技术领域
[0001] 本
发明涉及电子技术领域，特别涉及一种芯片模块、电子模组及制备方法。
背景技术
[0002] 芯片在使用过程中需要具有较高的
散热条件，以保持芯片的工作性能，特别是功率型芯片对于散热要求较高。
[0003] 在
现有技术中，需要先将芯片与
电路板组装好，再使芯片的背面与
散热器接触，以上组装方式操作繁琐，且容易在散热器与芯片之间形成间隙，导致芯片散热效果不好。
发明内容
[0004] 本发明公开了一种芯片模块、电子模组及制备方法，用于简化芯片的组装步骤，改善对芯片的散热效果。
[0005] 为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
[0006] 一种芯片模块，包括：散热器、芯片和封装体；其中，
[0007] 所述散热器包括安装底座和散热部，所述安装底座具有安装面，所述散热部与所述安装底座背离所述安装面的表面连接；
[0008] 所述芯片固定安装于所述安装面，所述芯片远离所述安装面的表面具有多个
电极，每个电极连接有引出部件；
[0009] 所述封装体包覆所述芯片和所述安装底座，其中，所述散热部延伸至所述封装体外，每个引出部件延伸至所述封装体外。
[0010] 在上述芯片模块中，通过将芯片固定安装在散热器中安装底座的安装面，以散热器中安装底座作为芯片的载体，并利用封装体将芯片和安装底座封装为一个整体，芯片与散热器的安装底座之间始终保持良好的热接触，芯片所产生的热量可传递给安装底座，并经与安装底座连接的散热部散发掉；在使用时只要使延伸至封装体外的引出部件与
电路板上的触点对应接触，即完成芯片和散热器的组装，操作简单快捷。
[0011] 可选地，所述芯片与所述安装底座的安装面之间具有绝缘胶层。
[0014] 可选地，所述散热部包括散热翅片。
[0015] 一种电子模组，包括电路板和上述技术方案所述的芯片模块；其中，所述电路板表面形成有触点，所述芯片中的至少部分电极与所述电路板表面的至少部分触点一一对应电连接。
[0016] 所述的电子模组与上述的芯片模块相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0017] 一种芯片模块制备方法，包括：
[0018] 形成
芯片组件，所述芯片组件包括芯片和第一封装部，所述芯片的一表面形成有电极，每个电极连接有引出部件，所述第一封装部
覆盖所述芯片具有所述电极的表面，且所述引出部件延伸至所述第一封装部外；
[0019] 将所述芯片组件安装于散热器，其中，所述散热器包括安装底座和散热部，所述安装底座具有安装面，所述散热部与所述安装底座背离所述安装面的表面连接，所述芯片背离所述电极的表面安装于所述安装面；
[0020] 形成第二封装部，其中，所述第二封装部包覆所述芯片的周向侧面和所述安装底座的周向侧面，以使第一封装部和第二封装部形成一个封装体。
[0021] 可选地，所述形成芯片组件具体包括：
[0022] 提供芯片母体，所述芯片母体包括多个芯片单元，每个芯片单元的表面具有多个电极；
[0023] 在所述芯片母体具有电极的表面形成一层封装层，所述封装层包括多个与所述多个芯片单元一一相对的封装单元，每个封装单元具有多个与对应芯片单元上的多个电极一一相对的贯穿通孔；
[0024] 在所述芯片母体背离电极的表面形成切割胶膜，沿芯片单元之间的间隙切割，以使每个芯片单元形成一个芯片，每个封装单元形成一个第一封装部；
[0025] 在每个贯穿通孔中形成一个与对应电极电连接的引出部件。
[0026] 可选地，所述形成芯片组件具体包括：
[0027] 提供芯片母体，所述芯片母体包括多个芯片单元，每个芯片单元的表面具有多个电极；
[0028] 在每个电极表面形成一个与该电极电连接的引出部件；
[0029] 在所述芯片母体具有电极的表面形成一层封装层，所述封装层包括多个与所述多个芯片单元一一相对的封装单元，每个引出部件远离对应电极的一端暴露于对应的封装单元外；
[0030] 在所述芯片母体背离电极的表面形成切割胶膜，沿芯片单元之间的间隙切割，以使每个芯片单元形成一个芯片，每个封装单元形成一个第一封装部。
[0031] 可选地，所述将所述芯片组件安装于散热器前还包括：
[0032] 在安装底座的安装面形成一层用于与芯片粘结的绝缘胶层。
[0033] 所述的芯片模块制备方法与上述的芯片模块相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
[0034] 图1为本
申请实施例提供的芯片模块的结构示意图；
