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一种多层光斑、无极性的SMD贴片 LED灯珠

阅读：667发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种多层光斑、无极性的SMD贴片 LED灯珠专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种多层光斑、无极性的SMD贴片 LED灯珠。该LED灯珠包括支架；第一发光芯片；第二发光芯片；第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；以及第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，将所述第一荧光胶覆盖。本实用新型采用上述方案，在焊接灯珠时，无需区分灯珠正负极，大大方便了灯珠的焊接，同时，本方案还在支架底部设计防溢槽，通过该防溢槽，可以避免在灯珠焊接的过程中，防止锡膏溢流，造成短路的问题；还有，本方案还设计了多层荧光胶，采用多层荧光胶，从而实现多层光斑的效果。，下面是一种多层光斑、无极性的SMD贴片 LED灯珠专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种多层光斑、无极性的SMD贴片 LED灯珠，其特征在于，所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠包括：
支架，所述支架包括由第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和第二导电部之间，用于隔绝第一导电部和第二导电部的绝缘层组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽的侧板；
第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一发光芯片负极与所述第二导电部相连接；
第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第二发光芯片正极与第二导电部相连接，所述第二发光芯片负极与所述第一导电部相连接；
第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；以及
第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，将所述第一荧光胶覆盖。
2.根据权利要求1所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，其特征在于，所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠还包括：
第一齐纳二极管，所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接，所述第一齐纳二极管的正极与第一导电部相连接；以及
第二齐纳二极管，所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接，所述第二齐纳二极管的正极与第二导电部相连接。
3.根据权利要求2所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，其特征在于，所述第一齐纳二极管的正极与所述第一导电部之间通过银胶相连接。
4.根据权利要求2所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，其特征在于，所述第二齐纳二极管的正极与所述第二导电部之间通过银胶相连接。
5.根据权利要求1所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，其特征在于，所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在安装槽内。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，其特征在于，所述支架底部设有若干条与第一导电部和第二导电部连线相垂直的防溢槽。

说明书全文

一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠

技术领域

[0001] 本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠。

背景技术

[0002] LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。

[0003] 现在市面上的LED灯珠，一般都是有极性的，需要正极与线路板的正极相连接，负极与线路板的负极相连接，一旦连接错误，就会导致灯珠无法点亮。

[0004] 同时，现在市面上灯珠，都没有多层光斑的效果，灯珠点亮后，效果较差。

[0005] 因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠。实用新型内容

[0006] 为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠。

[0007] 本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠包括：

[0008] 支架，所述支架包括由第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和第二导电部之间，用于隔绝第一导电部和第二导电部的绝缘层组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽的侧板；

[0009] 第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

[0010] 第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第二发光芯片正极与第二导电部相连接，所述第二发光芯片负极与所述第一导电部相连接；

[0011] 第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；以及

[0012] 第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，将所述第一荧光胶覆盖。

[0013] 在一些实施例中，所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠还包括：

[0014] 第一齐纳二极管，所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接，所述第一齐纳二极管的正极与第一导电部相连接；以及

[0015] 第二齐纳二极管，所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接，所述第二齐纳二极管的正极与第二导电部相连接。

[0016] 在一些实施例中，所述第一齐纳二极管的正极与所述第一导电部之间通过银胶相连接。

[0017] 在一些实施例中，所述第二齐纳二极管的正极与所述第二导电部之间通过银胶相连接。

[0018] 在一些实施例中，所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在安装槽内。

[0019] 在一些实施例中，所述支架底部设有若干条与第一导电部和第二导电部连线相垂直的防溢槽。

[0020] 本实用新型的有益效果是：本实用新型采用上述方案，在焊接灯珠时，无需区分灯珠正负极，大大方便了灯珠的焊接，同时，本方案还在支架底部设计防溢槽，通过该防溢槽，可以避免在灯珠焊接的过程中，防止锡膏溢流，造成短路的问题；还有，本方案还设计了多层荧光胶，采用多层荧光胶，从而实现多层光斑的效果。附图说明

