技术领域
[0001] 本
发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板的板边设计方法及线路板的设计方法。
背景技术
[0002] PCB(Printed Circuit Board)，通常称线路板，也称印刷线路板或印制
电路板，是
电子元器件的
支撑体、电子元器件进行电气连接的载体。随着电子产品向薄型化、高性能的方向迅速发展，线路板的封装
基板生产要求也越来越高。
[0003] 然而，封装基板的板边设计无法满足厚
铜基板的生产要求，通常会存在板边区域的铜厚与图形区域的铜厚差距过大的问题，且阻焊整平后的板边区域，尤其是工具孔
位置会存在假性漏铜的问题，在基板制作的后续流程中薄阻焊容易脱落，导致产品的
质量下降。
发明内容
[0004] 基于此，有必要提供一种线路板的板边设计方法及线路板的设计方法。该线路板的板边设计方法能够避免板边区域的铜厚过高，并避免漏铜现象的发生；该线路板的设计方法采用前述的线路板的板边设计方法进行板边设计，提高了线路板的整体设计
水平。
[0005] 其技术方案如下：
[0006] 一方面，提供了一种线路板的板边设计方法，包括以下步骤：
[0007] (S1)、获取线路板的图形区域的第一残铜率，基于第一残铜率、并根据第一预设要求形成第一残铜数据；
[0008] (S2)、预设线路板的板边区域的铜
块尺寸及铜块间距；
[0009] (S3)、基于铜块尺寸和铜块间距、并根据第二预设要求计算第二残铜率、并对第二残铜率进行处理得到第二残铜数据；
[0010] (S4)、将第二残铜数据与第一残铜数据进行匹配，若满足第一方程式，则执行步骤(S41)；否则，执行步骤(S42)；
[0011] (S41)、板边区域的铜块尺寸及铜块间距为板边设计尺寸；
[0012] (S42)、进入步骤(S2)；
[0013] 第一方程式为：
[0014] d2＝λ*d1；
[0015] 其中，d1为第一残铜数据，d2为第二残铜数据，λ为系数范围。
[0016] 上述线路板的板边设计方法，获取图形区域的第一残铜数据后，在设定板边区域的铜块尺寸和铜块间距时，使设定后的板边区域第二残铜数据与第一残铜数据满足第一方程式，从而使第二残铜数据与第一残铜数据保持预设关系，保证两个区域后续加工时的铜厚一致，并避免阻焊层铺设后容易产生漏铜的问题。
[0017] 下面进一步对技术方案进行说明：
[0018] 在其中一个
实施例中，步骤(S2)中，预设线路板的板边区域的铜块尺寸及铜块间距之前，还包括：预设铜块的形状。
[0019] 在其中一个实施例中，步骤(S42)中，进入步骤(S2)之后，预设线路板的板边区域的铜块尺寸及铜块间距的步骤包括：根据第三预设要求对先前的铜块尺寸和先前的铜块间距进行处理、并得到新的铜块尺寸和新的铜块间距。
[0020] 在其中一个实施例中，根据第三预设要求对先前的铜块尺寸和铜块间距进行处理的步骤中，基于预设优化
算法对先前的铜块尺寸和先前的铜块间距进行优化处理。
[0021] 在其中一个实施例中，步骤(S2)中，铜块的形状包括正方形、长方形、条形或圆形。
[0022] 在其中一个实施例中，工具孔所在位置对应的板边区域为工具区域，步骤(S4)之后，还包括：
[0023] (S51)、基于板边设计尺寸、并根据第四预设要求计算得到工具区域的第三残铜率、并对第三残铜率进行处理得到第三残铜数据；
[0024] (S52)、将第三残铜数据与第一残铜数据进行比对，若满足第二方程式，则执行步骤(S521)；否则，执行步骤(S522)；
[0025] (S521)、保持当前工具区域的板边设计尺寸；
[0026] (S522)、根据第五预设要求调整工具区域的铜块尺寸和铜块间距、并进入步骤(S51)；
[0027] 步骤(S522)中，在进入步骤(S51)之后，板边设计尺寸为步骤(S522)中调整后的铜块尺寸和铜块间距；
[0028] 第二方程式为：
