壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法
阅读：1发布：2021-07-25
专利汇可以提供壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了壳体及其制备方法、 电子 设备及其制备方法。该壳体包括：第一盖板，所述第一盖板由玻璃或蓝 宝石 形成；第二盖板，所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成，所述第一盖板和所述第二盖板共同限定出容纳腔，并且所述第一盖板和所述第二盖板通过塑胶件连接。由此，该壳体为一体化结构，结构简单，且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板，在壳体跌落或受外 力 时还可以起到缓冲作用。，下面是壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：
第一盖板，所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成；
第二盖板，所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成，
所述第一盖板和所述第二盖板共同限定出容纳腔，并且所述第一盖板和所述第二盖板通过塑胶件连接。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述塑胶件是通过注塑形成的。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板分别独立地由玻璃形成。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
装饰膜层，所述装饰膜层设置在所述第二盖板的至少部分表面上。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述装饰膜层设置在所述第二盖板远离所述第一盖板的表面上。
6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
耐磨层，所述耐磨层设置在所述装饰膜层的表面上。
7.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述装饰膜层含有耐磨填料。
8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括下列至少之一：
限位件，所述限位件设置在所述容纳腔内；
导向槽，所述导向槽设置在所述容纳腔的内侧壁上；
电连接接口，所述电连接接口设置在所述容纳腔内；
中板，所述中板设置在所述容纳腔中；
通孔，所述通孔设置在所述第一盖板和所述第二盖板的至少之一上。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述限位件由弹性材料形成，所述电连接接口设置在所述容纳腔的侧壁上，
所述中板将所述壳体分隔为至少两个容纳空间，或者
所述中板与所述塑胶件同步注塑形成。
10.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述塑胶件的透光率大于等于85％。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述塑胶件由聚碳酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少之一构成。
12.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述容纳腔具有开口端，所述壳体进一步包括玻璃基板，所述玻璃基板用于封闭所述开口端。
13.一种制备壳体的方法，所述壳体用于电子设备，其特征在于，所述方法包括：
(1)提供第一盖板和第二盖板，所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成，所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成；
(2)通过塑胶件将所述第一盖板和所述第二盖板连接共同限定出容纳腔，以便获得所述壳体。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述塑胶件是通过注塑形成的。
15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第二盖板预先设置有装饰膜层，所述装饰膜层设置在所述第二盖板的至少部分表面上，或者
所述第一盖板和所述第二盖板分别独立地预先设置有下列的至少之一：导向槽、限位件、电连接接口、通孔。
16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，形成所述塑胶件的同时，通过注塑形成中板，所述中板设置在所述容纳腔中。
