一种用于电路设计的组合绘图板
阅读：45发布：2020-05-15
专利汇可以提供一种用于电路设计的组合绘图板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种用于 电路 设计的组合绘图板，包括最外侧的30度直 角 三角板组件以及内部的45度直角等腰三角板及电路设计用组件。本发明的有益效果是结构简单，使用方便快捷，能迅速画出一个标准的电路图而不是随意性大的原理图，与最后的电路成品差异小，“ 所见即所得 ”；2既能够画以毫米为单位的各类绘图，也能够画出专业的以英寸为单位的各类绘图，尤其是电路图。3.组合绘图板为平面机构，加工非常方便，所以价格便宜，易于推广。，下面是一种用于电路设计的组合绘图板专利的具体信息内容。
1.一种用于电路设计的组合绘图板，包括板体，其特征在于：在板体上设有3个以上的测绘组件；每个测绘组件均含有绘图窗口；所述绘图窗口为贯穿板体的孔，绘图窗口用以绘制电路图；
测绘组件为角度测绘组件、集成芯片测绘组件、电阻及电感测绘组件、电容测绘组件、二极管测绘组件、三极管测绘组件、晶振测绘组件和电路接口测绘组件；
板体的外轮廓为锐角直角三角形，其中一个锐角为30°；在靠近锐角三角尺的两个直角边的板体表面，均设有刻度区；所述刻度区呈长条状，且以毫米为刻度单位；角度测绘组件包括1个角度绘图窗口(21)；角度绘图窗口(21)为三角形的贯穿孔；所述三角形为等腰直角三角形；等腰直角三角形的2个锐角均为45°；
集成芯片测绘组件包括1个芯片绘图窗口(31)，该芯片绘图窗口(31)呈L形；芯片绘图窗口(31)由芯片水平槽(33)和芯片竖直槽(32)构成；芯片水平槽(33)与芯片竖直槽(32)相互垂直；在靠近芯片竖直槽(32)的板体表面设有刻度区；芯片竖直槽(32)附近的刻度区呈长条状，且以100mil为刻度单位；在靠近芯片水平槽(33)的板体表面设有刻度区；芯片水平槽(33)附近的刻度区呈长条状，且以100mil为刻度单位；
电阻及电感测绘组件包括1个以上电阻及电感绘图窗口(91)；电阻及电感绘图窗口(91)由4个以上电阻及电感圆孔(92)构成；位于同一个电阻及电感绘图窗口(91)内的电阻及电感圆孔(92)的圆心共线；
电容测绘组件包括3个以上的电容绘图窗口(101)；每个电容绘图窗口(101)均由2个电容圆孔(102)构成。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路设计的组合绘图板，其特征在于：三极管测绘组件包括2个以上的三极管绘图窗口(71)；三极管绘图窗口(71)由3个三极管圆孔(72)构成。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路设计的组合绘图板，其特征在于：晶振测绘组件包括1个以上的晶振绘图窗口(51)；晶振绘图窗口(51)由1个晶振水平槽(53)、1个晶振竖直槽(52)和2个晶振圆孔(54)构成；晶振水平槽(53)与晶振竖直槽(52)构成L形，且两者相互垂直；在靠近晶振绘图窗口(51)的板体表面设有晶振轮廓线(55)；晶振轮廓线(55)呈L形；
晶振轮廓线(55)、晶振水平槽(53)与晶振竖直槽(52)构成晶振矩形框；晶振圆孔(54)位于晶振矩形框中。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路设计的组合绘图板，其特征在于：电路接口测绘组件包括1个以上的接口绘图窗口(41)；接口绘图窗口(41)由1个接口水平槽(43)、1个接口竖直槽(42)、3个接口圆孔(44)和1个接口方孔(45)构成；接口水平槽(43)与接口竖直槽(42)构成L形，且两者相互垂直；在接口绘图窗口(41)的板体表面设有接口轮廓线(46)；接口轮廓线(46)呈L形；接口轮廓线(46)、接口水平槽(43)和接口竖直槽(42)构成接口矩形框；接口圆孔(44)和接口方孔(45)均位于接口矩形框中。