[0029] d3＝λ*d1；
[0030] 其中，d3为第三残铜数据。
[0031] 在其中一个实施例中，步骤(S522)中，根据第五预设要求调整工具区域的铜块尺寸和铜块间距的步骤中，调整后的工具区域的铜块尺寸大于工具区域的预设铜块最小尺寸。
[0032] 在其中一个实施例中，第一方程式中，系数范围的取值为λ＝1±5％。
[0033] 另一方面，还提供了一种线路板的设计方法，线路板的板边采用如上述任一个实施例所述的线路板的板边设计方法进行设计。
[0034] 上述线路板的设计方法，采用前述的线路板的板边设计方法进行板边设计，使线路板的板边铜厚不会过大，且避免阻焊后漏铜的问题，提高了线路板的设计水平。
附图说明
[0035] 图1为实施例中的线路板的板边设计方法的
流程图；
[0036] 图2为实施例中线路板的图形区域及板边区域俯视图；
[0037] 图3为实施例中设计得到的线路板的板边截面示意图。
[0038] 附图标注说明：
[0039] 100、图形区域，200、板边区域，210、铜块，220、工具孔，230、阻焊层，300、板本体。
具体实施方式
[0040] 下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
[0041] 需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043] 如图1至图3所示的实施例，提供了一种线路板的板边设计方法，包括以下步骤：
[0044] (S1)、获取线路板的图形区域100的第一残铜率，基于第一残铜率、并根据第一预设要求形成第一残铜数据；
[0045] (S2)、预设线路板的板边区域200的铜块210尺寸及铜块210间距；
[0046] (S3)、基于铜块210尺寸和铜块210间距、并根据第二预设要求计算第二残铜率、并对第二残铜率进行处理得到第二残铜数据；
[0047] (S4)、将第二残铜数据与第一残铜数据进行匹配，若满足第一方程式，则执行步骤(S41)；否则，执行步骤(S42)；
[0048] (S41)、板边区域200的铜块210尺寸及铜块210间距为板边设计尺寸；
[0049] (S42)、进入步骤(S2)；
[0050] 第一方程式为：
[0051] d2＝λ*d1；
[0052] 其中，d1为第一残铜数据，d2为第二残铜数据，λ为系数范围。
[0053] 获取图形区域100的第一残铜数据后，在设定板边区域200的铜块210尺寸和铜块210间距时，使设定后的板边区域200第二残铜数据与第一残铜数据满足第一方程式，从而使第二残铜数据与第一残铜数据保持预设关系，保证两个区域后续加工时的铜厚一致，并避免阻焊层230铺设后容易产生漏铜的问题。
[0054] 为了提升线路板的
散热性能，通常会增加线路板的板边铜厚，同时降低表面阻焊厚度。然而，这种情况下，线路板的板边区域200的铜厚与图形区域100的铜厚存在差异，使两者的铜厚不一致，无法满足实际需要；另外，阻焊整平后的板边区域200因阻焊层230较薄，在后续加工中很容易出现阻焊脱落的情况，从而造成漏铜或假性漏铜的问题，不仅影响线路板的产品外观，而且还影响线路板的产品合格率。
[0055] 本实施例通过设定板边区域200的铜块210尺寸和铜块210间距、并保证使板边区域200的第二残铜数据与图形区域100的第一残铜数据对应设置，从而实现后续加工时板边区域200和图形区域100的铜厚保持一致。
[0056] 需要说明的是：
[0057] 当第一残铜数据和第二残铜数据保持预设的一致关系即满足第一方程式时，在后续的电
镀加工时，能够使图形区域100的
电流分布和板边区域200的电流分布保持一致，从而使板边区域200的铜厚与图形区域100的铜厚保持一致，解决传统处理后的板边区域200铜厚过大的问题；
