移动设备散热结构
专利汇可以提供移动设备散热结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种移动设备 散热 结构，包括：一承载体；所述承载体具有一承载部及一 致冷 芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片之冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐；通过本发明系可令移动设备内部所设置的 电子 元件迅速解热并将热量导出不产生积热。，下面是移动设备散热结构专利的具体信息内容。
1.一种移动设备散热结构，包括：一承载体，系具有一承载部及一致冷芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片的冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐；
其中所述致冷芯片的热面形成有一散热层，所述散热层为一种多孔结构或奈米结构体或高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一，并所述散热层呈深色系的颜色，其中，所述第二侧承载至少一散热元件，所述至少一散热元件贴设于所述致冷芯片的热面和所述第二侧，并且通过所述至少一散热元件将所述热面的热量传导至所述承载部的其它部位以均匀散热，所述至少一散热元件为石墨。
2.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述第一侧承载多个电子元件，该等电子元件具有至少一发热源，该热源贴设或相邻所述致冷芯片的冷面。
3.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述承载体为一铝板或一铝铜合金板体或一不锈钢板体或粉末冶金或塑胶成型的板体。
4.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述承载体更具有一容置空间具有一开放侧及一封闭侧，所述承载部是设于该承载体的封闭侧，并于该封闭侧开设一通孔嵌设该致冷芯片。
5.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积，火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于致冷芯片的热面。
6.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述散热层呈黑色或亚黑色。
移动设备散热结构
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
122，所述致冷芯片12的冷面121及热面122分别对应与该第一、二侧111、112切齐。
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