一种用于电路设计的组合绘图板
技术领域
[0001] 本发明涉及绘图工具技术领域，具体涉及一种用于电路设计的组合绘图板。
背景技术
[0002] 目前，电路的设计与分析需要进行电路的绘制，主要有手工绘图和利用软件进行绘制，而手工绘图因容易实现和修改，应用广泛。然而各个同学画的电路图大小不一，标准不一，管脚标注任意性大，导致学生画完原理图与实际电路差异性大，学生画完原理图，仍然不知道芯片到底多大，是什么样，等到拿到一个真正的电路板，也不能够看出电路的原理和组成，教学与实践相脱节，非常不利于学生能力的培养。究其原因是学生画电路原理图与真正的电路板差异大，画的电路原理图大小不一，标准也不统一。如果要求学生画出较为标准的电路图，由于普通市售的绘图尺以毫米为单位，电路图的芯片管脚座及管脚间矩及过孔大小都是以英寸为单位，毫米与英寸之间需要进行转换，1英寸＝2.54mm,导致普通的绘图板无法精确画出电路图。迫切需要一种技术方案来解决此问题。
发明内容
[0003] 针对教学过程中存在的教学与实践脱节的难题，本发明提供一种用于电路设计的组合绘图板，能有效解决背景技术中存在的问题。
[0004] 一种用于电路设计的组合绘图板，包括板体，在板体上设有3个以上的测绘组件。每个测绘组件均含有绘图窗口。在绘图窗口周围的板体上设有刻度区或轮廓线。
[0005] 所述绘图窗口为贯穿板体的孔，绘图窗口用以绘制电路图。
[0006] 所述刻度区标有与绘图窗口相对应的刻度，用以显示所绘制的电路尺寸之用。所述轮廓线用于表示与之对应的绘图窗口。
[0008] 为了更好地解释本发明，现换个角度解释如下：
[0009] 参见图4，一种用于电路设计的组合绘图板，包括30度三角尺。所述30度三角尺的两个直角边设有以毫米为单位的刻度。所述30度三角尺的内部有一个中空的45度三角尺。所述30度三角尺上面带有许多电路设计用组件。所述三角尺上，黑色的代表图案或刻度，灰色的代表被挖去的部分。
[0010] 所述电路设计用组件包括DIP4～DIP64集成芯片大小的水平槽和竖直槽，这两个槽相互垂直，其中竖直槽上以100mil为单位，设有刻度。具体画集成芯片时，根据所选集成芯片的引脚个数和大小来确定水平槽和竖直槽的位置，贴着槽的外侧边缘画出2个垂直的线，然后将三角尺翻转180度，画出另外2个垂直的线，这4条垂直的线共同组成一个矩形，就表示集成芯片的大小，集成芯片的引脚根据上面的刻度线画出即可，这样就能够画出一个标准的集成芯片了。
[0011] 所述电路设计用组件包括AXIAL0.3～0.7，包括6个圆孔，最左边的圆孔与左边数第二个圆孔组成AXIAL0.3封装，最左边圆孔与左边数第三个圆孔组成AXIAL0.4封装，最左边圆孔与左边数第四个圆孔组成AXIAL0.5封装，最左边圆孔与左边数第五个圆孔组成AXIAL0.6封装，最左边圆孔与最右边的圆孔组成AXIAL0.7封装，这样学生可以根据所选电阻功率的大小和电感功率的大小，来确定相应的封装，以准确确定电阻的大小和电感的大小。
[0012] 所述电路设计用组件包括RAD0.1～0.4，RAD0.1～0.4包括四个大小不同的矩形，每个矩形内有距离不同的两个孔，其中，最大的矩形为RAD0.4封装，最大矩形下面为RAD0.3封装，接着下面是RAD0.2封装，最下面也是最小的矩形为RAD0.1封装，这样学生可以根据不同的电容来选择相应的封装，以准确确定电容的大小。
