다.

이와 같은 제 1 전자 부품 (10) 으로서, 예를 들어, 커버 유리 일체형 터치 패널을 들 수 있다. 커버 유리 일체형 터치 패널은, 터치 위치를 감지하기 위한 신호 라인이 형성된 터치 패널 기능을 갖는 표시창부와, 투명 기판 (11) 의 시인측과는 반대인 면에 형성되고, 표시창부 이외의 주연부에 형성된 가식층 (12) 을 갖는다. 표시창부는, 예를 들어, 정전 용량식의 터치 패널층으로서 ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), SiNx (실리콘질화) 등의 투명 전극이 형성된다. 상기 커버 유리는 유리 대체 재료로 치환되어도, 발명의 본질에는 관계하지 않기 때문에 특별히 문제 없다.

제 2 전자 부품 (20) 은, 기판 (21) 과, 기판 (21) 상에 형성된 전극 (22) 을 구비한다. 이러한 제 2 전자 부품으로는, FPC (Flexible Printed Circuits), IC (Integrated Circuit) 등을 들 수 있다.

이방성 도전막 (30) 은, 도전성 입자 (31) 과, 흑색 안료 (32) 를 함유하는 이방성 도전 접착제의 경화물로 이루어지고, 도전성 입자 (31) 에 의해 제 1 전자 부품 (10) 과 제 2 전자 부품 (20) 을 전기적으로 접속시킨다.

이방성 도전 접착제로서는, 라디칼 중합형, 아니온 중합형, 카티온 중합형 등 중 어느 것을 사용해도 되지만, 보다 저온 경화가 가능하고, 가식층 (12) 에 대한 열 데미지가 적은 라디칼 중합형이 바람직하다.

라디칼 중합형의 이방성 도전 접착제는, 막형성 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제와, 도전성 입자와, 흑색 안료를 함유한다. 여기서, 흑색 안료로서 일반적으로 사용되는 카본 블랙은, 라디칼 보완성을 갖고, 경화 저해의 요인이 되기 때문에, 라디칼 중합형의 이방성 도전 접착제에는 탄소가 주원료가 아닌 흑색 안료가 사용된다. 탄소가 주원료가 아닌 흑색 안료로서는, 티탄계 흑색 안료를 들 수 있다.

이와 같은 구성으로 이루어지는 접속 구조체는, 제 1 전자 부품 (10) 의 전극 (13) 상에, 이방성 도전 필름을 임시로 붙이고, 이방성 도전 필름 상에 제 2 전자 부품 (20) 을 배치하고, 제 2 전자 부품 (20) 의 상면에서부터 압착 헤드로 가압함으로써 제조된다. 이와 같은 제조 방법에 따르면, 제 1 전자 부품 (10) 의 전극 (13) 과 제 2 전자 부품 (20) 의 전극 (22) 을 도전성 입자 (31) 을 개재하여 전기적으로 접속시킴과 함께, 이방성 도전 필름을 경화시킨 이방성 도전막 (30) 에 의해 제 1 전자 부품 (10) 과 제 2 전자 부품 (20) 을 접착시킬 수 있다.

＜2. 이방성 도전 접착제＞

다음으로, 전술한 접속 구조체에 사용되는 이방성 도전 접착제에 대해 설명한다. 본 실시 형태에 있어서의 이방성 도전 접착제는, 막형성 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제와, 도전성 입자와, 탄소가 주원료가 아닌 흑색 안료를 함유한다.

막형성 수지는, 평균 분자량이 10000 이상인 고분자량 수지에 상당하고, 필름 형성성의 관점에서 10000 ∼ 80000 정도의 평균 분자량인 것이 바람직하다. 막형성 수지로서는, 페녹시 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지 등의 각종 수지를 들 수 있고, 이것들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합해서 사용해도 된다. 이들 중에서도 막형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 바람직하게 사용된다. 막형성 수지의 함유량은, 접착제 조성물 100 질량부에 대해 통상적으로 30 ∼ 80 질량부, 바람직하게는 40 ∼ 70 질량부이다.

라디칼 중합성 수지는, 라디칼에 의해 중합시키는 관능기를 갖는 물질이고, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합해서 사용해도 된다. 이들 중에서도, 본 실시 형태에서는 에폭시아크릴레이트가 바람직하게 사용된다. 라디칼 중합성 수지의 함유량은, 접착제 조성물 100 질량부에 대해 통상적으로 10 ∼ 60 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 50 질량부이다.