17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述塑胶件的透光率大于等于85％。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述塑胶件由聚碳酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少之一构成。
19.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述第一盖板和所述第二盖板之间设置所述塑胶件之前，该方法进一步包括：
对所述第一盖板以及所述第二盖板进行前处理，所述前处理包括粗化处理以及离子轰击处理的至少之一。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，经过所述粗化处理后的所述盖板的表面粗糙度为0.01-0.8微米。
21.一种制备电子设备的方法，其特征在于，包括：
根据权利要求13～20任一项所述的方法，制备用于电子设备的壳体，或者提供权利要求1～12任一项所述的用于电子设备的壳体；以及
将电子器件设置在所述壳体的容纳腔中。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，通过所述开口端，将所述电子器件插入所述容纳腔中。
23.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体为权利要求1～12任一项所述的用于电子设备的壳体，或者是根据权利要求13～20任一项所述的方法制备的；以及
电子器件，所述电子器件设置在所述壳体的容纳腔中。
壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电子设备制造领域，具体地，涉及壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法。
背景技术
[0002] 随着显示技术的发展，各类电子设备，例如手机、平板电脑等得到越来越广泛的使用。目前电子设备(例如，手机)的壳体通常采用金属中板加玻璃前盖以及玻璃后盖，或者金属后盖板加玻璃前盖的结构，由此，可以保护电子设备内部的电子器件。
[0003] 然而，目前的壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法仍有待改进。
发明内容
[0004] 本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：
[0005] 目前，电子设备(例如，手机)的外观“同质化”严重，如前所述，电子设备的壳体通常采用金属中板加玻璃前盖以及玻璃后盖，或者金属后盖板加玻璃前盖的结构。发明人发现，采用金属后盖板与玻璃前盖构成的壳体，金属与玻璃两种不同材料的装饰效果很难达到一致，且金属壳体对天线会有一定的限制，影响电子设备的使用。采用金属中板加玻璃前盖以及玻璃后盖构成的壳体，虽然玻璃前盖与金属中板固定在一起形成一体化的玻璃前盖板，但其结构仍较复杂。
[0006] 本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
[0007] 在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于电子设备的壳体。该壳体包括：第一盖板，所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成；第二盖板，所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成，所述第一盖板和所述第二盖板共同限定出容纳腔，并且所述第一盖板和所述第二盖板通过塑胶件连接。由此，该壳体为一体化结构，结构简单，且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板，在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
[0008] 在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备壳体的方法。根据本发明的实施例，所述壳体用于电子设备，所述方法包括：(1)提供第一盖板和第二盖板，所述第一盖板由玻璃或蓝宝石形成，所述第二盖板由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成；(2)通过塑胶件将所述第一盖板和所述第二盖板连接共同限定出容纳腔，以便获得所述壳体。由此，利用简单的方法即可形成具有一体化结构的壳体，且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板，在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
[0009] 在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备电子设备的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：根据前面所述的方法，制备用于电子设备的壳体，或者提供前面所述的用于电子设备的壳体；以及将电子器件设置在所述壳体的容纳腔中。由此，该方法具有前面所述的制备壳体的方法的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，通过简单的组装即可形成电子设备，简化了电子设备的制备过程。