[0013] 所述电路设计用组件包括DIODE 0.4和DIODE0.7，DIODE 0.4和DIODE0.7为两边带有2个孔，中间为矩形，矩形被切去2个相互垂直的槽的结构，其中，DIODE0.4为小功率二极管封装，DIODE0.7为大功率二极管封装，学生可以根据二极管的功率来准确确定二极管的大小。
[0015] 所述电路设计用组件包括XTAL,其结构为矩形，矩形的左边和下边分别挖去2个相互垂直的槽，矩形内部有2个孔，此为晶振的封装，学生可以准确画出晶振的大小。
[0016] 所述电路设计用组件包括POWER4，其结构为矩形，矩形的左边和下边分别挖去2个相互垂直的槽，矩形内部有4个孔，此为4端单列插头，学生可以准确画出电路接口的大小。
[0017] 所述电路设计用组件包括图案1mil＝0.0254mm，学生能方便地对尺寸进行切换。
[0018] 有益的技术效果
[0020] 2通过本发明既能够画以毫米为单位的各类绘图，也能够画出专业的以英寸为单位的各类绘图，尤其是电路图。
[0022] 下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0023] 图1是本发明的立体示意图。
[0024] 图2是图1中局部区域的放大示意图。
[0025] 图3是本发明的主视图。
[0026] 图4是印有各模块含义符号的本发明的主视图。
具体实施方式
[0027] 为使本发明的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对发明的具体实施方式作进一步详细描述。
[0028] 参见图1至3，一种用于电路设计的组合绘图板，包括板体，在板体上设有3个以上的测绘组件。每个测绘组件均含有绘图窗口。在绘图窗口周围的板体上设有刻度区或轮廓线。
[0029] 所述绘图窗口为贯穿板体的孔，绘图窗口用以绘制电路图。
[0030] 所述刻度区标有与绘图窗口相对应的刻度，用以显示所绘制的电路尺寸之用。所述轮廓线用于表示与之对应的绘图窗口。
[0031] 参见图1至3，进一步说，测绘组件为角度测绘组件、集成芯片测绘组件、电阻及电感测绘组件、电容测绘组件、二极管测绘组件、三极管测绘组件、晶振测绘组件和/或电路接口测绘组件。
[0032] 参见图1至3，进一步说，板体的外轮廓为锐角直角三角形，其中一个锐角为30°。
[0033] 在靠近锐角三角尺的两个直角边的板体表面，均设有刻度区。所述刻度区呈长条状，且以毫米为刻度单位。
[0034] 角度测绘组件包括1个角度绘图窗口21。角度绘图窗口21为三角形的贯穿孔。所述三角形为等腰直角三角形。等腰直角三角形的2个锐角均为45°。
[0035] 参见图1至3，进一步说，集成芯片测绘组件包括1个芯片绘图窗口31，该芯片绘图窗口31呈L形。
[0036] 芯片绘图窗口31由芯片水平槽33和芯片竖直槽32构成。芯片水平槽33与芯片竖直槽32相互垂直。
[0037] 在靠近芯片竖直槽32的板体表面设有刻度区。芯片竖直槽32附近的刻度区呈长条状，且以100mil为刻度单位。
[0038] 在靠近芯片水平槽33的板体表面设有刻度区。芯片水平槽33附近的刻度区呈长条状，且以100mil为刻度单位。
[0039] 进一步说，芯片绘图窗口31的尺寸对应型号为DIP4至DIP64的尺寸。其中，在与芯片水平槽33相对应的刻度区标记4个刻度：芯片水平槽33的第一个刻度与DIP4、DIP6、DIP8、DIP14、DIP16、DIP18、DIP20的宽度尺寸相对应。芯片水平槽33的第二个刻度与DIP24的宽度尺寸相对应。芯片水平槽33的第三个刻度与DIP24、DIP28、DIP32、DIP48、DIP40的宽度尺寸相对应。芯片水平槽33的第四个刻度与DIP64的宽度尺寸相对应。
