终端和通信方法
阅读：578发布：2020-05-08
专利汇可以提供终端和通信方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且在终端(200)中，HARQ-ACK生成单元(208)基于包括在多个下行链路控制 信号 中的每一个中的参数，为各个代码 块 组生成一个或多个响应信号，所述代码块组形成要由多个下行链路 控制信号 分派的多个传输块，所述参数与代码块组的数量有关。发送单元(211)为各个代码块组共同发送响应信号。至少使用比以代码块组为单位的第二粒度更粗糙的第一粒度来配置此处的参数的值。，下面是终端和通信方法专利的具体信息内容。
1.一种终端，包括：
电路，基于包括在多个下行链路控制信号中的每一个中的参数为各个代码块组生成一个或多个响应信号，所述代码块组形成要由多个下行链路控制信号分派的多个传输块中的每一个，所述参数与所述代码块组的数量有关；以及
发送单元，为所述各个代码块组共同发送响应信号，其中
所述参数的值要至少使用比以代码块组为单位的第二粒度更粗糙的第一粒度来配置。
2.根据权利要求1所述的终端，其中，所述参数的值使用所述第一粒度、所述传输块内的代码块组的数量以及允许的下行链路控制信号的解调错误的次数来配置。
3.根据权利要求1所述的终端，其中，所述第一粒度是可变的。
4.根据权利要求3所述的终端，其中，所述第一粒度是从基站向所述终端指示的。
5.根据权利要求3所述的终端，其中，根据以下至少一项来改变所述第一粒度：所述终端要连接到的小区的数量；要分派给所述终端的代码块组的数量；时分双工(TDD)配置；以及终端的服务类型。
6.根据权利要求1所述的终端，其中，
索引被提供给所述参数的多个候选值，以及
所述第一粒度在连续的索引的不同组合之间不同。
7.根据权利要求1所述的终端，其中，
将一个或多个索引周期性地提供给所述参数的多个候选值，所述索引的数量小于所述多个候选值的数量，以及
所述候选值的第一周期中的第一粒度和所述候选值的第二周期中的第一粒度在连续的索引的组合中彼此不同。
8.根据权利要求1所述的终端，其中
所述参数指示所述代码块组的累积数量和所述代码块组的总数，
所述累积数量的第一粒度和所述总数的第一粒度彼此不同。
9.一种通信方法，包括：
基于包括在多个下行链路控制信号中的每一个中的参数来为各个代码块组生成一个或多个响应信号，所述代码块组形成要由所述多个下行链路控制信号分派的多个传输块中的每一个，所述参数与所述代码块组的数量有关；以及
为所述各个代码块组共同发送响应信号，其中
所述参数的值要至少使用比以代码块组为单位的第二粒度更粗糙的第一粒度来配置。
终端和通信方法
技术领域
[0001] 本公开涉及一种终端和通信方法。
背景技术
[0002] 已经研究了所谓的第五代移动通信系统(5G)的通信系统。在5G中，已经分别针对通信流量增加、要连接的终端数量增加以及需要高可靠性和/或低等待时间的用例灵活提供功能进行了研究。存在三种代表性用例，分别是增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)和超可靠和低等待时间通信(URLLC)。国际标准化组织第三代合作伙伴计划(3GPP)一直在从LTE系统的进一步发展和新无线电接入技术(RAT)两个方面对通信系统的进一步发展进行研究(例如，参见非专利文献(以下称为“NPL”)1)。
[0003] 在LTE中，针对用于下行链路(DL)数据的混合自动重传请求(HARQ)中的每个传输块(TB)执行重传控制。更具体地，当基站(可以称为“eNB”)向终端(可以称为“用户设备(UE)”)发送DL数据时，终端生成每TB 1比特的HARQ-ACK比特(响应信号)，并将HARQ-ACK比特发送到基站。例如，在时分双工(TDD)中，终端可以为多个TB中的每一个生成1比特的HARQ-ACK比特。
[0004] 引文列表
[0005] 非专利文献
[0006] NPL 1
[0007] RP-161596,"Revision of SI：Study on New Radio Access Technology,"NTT DOCOMO,2016年9月
[0008] NPL 2
[0009] 3GPP TS 36.213V14.2.0,"Physical layer procedures(Release 14),"2017年3月发明内容
[0010] 在新RAT中，已经研究了对每个代码块组(CBG)的重传控制。通过对一个或多个代码块(CB)进行分组来形成每个CBG，并且TB由至少一个CBG组成。然而，在新RAT中关于对于每个CBG的重传控制方法，尚未进行足够的研究。
[0011] 本公开的一个非限制性和示例性实施例有助于提供一种终端和一种通信方法，该终端和通信方法中的每一个都能够对于每个CBG适当地执行重传控制。
[0012] 根据本公开的一方面的终端，包括：电路，基于包括在多个下行链路控制信号中的每一个中的参数，为各个代码块组生成一个或多个响应信号，该代码块组形成要由多个下行链路控制信号分派的多个传输块中的每一个，该参数与代码块组的数量有关；以及发送单元，为各个代码块组共同(collectively)发送响应信号，其中该参数的值要至少使用比以代码块组为单位的第二粒度更粗糙的第一粒度来配置。
[0013] 根据本公开的一方面的通信方法包括：基于包括在多个下行链路控制信号中的每一个中的参数，为各个代码块组生成一个或多个响应信号，该代码块组形成要由多个下行链路控制信号分派的多个传输块中每一个，该参数与代码块组的数量有关；以及为各个代码块组共同发送响应信号，其中该参数的值要至少使用比以代码块组为单位的第二粒度更粗糙的第一粒度来配置。
[0014] 注意，上述全面或特定方面可以通过系统、装置、方法、集成电路、计算机程序或记录介质，或系统、装置、方法、集成电路、计算机程序和记录介质的任意组合来实现。
[0015] 根据本公开的一方面，可以适当地执行对于每个CBG的重传控制。
附图说明
[0017] 图1是示出在应用了载波聚合(CA)的情况下的HARQ-ACK传输处理的示例的图；
[0018] 图2是示出根据实施例1的终端的配置的一部分的框图；
[0019] 图3是示出根据实施例1的基站的配置的框图；
[0020] 图4是示出根据实施例1的终端的配置的框图；
[0021] 图5是示出根据实施例1的基站和终端的操作示例的时序图；
[0022] 图6是示出根据实施例1的粒度1的下行链路分派指标(DAI)的示例的表；
[0023] 图7是示出根据实施例1的粒度4的DAI的示例的表；
[0024] 图8是示出根据实施例1的如何生成HARQ-ACK比特的示例的图；