[0058] 同时，由于图形区域100的铜厚与板边区域200的铜厚一致，且板边区域200的铜厚相对传统处理的铜厚降低，从而能够使板边区域200的阻焊层230的厚度相对增加，进而避免了后续阻焊层230容易脱落造成漏铜等问题；
[0059] 还有，如图3所示为板本体300的截面示意图，工具孔220所在位置的阻焊层230并未塌陷，这是因为相比传统的设计方式，本实施例的阻焊层230相对加厚，铜块210的厚度也相对减小，从而避免阻焊整平后工具孔220的拐
角位置的阻焊层230出现塌陷，进而进一步避免了后续加工时阻焊层230脱落的问题，提高了产品品质。
[0060] 步骤(S1)中，图形区域100的第一残铜率可直接获取，也可以根据需要获取相应数据后分析计算得到，本领域技术人员可根据需要进行具体设置，这里不再赘述。
[0061] 残铜率指一个区域内有铜的面积和整个区域的面积之比，如板边区域200的残铜率指板边区域200内的铜块210占用面积与板边区域200的整个面积之比。
[0062] 第一方程式的设定是为了使第二残铜数据与第一残铜数据保持预设的比例关系，使第二残铜数据在第一残铜数据的预设
波动范围内取值，即使第二残铜数据与第一残铜数据保持一致性，满足实际的需要。λ为系数范围，其可以根据需要进行设定，如设置为[0.95-1.05]。
[0063] 第一预设要求根据需要进行具体设定，如第一预设要求可以是直接使第一残铜率成为第一残铜数据，也可以是进一步处理得到第一残铜数据；
[0064] 第二预设要求指计算第二残铜率的方式及处理得到第二残铜数据，根据需要进行设定，以计算得到第二残铜率、并对第二残铜率进行处理得到第二残铜数据。
[0065] 步骤(S42)中，当当前的铜块210尺寸和铜块210间距计算并处理得到的第二残铜数据与第一残铜数据不满足第一方程式时，则需要进入步骤(S2)中，重新设定线路板的板边区域200的铜块210尺寸和铜块210间距，从而得到新的第二残铜率、并基于第二残铜率处理得到新的第二残铜数据，后续进一步进行比对判断，直至第一方程式的一致性要求，这里不再赘述。
[0066] 进一步地，步骤(S2)中，预设线路板的板边区域200的铜块210尺寸及铜块210间距之前，还包括：预设铜块210的形状。
[0067] 针对不同的规格，可以设置不同的铜块210的形状，以满足实际的需要，因此，在预设铜块210尺寸和铜块210间距之前，还需要预设铜块210的形状。
[0068] 需要说明的是，在步骤(S42)中，进入步骤(S2)之后，可以保持当前的铜块210形状，只重新预设铜块210尺寸和铜块210间距；当然，也可以重新预设铜块210的形状。
[0069] 进一步地，步骤(S42)中，进入步骤(S2)之后，预设线路板的板边区域200的铜块210尺寸及铜块210间距的步骤包括：根据第三预设要求对先前的铜块210尺寸和先前的铜块210间距进行处理、并得到新的铜块210尺寸和新的铜块210间距。
[0070] 第三预设要求根据需要进行具体设定，如：
[0071] 根据工作人员的经验自行调节铜块210尺寸和铜块210间距；
[0072] 根据工作经验得到的参数设定对照表进行具体选用；
[0073] 根据设定的
优化算法对铜块210尺寸和铜块210间距进行优化处理。
[0074] 进一步地，根据第三预设要求对先前的铜块210尺寸和铜块210间距进行处理的步骤中，基于预设优化算法对先前的铜块210尺寸和先前的铜块210间距进行优化处理。
[0075] 当然，在实际的操作过程中，优化得到数据后，还可以进一步进行取整或保留预设位数小数点等处理，这里不再赘述。
[0076] 进一步地，步骤(S2)中，铜块210的形状包括正方形、长方形、条形或圆形。
[0077] 当然，也可以是根据需要设定的其他形状，本领域技术人员可根据需要进行设置，以满足实际的需要。
[0078] 需要说明的是，这里的条形不包括前述的长方形。
[0079] 条形设置时，铜块210呈长条状设置，长条状的铜块210交错设置、并形成网格结构。