[0010] 在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括：壳体，所述壳体为前面所述的用于电子设备的壳体，或者是根据前面所述的方法制备的；以及电子器件，所述电子器件设置在所述壳体的容纳腔中。由此，该电子设备具有前面所述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有一体化结构的壳体，组装过程简单。附图说明
[0011] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0012] 图1显示了根据本发明一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图；
[0013] 图2显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图；
[0014] 图3显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图；
[0015] 图4显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图；
[0016] 图5显示了根据本发明一个实施例的用于电子设备的壳体的部分结构示意图；
[0017] 图6显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的部分结构示意图；
[0018] 图7显示了根据本发明一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图；
[0019] 图8显示了根据本发明另一个实施例的用于电子设备的壳体的结构示意图；
[0020] 图9显示了根据本发明一个实施例的制备壳体的方法的流程示意图；以及
[0021] 图10显示了根据本发明一个实施例的制备电子设备的方法的流程示意图。
[0022] 附图标记说明：
[0023] 100：第一盖板；200：第二盖板；300：塑胶件；400：装饰膜层；500：耐磨层；600：玻璃基板；10：容纳腔；20：限位件；30：导向槽；40：电连接接口；60：中板；61：容纳空间；70：通孔；90：开口端。
具体实施方式
[0024] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0025] 在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于电子设备的壳体。根据本发明的实施例，参考图1，该壳体包括：第一盖板100、第二盖板200以及塑胶件300。其中，第一盖板100由玻璃或蓝宝石形成，第二盖板200由玻璃、陶瓷或蓝宝石形成，第一盖板100和第二盖板200共同限定出容纳腔10，并且第一盖板100和第二盖板200通过塑胶件300连接。由此，该壳体为一体化结构，结构简单，且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板，在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
[0026] 下面根据本发明的具体实施例，对该壳体的各个结构进行详细说明：
[0027] 根据本发明的实施例，第一盖板100和第二盖板200可以均由玻璃形成，由此，该壳体完全由玻璃构成，一体化外观效果好。根据本发明的具体实施例，形成第一盖板100以及第二盖板200的玻璃可以为透明玻璃，还可以为有色玻璃。根据本发明的具体实施例，当玻璃为透明玻璃时，第一盖板100和第二盖板200可以分别独立地由铝硅玻璃形成。由此，利用普通的玻璃即可形成该壳体，成本较低。根据本发明的实施例，第一盖板100以及第二盖板200可以分别独立地为平面玻璃(2D)、2.5D玻璃(如第一盖板100的上表面具有弧形)、或者三维玻璃(3D玻璃，如第二盖板，侧壁和外表面均具有弧形)，由此，可以丰富该壳体的外观。
[0028] 根据本发明的另一些实施例，第一盖板100可以由玻璃形成，第二盖板200可以由陶瓷形成，在本实施例中，可以通过镀膜处理将由玻璃形成的第一盖板100做出具有陶瓷质感的外观，从而使得第一盖板100与第二盖板200相匹配，使得该壳体的一体化外观效果更好。关于镀膜处理的具体过程不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择，只要将由玻璃形成的第一盖板做出具有陶瓷质感的外观即可。
[0029] 根据本发明的实施例，玻璃盖板的厚度可以为0.1-5mm。由此，可以保证壳体的性能，且不至于使壳体的厚度过厚。关于玻璃盖板的尺寸(长度、宽度)不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体电子设备的类型和尺寸进行设计。
