一种频率自适应的微孔雾化元件及其制备方法
专利汇可以提供一种频率自适应的微孔雾化元件及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 频率 自适应的微孔雾化元件，包括环形压电陶瓷片及贴覆在所述环形压电陶瓷片 反面 的金属基片，所述金属基片在所述环形压电陶瓷片的环内部分设置有用于雾化的微孔区域，所述微孔区域为凸起结构包括一个圆台及 叠加 在所述圆台上相匹配的球冠，所述环形压电陶瓷片、所述金属基片、所述圆台及所述球冠同圆周中心。采用本发明技术方案的微孔雾化元件在103KHz、108KHz、113KHz、116KHZ均有优势模态的振动响应，可以自动适应驱动 电路 的输出频率，极大地简化了元件与线路的匹配。消除了元件对电路较强的选择性与依赖性，在上述频点处均取得较好的上机雾化效果，这给用户带来的极大的便利。，下面是一种频率自适应的微孔雾化元件及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种频率自适应的微孔雾化元件, 其特征在于，包括环形压电陶瓷片及贴覆在所述环形压电陶瓷片反面的金属基片，所述金属基片在所述环形压电陶瓷片的环内部分设置有用于雾化的微孔区域，所述微孔区域为凸起结构包括一个圆台及叠加在所述圆台上相匹配的球冠，所述环形压电陶瓷片、所述金属基片、所述圆台及所述球冠同圆周中心。
2.根据权利要求1所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述环形压电陶瓷片的规格为外直径15.9mm，内直径7.7mm，厚度0.65mm。
3.根据权利要求2所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述圆台的底圆直径为5. 5mm,顶圆直径为4.0mm，圆台高度为0.12mm。
4.根据权利要求3所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述球冠的截面圆直径为3.2mm，高度为0.20mm。
5.根据权利要求4所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述金属基片向外延设有拿持片，所述拿持片与所述金属基片一体成型。
6.根据权利要求5所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述拿持片的边缘处设有一负极焊点用于连接负极电子线。
7.根据权利要求6所述的微孔雾化元件，其特征在于，所述环形压电陶瓷片的正面上边缘处设有一正极焊点用于连接正极电子线。
8.一种频率自适应的微孔雾化元件的制备方法，其特征在于，所述方法用于加工权利要求1-7所述的任一一项微孔雾化元件，所述方法包括如下步骤：
S1：在环形压电陶瓷片的正反面上分别通过丝网印刷环形银电极浆料，烘干后待烧渗；
S2：将所述步骤S1烘干后的制品按单层摆放方式置于烧银炉中进行烧渗，其中最高温度设置为760度，进出时间控制在20-30分钟之间；
S3：将所述步骤S2烧渗好的制品进行局部极化，使制品具备压电性能，其中极化电压为
0.8KV，极化温度为200度，极化时间为10分钟；
S4: 将所述步骤S3极化后的环形制品放置到烘箱中进行老化，其中老化温度为150度，老化时间为2小时；
S5: 将打好微孔的金属基片使用冲压模具制备凸起结构；
S6：使用耐高温环氧胶将所述步骤S4老化后的环形制品与经所述步骤S5处理后具备凸起机构的金属基片进行结合；
S7：将经所述步骤S6处理后的制品焊接电子线，完成电极的引出，制得微孔雾化元件成品。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4之后，所述步骤S5之前还包括步骤S41，使用网络分析仪对经所述步骤S4处理后的环形制品的综合电性能进行测试和分选，准备进行结合。
一种频率自适应的微孔雾化元件及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
S2：将所述步骤S1烘干后的制品按单层摆放方式置于烧银炉中进行烧渗，其中最高温度设置为760度，进出时间控制在20-30分钟之间；
S3：将所述步骤S2烧渗好的制品进行局部极化，使制品具备压电性能，其中极化电压为
0.8KV，极化温度为200度，极化时间为10分钟；
S4: 将所述步骤S3极化后的环形制品放置到烘箱中进行老化，其中老化温度为150度，老化时间为2小时；
S5: 将打好微孔的金属基片使用冲压模具制备凸起结构；
S6：使用耐高温环氧胶将所述步骤S4老化后的环形制品与经所述步骤S5处理后具备凸起机构的金属基片进行结合；
S7：将经所述步骤S6处理后的制品焊接电子线，完成电极的引出，制得微孔雾化元件成品。
附图说明
具体实施方式
具体的，环形压电陶瓷片1的规格为外直径15.9mm，内直径7.7mm，厚度0.65mm。
0.8KV，极化温度为200度，极化时间为10分钟；
S4: 将步骤S3极化后的环形制品放置到烘箱中进行老化，其中老化温度为150度，老化时间为2小时；
S5: 将打好微孔的金属基片使用冲压模具制备凸起结构；
具体的，金属基片优选为304不锈钢片，其直径为15.9mm，厚度0.05mm正常情况下，金属基片的尺寸与环形压电陶瓷片的外直径相同，但可略微小一点点，比如是15.8 mm也可以，但小的过多的话，在结合时，容易造成偏心。因此金属基片的具体的规格可根据环形压电陶瓷片的规格而适应性修改，在此不具体限定。
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