Method of and apparatus for testing the quality of bonded connections of semiconductor devices
专利汇可以提供Method of and apparatus for testing the quality of bonded connections of semiconductor devices专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且An apparatus is disclosed for the nondestructive testing of the integrity of a semiconductor device of the beam lead or flip chip type after it has been bonded to a mounting substrate. The apparatus comprises an air blast tester having at least two opposed air ducts to produce impinging fluid jets beneath the bonded chip. The opposed impinging jets result in a pressure buildup because of the deceleration of flow thereby resulting in a force on the underside of the semiconductor chip.，下面是Method of and apparatus for testing the quality of bonded connections of semiconductor devices专利的具体信息内容。
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