[0035] 图2为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S110后的结构示意图；
[0036] 图3为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S120后的结构示意图；
[0037] 图4为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S130中在芯片母体表面形成切割胶膜后的示意图；
[0038] 图5为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S130中沿芯片单元间的间隙切割后的结构示意图；
[0039] 图6为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S140后的结构示意图；
[0040] 图7为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S150后的结构示意图；
[0041] 图8为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S200后的结构示意图；
[0042] 图9为本申请实施例提供的芯片模块制备方法中经过步骤S300后的结构示意图。
具体实施方式
[0043] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044] 请参考图1：
[0045] 本申请实施例提供的芯片模块包括：散热器300、芯片110'和封装体F；其中，[0046] 散热器300包括安装底座310和散热部320，安装底座310具有安装面S1，散热部320与安装底座310背离安装面S1的表面连接；
[0047] 芯片110'固定安装于安装面S1，芯片110'远离安装面S1的表面具有多个电极111，每个电极111连接有引出部件112；
[0048] 封装体F包覆芯片110'和安装底座310，其中，散热部320延伸至封装体F外，每个引出部件112延伸至封装体F外。封装体F对芯片110'提供电气保护和物理保护。
[0049] 在上述芯片模块中，通过将芯片110'固定安装在散热器300中安装底座310的安装面S1，以散热器300中安装底座310作为芯片110'的载体，并利用封装体F将芯片110'和安装底座310封装为一个整体，芯片110'与散热器300的安装底座310之间始终保持良好的热接触，芯片110'所产生的热量可传递给安装底座310，并经与安装底座310连接的散热部320散发掉；在使用时只要使延伸至封装体F外的引出部件112与电路板上的触点对应接触，即完成芯片110'和散热器300的组装，操作简单快捷。
[0050] 其中，芯片110'与安装底座310的安装面S1之间具有绝缘胶层400，以防止安装底座310使芯片110'上不同线路之间发生
短路。
[0051] 其中，引出部件112包括引出端子，如其材质可以为金属锡，以便于在将引出端子与电路板
焊接时能够与用来焊接的锡线良好结合。除此之外，引出部件112可以是导电结合材，即具有
导电性质的、且能够与金属结合的部件。在一个具体的实施例中，引出部件112填充于封装体F中的贯穿通孔中，以防止
水汽等进入，与芯片110'接触，而影响芯片110'性能。
[0052] 在一个具体的实施例中，散热部320至少可以包括散热翅片320，散热翅片320与安装底座310连接，以通过
风冷的形式将安装底座310中的热量散发至空气中。除此之外，散热部320还可以是水冷
铜管等具有散热功能的结构。
[0054] 基于相同的发明构思，本申请实施例还提供了一种电子模组：
[0055] 本申请实施例提供的电子模组，包括电路板和上述技术方案的芯片模块；其中，电路板表面形成有触点，芯片110'中的至少部分电极111与电路板表面的至少部分触点一一对应电连接。
[0056] 在上述电子模组中，通过将芯片110'固定安装在散热器300中安装底座310的安装面S1，以散热器300中安装底座310作为芯片110'的载体，并利用封装体F将芯片110'和安装底座310封装为一个整体，芯片110'与散热器300的安装底座310之间始终保持良好的热接触，芯片110'所产生的热量可传递给安装底座310，并经与安装底座310连接的散热部320散发掉；在使用时只要使延伸至封装体F外的引出部件112与电路板上的触点对应接触，即完成芯片110'和散热器300的组装，操作简单快捷。