라디칼 중합 개시제는, 공지된 것을 사용할 수 있고, 그 중에서도 유기 과산화물을 바람직하게 사용할 수 있다. 유기 과산화물로서는, 퍼옥시케탈류, 디아실퍼옥사이드류, 퍼옥시디카보네이트류, 퍼옥시에스테르류, 디알킬퍼옥사이드류, 하이드로퍼옥사이드류, 실릴퍼옥사이드류 등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합해서 사용해도 된다. 이들 중에서도, 본 실시 형태에서는 퍼옥시케탈류가 바람직하게 사용된다. 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 라디칼계의 접착제 조성물 100 질량부에 대해 통상적으로 0.1 ∼ 30 질량부, 바람직하게는 1 ∼ 20 질량부이다.

또, 도전성 입자로서는, 예를 들어, 금 입자, 은 입자, 니켈 입자 등의 금속 입자, 벤조구아나민 수지나 스티렌 수지 등의 수지 입자의 표면을 금, 니켈, 아연 등의 금속으로 피복한 금속 피복 수지 입자 등을 사용할 수 있다. 이러한 도전성 입자의 평균 입경으로는 1 ∼ 30 ㎛, 보다 바람직하게는 3 ∼ 20 ㎛ 이다.

흑색 안료는, 탄소가 주원료가 아니면, 특별히 한정되는 것이 아니고, 산화 티탄 등의 티탄계 흑색 안료, 철의 산화물 (마그네타이트형 사산화삼철) 이나, 구리와 크롬의 복합 산화물, 구리, 크롬, 아연의 복합 산화물 등의 산화물계 흑색 안료 등을 사용할 수 있다.

티탄계 흑색 안료를 사용하는 경우, 평균 1 차 입경은 60 ㎚ 이상 800 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또, 티탄계 흑색 안료는, 접착제 성분 100 질량부에 대해 2 ∼ 40 질량부 배합하는 것이 바람직하다. 이로써, 도통 저항, 필 강도 및 차광 특성이 우수한 접속 구조체를 얻을 수 있다.

또, 바인더에 대한 다른 첨가 조성물로서 실란 커플링제를 첨가하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로서는, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토계, 술피드계, 우레이도계 등을 들 수 있다.

또한, 무기 기재에 대한 밀착성을 향상시키기 위해서, 인산아크릴레이트를 첨가하는 것이 바람직하다. 인산아크릴레이트로서는, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트와 인산의 반응 생성물인 경화성 인산 에스테르 화합물 등을 들 수 있다.

또, 무기 필러를 첨가시켜도 된다. 무기 필러로서는, 실리카, 탤크, 탄산칼슘, 산화마그네슘 등을 사용할 수 있고, 무기 필러의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 이들 바인더의 각 성분을 배합할 때에는, 톨루엔, 아세트산에틸 또는 이들의 혼합 용제가 바람직하게 사용된다.

이와 같은 구성으로 이루어지는 이방성 도전 접착제는, 탄소가 주원료가 아닌 흑색 안료가 배합되어 있기 때문에, 라디칼 반응을 저해시키지 않고 가식 인쇄부의 핀홀의 광 누설을 저감시켜, 가식 인쇄부의 외관이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

＜3. 실시예＞

이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는, 흑색 안료를 함유하는 라디칼 경화형의 이방성 도전 필름을 제조하고, 이방성 도전 필름의 투과율을 측정하였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 접속 구조체를 제조하고, 접속 구조체의 도통 저항, 필 강도 및 차광 특성에 대해 평가하였다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

이방성 도전 필름의 투과율 측정, 접속 구조체의 제조, 도통 저항의 측정, 필 강도의 측정 및 차광 특성의 평가는 다음과 같이 실시하였다.

[이방성 도전 필름의 투과율의 측정]

이방성 도전 접착 필름의 미경화 상태의 투과율에 대해, 분광 광도계 ((주) 시마즈 제작소 제조 UV-3600) 를 사용하여 측정하였다.

[접속 구조체의 제조]

도 2 는, 본 실시예에 있어서의 접속 구조체를 나타내는 사시 모델도이다. 두께 0.7 ㎜ 의 유리 표면에 흑색 잉크 (테이코쿠 잉크 제조사 제조 GLS-HF919) 를 5 ㎛ 두께로 코팅하고, 그 표면을 ITO (Indium Tin Oxide) 코트함으로써 유리／흑색 잉크층／ITO 가 되는 평가용 유리 기판 (51) 을 제작하였다. 또, 흑색 잉크층에는 1 ㎛ ∼ 6 ㎛ 의 크기로 1 ㎟ 당 150 ∼ 200 개가 되는 핀홀을 형성하였다. 평가용 유리 기판 (51) 은, 중간층에 흑색 잉크층을 갖는 것 이외에는, 공지된 평가용 ITO (Indium Tin Oxide) 코팅 유리 기판 (전체 표면 ITO 코트, 유리 두께 0.7 ㎜) 과 동일하다. 이 평가용 유리 기판 (51) 과, 평가용 FPC (400 ㎛P, Cu 18 ㎛t-Au 도금, 25 ㎛t-Espanex-S 기재) (52) 를, 이방성 도전 필름 (53) 을 사용하여 접합시켰다.