[0030] 关于第一盖板以及第二盖板的结构类型不受特别限制，只要第一盖板以及第二盖板相对设置，并且能够连接在一起即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择。例如，根据本发明的实施例，第一盖板100可以为平面结构，第二盖板200可以为盒型结构，二者相对设置，并通过塑胶件300相连(如图1所示)。或者，根据本发明的另一些实施例，第一盖板100为盒型结构，第二盖板200为平面结构，二者相对设置，并通过塑胶件300相连(图中未示出该种情况)。再或者，根据本发明的另一些实施例，第一盖板100以及第二盖板200分别为盒型结构，二者相对设置，并通过塑胶件300相连(图中未示出该种情况)。根据本发明的具体实施例，参考图2，第一盖板100以及第二盖板200中为盒型结构的一个或两个，可具有四边形底面和环绕底面的三个侧壁。由此，该壳体在四边形底面中缺少侧壁的一条边缘处具有开口端90(如图中虚线区域)。由此，便于利用该开口端90，向容纳腔10内部填充设置电子器件等元件。当第一盖板100以及第二盖板200均为盒型结构时，二者缺少侧壁一侧的边缘同侧设置。由此，可形成具有开口端的容纳腔。
[0031] 根据本发明的实施例，塑胶件300作为结构件设置在第一盖板100以及第二盖板200之间，且能够连接第一盖板100和第二盖板200。现有技术中利用胶水连接第一盖板和第二盖板的方案，胶水仅是用来连接两个盖板，胶水固化后的硬度较小，也即是说，固化后的胶水仍较软，不能作为结构件使用。与现有技术的胶水相比，根据本发明实施例的塑胶件
300为结构件，具有较高的硬度以及较厚的厚度，可以满足电子设备的设计要求。
300为结构件，具有较高的硬度以及较厚的厚度，可以满足电子设备的设计要求。
[0032] 根据本发明的实施例，塑胶件300可以是通过注塑形成的。由此，可以利用简单的方法获得能够连接两个盖板的塑胶件，且注塑形成的塑胶件具有较高的硬度以及较厚的厚度，满足电子设备的设计要求。
[0033] 根据本发明的实施例，参考图3(用于电子设备的壳体的纵剖面图)，该壳体还可以包括装饰膜层400，装饰膜层400设置在第二盖板200的至少部分表面上。由此，可以利用装饰膜层遮挡应用该壳体的电子设备中的电子器件，美化电子设备的外观。根据本发明的实施例，装饰膜层400可以设置在第二盖板200的某个局部区域内，还可以设置在第二盖板200的整个区域内，由此，可以利用装饰膜层对第二盖板的局部区域内的电子器件进行遮挡，或者对第二盖板的整个区域内的电子器件进行遮挡。
[0034] 根据本发明的实施例，参考图3，装饰膜层400可以设置在第二盖板200朝向第一盖板100的表面上。由此，可以通过在第二盖板的内侧设置装饰膜层对电子器件进行遮挡。根据本发明的另一些实施例，参考图4(壳体的纵剖面图)，装饰膜层400还可以设置在第二盖板200远离第一盖板100的表面上。与将装饰膜层设置在第二盖板内侧的情况相比，本实施例中的装饰膜层在后续形成电子设备的过程中，可以避免插入的电子器件对其造成划伤的风险，进而可以更好的实现对电子器件的遮挡，美化电子设备的外观。
[0035] 根据本发明的实施例，装饰膜层400可以为油墨层或者镀膜层，由此，可以实现对电子器件的遮挡作用，同时可以美化壳体，增强壳体的美观效果。
[0036] 根据本发明的实施例，参考图4，为了防止外界因素对装饰膜层400造成划伤，该壳体还可以包括耐磨层500，耐磨层500设置在装饰膜层400远离第一盖板100的表面上。由此，可以利用耐磨层保护装饰膜层，防止装饰膜层被划伤，进一步美化电子设备的外观。根据本发明的具体实施例，耐磨层500可以为类金刚石镀膜层(DLC层)，或者为高透防指纹膜层(AF膜层)。
[0037] 或者，根据本发明的另一些实施例，装饰膜层400可以含有耐磨填料。由此，该装饰膜层本身具有耐磨性，可以防止装饰膜层被划伤，进一步美化电子设备的外观。
[0038] 根据本发明的实施例，参考图5，该壳体还可以包括以下结构的至少之一：电连接接口40以及通孔70。其中，电连接接口40设置在容纳腔10内，通孔70设置在第二盖板200上，或者通孔70设置在第一盖板100上(图中未示出该种情况)，或者第一盖板100和第二盖板200上均设置有通孔70(图中未示出该种情况)。由此，电子器件中的摄像头、按键、传感器等元件可以设置在通孔处，提高电子设备的使用性能。根据本发明的具体实施例，电连接接口
40可以设置在容纳腔的侧壁上，由此，可以实现壳体与电子器件的电连接，进而可以更好地实现该壳体的使用功能。
40可以设置在容纳腔的侧壁上，由此，可以实现壳体与电子器件的电连接，进而可以更好地实现该壳体的使用功能。
[0039] 根据本发明的实施例，参考图6(用于电子设备的壳体的部分结构纵剖面图)，该壳体还可以包括以下结构的至少之一：限位件20以及导向槽30，限位件20设置在容纳腔内，导向槽30设置在容纳腔的内侧壁上。由此，利用限位件可以实现壳体对电子器件的预固定，且电子器件可以沿着导向槽插入壳体中，便于电子设备的组装。根据本发明的具体实施例，限位件20可以是由弹性材料形成的，由此，可以利用限位件的回弹性能对电子器件进行预固定。关于弹性材料的具体种类不受特别限制，只要能够使限位件回弹实现对电子器件的预固定即可。例如，根据本发明的具体实施例，弹性材料可以为橡胶。
