대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬

본 고안은 전산실 등의 사무실 이중 바닥 판재로 사용되는 후리 억세스 플로아용 판넬에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실내에서 발생하는 정전기의 급격한 방전 현상으로 인한 전자기기의 고장을 방지할 수 있는 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬에 관한 것이다.

근래에 들어 사무환경의 자동화가 가속화 됨에 따라 이에 필요한 대량 정보의 전달 및 처리능력의 구비를 위하여 업무의 전산 시스템화 및 네트웍화를 구축하는 것이 일반화되는 추세에 있다.

아울러, 상기한 전산시스템화 및 네트웍화에 필수적으로 사용되는 전자, 통신기기 등의 전자기기에 대한 업무 의존도 또한 점차로 높아지고 있는 것이 현실이나, 이러한 전자, 통신기기는 실내의 환경조건에 따라 그 작동상태가 크게 달라지게 되므로 상기한 실내 환경조건을 최적상태로 유지하지 못하였을 경우에는 기기의 오작동으로 인하여 심각한 업무 장애가 초래되는 문제점이 있다.

특히, 실내의 비도전성 매질에 정전하가 축적되어 대전 상태에 있다가 전하가 순간적으로 방전되는 정전기 방전현상의 폐해는 매우 심각한 것으로, 이러한 고압의 정전기 방전현상에 의하여 전자기기내에 구비된 반도체 소자가 심각한 손상을 입게됨으로서 각종 전산기기의 고장을 유발시키게 되는 것이다.

정전기의 방전 현상은 주로 실내의 비도전성 매질간의 마찰이나 정전유도에 의하여 대전된 정전하기 급격히 방전됨으로서 유발된다.

즉, 사무실내의 작업자나 기기의 모든 동작은 정전기를 발생시키게 되며, 작업자가 실내에서 보행할 때의 바닥면과의 마찰, 동작시의 의복의 마찰, 작업자에 의해서 이동되는 물체, 내부의 마찰로 인한 정전기를 발생시키는 기기 뿐만 아니라 액체, 기체, 고체의 흐름, 물체의 국부적인 과열, 강한 전기장 등이 정전기의 주요 발생원인이 되는데, 상기한 다양한 발생원인 중 실내에서 작업자가 보행중에 바닥면과 마찰하게 됨으로서 발생하는 정전압이 가장 높게 나타나며 실내의 습도조건에 따라 12,000V에서 35,000V의 고전압으로 발생된다.

이러한 고전압의 정전기는 그 전류치가 미세하여 일반적으로 2,000V 이하의 전압에서는 인체에 직접적으로 치명적인 영향을 미치지는 않지만, 정밀을 요하는 첨단부품, 특히 컴퓨터 기기 등에 내재되어 있는 반도체 소자의 회로는 최소 20V의 약한 전압의 전류에도 심각한 손상을 입게되는 경우가 많다.

상기한 바와 같은 정전기 방전현상의 폐해를 방지하기 위한 일반적인 방법으로서, 각각의 전자기기로부터 접지선을 인출하여 사무실 내에 설치된 접지단자와 연결시킴으로서 각 기기로부터 발생된 정전기를 대지로 흡수시켜 제거하는 방법이 흔히 사용되고 있으나, 이는 각각의 기기에서 개별적으로 발생하는 정전기만을 제거할 수 있을 뿐이며, 실내 바닥면과의 마찰로 인하여 대전 상태에 있는 작업자의 인체가 기기와 접촉할 경우에는 대전상태에 있는 고압의 정전하가 순간적으로 기기내로 도전되어 기기내에 구비된 반도체 소자를 손상시키게 되는 문제점이 있다.

이러한 문제점은 실내에 구비된 전자기기 및 작업자 등과 상시 접촉하게 되는 바닥면에 정전기 흡수 및 접지 설비를 하여 실내에서 발생되는 정전기를 즉시 대지로 흡수시켜 제거함으로서 해결할 수 있다.

일반적으로, 사무 자동화 시설을 갖춘 인텔리젼트 빌딩 등의 사무실에는 각 기기간의 배선의 효율성이나 실내의 통기서 및 미관을 고려하여 통상적으로 바닥면을 후리 억세스 플로아로 시공하고 있는데, 종래에 사용되어온 후리 억세스 플로아용 판넬은 제1도에 도시된 종래의 내구성 후리 억세스 플로아용 판넬의 일부 절개 사시도에 나타난 바와 같이 스틸재, 콘크리트재 또는 목심재 등의 코아재(1) 상면에 절연성 합성수지 재질의 상부마감재(2)를 구성한 것으로, 이는 내구성만을 고려했을 뿐이며, 일체의 대전 방지수단을 구비하지 않고 있었다.