1.5 ㎜ 폭으로 슬릿된 이방성 도전 필름 (53) 을, 평가용 유리 기판 (51) 에 첩부하고, 그 위에 FPC (52) 를 임시 고정시킨 후, 100 ㎛ 두께의 완충재 (폴리테트라플루오로에틸렌) 를 사용하여 1.5 ㎜ 폭의 히트 툴로 150 ℃―4 ㎫―10 sec 의 조건에서 접합시켜 접속 구조체를 제조하였다.

[도통 저항의 측정]

접속 구조체에 대해 초기 및 60 ℃／95 ％／500 hr 의 고온 고습 시험 후에 대해 접속 저항을 측정하였다. 디지털 멀티미터 (품번：디지털 멀티미터 7555, 요코가와 전기사 제조) 를 사용하여 4 단자법으로 전류 1 mA 를 흘렸을 때의 접속 저항을 측정하였다.

[필 강도의 측정]

접속 구조체에 대해 초기 및 60 ℃／95 ％／500 hr 의 고온 고습 시험 후에 대해 필 강도를 측정하였다. 평가용 FPC (52) 를 평가용 유리 기판 (51) 에서부터 90°방향으로 박리시키는 90°박리 시험 (JIS K 6854-1) 을 실시하여 필 강도 (N／㎝) 를 측정하였다.

[차광 특성의 평가]

접속 구조체에 대해, 미리 핀홀이 형성된 평가용 유리 기판 (51) 측에서부터 조명을 쐬게 하여 평가용 FPC (52) 측에서부터 금속 현미경으로 관찰하고, 1 ㎟ 당 핀홀의 수가 10 미만인 경우를 「◎」, 1 ㎟ 당 핀홀의 수가 10 이상 50 미만인 경우를 「○」, 1 ㎟ 당 핀홀의 수가 50 이상인 경우를 「×」로 평가하였다.

[토탈 판정]

차광성의 평가가 「◎」인 경우이며 고온 고습 시험 후의 도통 저항이 5.0 Ω 미만인 경우를 「A」로 평가하였다. 또, 차광성의 평가가 「◎」인 경우이며 고온 고습 시험 후의 도통 저항이 5.0 Ω 이상 10.0 Ω 미만인 경우를 「B」로 평가하였다. 차광성의 평가가 「◎」인 경우이며 고온 고습 시험 후의 도통 저항이 10.0 Ω 이상인 경우를 「C」로 평가하였다. 또, 차광성의 평가가 「○」인 경우이며 고온 고습 시험 후의 도통 저항이 5.0 Ω 미만인 경우를 「B」로 평가하였다. 또, 차광성의 평가가 「○」인 경우이며 고온 고습 시험 후의 도통 저항이 5.0 Ω 이상인 경우를 「C」로 평가하였다. 또한, 차광성의 평가가 「×」인 경우를 「C」로 평가하였다.

[실시예 1]

막형성 수지로서 폴리에스테르우레탄 수지 (품명：UR8200, 토요 방적 주식회사 제조, 메틸에틸케톤／톨루엔＝50／50 의 혼합 용매로 20 질량％ 로 용해시킨 것) 60 질량부, 라디칼 중합성 수지 (품명：EB-600, 다이셀ㆍ사이테크사 제조) 34 질량부, 실란 커플링제 (품명：KBM-503, 신에츠 화학사 제조) 1 질량부, 인산아크릴레이트 (품명：P-1M, 쿄에이 화학사 제조) 1 질량부 및 반응 개시제 (품명：퍼헥사 C, 닛폰 유지사 제조) 4 질량부를 배합한 접착제 중에 도전성 입자 (품명：AUL705, 세키스이 화학공업사 제조) 를 입자 밀도 5000 개／㎟ 가 되도록 분산시키고, 또한 평균 1 차 입경 60 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：12S, 미츠비시 마테리알사 제조) 를 12 질량부 분산시킴으로써, 두께 20 ㎛ 의 이방성 도전 필름을 제조하였다.

실시예 1 의 이방성 도전 필름의 투과율은 13.4 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 2.2 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 7.0 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.0 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.1 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 B 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[실시예 2]

평균 1 차 입경 100 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：13M-C, 미츠비시 마테리알 제조) 를 12 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

실시예 2 의 이방성 도전 필름의 투과율은 13.3 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 2.0 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 5.5 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.1 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.0 N／㎝ 였다. 또한, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 B 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[실시예 3]

평균 1 차 입경 800 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：Tilack D, 아코 카세이사 제조) 를 12 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

실시예 3 의 이방성 도전 필름의 투과율은 13.8 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 1.8 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 3.2 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.0 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.3 N／㎝ 였다.