[0025] 图9是示出根据实施例1的HARQ-ACK传输处理的示例的图；
[0026] 图10是示出根据实施例2的HARQ-ACK传输处理的示例的图；
[0027] 图11是示出根据实施例3的DAI的示例的表；
[0028] 图12是示出根据实施例3的HARQ-ACK传输处理的比较示例的图；以及
[0029] 图13是示出根据另一实施例的HARQ-ACK传输处理的比较示例的图。
具体实施方式
[0030] 在下文中，将参考附图给出本公开的实施例的详细描述。
[0031] 在尽管基站已经随着DL数据的传输而发送了DCI，但由于解码错误(以下称为“DCI解码错误”)而导致终端未能接收到下行链路控制信息(DCI)的情况下，终端不知道定向到该终端的DL数据的存在。在这种情况下，当被配置为每DCI接收执行一次HARQ-ACK传输时，终端不发送HARQ-ACK。基站可以通过标识终端没有发送HARQ-ACK来知道终端中已经发生了DCI解码错误。
[0032] 同时，当被配置为每多次DCI接收执行一次HARQ-ACK传输时，即使在某些DL数据已经发生DCI解码错误的情况下，终端也向基站发送基于除该某些DL数据以外的DL数据的接收结果而生成的HARQ-ACK比特序列。在这种情况下，由于发生DCI解码错误而导致的情况(基站和终端之间对于要生成的HARQ-ACK比特序列的比特数的理解可能不同和/或尽管实际应该已经发送了DTX或NACK然而可能发送了ACK)，因此可能终端的接收状态没有正确地传达给基站。
[0033] 在这方面，在LTE中，下行链路分派索引(DAI)用作控制信息(参数)，用于允许终端确定已经发生DCI解码错误。使用DAI的情况包括终端共同发送多个HARQ-ACK的情况。终端共同发送多个HARQ-ACK的情况的示例包括TDD或应用载波聚合(CA)的情况。
[0034] 在下文中，将描述在应用CA的情况下的HARQ-ACK传输处理作为示例。
[0035] 版本13的增强型CA(eCA)采用一种系统，其中HARQ-ACK比特序列和HARQ-ACK码本大小的映射由“计数器DAI”和“总DAI”确定。在本文中使用“捆绑窗口(bundling window)”来指示用于共同发送HARQ-ACK的范围。
[0036] 上述计数器DAI和总DAI分别表示以下内容。
[0037] 计数器DAI：捆绑窗口中的PDSCH传输(DL分派传输)的累积数量。
[0038] 总DAI：捆绑窗口中的PDSCH传输(DL分派传输)的总数。
[0039] 在LTE中，尽管计数器DAI和总DAI分别由2比特表示，但是大于或等于4的数字也是可计数的。该配置基于以下假设：在终端中连续四次失败DCI接收的可能性足够低。
[0040] 图1示出了如何在版本13的eCA中使用DAI的示例。在图1中，作为示例，将由三个小区(小区0、1和2)组成的CA应用于终端。
[0042] 终端基于计数器DAI和总DAI确定HARQ-ACK比特。在图1中，例如，在小区1的子帧#0和小区2的子帧#1中发生了DCI解码错误。同时，由于终端已经成功接收到在捆绑窗口中的其他资源中的DAI(小区0和2中的子帧#0以及小区0中的子帧#1)，因此终端可以知道捆绑窗口中的PDSCH传输(DL分派传输)的数量是五，并且终端已经接收到第一、第三和第四PDSCH传输。换句话说，终端确定在子帧#0和#1中的每一个中已经发生一次DCI解码错误，并且针对第二和第五PDSCH传输生成NACK作为HARQ-ACK。因此，终端可以正确地向基站通知终端的接收状态。
[0043] 请注意，尽管在NPL 2中术语“计数器DAI/总DAI”是指2比特值(FDD中的和VDLC-DAI，co以及TDD中的 和VDLT-DAI，k，然而为了简化说明，术语“计数器DAI/总DAI”分别指DL分派传输的累计数量和DL分派传输的总数。此外，计数器DAI/总DAI的实际要发信号通知的值以模4为准，以便避免使描述复杂化，以下将无模4的值用于描述。
[0044] 以上，已经给出了在LTE中应用CA的情况下的HARQ-ACK传输的示例的描述。
[0045] 如上所述，在新RAT中，已经研究了从终端为每个CBG发送HARQ-ACK。由于这个原因，假设还以CBG传输为单位配置了DAI(例如，CBG传输的累积数量和总数)(CBG级DAI)。然而，在使用CBG级DAI的情况下，DAI的信息量增加，导致DCI开销增加。
[0046] 在这方面，在下文中，将描述能够在抑制DCI开销增加的同时对每个CBG执行重传控制的方法。
[0047] [通信系统的概要]
[0048] 根据本公开的每个实施例的通信系统包括基站100(gNB)和终端200(UE)。
[0049] 图2是示出根据本公开的一方面的终端200的配置的一部分的框图。在图2所示的终端200中，HARQ-ACK生成单元208基于包括在多个下行链路(DL)控制信号(DCI)中的每一个中的参数来为各个代码块组(CBG)生成一个或多个响应信号(HARQ-ACK)，CBG形成要由多个DL控制信号分派的多个传输块中的每一个，参数(DAI)与CBG的数量有关。发送单元211为各个代码块组共同发送响应信号。至少使用比以代码块组为单位的粒度更粗糙的粒度来配置参数(DAI)的值。
[0050] [基站的配置]
[0051] 图3是示出根据实施例1的基站100的配置的框图。如图3所示，基站100包括调度单元101、DAI生成单元102、DCI生成单元103、DCI编码单元和/或调制单元104、数据编码单元和/或调制单元105、信号分派单元106、发送单元107、接收单元108、信号解复用单元109、UCI解调单元和/或解码单元110和HARQ-ACK确定单元111。
[0052] 调度单元101使用要从HARQ-ACK确定单元111输入的确定结果来对终端200执行调度，并且向DAI生成单元102和DCI生成单元103输出指示调度结果的调度信息。调度信息包含关于用于DL数据的传输目的地终端的信息和关于传输数据的CBG的信息(诸如CBG号和/或CBG的数量)。
[0053] DAI生成单元102基于要从调度单元101输入的调度信息来生成DAI(例如，计数器DAI或总DAI)。例如，DAI生成单元102可以根据捆绑窗口中通过的多条DL数据的数量计算计数器DAI和总DAI中的每一个。DAI生成单元102将指示所生成的DCI的DAI信息输出到DCI生成单元103。注意，计数器DAI和/或总DAI的定义可以基于NPL 2中公开的定义。