이러한 문제저을 개선하기 위하여, 상기한 후리 억세스 플로아에 대전 방지기능을 부여한 기술에 소개된 바 있으며, 이는 제2도에 도시된 종래의 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬의 일부 단면도에 나타난 바와 같이, 도전성을 갖는 HPL(High Pressure Laminate) 등의 합성수지재로 된 상부마감재(2)가 목심 또는 콘크리트재질 등의 절연성 판재로된 코어재(1)의 상면에 구성되고, 접지선(L)이 상기 도전성 상부 마감재(2)로부터 연결 구성되어 접지되는 것으로서, 실내의 전자기기 및 작업자로부터 대전된 정전하를 바닥면의 도전성 상부마감재(2)와 접지선(L)을 통하여 대지로 흡수시켜 제거할 수 있도록 한 것이다.

그런, 상기 제2도에 도시된 종래의 후리 억세스 플로아용 판넬(P)은, 접지선(L)과 연결된 도전성 상부 마감재(2)가 판넬(P)의 상부에만 구성되어 있어 판넬(P)의 하부에서 대전되는 정전기는 효율적으로 제거하기 어려운 문제점이 있으며, 또한 플로아 시공시에는 각 판넬(P)로부터 별도로 접지선(L)을 인출하여야 하기 때문에 시공상의 어려움이 있을 뿐만 아니라, 작업자의 부주의로 인하여 접지선(L)과 상부 마감재(2)가 단락되는 경우가 빈번하게 발생하므로 소기했던 바의 정전기 제거 효과를 얻을 수 없는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 후리 억세스 플로아용 판넬을 구성하는 상부 마감재와 코어재 및 하부 마감재를 도전성 재료로서 사용하여 각각의 판넬 전체가 도전체로 작용할 수 있도록 함으로서 실내에서 발생된 고압의 정전기의 수용 용적으로 증가시킴과 동시에, 판넬의 하부에서 발생하는 정전기 또한 효율적으로 제거할 수 있고, 접지시공시 각각의 판넬 마다 별도의 접지선을 인출할 필요가 없어 작업효율을 증가시킬 수 있는 후리 억세스 플로아용 판넬을 제공함에 목적이 있는 것이다.

제1도는 종래의 내구성 후리 억세스 플로아용 판넬의 일부 절개 사시도

제2도는 종래의 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬의 일부 단면도

제3도는 본 고안의 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬의 일부 절개 사시도

제4도는 본 고안의 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬의 설치 상태 단면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1, 1' : 코어재 2, 2' : 상부마감재 3 : 하부마감재

4 : 접착제층 5 : 측면마감제 6 : 페데스탈

P : 판넬 S : 고정수단 L : 접지선

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하기로 한다.

제3도는 본 고안의 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬의 일부 절개 사시도를 도시한 것으로서, 본 고안의 후리 억세스 플로아용 판넬은 도전성 파티클보드로 된 코어재(1')층과 코어재층(1')의 상부에 부착 구성되는 도전성 상부 마감재(2')층과, 코어재(1')층의 하부에 부착 구성되는 도전성 하부 마감재(3')층과, 코어재(1')층, 상부 마감재(2')층, 하부 마감재(3)층을 결합시켜주는 전기전도성 접착제로된 접착제층(4)과, 코어재(1')층, 상부 마감재(2')층, 하부 마감재(3)층으로 된 적층체의 외주연에 부착 고정되어지는 금속재 또는 도전성 합성수지로 된 측면마감재(5)로 구성된다.

이러한 구성을 갖는 본 고안은, 제4도에서 도시한 본 고안의 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬의 설치 상태 단면도에 나타난 바와 같이, 인접한 판넬(P)의 양 측면이 서로 밀착된 상태로 접지선(L)과 연결된 급속재 등의 도전성을 갖는 페데스탈(6)의 상면에 재치되어 나사못이나 와샤 등의 도전성을 가지는 고정수단(S)에 의하여 상기 페데스탈(6)의 상부와 체결되는 구조로서 설치되는 것이다.