[0040] 根据本发明的实施例，参考图7(用于电子设备的壳体的纵剖面图)，该壳体还可以包括中板60，中板60设置在容纳腔中，中板60将该壳体分隔为至少两个容纳空间61，由此，在形成电子设备的过程中，直接将显示单元以及电池、电路板等结构分别插入被分隔的容纳空间中即可，方便形成电子设备。根据本发明的实施例，中板60可以是与塑胶件300同步注塑形成的，也即是说，在制备壳体的过程中，除了在第一盖板和第二盖板之间形成塑胶件300外，还可以同步形成中板60，由此，可以进一步简化电子设备的制备工艺。
[0041] 根据本发明的实施例，塑胶件300的透光率可以大于等于85％。由此，该塑胶件不影响壳体的玻璃光泽度及装饰效果。根据本发明的具体实施例，塑胶件300可以是由聚碳酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少之一构成的。由此，可以利用上述来源广泛的材料形成塑胶件，成本较低。根据本发明的实施例，当塑胶件300由聚碳酸酯形成时，其硬度可达到80以上，相对于现有技术固化后的胶水来说，塑胶件的硬度远远大于上述胶水的硬度，可以满足电子设备的设计要求。
[0042] 根据本发明的实施例，第一盖板100以及第二盖板200通过塑胶件300连接形成连续结构，设置在第一盖板100以及第二盖板200相对的界面处(如图5所示)。由此，可以利用塑胶件连接第一盖板以及第二盖板，且在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。为了进一步提高塑胶件300与第一盖板100以及第二盖板200之间的接触，可以在第一盖板100以及第二盖板200中，和塑胶件300相接触的表面设置凹槽。由此，可增大塑胶件300与其的接触面积，从而进一步提高两个盖板之间固接的可靠程度。
[0043] 根据本发明的另一些实施例，连接第一盖板100和第二盖板200的塑胶件300还可为不连续结构，也即是说，仅在第一盖板100和第二盖板200相对应的部分区域设置有塑胶件300(图中未示出该种情况)，由此，也可以起到连接第一盖板和第二盖板的作用。
[0044] 根据本发明的实施例，参考图8，该壳体还可以包括玻璃基板600，玻璃基板600用于封闭开口端，以便形成该壳体。根据本发明的实施例，在形成电子设备的过程中，将电子器件从开口端插入壳体之后，再将玻璃基板600贴合在开口端处，以便形成电子设备。
[0045] 在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备壳体的方法。根据本发明的实施例，利用该方法制备的壳体用于电子设备中，且利用该方法制备的壳体可以为前面描述的壳体，由此，利用该方法制备的壳体可以具有与前面描述的壳体相同的特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，利用简单的方法即可形成具有一体化结构的壳体，且塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板，在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
[0046] 根据本发明的实施例，参考图9，该方法包括：
[0047] S100：提供第一盖板和第二盖板
[0048] 根据本发明的实施例，在该步骤中，提供第一盖板和第二盖板。根据本发明的实施例，第一盖板可以由玻璃或蓝宝石形成，第二盖板可以由玻璃、陶瓷或者蓝宝石形成。根据本发明的具体实施例，第一盖板和第二盖板分别独立地由玻璃形成，由此，该壳体完全由玻璃形成，一体化外观效果好。或者，根据本发明的另一些实施例，第一盖板由玻璃形成，第二盖板由陶瓷形成，并通过镀膜处理将第一盖板做出具有陶瓷质感的外观，由此，可以使该壳体的一体化外观效果更好。关于玻璃的类型，以及第一盖板和第二盖板的结构类型前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。
[0049] S200：通过塑胶件将第一盖板和第二盖板连接共同限定出容纳腔，以便获得壳体[0050] 根据本发明的实施例，在该步骤中，将第一盖板和第二盖板连接共同限定出容纳腔，以获得该壳体。根据本发明的实施例，通过塑胶件将第一盖板和第二盖板连接。具体的，利用塑胶件连接第一盖板以及第二盖板以形成连续结构，塑胶件设置在第一盖板以及第二盖板相对的界面处。由此，可以利用塑胶件连接第一盖板以及第二盖板，且在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。根据本发明的实施例，塑胶件可以是通过注塑形成的。由此，获得的塑胶件具有较高的硬度以及较厚的厚度，满足电子设备壳体的设计要求，且能够连接第一盖板和第二盖板，在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用。
[0051] 根据本发明的另一些实施例，连接第一盖板和第二盖板的塑胶件还可为不连续结构，也即是说，仅在第一盖板和第二盖板相对应的部分区域设置有塑胶件，由此，也可以起到连接第一盖板和第二盖板的作用。