[0054] DCI生成单元103基于要从调度单元101输入的调度信息和要从DAI生成单元102输入的DAI信息，生成指示分派了DL数据的资源的控制信号(例如，DL分派)的比特序列(DCI比特序列)。例如，DCI包含关于CBG号和CBG数量的信息。DCI生成单元103将DCI比特序列输出到DCI编码单元/调制单元104。
[0055] DCI编码单元/调制单元104将纠错编码应用于要从DCI生成单元103输入的DCI比特序列，然后调制已编码的信号并将调制后的信号(符号序列)输出到信号分派单元106。
[0056] 数据编码单元和/或调制单元105对要输入的传输数据(DL数据)的比特序列进行纠错编码，然后对已编码的信号进行调制，并将调制后的信号(符号序列)输出至信号分派单元106。注意，传输数据可以包含更高层(例如，无线电资源控制(RRC))信令。
[0057] 信号分派单元106将要从DCI编码单元/调制单元104输入的符号序列(DCI)和要从数据编码单元/调制单元105输入的符号序列(DL数据)分派给下行链路(DL)资源(例如，时间和/或频率资源)。注意，诸如正交频分复用(OFDM)的传输波形生成被应用于传输信号(未示出)。因此，形成了包含DCI或DL数据的传输信号。这样形成的传输信号被输出到发送单元107。
[0058] 发送单元107对要从信号分派单元106输入的传输信号进行诸如上变频的无线电传输处理，并经由天线将信号发送到终端200。
[0059] 接收单元108经由天线接收从终端200发送的信号，然后对接收到的信号应用诸如下变频的无线电传输处理，并且将该信号输出到信号解复用单元109。
[0060] 信号解复用单元109从要从接收单元108接收的接收信号中解复用上行链路控制信息(UCI)，并且将UCI输出到UCI解调单元/解码单元110。
[0061] UCI解调单元/解码单元110对要从信号解复用单元109输入的UCI进行解调和解码，并且将解码后的UCI输出到HARQ-ACK确定单元111。
[0062] HARQ-ACK确定单元111为包含在要从UCI解调单元/解码单元110输入的UCI中的DL数据确定HARQ-ACK，并且将确定结果输出到调度单元101。
[0063] [终端的配置]
[0064] 图4是示出根据实施例1的终端200的配置的框图。在图4，接收单元201、信号解复用单元202、数据解调单元和/或解码单元203、数据错误检测单元204、DCI解调单元和/或解码单元205、DCI错误检测单元206、DAI确定单元207、HARQ-ACK生成单元208、编码单元和/或调制单元209、信号分派单元210和发送单元211。
[0065] 接收单元201经由天线接收接收信号，然后对接收到的信号施加诸如下变频的无线电接收处理，并且将该信号输出到信号解复用单元202。
[0066] 信号解复用单元202从要从接收单元201接收的接收信号中解复用DCI，并将DCI输出到DCI解调单元/解码单元205。信号解复用单元202基于要从DCI解调单元/解码单元205输入的DL分派信息(DL分派)从接收的信号中解复用DL数据，并且将DL数据输出到数据解调单元/解码单元203。
[0067] 数据解调单元/解码单元203对要从信号解复用单元202输入的DL数据进行解调和解码，并将解码的DL数据输出到数据错误检测单元204。
[0068] 数据错误检测单元204对要从数据解调单元/解码单元203输入的DL数据执行错误检测，并将错误检测结果输出到HARQ-ACK生成单元208。注意，在DL数据由多个CBG构成的情况下，数据错误检测单元204将对各个CBG的错误检测结果输出到HARQ-ACK生成单元208。
[0069] DCI解调单元和/或解码单元205对要从信号解复用单元203输入的DCI进行解调和解码，并且将解码后的DCI输出到信号解复用单元202和DCI错误检测单元206。
[0070] DCI错误检测单元206基于要从DCI解调单元和/或解码单元205输入的DCI和要从DAI确定单元207输入的DAI，对DCI执行错误检测(例如，诸如确定是否存在DCI解码错误)，并将错误检测结果输出到HARQ-ACK生成单元208。当DCI中没有错误时，DCI错误检测单元206将DCI输出到DAI确定单元207。
[0071] DAI确定单元207根据要从DCI错误检测单元206输入的DCI确定DAI值(例如，计数器DAI或总DAI)，并将确定的DAI输出到DCI错误检测单元206和HARQ-ACK生成单元208。DAI确定单元207可以基于NPL 2的公开确定计数器DAI和/或总DAI的值。
[0072] HARQ-ACK生成单元208基于要从数据错误检测单元204输入的错误检测结果、要从DCI错误检测单元206输入的错误检测结果、以及要从DAI确定单元输入的DAI，生成HARQ-ACK。HARQ-ACK生成单元208将生成的HARQ-ACK(比特序列)输出到编码单元/调制单元209。注意，下文中将描述HARQ-ACK生成单元208中的HARQ-ACK比特序列生成方法。
[0073] 编码单元/调制单元209对要从HARQ-ACK生成单元208输入的HARQ-ACK执行纠错编码和调制。编码单元/调制单元209将调制后的HARQ-ACK(符号序列)输出到信号分派单元210。
[0074] 信号分派单元210向上行链路(UL)资源(例如，时间和/或频率资源)分派包含要从编码单元/调制单元209输入的HARQ-ACK的UCI，并将该UCI输出至发送单元211。注意，诸如正交频分复用(OFDM)的传输波形生成被应用于传输信号(未示出)。因此，形成了包含UCI的传输信号。这样形成的传输信号被输出到发送单元211。
[0075] 发送单元211对要从信号分派单元210输入的信号进行诸如上变频的无线电传输处理，并且经由天线发送该信号。
[0076] [基站100和终端200的操作]
[0077] 在下文中，将给出分别以上述方式配置的基站100和终端200的操作的详细描述。
[0078] 图5是示出终端100和基站200的操作的序列图。
[0079] 基站100生成包含用于终端200的DAI(例如，计数器DAI和/或总DAI)的DCI(ST101)。基站100将生成的DCI和根据该DCI分派的DL数据(即，DL分派)发送到终端200(ST102)。如上所述，基站100使用DAI向终端200指示分派有用于终端200的DL数据的CBG的累积数量(计数器DAI)以及HARQ-ACK比特序列中包含的CBG的总数(总DAI)。然而，在实施例1中，至少使用比CBG单位的粒度更粗糙的粒度来分别配置要从基站100指示给终端200的DAI(即，关于CBG的数量的参数)。