[0080] 进一步地，工具孔220所在位置对应的板边区域200为工具区域，步骤(S4)之后，还包括：
[0081] (S51)、基于板边设计尺寸、并根据第四预设要求计算得到工具区域的第三残铜率、并对第三残铜率进行处理得到第三残铜数据；
[0082] (S52)、将第三残铜数据与第一残铜数据进行比对，若满足第二方程式，则执行步骤(S521)；否则，执行步骤(S522)；
[0083] (S521)、保持当前工具区域的板边设计尺寸；
[0084] (S522)、根据第五预设要求调整工具区域的铜块210尺寸和铜块210间距、并进入步骤(S51)；
[0085] 步骤(S522)中，在进入步骤(S51)之后，板边设计尺寸为步骤(S522)中调整后的铜块210尺寸和铜块210间距；
[0086] 第二方程式为：
[0087] d3＝λ*d1；
[0088] 其中，d3为第三残铜数据。
[0089] 工具孔220
指定位孔等孔位结构，在设定板边区域200的铜块210尺寸及铜块210间距时，并未考虑工具孔220的影响。而实际上，由于工具孔220的存在，会使工具孔220所在位置的残铜率下降，这是由于，工具孔220所在位置可能占用铜块210的部分或全部空间，因此，此处的铜块210无法加工，进而导致此处的残铜率下降，使工具区域的第三残铜数据与图形区域100的第一残铜数据不一致；同时，工具孔220的存在还可以使设计在该位置的铜块210存在残缺(工具孔220占用了铜块210的部位位置，导致残缺)，从而使铜块210的尺寸变小，进而使后续
电镀使，该处的电流分布与图形区域100的电流分布不一致，导致铜厚不一致。
[0090] 本实施例通过第二方程式对第三残铜数据和第一残铜数据进行比对判定，解决该问题。
[0091] 当然，根据需要，第二方程式和第一方程式的系数范围可以不一样，根据需要进行设定。
[0092] 事实上，第三残铜数据与第一残铜数据保持一致，也即使第二残铜数据、第三残铜数据和第一残铜数据三者均保持预设的一致性关系，满足实际的需要，这里不再赘述。
[0093] 进一步地，步骤(S522)中，根据第五预设要求调整工具区域的铜块210尺寸和铜块210间距的步骤中，调整后的工具区域的铜块210尺寸大于工具区域的预设铜块210最小尺寸。
[0094] 这里给出了工具区域的铜块210尺寸的调整方法，即直接加大铜块210的尺寸，如使受工具孔220影响的残缺铜块210与相邻的完整铜块210合并为更大的一个铜块210，从而满足第三残铜数据与第一残铜数据保持对应的要求。
[0095] 进一步地，第一方程式中，系数范围的取值为λ＝1±5％。
[0096] 本领域技术人员可根据需要进行具体设置，这里不再赘述。
[0097] 更进一步地，λ＝1±3％。
[0098] 根据实际的加工需要，使第二残铜数据和第一残铜数据之间保持更为接近的一致性要求，从而满足更为严格的加工质量要求，提升产品的加工品质。
[0099] 另一方面，还提供了一种线路板的设计方法，线路板的板边采用如上述任一个实施例所述的线路板的板边设计方法进行设计。
[0100] 采用前述的线路板的板边设计方法进行板边设计，使线路板的板边铜厚不会过大，且避免阻焊后漏铜的问题，提高了线路板的设计水平。
[0101] 另外，还提供了一种线路板，线路板采用如上述实施例所述的线路板的设计方法进行设计、并加工而成。
[0102] 由于采用前述的线路板的设计方法进行设计、并加工而成，从而使加工后得到的线路板的板边区域200的铜厚与图形区域100的铜厚保持一致，并解决了阻焊后板边区域200容易漏铜的问题，提升了线路板的整体加工品质。
[0103] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0104] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