[0052] 根据本发明的实施例，塑胶件的透光率可以大于等于85％。由此，该塑胶件不影响壳体的玻璃光泽度及装饰效果。根据本发明的具体实施例，塑胶件可以是由聚碳酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少之一构成的。由此，可以利用上述来源广泛的材料形成塑胶件，成本较低。根据本发明的实施例，当塑胶件由聚碳酸酯形成时，其硬度可达到80以上，相对于现有技术固化后的胶水来说，塑胶件的硬度远远大于上述胶水的硬度，可以满足电子设备的设计要求。
[0053] 根据本发明的实施例，在连接第一盖板和第二盖板之前，可以在第二盖板的至少部分表面上预先设置装饰膜层，或者在第一盖板和第二盖板上分别独立地预先设置以下结构的至少之一：导向槽、限位件、电连接接口、通孔。由此，可以将上述结构预先设置在第一盖板和第二盖板上，并通过注塑的方式将上述结构与壳体一体化，提高壳体一体化的程度，进而可以更好的实现该壳体的使用功能。关于导向槽、限位件、电连接接口、通孔等结构，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。
[0054] 根据本发明的实施例，为了防止外界因素对装饰膜层造成划伤，还可以在装饰膜层的表面设置耐磨层。由此，可以利用耐磨层保护装饰膜层，防止装饰膜层被划伤，进一步美化电子设备的外观。根据本发明的具体实施例，耐磨层可以为类金刚石镀膜层(DLC层)，或者为高透防指纹膜层(AF膜层)。
[0055] 或者，根据本发明的另一些实施例，装饰膜层可以含有耐磨填料。由此，该装饰膜层本身具有耐磨性，可以防止装饰膜层被划伤，进一步美化电子设备的外观。
[0056] 根据本发明的实施例，在通过塑胶件连接第一盖板和第二盖板的过程中，还可以同步形成中板，中板设置在容纳腔中。也即是说，除了在第一盖板和第二盖板连接的表面形成塑胶件，还可以在容纳腔中设置塑胶以形成中板，得到中板与第一盖板、第二盖板一体化的壳体，进一步提高该壳体的一体化程度。关于塑胶的种类以及具体材料前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。
[0057] 根据本发明的实施例，为了增加盖板(第一盖板和第二盖板)与塑胶件之间的结合力，在第一盖板和第二盖板之间形成塑胶件之前，还可以对第一盖板和第二盖板进行前处理，前处理包括粗化处理以及离子轰击处理的至少之一。由此，可以增强盖板与塑胶件之间的结合力，增强壳体的稳定性。
[0058] 根据本发明的实施例，粗化处理可以是对第一盖板和第二盖板的结合面，也即是说，第一盖板和第二盖板与塑胶件结合的表面，进行腐蚀粗化处理或者激光粗化处理，使得盖板的结合面形成凹坑，增加结合面的表面粗糙度，从而增加盖板与塑胶件的接触面积，进而增强盖板与塑胶件之间的结合力，增强壳体的稳定性。根据本发明的实施例，经过粗化处理的盖板的表面粗糙度可以为0.01-0.8微米。由此，可以进一步增强盖板与塑胶件之间的结合力。
[0059] 根据本发明的实施例，离子轰击处理可以是对盖板的结合面进行离子轰击，以提高结合面的表面能，增加盖板与塑胶件之间的亲和力。根据本发明的实施例，在进行离子轰击处理之前，还可以对盖板进行清洗，去除油污、尘土等杂质，以保证盖板结合面的清洁度，提高离子轰击处理的效果。
[0060] 在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备电子设备的方法。根据本发明的实施例，参考图10，该方法包括：
[0061] S300：制备壳体
[0062] 根据本发明的实施例，在该步骤中，制备壳体。根据本发明的实施例，可以根据前面描述的方法制备用于电子设备的壳体，或者提供前面描述的用于电子设备的壳体，由此，该方法制备的壳体具有前面描述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体具有一体化的结构，结构简单，塑胶件不仅可以连接第一盖板以及第二盖板，在壳体跌落或受外力时还可以起到缓冲作用，且形成壳体的方法简单易操作。
[0063] 根据本发明的实施例，在连接第一盖板和第二盖板之前，需要对形成两个盖板的玻璃进行切割、数控加工(CNC)、抛光、扫边、化学强化处理等工艺，以便形成第一盖板和第二盖板。需要说明的是，当形成第一盖板和/或第二盖板的玻璃为3D玻璃时，需要在抛光之前增加化学强化处理工艺，化学强化处理工艺即为热成型工(如热弯工艺，热吸塑成型等)或冷加工工艺(如CNC，或腐蚀方法加工等)。随后，再将第一盖板和第二盖板放入模具中，并将塑胶通过注塑的方式注入模具中蚀刻，将第一盖板和第二盖板相连接。
[0064] S400：将电子器件设置在壳体的容纳腔中
[0065] 根据本发明的实施例，在该步骤中，将电子器件设置在壳体的容纳腔中。根据本发明的实施例，电子器件可以包括显示单元、电池、电路板等结构，还可以包括金属中板。在该步骤中，将上述电子器件作为整体从壳体容纳腔的开口端处插入壳体中，以便形成电子设备，简化了电子设备的制备过程。
[0066] 或者，根据本发明的另一些实施例，在制备壳体的过程中，将金属中板粘附在第一盖板或者第二盖板的侧壁上，随后再将粘附有金属中板的盖板进行连接，形成具有金属中板的壳体，且金属中板将壳体的容纳腔分隔为两个容纳空间。随后将电子器件中的显示单元插入第一盖板和金属中板形成的容纳空间中，将电池、电路板等结构插入金属中板和第二盖板形成的容纳空间中，以便形成电子设备，简化电子设备的制备过程。