[0080] 在ST102中接收到DCI和DL数据后，终端200基于分别包含在基站100所指示的多个DCI中的DAI，为用于DL数据的各个CBG生成HARQ-ACK(ST103)，并将所生成的HARQ-ACK共同发送到基站100(ST104)。
[0081] [DAI的定义]
[0082] 接下来，将给出根据实施例1的DAI的定义的描述。
[0083] 在实施例1中，使用将由单个DL分派分派的CBG的最大数量(以下可以称为“X”)、连续的DCI解码错误数(连续发生DCI解码错误的允许次数)(以下可以称为“Y”)以及DAI值的粒度(以下可以称为“Z”)来配置DAI中的索引(DAI索引)的比特数和DAI值。
[0084] 注意，在CBG的最大数量中使用的术语“最大”是指由基站100为每个终端200配置的CBG的最大数量，而不是说明书中的CBG的最大数量。
[0085] 形成DAI的计数器DAI和总DAI定义如下。
[0086] 计数器DAI：CBG的累积数量
[0087] DAI总数：CBG总数
[0088] DAI的比特数如下确定。注意，在小于要确定的比特数的比特数被如下配置的情况下，终端200有可能错误地识别DAI值。
[0089] Ceiling(log2(X*(Y+1))/Z
[0090] DAI索引和DAI值(CBG的累积数量，被解释为总数的值)基于DAI的比特数而彼此关联。更具体地，当DAI索引的数量增加1时，DAI值增加Z的粒度。另外，如在LTE中的DAI的定义中，在实施例1中，多个DAI值与每个DAI索引相关联。更具体地，通过以下表达式确定与每个DAI索引“i”相关联的DAI值(候选值)。
[0091] ((i+1)modNindex)*Z+X*(Y+1)*j，其中
[0092] “i”＝0、1、…、Nindex–1，
[0093] “Nindex”：DAI索引的数量(2∧{ceiling(log2((X*(Y+1))/Z))})以及[0094] “j”＝0、1、2，依此类推。
[0095] 更具体地，以小于多个候选值的数量的数量的NindexDAI索引“i”被周期性地(即，j＝0、1、2，…)提供给用于DAI的多个候选值。
[0096] 在下文中，将描述如下情况的DAI，其中，例如，CBG的最大数量“X”等于8，并且连续DCI解码错误的数量“Y”为3。
[0097] 图6示出粒度Z＝1的情况下的DAI(DAI索引与DAI值之间的关系)的表，以及图7示出了粒度Z＝4的情况下的DAI(DAI索引和DAI值之间的关系)的表。
[0098] 在图6中的粒度Z＝1的情况下，随着DAI索引i增加1，DAI值增加1(即，增加粒度Z的量)。因此，CBG的最大数量X等于8，并且在允许三个连续的DCI解码错误的情况下(Y＝3)，DAI值被定义为5比特(8*4＝32→5比特)。
[0099] 同时，在图7中的粒度Z＝4的情况下，随着DAI索引i增加1，DAI值增加4(即，增加粒度Z的量)。因此，CBG的最大数量X等于8，并且在允许三个连续的DCI解码错误的情况下(Y＝3)，DAI值被定义为3比特(8*4/4＝8→3比特)。
[0100] 因此，如图7所示(粒度Z＝4)，使用比图6所示的粒度Z＝1的情况(即，CBG单位的粒度)更粗糙的粒度来配置DAI，与图6的情况相比，可以将DAI的比特数减少2比特，因此可以减少DCI开销。
[0101] 基站100的DAI生成单元102基于CBG的最大数量X、连续DCI解码错误的可允许数量的数量(发生接收错误的允许次数)、DAI的粒度Z、捆绑窗口中通过的DL数据传输历史以及当前DL数据调度信息，根据上述定义来计算计数器DAI(CBG的累积数量)和总DAI(CBG的总数)。
[0102] 注意，在比CBG单位的粒度(即，粒度Z＝1)更粗糙的粒度Z(例如，图7中的Z＝4)的DAI的情况下，存在CBG的累计数量(或CBG的总数)与DAI值不匹配的情况。在这种情况下，作为DAI值，可以从均满足“CBG的累积数量(或CBG的总数)＜DAI值”的DAI值中选择最接近CBG的累积数量的DAI值。在如图7所示的定义中，当CBG的累积数量为10时，例如选择12作为DAI值。注意，只要基站100和终端200之间对CBG的累积数量的理解相同，则CBG的累积数量可以是包含当前接收的数据的CBG的数量的值或者可以是不包含此数量的值。CBG的累积数量在本文中被描述为包含当前接收的数据的CBG的数量的值。
[0103] [DAI确定方法]
[0104] 接下来，将描述终端200的DAI确定单元207中的DAI确定方法。
[0105] 终端200的DAI确定单元207基于从基站100指示的计数器DAI索引来确定CBG的累积数量。更具体地，终端200保持在捆绑窗口中过去指示的最新的计数器DAI值。终端200使用指示的DAI索引和终端200中保持的最新计数器DAI值，将满足“与DAI索引相关联的DAI值＞保持的计数器DAI值”的最接近的DAI值确定为CBG的累计数量(HARQ-ACK比特的数量)。
[0106] 在图7所示的DAI中，例如，在由终端200保持的计数器DAI值为“48”并且从基站100指示的DAI索引为“101”的情况下，终端200从与DAI索引“101”相关联的DAI值(24或56等等)中确定大于DAI值“48”并且最接近DAI值的DAI值“56”，作为CBG的累积数量(HARQ-ACK的比特数量)。注意，在没有由终端200保持的计数器DAI值的情况下，选择指示的DCI索引中的第一个DAI值(最小值，在上述DAI索引为“101”的情况下，为“24”)作为CBG的累积数量。
[0107] 此外，终端200的DAI确定单元207基于从基站100指示的总DAI索引来确定CBG的总数。更具体地，终端200确定满足“与总DAI索引相关联的DAI值≥保持的计数器DAI值”并且最接近DAI值的值作为CBG的总数(HARQ-ACK码本大小)。
[0108] 在图7所示的DAI中，例如，在由终端200保持的计数器DAI值是“48”并且从基站100指示的DAI索引是“101”的情况下，终端200从与DAI索引“101”相关联的DAI值(24或56等等)中确定大于DAI值“48”且最接近DAI值的DAI值“56”，作为CBG总数(HARQ-ACK码本大小)。
[0109] 注意，在确定CBG的总数时，终端200可以确定CBG的总数，同时在如半持续调度(SPS)中那样未指示DAI的情况下，包括通过数据接收等的CBG的数量。
[0110] [HARQ-ACK生成方法]
[0111] 接下来，将描述终端200的HARQ-ACK生成单元208中的HARQ-ACK生成方法。