[0040] 在与芯片竖直槽32相对应的刻度区以100mil为单位刻度，同时，还标出型号为DIP4、DIP6、DIP8、DIP14、DIP16、DIP18、DIP20、DIP24、DIP24、DIP28、DIP32、DIP48、DIP40、DIP64长度的刻度记号。
[0041] 换言之，所述电路设计用组件包括DIP4～DIP64集成芯片大小的水平槽和竖直槽，这两个槽相互垂直，其中竖直槽上以100mil为单位，设有刻度。具体画集成芯片时，根据所选集成芯片的引脚个数和大小来确定水平槽和竖直槽的位置，贴着槽的外侧边缘画出2个垂直的线，然后将三角尺翻转180度，画出另外2个垂直的线，这4条垂直的线共同组成一个矩形，就表示集成芯片的大小，集成芯片的引脚根据上面的刻度线画出即可，这样就能够画出一个标准的集成芯片了。
[0042] 参见图1至3，进一步说，电阻及电感测绘组件包括1个以上电阻及电感绘图窗口91。电阻及电感绘图窗口91由4个以上电阻及电感圆孔构成。位于同一个电阻及电感绘图窗口91内的电阻及电感圆孔的圆心共线。
[0043] 进一步说，电阻及电感绘图窗口91由6个电阻及电感圆孔构成。6个电阻及电感圆孔的圆心共线，且自左向右依次称为电阻1孔、电阻2孔、……、电阻6孔。其中，电阻1孔与电阻2孔的间距为300mil，构成AXIAL0.3封装。电阻1孔与电阻3孔的间距为400mil，构成AXIAL0.4封装。电阻1孔与电阻4孔的间距为500mil，构成AXIAL0.5封装。电阻1孔与电阻5孔的间距为600mil，构成AXIAL0.6封装。电阻1孔与电阻6孔的间距为700mil，构成AXIAL0.7封装。即根据所选电阻功率的大小和电感功率的大小，来确定相应电阻及电感圆孔，即选定封装，以准确确定电阻的尺寸和电感的尺寸。
[0044] 参见图1至3，进一步说，电容测绘组件包括3个以上的电容绘图窗口101。每个电容绘图窗口101均由2个电容圆孔构成。
[0045] 在每个电容绘图窗口101的外侧均设有1个电容轮廓线。电容轮廓线的轮廓为矩形。优选的方案是，电容测绘组件由4个电容绘图窗口101构成。记同一个电容绘图窗口101内的电容圆孔之间的连线为一条电容圆心连线，4条电容圆心连线相互平行。呈矩形的电容轮廓线的长边与电容圆心连线相互平行。相邻两个电容轮廓线的边重合。更进一步说，4个电容绘图窗口101自上而下依次记为为RAD0.1、RAD0.2、RAD0.3和RAD0.4，对应的电容圆孔之间间距为100mil、200mil、300mil和400mil。
[0046] 换言之，所述电路设计用组件包括RAD0.1～0.4，RAD0.1～0.4包括四个大小不同的矩形，每个矩形内有距离不同的两个孔，其中，最大的矩形为RAD0.4封装，最大矩形下面为RAD0.3封装，接着下面是RAD0.2封装，最下面也是最小的矩形为RAD0.1封装，这样学生可以根据不同的电容来选择相应的封装，以准确确定电容的大小。
[0047] 参见图1至3，进一步说，二极管测绘组件包括2个以上的二极管绘图窗口81。
[0048] 二极管绘图窗口81由1个二极管水平槽83、1个二极管竖直槽82和2个二极管圆孔84。二极管水平槽83与二极管竖直槽82构成L形，且两者相互垂直。
[0049] 在靠近二极管绘图窗口81的板体表面设有二极管轮廓线。二极管轮廓线呈L形。二极管轮廓线、二极管水平槽83与二极管竖直槽82共同构成二极管矩形框。二极管圆孔84位于二极管矩形框的长度方向两侧。在二极管圆孔84与相邻的二极管矩形框侧边中点之间设有连接线。