[0067] 或者，根据本发明的另一些实施例，该一体化壳体具有塑胶中板，塑胶中板为注塑过程中与两个盖板之间的塑胶件同步形成的，塑胶中板将壳体的容纳腔分隔为两个容纳空间，将电子器件中的显示单元插入第一盖板和塑胶中板形成的容纳空间中，将电池、电路板等结构插入塑胶中板和第二盖板形成的容纳空间中，以便形成电子设备，简化电子设备的制备过程。
[0068] 在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括：壳体以及电子器件，壳体为前面描述的用于电子设备的壳体，或者是根据前面描述的方法制备的，电子器件设置在壳体的容纳腔中。由此，该电子设备具有前面描述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有一体化结构的壳体，组装过程简单。
[0069] 下面通过具体的实施例对本发明的方案进行说明，需要说明的是，下面的实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
[0070] 实施例1
[0071] 第一盖板和第二盖板分别采用厚度为0.55mm的3D玻璃，第一盖板和第二盖板的尺寸分别独立地为6寸。该第一盖板和第二盖板是经过切割，CNC1，3D成形(热弯，或熔接，或CNC加工出外形，或热锻等方案)，CNC2，抛光，强化等工艺形成。随后在第二盖板远离第一盖板的一侧，通过曝光显影工艺喷涂油墨层，在油墨层远离第一盖板的一侧形成耐磨层。塑胶选用聚碳酸酯材料(透明度90％)，将第一盖板和第二盖板分别放入模具的前后模，合模注塑聚碳酸酯形成塑胶件，形成一体化的壳体机构。注塑的高分子材料可以是不连续的，起到连接第一盖板和第二盖板的作用，也可是连续的，作为“骨架”环绕在腔室内壁。第一盖板和第二盖板通过该塑胶件可以实现可靠的固接。
[0072] 实施例2
[0073] 第一盖板和第二盖板分别采用厚度为0.55mm的3D玻璃，第一盖板和第二盖板的尺寸分别独立地为6寸。该第一盖板和第二盖板是经过切割，CNC1，3D成形(热弯，或熔接，或CNC加工出外形，或热锻等方案)，CNC2，抛光，强化等工艺形成。随后在第二盖板远离第一盖板的一侧，通过曝光显影工艺喷涂油墨层，在油墨层远离第一盖板的一侧形成耐磨层。对第一盖板和第二盖板的结合面进行粗化处理，第一盖板结合面的粗糙度为0.1微米，第二盖板结合面的粗糙度为0.2微米。塑胶选用聚碳酸酯材料(透明度90％)，将第一盖板和第二盖板分别放入模具的前后模，合模注塑聚碳酸酯形成塑胶件，形成一体化的壳体机构。注塑的高分子材料可以是不连续的，起到连接第一盖板和第二盖板的作用，也可是连续的，作为“骨架”环绕在腔室内壁。第一盖板和第二盖板通过该塑胶件可以实现可靠的固接。
[0074] 实施例3
[0075] 第一盖板采用厚度为0.8mm的3D玻璃，第二盖板采用陶瓷，第一盖板和第二盖板的尺寸分别独立地为6寸。该第一盖板是经过切割，CNC1，3D成形(热弯，或熔接，或CNC加工出外形，或热锻等方案)，CNC2，抛光，强化等工艺形成。该第二盖板是经过切割，CNC1，3D成形(熔接，或CNC加工出外形)，CNC2，抛光等工艺形成。第一盖板通过镀膜处理将玻璃形成具有陶瓷质感的外观。对第一盖板和第二盖板的结合面进行粗化处理，第一盖板结合面的粗糙度为0.3微米，第二盖板结合面的粗糙度为0.5微米。塑胶选用聚甲基丙烯酸甲酯(透明度92％)，将第一盖板和第二盖板分别放入模具的前后模，合模注塑聚甲基丙烯酸甲酯形成塑胶件，形成一体化的壳体机构。注塑的高分子材料可以是不连续的，起到连接第一盖板和第二盖板的作用，也可是连续的，作为“骨架”环绕在腔室内壁。第一盖板和第二盖板通过该塑胶件可以实现可靠的固接。
[0076] 实施例4
[0077] 第一盖板和第二盖板均由蓝宝石构成，第一盖板和第二盖板的尺寸分别独立地为6寸。该第一盖板和第二盖板分别独立地经过切割，CNC1，3D成形(熔接，或CNC加工出外形)，CNC2，抛光等工艺形成。随后在第二盖板远离第一盖板的一侧，通过曝光显影工艺喷涂油墨层，在油墨层远离第一盖板的一侧形成耐磨层。对第一盖板和第二盖板的结合面进行粗化处理，第一盖板结合面的粗糙度为0.3微米，第二盖板结合面的粗糙度为0.4微米。塑胶选用聚甲基丙烯酸甲酯(透明度92％)，将第一盖板和第二盖板分别放入模具的前后模，合模注塑聚甲基丙烯酸甲酯形成塑胶件，形成一体化的壳体机构。注塑的高分子材料可以是不连续的，起到连接第一盖板和第二盖板的作用，也可是连续的，作为“骨架”环绕在腔室内壁。
第一盖板和第二盖板通过该塑胶件可以实现可靠的固接。
第一盖板和第二盖板通过该塑胶件可以实现可靠的固接。
[0078] 在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0079] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
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