[0112] 终端200的HARQ-ACK生成单元208基于接收到的数据(错误检测结果)、CBG的累积数量和CBG的总数来生成HARQ-ACK比特。
[0113] 更具体地，终端200生成HARQ-ACK比特序列，使得通过将已经生成的HARQ-ACK比特序列(过去在捆绑窗口中生成的HARQ-ACK比特序列)和当前接收到的数据(这次接收到的数据)的HARQ-ACK比特序列连接在一起获得的比特数与CBG的累积数量匹配。
[0114] 图8示出在已经生成的HARQ-ACK比特的数量是12比特、当前接收的数据的HARQ-ACK比特的数量是7比特并且CBG的累积数量是24的情况下生成HARQ-ACK的示例。此外，定义图7所示的DAI。
[0115] 终端200首先从CBG的累积数量(图8中的24)中减去当前接收的数据的HARQ-ACK比特的数量(图8中的7比特)，并且根据可能的DAI值(图7和8中的16比特)对作为减法的结果(24-7＝17)的比特数四舍五入。
[0116] 在这样获得的比特数(16比特)大于已经生成的HARQ-ACK比特的数量(图8中的12比特)的情况下(诸如，发生DCI解码错误的情况)，然后，终端200将与相对于已经生成的HARQ-ACK比特的数量的丢失比特的数量(图8中的16比特–12比特＝4比特)相对应的NACK添加到已经生成的HARQ-ACK比特序列(总共16比特)之后的位置。因此，终端200可以针对已经发生DCI解码错误的时隙生成HARQ-ACK比特。
[0117] 然后，终端200加上当前接收的数据的HARQ-ACK比特(图8中的7比特)(总共23比特)。在由于当前接收的数据的HARQ-ACK比特的相加而导致的比特数(图8中的23比特)少于CBG的累积数量(24)的情况下，终端200进一步添加与不足比特数(图8中的1比特)相对应的NACK。
[0118] 在即使在将捆绑窗口(未示出)中所有接收到的数据的HARQ-ACK比特相加之后，比特数也小于累积比特数的情况下，终端200也为该不足添加NACK比特。
[0119] 接下来，将描述根据实施例1的DAI指示和HARQ-ACK生成的具体操作示例。
[0120] 图9示出了使用在如图7所示的粒度Z＝4的3比特DAI的情况下生成HARQ-ACK的示例。
[0121] 在图9中，在时隙1至4中分派给终端200的DL数据的CBG的数量分别由一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG配置。换句话说，在终端200中生成用于九个CBG的HARQ-ACK。
[0122] 基站100(DAI生成单元102)如上述DAI确定方法一样，分别用4、8、12和16配置时隙中计数器DAI的DAI值，因为时隙中CBG的数量分别为一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG。此外，基站100基于如图7所示的粒度Z＝4，将时隙1至4中的每个时隙中的总DAI的DAI值配置为“16”，因为在时隙1至4中要发送的CBG的数量分别是一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG。因此，要在时隙1至4中发送的DAI(计数器DAI，总DAI)被分别配置为(4，16)、(8，16)、(12，16)和(16，16)。
[0123] 如图8所描述的，终端200(HARQ-ACK生成单元208)基于接收到的DAI值，针对在相应的时隙中作为DL数据的接收结果(一个CBG，两个CBG，四个CBG和两个CBG)的各个CBG(图9中的九个CBG)，生成HARQ-ACK比特序列。
[0124] 如图9所示，然而，由于时隙1的计数器DAI等于4，因此终端200将用于不足的3个填充比特(例如，NACK比特)添加到用于时隙1中的一个CBG的数据的1比特HARQ-ACK比特序列中。同样地，如图9所示，时隙2的计数器DAI等于8，终端200将用于不足的2个填充比特(例如，NACK比特)添加到时隙1和2中的6比特HARQ-ACK比特序列。此外，如图9所示，终端200为时隙3中的四个CBG的数据生成4比特的HARQ-ACK比特序列。由于时隙3的计数器DAI等于12，并且时隙1至3中的HARQ-ACK比特序列的总数为12比特，因此不添加填充比特。此外，如图9所示，由于时隙4的计数器DAI等于16，因此终端200将用于不足的2个填充比特(例如，NACK比特)添加到时隙1至4中的14比特HARQ-ACK比特序列。
[0125] 以如上所述的方式，如图9所示，终端200为捆绑窗口中的九个CBG生成16比特HARQ-ACK比特序列。终端200将16比特HARQ-ACK比特序列共同发送给基站100。
[0126] 基站100(HARQ-ACK确定单元111)根据如在终端200中的HARQ-ACK的定义，基于UCI中包含的HARQ-ACK比特序列来确定终端200中的每个CBG的接收结果。
[0127] 如上所述，在实施例1中，从基站100到终端200指示了至少使用比以CBG为单位的粒度更粗糙的粒度配置的DAI(计数器DAI和总DAI)。因此，与为每个CBG指示DAI的情况下相比较，可以减少指示DAI所需的比特数。换句话说，根据实施例1，可以在抑制DCI开销的增加的同时，对每个CBG执行重传控制。
[0128] (实施例2)
[0129] 注意，根据实施例2的基站和终端包括与根据实施例1的基站100和终端200相同的基本配置，因此这里将结合图3和4给出描述。
[0130] 在实施例1中描述的DAI配置方法中，虽然可以减少DCI开销(DAI比特的数量)，但是由于将粒度(Z)配置为更粗糙，所以可以增加UCI(HARQ-ACK比特)开销。
[0131] 图10示出了在使用例如具有Z＝1的5比特DAI的情况下生成HARQ-ACK的示例，Z＝1是比在实施例1(例如，参见图6)中描述的图9所示的DAI配置(粒度Z＝4)更精细的粒度。更具体地，在图10中，DAI被配置有CBG单位的粒度。
[0132] 在图10中，如图9所示，在时隙1至4中分派给终端200的DL数据的CBG的数量分别由一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG配置。更具体地，在终端200中生成用于九个CBG的HARQ-ACK。