[0021] 图1为本实用新型较佳实施例一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠的结构示意图；

[0022] 图2为实用新型较佳实施例一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠中第一发光芯片、第二发光芯片、第一齐纳二极管和第二齐纳二极管的连接示意图。

具体实施方式

[0023] 为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

[0024] 如图1和图2所示，本实用新型公开了一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠，所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠包括：

[0025] 支架10，所述支架10包括由第一导电部11、第二导电部12以及设置在所述第一导电部11和第二导电部12之间，用于隔绝第一导电部11和第二导电部12的绝缘层13组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽14的侧板15；

[0026] 第一发光芯片20，所述第一发光芯片20设置在所述碗状形凹槽14内，所述第一发光芯片20正极与第一导电部11相连接，所述第一发光芯片20负极与所述第二导电部12相连接；

[0027] 第二发光芯片30，所述第二发光芯片30设置在所述碗状形凹槽14内，所述第二发光芯片30正极与第二导电部12相连接，所述第二发光芯片30负极与所述第一导电部11相连接；

[0028] 第一荧光胶40，所述第一荧光胶40设置在所述碗状形凹槽14内，所述第一荧光胶40将所述第一发光芯片20和所述第二发光芯片30的最高点覆盖；以及

[0029] 第二荧光胶50，所述第二荧光胶50设置在所述碗状形凹槽14内，将所述第一荧光胶40覆盖。

[0030] 具体地，本实施例中采用第一发光芯片20和第二发光芯片30的设计，通过上述连接方式，即可实现灯珠无极性的设计，大大方便了灯珠的安装，避免了在安装过程中出现灯珠因为极性接反，造成损坏的问题。

[0031] 同时，本实施例中还公开了第一荧光胶40和第二荧光胶50的设计，该设计使得灯珠被点亮后，能够形成两层光斑，该技术能够被广泛应用于装饰灯。

[0032] 需要说明的是，本方案还可以设计多层荧光胶，可以设置三层、四层等，根据实际需要进行选择使用。

[0033] 在一些实施例中，所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠还包括：

[0034] 第一齐纳二极管60，所述第一齐纳二极管60的负极通过线材与所述第一发光芯片20的正极相连接，所述第一齐纳二极管60的正极与第一导电部11相连接；以及[0035] 第二齐纳二极管70，所述第二齐纳二极管70的负极通过线材与所述第二发光芯片
30的正极相连接，所述第二齐纳二极管70的正极与第二导电部12相连接。

[0036] 具体地，本实施例中还增加了第一齐纳二极管60和第二齐纳二极管70，根据齐纳二极管的特性，提高发光芯片的击穿电压，避免在使用的过程中反向击穿，造成灯珠损坏的问题。

[0037] 在一些实施例中，所述第一齐纳二极管60的正极与所述第一导电部11之间通过银胶相连接。

[0038] 在一些实施例中，所述第二齐纳二极管70的正极与所述第二导电部12之间通过银胶相连接。

[0039] 在一些实施例中，所述第一发光芯片20和第二发光芯片30通过导热硅脂安装在安装槽内。

[0040] 在一些实施例中，所述支架10底部设有若干条与第一导电部11和第二导电部12连线相垂直的防溢槽。

[0041] 具体地，本实施例还设计了防溢槽，该防溢槽的设计，在点完锡膏安装灯珠时，在锡膏爬升的过程中，将爬升过程中的溢流到防溢槽内，避免锡膏爬升距离过远，造成第一导电部11和第二导电部12短路的问题。

[0042] 综上所述，本实用新型采用上述方案，在焊接灯珠时，无需区分灯珠正负极，大大方便了灯珠的焊接，同时，本方案还在支架10底部设计防溢槽，通过该防溢槽，可以避免在灯珠焊接的过程中，防止锡膏溢流，造成短路的问题；还有，本方案还设计了多层荧光胶，采用多层荧光胶，从而实现多层光斑的效果。

[0043] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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