玻璃基三维光电同传器件及其制作方法
专利汇可以提供玻璃基三维光电同传器件及其制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种玻璃基三维光电同传器件及其制作方法，其中光电同传器件玻璃 基板 ，玻璃基板上依次设置有 铜 层、 水 平 波导 层以及上包层；玻璃基板上垂直设置有垂直光通孔和垂直玻璃通孔，铜层上布设有RDL图形，垂直光通孔中的芯层与水平波导层连为一体，水平波导层上设置有光电互连孔以及倒三 角 形反射镜，上包层上设置有开口；所述光电互连孔和开口电 镀 有金属。所述制作方法主要包括在玻璃基板上制作垂直玻璃通孔、垂直光通孔、蒸镀铜层、 旋涂 水平波导层、制作光电互连孔及反射镜、制作上包层的步骤。本发明能够在同一玻璃基板上实现光波导的水平光互连和垂直互连、垂直方向和水平方向的电互连以及光电之间相互传导的目的，制作工艺简单，成本低廉。，下面是玻璃基三维光电同传器件及其制作方法专利的具体信息内容。
1.玻璃基三维光电同传器件，包括玻璃基板（1），其特征在于：所述玻璃基板（1）上依次设置有铜层（4）、水平波导层（5）以及上包层（6）；所述玻璃基板（1）上垂直设置有垂直光通孔（9）和与铜层（4）连通的垂直玻璃通孔（7），所述铜层上布设有RDL图形（10），所述垂直光通孔中的芯层与水平波导层连为一体，所述水平波导层（5）上设置有光电互连孔（11）以及对应垂直光通孔（9）外侧壁的倒三角形反射镜（13），所述上包层上设置有与光电互连孔（11）连通的开口（12）；所述光电互连孔（11）和开口（12）电镀有铜液。
2.玻璃基三维光电同传器件的制作方法，其特征在于主要包括以下步骤：首先在玻璃基板上通过蚀刻工艺制造垂直光通孔和垂直玻璃通孔；其次在垂直玻璃通孔中填充波导材料以及电互连材料，在玻璃基板上方布置RDL图形并蒸镀铜层；然后通过甩胶或者喷涂和曝光工艺完成垂直光通孔芯层和水平波导层的制作；最后在水平波导层上方形成金属RDL层的互连。
3.根据权利要求2所述的玻璃基三维光电同传器件的制作方法，其特征在于具体包括以下步骤：
第一步，在玻璃基板（1）正面刻蚀若干垂直于玻璃基板的通孔，通孔包括成品的垂直玻璃通孔（7）和垂直光通孔（9）；
第二步，涂敷干膜（2）作为光刻胶，在对应垂直光通孔的通孔上方的干膜处进行光刻形成通孔；
第三步，干膜光刻显影后，向裸露的垂直光通孔中填充波导材料形成外包层；
第四步，剥离干膜；
第五步，在垂直玻璃通孔的侧壁上采用PVD或者ALD技术沉积介质层（3）；
第六步，向垂直玻璃通孔中电镀铜填充，并退火；
第七步，在玻璃基板上方旋涂光刻胶或者干膜作为掩膜；
第八步，在掩膜上光刻、显影、坚膜，形成RDL图形（10），并保留垂直光通孔上方的掩膜；
第九步，在RDL图形中蒸镀一层底层金属，然后在底层金属上溅射铜形成铜层（4）；
第十步，去除光刻胶或者干膜，保留RDL图形，去除多余的金属；
第十一步，旋涂波导材料，并在RDL上表面填充波导材料或者采用PECVD沉积掺杂锗的二氧化硅形成水平波导层（5）；
第十二步，在水平波导层（5）刻蚀形成光电互连孔（11），并在对应垂直光通孔（9）外侧壁上方的水平波导层（5）上刻蚀倒三角形反射镜（13）；
第十三步，向光电互连孔（11）电镀铜；
第十四步，在水平波导层（5）上方旋涂光敏PI材料制作上包层（6），并在上包层（6）上光刻、显影、固化并开设开口（12）；
第十五步，在上包层（6）的开口（12）中电镀形成UBM；
第十六步，在玻璃基板背面重复第七步至第十五步，制作完成。
4.根据权利要求3所述的玻璃基三维光电同传器件的制作方法，其特征在于：第五步所述介质层包括自玻璃基板向上依次设置的扩散阻挡层、粘附层和种子层，扩散阻挡层、粘附层和种子层优选TiN/Ti/Cu组合，厚度取200nm/200nm/1000nm。
5.根据权利要求3所述的玻璃基三维光电同传器件的制作方法，其特征在于：第十二步中所述倒三角形反射镜（13）通过曝光、显影、固化得到需要的倒三角形波导形状，倒三角形反射镜的形状为倒立的等边三角形。
玻璃基三维光电同传器件及其制作方法
技术领域
背景技术
发明内容
第二步，涂敷干膜作为光刻胶，在对应垂直光通孔的通孔上方的干膜处进行光刻形成通孔；
第三步，干膜光刻显影后，向裸露的垂直光通孔中填充波导材料形成外包层；
第四步，剥离干膜；
第五步，在垂直玻璃通孔的侧壁上采用PVD或者ALD技术沉积介质层；
第六步，向垂直玻璃通孔中电镀铜填充，并退火；
第七步，在玻璃基板上方旋涂光刻胶或者干膜作为掩膜；
第八步，在掩膜上光刻、显影、坚膜，形成RDL图形，并保留垂直光通孔上方的掩膜；
第九步，在RDL图形中蒸镀一层底层金属，然后在底层金属上溅射铜形成铜层；
第十步，去除光刻胶或者干膜，保留RDL图形，去除多余的金属；
第十一步，旋涂波导材料，并在RDL上表面填充波导材料或者采用PECVD沉积掺杂锗的二氧化硅形成水平波导层；
第十二步，在水平波导层刻蚀形成光电互连孔，并在对应垂直光通孔外侧壁上方的水平波导层上刻蚀倒三角形反射镜；
第十三步，向光电互连孔电镀铜；
第十四步，在水平波导层上方旋涂光敏PI材料制作上包层，并在上包层上光刻、显影、固化并开设开口；
第十五步，在上包层的开口中电镀形成UBM；
第十六步，在玻璃基板背面重复第七步至第十五步，制作完成。
具体实施方式
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 一种镜片用旋涂设备 | 2020-05-08 | 313 |
| 一种细菌纤维素-植物纤维复合导电纸及其制备方法与应用 | 2020-05-08 | 751 |
| 一种采用屏蔽方式制作不锈钢丝网版的方法 | 2020-05-11 | 461 |
| 一种波导辅助的随机散射反馈的随机激光器 | 2020-05-08 | 294 |
| 一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法 | 2020-05-08 | 727 |
| 一种钙钛矿薄膜及其制备方法与应用 | 2020-05-11 | 958 |
| 一种高填充因子的钙钛矿太阳能电池及其制备方法 | 2020-05-11 | 146 |
| 一种QLED显示面板及其制备方法、显示装置 | 2020-05-11 | 92 |
| 一种选择性剥离光刻胶制备微纳结构的方法 | 2020-05-08 | 830 |
| 一种基于层间电场效应的柔性纳米发电机设计方法 | 2020-05-08 | 415 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