[0133] 基站100将时隙中的计数器DAI的DAI值分别配置为1、3、7和9，因为时隙中的CBG的数量分别为一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG。此外，基站100将时隙1至4中的每个时隙中的总DAI的DAI值配置为“9”，因为要在时隙1至4中发送的CBG的数量分别为一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG。因此，要在时隙1至4中发送的DAI(计数器DAI，总DAI)分别被配置为(1，9)、(3，9)、(7，9)和(9，9)。
[0134] 此外，在图10的情况下，终端200基于接收到的DAI值为各个CBG(图9中的九个CBG)生成HARQ-ACK比特序列，所述各个CBG是各时隙中DL数据的接收结果(一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG)。因此，在图10中，终端200将捆绑窗口中用于九个CBG的9比特HARQ-ACK比特序列共同发送给基站100。
[0135] 这里，将图9(粒度Z＝4)和图10(粒度Z＝1)进行比较。
[0136] 在图9中，DAI比特的数量是3比特，而HARQ-ACK比特序列的比特数量是16比特。同时，在图10中，DAI比特的数量是5比特，而HARQ-ACK比特序列的比特的数量是9比特。更具体地，在使DAI的粒度粗糙的情况下，可以减少DCI开销，但是UCI开销增加。换句话说，就DAI的粒度在DCI开销和UCI开销之间存在折衷关系。
[0137] 在这方面，将给出DAI粒度的配置可改变的情况的描述。基站100例如基于调度信息等，使用RRC信令将终端200配置(向终端200指示)DAI的粒度(Z)。
[0138] 基站100的调度单元101基于针对终端200的调度信息来配置DAI的粒度。调度单元101将指示所配置的DAI的粒度的信息输出至DAI生成单元102。
[0139] 例如，在为终端200充分分配了UCI资源的情况下，或者对于终端200不需要广泛覆盖的情况下(随着UCI开销的增加，编码率变高并且覆盖范围减小，但是由于例如小区映射或用户位置，覆盖范围的这种减小不涉及任何问题)，UCI开销的增加的影响较小。因此，在这些情况下，基站100可以为终端200配置粗糙的DAI粒度(例如，图7所示的粒度Z＝4的DAI)。
[0140] 同时，在没有为终端200充分分配UCI资源的情况下或者对于终端200需要宽覆盖的情况下，UCI开销的增加的影响是巨大的。因此，在这些情况下，基站100可以为终端200配置精细的DAI粒度(例如，图6所示的粒度Z＝1的DAI)。
[0141] DAI的已配置粒度从基站100指示给终端200。
[0142] 基站100的DAI生成单元102基于在调度单元101中配置的粒度Z来生成DAI。
[0143] 同时，终端200的DAI确定单元207基于由基站100所指示的粒度来执行DAI的确定。换句话说，DAI确定单元207基于所指示的粒度的配置标识与所指示的DAI索引相对应的DAI值(计数器DAI或总DAI)，并基于所标识的DAI来生成HARQ-ACK比特序列。
[0144] 如上所述，根据实施例2，例如，可以基于条件是否是即使当UCI开销增加时也具有较小影响的条件来配置DAI的粒度。因此，可以减少DCI开销，同时减少归因于将DAI的粒度配置为更粗糙而导致的UCI开销增加的影响。
[0145] 注意，可以根据另一参数隐式地指示DAI的粒度，而不限于由从基站100到终端200的RRC信令(显式信令)配置DAI的粒度的情况。接下来，将描述终端200中的DAI的粒度的配置示例(变化)。
[0146] <配置示例1：连接的小区数量>
[0147] 在终端200连接到的小区数量(连接的小区数量)大的情况下，HARQ-ACK码本大小变大，并且UCI开销增加的影响变大。在这方面，在终端200的连接小区的数量等于或大于阈值的情况下，可以配置精细粒度的DAI(例如，图6中的Z＝1)，并且在终端200的连接小区的数量小于阈值的情况下，可以配置粗糙粒度的DAI(例如，图7中的Z＝4)。因此，在终端200所连接的小区数量大的情况下，可以抑制UCI开销的增加。
[0148] <配置示例2：CBG的最大数量>
[0149] 在分派给终端200的CBG的数量大的情况下，DAI的比特数量增加。在这方面，可以在CBG的数量等于或大于阈值的情况下配置粗糙粒度的DAI(例如，图7中的Z＝4)，并且在CBG的数量小于阈值的情况下可以配置精细粒度的DAI(例如，图6中的Z＝1)。因此，在分派给终端200的CBG的数量大的情况下，可以通过使用粗糙粒度的DAI来减少DAI开销(比特数)。
[0150] <配置示例3：TDD配置>
[0151] 在TDD配置中，在UL资源大的情况下，UCI开销的增加的影响较小。在这方面，在TDD配置时的UL资源量等于或大于阈值的情况下，可以配置粗糙粒度的DAI(例如，图7中的Z＝4)，并且在TDD配置时的UL资源量小于阈值的情况下，可以配置精细粒度的DAI(例如，图6中的Z＝1)。因此，在TDD配置时UL资源量大的情况下，可以减少DCI开销，同时抑制UCI开销增加的影响。
[0152] <配置示例4：服务类型>
[0153] 作为服务类型，URLLC需要提高可靠性，并且例如，UCI编码率的降低不是有利的。在这方面，可以在终端200的服务类型是URLLC的情况下配置精细粒度的DAI(例如，图6中的Z＝1)，并且可以在用于终端200的服务类型是除URLLC之外的类型(例如，eMBB)的情况下配置粗糙粒度的DAI(例如，图7中的Z＝4)。因此，在URLLC的情况下，UCI的可靠性得以维持，并且例如在除了URLLC之外的服务类型中，可以减少DCI开销。
[0154] 到目前为止，已经分别描述了配置示例1至4。如上所述，根据终端200的连接小区的数量、分派给终端200的CBG的数量、TDD配置或终端200的服务类型来改变DAI的粒度。
[0155] 基站100的DAI生成单元102根据配置示例隐式地确定DAI的粒度并生成DAI。此外，终端200的DAI确定单元207根据配置示例隐式地确定DAI的粒度并确定DAI。
[0156] 如上所述，通过基于为终端200配置的参数来配置DAI的粒度，基站100和终端200不再需要用于指示DAI的粒度的信令。
[0157] 注意，改变DAI的粒度的基础不限于上述情况。如上所述，例如，可以基于对UCI覆盖范围、UL资源、UCI编码率等有影响的参数来自适应地配置DAI的粒度。
[0158] (实施例3)
[0159] 注意，根据实施例3的基站和终端包括与根据实施例1的基站100和终端200相同的基本配置，因此这里将结合图3和4给出描述。
[0160] 在实施例3中，将描述DAI值的粒度Z在DAI索引之间或同一DAI索引(与实施例1中的用于计算DAI值的表达式中的“j”相对应)的不同周期之间改变的情况。