또, 도 3 은, 실시예 3 의 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체에 대해, 미리 핀홀이 형성된 평가용 유리 기판측에서부터 조명을 쐬게 하여 평가용 FPC 측에서부터 금속 현미경으로 관찰한 사진이다. 핀홀은 관찰되지 않아, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 A 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[비교예 1]

흑색 안료를 분산시키지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

비교예 1 의 이방성 도전 필름의 투과율은 84.6 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 1.8 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 3.0 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 5.8 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.0 N／㎝ 였다.

또, 도 4 는 비교예 1 의 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체에 대해, 미리 핀홀이 형성된 평가용 유리 기판측에서부터 조명을 쐬게 하여 평가용 FPC 측에서부터 금속 현미경으로 관찰한 사진이다. 핀홀이 관찰되어, 차광 특성의 평가는 × 였다. 따라서, 토탈 판정은 C 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[비교예 2]

평균 1 차 입경 800 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：Tilack D, 아코 카세이사 제조) 를 1 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

비교예 2 의 이방성 도전 필름의 투과율은 67.4 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 1.8 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 3.2 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 5.9 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.0 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 × 였다. 따라서, 토탈 판정은 C 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[실시예 4]

평균 1 차 입경 800 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：Tilack D, 아코 카세이사 제조) 를 2 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

실시예 4 의 이방성 도전 필름의 투과율은 50.3 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 1.8 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 3.0 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.0 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.2 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 ○ 였다. 따라서, 토탈 판정은 B 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[실시예 5]

평균 1 차 입경 800 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：Tilack D, 아코 카세이사 제조) 를 5 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

실시예 5 의 이방성 도전 필름의 투과율은 17.9 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 1.8 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 3.1 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.1 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.0 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 A 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[실시예 6]

평균 1 차 입경 800 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：Tilack D, 아코 카세이사 제조) 를 36 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

실시예 6 의 이방성 도전 필름의 투과율은 11.2 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 2.3 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 7.9 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.3 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.1 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 B 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[비교예 3]

평균 1 차 입경 800 ㎚ 의 티탄계 흑색 안료 (품명：Tilack D, 아코 카세이사 제조) 를 48 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

비교예 3 의 이방성 도전 필름의 투과율은 10.7 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 2.5 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 11.3 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 6.5 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 4.2 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 C 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

[비교예 4]

흑색 안료로서 평균 1 차 입경 15 ㎚ 의 카본 블랙 (품명：＃2350, 미츠비시 화학 제조) 을 12 질량부 분산시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.

비교예 4 의 이방성 도전 필름의 투과율은 12.0 ％ 였다. 또, 이방성 도전 필름을 사용하여 제조한 접속 구조체의 초기의 도통 저항은 5.2 Ω, 고온 고습 시험 후의 도통 저항은 10.6 Ω 였다. 또한, 초기의 필 강도는 1.5 N／㎝, 고온 고습 시험 후의 필 강도는 0.5 N／㎝ 였다. 또, 차광 특성의 평가는 ◎ 였다. 따라서, 토탈 판정은 C 였다. 표 1 에 이들의 결과를 나타낸다.

표 1 에 나타내는 바와 같이, 흑색 안료를 적당량 배합함으로써, 핀홀로부터의 광 누설을 방지하는 수복 기능을 부여 할 수 있고, 또한 가식부의 의장성을 유지할 수 있음을 알 수 있었다. 실시예 1 ∼ 6 에 나타내는 바와 같이, 티탄계 흑색 안료를 사용하는 경우, 평균 1 차 입경이 60 ㎚ 이상 800 ㎚ 이하인 것을, 접착제 성분 100 질량부에 대해 2 ∼ 40 질량부 배합함으로써, 도통 저항, 필 강도 및 차광 특성이 우수한 접속 구조체가 얻어지는 것을 알 수 있었다. 또한, 비교예 4 에 나타내는 바와 같이, 카본 블랙은, 라디칼 보충성을 가지며, 경화 저해의 요인이 되기 때문에, 라디칼 경화형의 이방성 도전 필름의 경우, 카본 블랙 이외의 흑색 안료를 사용할 필요가 있다.

10 : 제 1 전자 부품
11 : 투명 기판
12 : 가식층
13 : 전극
20 : 제 2 전자 부품
21 : 기판
22 ; 전극
30 : 이방성 도전막
51 : 유리 기판
52 : FPC
53 : 이방성 도전 필름