[0057] 基于相同的发明构思，本申请实施例提供了一种芯片模块制备方法：
[0058] 本申请实施例提供的芯片模块制备方法，包括：
[0059] 步骤S100：如图2至图6，形成芯片组件，芯片组件包括芯片110'和第一封装部210'，芯片110'的一表面形成有电极111，每个电极111连接有引出部件112，第一封装部
210'覆盖芯片110'具有电极111的表面，且引出部件112延伸至第一封装部210'外；如图2至图6所示的过程，只是形成芯片组件的一种施例性的方式，还可采用其他方法形成上述芯片组件的结构；
[0060] 步骤S200：如图8，将芯片组件安装于散热器300，其中，散热器300包括安装底座310和散热部320，安装底座310具有安装面S1，散热部320与安装底座310背离安装面S1的表面连接，芯片110'背离电极111的表面安装于安装面S1；
[0061] 步骤S300：如图9所示，形成第二封装部500，其中，第二封装部500包覆芯片110'的周向侧面和安装底座310的周向侧面，以使第一封装部210'和第二封装部500形成一个封装体F。此时，可对第二封装部500
固化。
[0062] 在一个具体的实施例中，步骤S100具体包括：
[0063] 步骤S110：参考图2，提供芯片母体100，芯片母体100包括多个芯片单元110，每个芯片单元110的表面具有多个电极111；
[0064] 步骤S120：参考图3，在芯片母体100具有电极111的表面形成一层封装层200，封装层200包括多个与多个芯片单元110一一相对的封装单元210，每个封装单元210具有多个与对应芯片单元110上的多个电极111一一相对的贯穿通孔201；可以是直接通过掩
模版掩模、并沉积的方式形成具有贯穿通孔201的封装层200，也可以是先形成一整层没有无贯穿通孔201的一整层封装层，再通过
刻蚀等方式形成贯穿通孔；
[0065] 步骤S130：参考图4，在芯片母体100背离电极111的表面形成切割胶膜600，继续参考图5，沿芯片单元110之间的间隙切割，以使每个芯片单元110形成一个芯片110'，每个封装单元210形成一个第一封装部210'；
[0066] 步骤S140：参考图6，在每个贯穿通孔201中形成一个与对应电极111电连接的引出部件112，例如，可以通过点锡膏的形式上述引出部件112，或者，通过沉积的形式形成上述引出部件112。此时，可以对引出部件112和第一封装部210'进行固化。
[0067] 在另一个具体的实施例中，步骤S100包括：
[0068] 提供芯片母体100，芯片母体100包括多个芯片单元110，每个芯片单元110的表面具有多个电极111；
[0069] 在每个电极111表面形成一个与该电极111电连接的引出部件112，例如，通过植球的方式形成锡块作为引出部件112；
[0070] 在芯片母体100具有电极111的表面形成一层封装层200，封装层200包括多个与多个芯片单元110一一相对的封装单元210，每个引出部件112远离对应电极111的一端暴露于对应的封装单元210外；
[0071] 在芯片母体100背离电极111的表面形成切割胶膜600，沿芯片单元110之间的间隙切割，以使每个芯片单元110形成一个芯片110'，每个封装单元210形成一个第一封装部210'。
[0072] 在一个具体的实施例中，步骤S200前还包括：
[0073] 步骤S150：参考图7，在安装底座310的安装面S1形成一层用于与芯片110'粘结的绝缘胶层400，并可以对绝缘胶层400进行固化。
[0074] 在上述制备方法制备的芯片模块，通过将芯片110'固定安装在散热器300中安装底座310的安装面S1，以散热器300中安装底座310作为芯片110'的载体，并利用封装体F将芯片110'和安装底座310封装为一个整体，芯片110'与散热器300的安装底座310之间始终保持良好的热接触，芯片110'所产生的热量可传递给安装底座310，并经与安装底座310连接的散热部320散发掉；在使用时只要使延伸至封装体F外的引出部件112与电路板上的触点对应接触，即完成芯片110'和散热器300的组装，操作简单快捷。
[0075] 显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些
修改和变型属于本发明
权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