[0161] 然而，需要将DAI值配置为满足以下条件。在不满足以下条件的情况下，终端200可能会错误地解释DAI值。
[0162] 周期之间的DAI值之差≥X*(Y+1)，其中
[0163] X：CBG的最大数量，以及
[0164] Y：连续的DCI解码错误的数量。
[0165] 图11示出了根据实施例3的用于DAI(DAI索引和DAI值之间的关系)的表。在图11中，CBG的最大数量X被设置为等于8，并且连续的DCI解码错误的数量Y被设置为等于3。
[0166] 在图11中，粒度Z＝2、4和8存在于第一周期(对应于j＝0)的DAI值(＝0、2、4、6、8、12、20和28)中，以及粒度Z等于4，并固定在第二个周期(对应于j＝1)的DAI值(＝32、36、40、
44、48、52、56和60)中。
44、48、52、56和60)中。
[0167] 更具体地，在图11所示的第一周期中，DAI值(候选值)的粒度Z在连续DAI索引的不同组合之间不同(例如，“000”和“001”的组合(Z＝2)、“011”和“100”的组合(Z＝4)以及“101”和“110”的组合(Z＝8))。
[0168] 此外，在连续的DAI索引中，第一周期中的DAI值(候选值)的粒度与第二周期中DAI值的粒度不同。例如，在DAI索引“000”和“001”的组合中，第一周期中的DAI值的粒度是2，而第二周期中的DAI值的粒度是4。
[0169] 另外，如上所述，相同DAI索引的周期之间(图11中的第一和第二周期之间)的DAI值之差至少为32(＝8*(3+1))并满足上述条件。
[0170] 例如，图11中示出的DAI模式假设在HARQ-ACK比特的数量小的情况下减少UCI开销的应用。换句话说，例如，图11中示出的DAI与图7所示的DAI(粒度Z等于4且固定)相比，将HARQ-ACK比特序列的比特数减少与DAI值的粒度包括粗糙范围的事实相对应的量，并且可以减少UCI开销。
[0171] 注意，基站100和终端200执行与实施例1中的处理类似的处理。更具体地，基站100的DAI生成单元102例如基于如图11中定义的粒度Z来生成DAI。此外，终端200的DAI确定单元207例如基于如图11所定义的粒度Z来确定DAI，并且HARQ-ACK生成单元208例如基于如图11中定义的粒度Z来生成HARQ-ACK比特序列。
[0172] 接下来，将描述根据实施例3的DAI指示和HARQ-ACK生成的具体操作示例。
[0173] 例如，图12示出了在使用如实施例1的图7所示的粒度Z＝4的3比特DAI(配置1)的情况下以及在使用如实施例3的图11所示的DAI(配置2)的情况下生成HARQ-ACK的示例。
[0174] 在图12中，在时隙1至4中分派给终端200的DL数据的CBG的数量分别被设置为一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG。换句话说，在终端200中生成用于九个CBG的HARQ-ACK。
[0175] 在配置1中，如实施例1所述，要在时隙1至4中发送的DAI(计数器DAI和总DAI)分别配置为(4，16)、(8，16)、(12，16)、(16，16)。此外，终端200共同地向基站100发送在捆绑窗口中的用于九个CBG的16比特HARQ-ACK比特序列。
[0176] 同时，在配置2中，由于时隙中的CBG的数量分别是一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG，所以基站100(DAI生成单元102)基于图11所示的DAI的粒度，将各个时隙的计数器DAI的DAI值分别配置为2、4、8和12。此外，由于要在四个时隙1至4中发送的CBG的数量分别是一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG，因此基站100基于图11所示的DAI的粒度，将时隙1至4中的每个时隙中的总DAI的DAI配置为“12”。因此，要在时隙1至4中发送的DAI(计数器DAI，总DAI)被分别配置为(2，12)、(4，12)、(8，12)和(12，12)。
[0177] 在配置2中，终端200(HARQ-ACK生成单元208)基于所接收的DAI值，为作为在相应时隙中的DL数据的接收结果(一个CBG、两个CBG、四个CBG和两个CBG)的相应的CBG(图12中的九个CBG)生成HARQ-ACK比特序列。
[0178] 然而，如图12所示，由于时隙1的计数器DAI等于2，所以终端200将用于不足的1填充比特(例如，NACK比特)添加到用于时隙1中的一个CBG的数据的1比特HARQ-ACK比特序列。此外，如图12所示，终端200为用于时隙2中的两个CBG的数据生成2比特HARQ-ACK比特序列。
由于时隙2的计数器DAI等于4，并且时隙1和2中的HARQ-ACK比特序列的总数为4比特，所以不添加填充比特。同样，终端200为用于时隙3中的两个CBG的数据生成4比特HARQ-ACK比特序列(不添加填充比特)。此外，如图12所示，由于时隙4的计数器DAI等于12，所以终端200将用于不足的2个填充比特(例如，NACK比特)添加到时隙1至4中的10比特HARQ-ACK比特序列中。
由于时隙2的计数器DAI等于4，并且时隙1和2中的HARQ-ACK比特序列的总数为4比特，所以不添加填充比特。同样，终端200为用于时隙3中的两个CBG的数据生成4比特HARQ-ACK比特序列(不添加填充比特)。此外，如图12所示，由于时隙4的计数器DAI等于12，所以终端200将用于不足的2个填充比特(例如，NACK比特)添加到时隙1至4中的10比特HARQ-ACK比特序列中。
[0179] 如上所述，在图12中，终端200将用于捆绑窗口中的九个CBG的12比特HARQ-ACK比特序列共同发送给基站100。
[0180] 在图12中，在根据实施例3的配置2中，与配置1(粒度固定为4的情况)相比，HARQ-ACK比特数减少了4比特，而用于DAI的比特数相同(3比特)。换句话说，UCI开销可以减少4比特。
[0181] 注意，尽管在图11中描述了第一周期的DAI值的粒度被配置为不同的情况，但不限于这种情况，第二周期的DAI值的粒度可以被配置为不同。
[0182] 如上所述，根据实施例3，通过根据DAI索引或周期改变DAI的粒度，可以减少UCI开销的增加，同时减少DCI开销。
[0183] 至此已经描述了本公开的每个实施例。
[0184] (其他实施例)