[0050] 进一步说，二极管测绘组件包括2个二极管绘图窗口81，依次称为DIODE 0.4和DIODE0.7。其中，DIODE0.4为小功率二极管封装，DIODE0.7为大功率二极管封装。
[0051] 换言之，所述电路设计用组件包括DIODE 0.4和DIODE0.7，DIODE 0.4和DIODE0.7为两边带有2个孔，中间为矩形，矩形被切去2个相互垂直的槽的结构，其中，DIODE0.4为小功率二极管封装，DIODE0.7为大功率二极管封装，学生可以根据二极管的功率来准确确定二极管的大小。
[0052] 参见图1至3，进一步说，三极管测绘组件包括2个以上的三极管绘图窗口71。
[0053] 三极管绘图窗口71由3个三极管圆孔构成。
[0054] 在三极管绘图窗口71外部的板体上设有三极管轮廓线。所述三极管轮廓线为环形。
[0055] 进一步说，三极管测绘组件包括2个三极管绘图窗口71。其中一个三极管绘图窗口71内的三极管圆孔呈品字形排列。另一个三极管绘图窗口71内的三极管圆孔的圆心共线。
[0056] 更进一步说，2个三极管绘图窗口71依次称为TO-92A和TO-92B。位于同一个三极管绘图窗口71内的三极管圆孔分别对应三极管的基极、发射极以及集电极。
[0057] 换言之，所述电路设计用组件包括TO-92A和TO-92B，这两个封装结构为黑色外框加内部的3个孔，3个孔分别对应三极管的基极、发射极以及集电极。学生可以根据三极管的类型来准确确定三极管的大小。
[0058] 参见图1至3，进一步说，晶振测绘组件包括1个以上的晶振绘图窗口51。
[0059] 晶振绘图窗口51由1个晶振水平槽53、1个晶振竖直槽52和2个晶振圆孔54构成。晶振水平槽53与晶振竖直槽52构成L形，且两者相互垂直。
[0060] 在靠近晶振绘图窗口51的板体表面设有晶振轮廓线。晶振轮廓线呈L形。晶振轮廓线、晶振水平槽53与晶振竖直槽52构成晶振矩形框。晶振圆孔54位于晶振矩形框中。
[0061] 换言之，所述电路设计用组件包括XTAL,其结构为矩形，矩形的左边和下边分别挖去2个相互垂直的槽，矩形内部有2个孔，此为晶振的封装，学生可以准确画出晶振的大小。
[0062] 参见图1至3，进一步说，电路接口测绘组件包括1个以上的接口绘图窗口41。
[0063] 接口绘图窗口41由1个接口水平槽43、1个接口竖直槽42、3个接口圆孔44和1个接口方孔45构成。接口水平槽43与接口竖直槽42构成L形，且两者相互垂直。
[0064] 在接口绘图窗口41的板体表面设有接口轮廓线。接口轮廓线呈L形。接口轮廓线、接口水平槽43和接口竖直槽42构成接口矩形框。晶振圆孔54和接口方孔45均位于接口矩形框中。
[0065] 进一步说，3个接口圆孔44的中心和1个接口方孔45的中心共线。3个接口圆孔44均位于接口方孔45的右侧。
[0066] 更进一步说，设有1个接口绘图窗口41，且记为POWER4，其结构为矩形，矩形的左边和下边分别挖去2个相互垂直的槽，矩形内部有4个孔，此为4端单列插头，学生可以准确画出电路接口的大小。
[0067] 参见图4，本发明的组合绘图板黑色部分代表刻度或边框图案，灰色的代表被挖去的空心部分，包括：30度直角三角板。45度直角空心三角板。电路设计用组件DIP4～DIP64。电路设计用组件图案1mil＝0.0254mm。电路设计用组件XTAL。电路设计用组件POWER4。电路设计用组件TO-92A和TO-92B。电路设计用组件DOIDE0.4和DIODE0.7。电路设计用组件AXIAL0.3～0.7。电路设计用组件RAD0.1～0.4等。其具体如下：