따라서, 실내에서 발생한 정전기는 상부 마감재(2')층으로부터 코어재(1')층, 하부 마감재(3)층으로 전도된 후, 판넬(P)의 하부에 구성되어 나사못이나 왓샤 등의 도전성 고정수단(S)을 거치며 페데스탈(6)과 연결되어 있는 접지선(L)을 통하여 대지로 흡수됨과 동시에, 측면마감재(5)를 통하여 인접 판넬로 확산되어 동일한 경로를 거치면서 대지로 흡수되는 것이다.

상기 구성에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안의 후리 억세스 플로아용 판넬을 구성하고 있는 코어재(1')층, 상부 마감재(2')층, 하부 마감재(3)층 및 접착제층(4)은 모두 도전성을 갖고 있어 판넬(P) 전체가 도전체 역할을 하게되므로, 판넬(P)의 상부로부터 일일이 접지선(L)을 인출하여 대지와 연결할 필요가 없이, 일측에 접지선(L)이 연결되어 있는 페데스탈(6)의 상면에 판넬(P)의 하부를 고정수단(S)으로 간편하게 체결하여 설치함으로서 작업성을 높일 수 있으며, 작업자 등의 부주의에 의한 접지선(L)의 단락을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 판넬(P)의 하부에서 발생하는 정전기 또한 효과적으로 흡수되어 제거될 수 있는 것이다.

또한, 플로아 설치시에 각각의 판넬이 서로 접촉되는 부분이 도전성 측면 마감재(5)로 구성됨으로서 일개의 판넬로부터 인입된 고압의 정전기는 인접한 판넬로 분산되어 대지로 흡수될 수 있으므로 정전기 제거 효율이 크게 향상되는 것이다.

상기 코어재(1')층으로 사용되는 도전성 파티클 보드는 톱밥 등의 목섬유질 입자와, 카본블랙이나 산화철 등의 전도재와, 폴리머릭 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트 수지나 우레아 포름알데하이드 수지 등의 바인더를 혼합하여 건조 및 열압착 공정을 거쳐 제조되는 것으로, 정전기 방전제에 적합한 저항치인 10 ⁴ 내지10 ⁸ Ω/㎤의 표면 저항치를 갖기 위해서는 목섬유질입자:전도재:바인더의 혼합비를 80내지 98.3:0.2내지 5 :1.5내지 15의 중량비로하여 제조할 수 있음을 미국 특허 제 4,906,484에서 소개하고 있다.

이와 함께, 상기 상부 마감재(2')로서 사용되는 HPL(High Pressure Laminate) 등의 라미네이트재 또한 10 ⁴ 내지10 ⁸ Ω/㎤의 표면 저항치를 갖는 것이 바람직하다.

상기의 표면 정하치는 정전기 방전 제어(ELECTROSTAIC DISCHARGE CONTROL)에 효율적인 저항치로서, 각 판넬의 표면으로부터 방전되는 정전기의 흡수속도를 완화할 수 있어 대전체의 급격한 정전기 방전으로 인한 손상을 방지할 수 있는 동시에, 인접한 판넬로부터 고압의 정전기가 대지로 흡수되는 과정에서 역인가되는 것을 효율적으로 차단할 수 있는 것이다.

상기 코어재(1')층과 상부 마감재(2')의 사이, 혹은 코어재 (1')층과 하부 마감재(3)층의 사이에 개재되어 접착제층(4)을 이루는 접착제에 있어서도 양층을 결합시키는데 문제를 야기시키지 아니하는 전기 전도성 접착제이면 어느 것이라도 무방한 것으로, 전기 전도성을 갖는 접착제는 접착제로 사용되는 합성수지에 적정량의 전기 전도성을 갖는 접착제는 접착제로 사용되는 합성수지에 적정량의 전기 전도성 필러를 첨가하여 주면 용이하게 제조될 수 있는 것이다.

이상에서 알 수 있는 바와 같이, 본 고안은 판넬의 하부에서 발생하는 정전기 또한 효과적으로 제거할 수 있으며, 작업자의 부주의로 인하여 접지선과 판넬이 단락되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 판넬 자체의 저항을 적정한 크기로 함으로서 인접한 판넬로부터 고압의 정전기가 대지로 흡수되는 과정에서 판넬로 역인가되는 것을 효율적으로 차단할 수 있는 대전 방지 기능을 갖는 후리 억세스 플로아용 판넬을 제공할 수 있는 유용한 고안인 것이다.