[0185] (1)在上述实施例中，对计数器DAI和总DAI的DAI值的粒度相同，但是计数器DAI和总DAI的DAI值的粒度(或DAI生成方法)可能彼此不同的情况进行了说明。在这种情况下，计数器DAI和总DAI的粒度(或DAI生成方法)被分别配置，并且DAI值的生成和确定在基站100和终端200中被分别执行。即使当粒度值在计数器DAI和总DAI之间变化，HARQ-ACK比特的生成方法也与实施例1中描述的方法相同。
[0186] 例如，通过总DAI的填充比特(由于这样生成的HARQ-ACK比特的数量与DAI值不匹配所以要添加的NACK比特)在绑定窗口的最后发生一次。在这方面，将总DAI的粒度配置为相对于计数器DAI的粒度较粗糙，使得可以抑制要添加的填充比特的数量的增加，并且还可以实现UCI开销的减少。
[0187] 图13示出了例如在计数器DAI和总DAI的粒度(粒度，Z＝4)使用3比特DAI(配置3)的情况下以及在使用其中计数器DAI的粒度被配置为二(4比特)并且总DAI的粒度被配置为四(3比特)(配置4)的DAI的情况下生成HARQ-ACK比特的操作示例。
[0188] 在配置3中，形成要在时隙1至4中的每一个中发送的DAI的计数器DAI和总DAI的比特数总计为6比特，并且为在捆绑窗口中的九个CBG生成的HARQ-ACK比特序列的比特数为16比特。
[0189] 同时，在配置4中，形成要在时隙1至4中的每个时隙中发送的DAI的计数器DAI和总DAI的比特数总计为7比特，并且为在捆绑窗口中的九个CBG生成的HARQ-ACK比特序列的比特数为12比特。
[0190] 更具体地，尽管DCI开销增加了1比特，但是与配置3相比，在配置4中UCI开销可以减少4比特。换句话说，可以减少UCI开销，同时抑制DCI开销的增加。
[0191] (2)总DAI可以包含由SPS的DL数据接收结果的HARQ-ACK的数量。
[0192] (3)在上述实施例中，已经给出了将计数器DAI和总DAI两者都从基站100指示给终端200的情况的描述。然而，可以不指示总DAI。例如，HARQ-ACK码本大小可以通过除总DAI以外的方法来指示或者可以对于终端200是已知的。
[0193] (4)在实施例中描述的粒度Z的值(例如，Z＝1、2、4、6和8)仅是示例性的，并且可以是除这些值之外的值。作为粒度Z的值，例如，可以配置CBG单位的粒度1和TB单位的粒度之间的任何值。
[0194] (5)更高层的信令可以被MAC信令代替。在MAC信令的情况下，与RRC信令相比，可以更频繁地向终端200进行指示。
[0195] (6)实施例1至3可以被单独地或以多个实施例的组合来应用。
[0196] (7)可以通过软件，硬件或与硬件协作的软件来实现本公开。在上述每个实施例的描述中使用的每个功能块可以由诸如集成电路的LSI部分地或全部地实现，并且在每个实施例中描述的每个过程可以由相同的LSI或LSI的组合部分地或全部地控制。LSI可以单独地形成为芯片，或者一个芯片可以形成为包括部分或全部功能块。LSI可以包括耦合到其的数据输入和输出。根据集成度的差异，本文中的LSI可以被称为IC、系统LSI、超级LSI或超LSI。然而，实现集成电路的技术不限于LSI，并且可以通过使用专用电路，通用处理器或专用处理器来实现。另外，可以使用可以在制造LSI之后进行编程的现场可编程门阵列(FPGA)，或其中可以重新配置布置在LSI内部的电路单元的连接和设置的可重新配置的处理器。本公开可以被实现为数字处理或模拟处理。如果由于半导体技术或其他衍生技术的进步而导致未来的集成电路技术取代LSI，则可以使用未来的集成电路技术来集成功能块。生物技术也可以应用。
[0197] 根据本公开的终端包括：电路，基于包括在多个下行链路控制信号中的每一个中的参数来生成用于各个代码块组的一个或多个响应信号，所述代码块组形成要由多个下行链路控制信号分派的多个传输块中的每一个，所述参数与代码块组的数量有关；以及发送单元，为各个代码块组共同发送响应信号，其中所述参数的值要至少使用比以代码块组为单位的第二粒度粗糙的第一粒度来配置。
[0198] 在根据本公开的终端中，将使用第一粒度、传输块内的代码块组的数量以及允许的用于下行链路控制信号的解调错误的次数来配置参数的值。
[0199] 在根据本公开的终端中，第一粒度是可变的。
[0200] 在根据本公开的终端中，第一粒度是从基站指示给终端的。
[0201] 在根据本公开的终端中，根据以下至少一项来改变第一粒度：终端将要连接到的小区的数量；要分派给终端的代码块组的数量；时分双工(TDD)配置；以及终端的服务类型。
[0202] 在根据本公开的终端中，向参数的多个候选值提供索引，并且第一粒度在连续的索引的不同组合之间不同。
[0203] 在根据本公开的终端中，一个或多个索引被周期性地提供给参数的多个候选值，索引的数量小于多个候选值的数量，并且候选值的第一周期中的第一粒度和候选值的第二周期中的第一粒度在连续的索引的组合中彼此不同。
[0204] 在根据本公开的终端中，参数指示代码块组的累积数量和代码块组的总数，并且累积数量的第一粒度和总数的第一粒度为彼此不同。
[0205] 根据本公开的通信方法包括：基于包括在多个下行链路控制信号中的每一个中的参数，为各个代码块组生成一个或多个响应信号，所述代码块组形成要由多个下行链路控制信号分派的多个传输块中的每一个，该参数与代码块组的数量有关；以及为各个代码块组共同发送响应信号，其中所述参数的值要至少使用比以代码块组为单位的第二粒度更粗糙的第一粒度来配置。
[0206] 工业适用性
[0207] 本公开的方面在移动通信系统中是有用的。
[0208] 参考符号列表
[0209] 100 基站
[0210] 101 调度单元
[0211] 102 DAI生成单元
[0212] 103 DCI生成单元
[0213] 104 DCI编码单元/调制单元
[0214] 106、210 信号分派单元
[0215] 107、211 发送单元
[0216] 108、201 接收单元
[0217] 109、202 信号解复用单元
[0218] 110 UCI解调单元/解码单元
[0219] 111 HARQ-ACK确定单元
[0220] 200 终端
[0221] 203 数据解调单元/解码单元
[0222] 204 数据错误检测单元
[0223] 205 DCI解调单元/解码单元
[0224] 206 DCI错误检测单元
[0225] 207 DAI确定单元
[0226] 208 HARQ-ACK生成单元
[0227] 209 编码单元/调制单元
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