[0068] 所述代号1为30度三角尺，其两个直角边设有以毫米为单位的刻度，用于画30度角的图形、画直线或测量以毫米为单位的尺寸用途。
[0069] 所述代号2为一个中空的45度三角尺，用于画45度角的图形。
[0070] 所述代号3为电路设计用组件DIP4～DIP64，包括2个灰色槽及其相应的刻度图案标识。2个灰色槽表示集成芯片大小的两个边，为方便画出矩形大小，该发明切出相互垂直的水平槽和竖直槽，其中竖直槽上以100mil为单位，设有刻度。具体画集成芯片时，根据所选集成芯片的引脚个数和大小来确定水平槽和竖直槽的位置，并贴着槽的外侧边缘画出2个垂直的线，然后将三角尺翻转180度，画出另外2个垂直的线，这4条垂直的线共同组成一个矩形，就表示集成芯片的大小，集成芯片的引脚根据上面的刻度线画出即可，这样就能够画出一个标准的集成芯片了。
[0071] 所述代号4为电路设计用组件包括图案标识1mil＝0.0254mm，学生能方便地对尺寸进行切换和计算。
[0072] 所述代号5为电路设计用组件包括XTAL1,其结构为矩形和图案标识XTAL1，矩形的左边和下边分别挖去2个相互垂直的槽，画矩形的时候，贴着矩形的外侧边缘画线，然后将绘图板翻转180度，画出另外的2个矩形边即可。矩形内部有2个孔，此为晶振的封装，学生可以准确画出晶振的大小。
[0073] 所述代号6为电路设计用组件包括POWER4，其结构为矩形和图案标识POWER4，矩形的左边和下边分别挖去2个相互垂直的槽，画矩形的时候，贴着矩形的外侧边缘画线，然后将绘图板翻转180度，画出另外的2个矩形边即可。矩形内部有4个孔，此为4端单列插头，学生可以准确画出电路接口的大小。
[0074] 所述代号7为电路设计用组件包括TO-92A和TO-92B，这两个封装结构为黑色外框、内部的3个孔及其相应的图案标识TO-92A和TO-92B，3个孔分别对应三极管的基极、发射极以及集电极。学生可以根据三极管的类型来准确确定三极管的大小。
[0075] 所述代号8为电路设计用组件DIODE 0.4和DIODE0.7，结构包括两边的2个孔，中间为矩形，矩形被切去2个相互垂直的槽及其相应的图案标识DIODE 0.4和DIODE0.7，其中，DIODE0.4为小功率二极管封装，DIODE0.7为大功率二极管封装，学生可以根据二极管的功率来准确确定二极管的大小。
[0076] 所述代号9为电路设计用组件AXIAL0.3～0.7，包括6个圆孔及图案标识AXIAL0.3～0.7，最左边的圆孔与左边数第二个圆孔组成AXIAL0.3封装，最左边圆孔与左边数第三个圆孔组成AXIAL0.4封装，最左边圆孔与左边数第四个圆孔组成AXIAL0.5封装，最左边圆孔与左边数第五个圆孔组成AXIAL0.6封装，最左边圆孔与最右边的圆孔组成AXIAL0.7封装，这样学生可以根据所选电阻或电感功率的大小，来确定相应的封装，以准确确定电阻和电感的大小。
[0077] 所述代号10为电路设计用组件RAD0.1～0.4，包括四个大小不同的矩形、每个矩形内有距离不同的两个孔及图案标识RAD0.1～0.4，其中，最大的矩形为RAD0.4封装，最大矩形下面为RAD0.3封装，接着下面是RAD0.2封装，最下面也是最小的矩形为RAD0.1封装，这样学生可以根据不同的电容来选择相应的封装，以准确确定电容的大小。
[0078] 以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
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