摄像模组及其感光组件
阅读：1发布：2020-12-18
专利汇可以提供摄像模组及其感光组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括柔性 电路 板、感光元件、补强板及封装体，柔性 电路板 包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面且与柔性电路板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于柔性电路板的第一表面，因此成型后的封装体与柔性电路板牢固连接，几乎无法从柔性电路板上拆卸，封装成型后的封装体本身具有一定的强度，因此可以将补强板的尺寸设置为大于感光元件的尺寸，小于柔性电路板的尺寸，感光元件在补强板所在的平面上的正投影位于补强板的范围内，封装体与补强板的强度之和能够达到承载光学部的要求，且相较于传统COB方式形成的摄像模组减小了整个摄像模组的尺寸。，下面是摄像模组及其感光组件专利的具体信息内容。
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
柔性电路板，包括相对设置的第一表面及第二表面；
感光元件，设置于所述柔性电路板的第一表面，且与所述柔性电路板电连接；
补强板，设置于所述柔性电路板的第二表面，所述补强板的尺寸大于所述感光元件的尺寸，且小于所述柔性电路板的尺寸，所述感光元件在所述补强板所在的平面上的正投影位于所述补强板的范围内；及
封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述柔性电路板的第一表面。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述补强板的中心线与所述感光元件的中心线重合。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区的非感光区，所述非感光区完全嵌设于所述封装体内。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区的非感光区，所述非感光区部分嵌设于所述封装体内。
5.根据权利要求3或4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述柔性电路板。
6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内。
7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述柔性电路板，所述导电连接线部分嵌设于所述封装体内。
8.根据权利要求3或4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过设置于所述感光元件的非感光面的导电凸起电连接于所述柔性电路板。
9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述柔性电路板的一端电连接有基板，所述电子元件设置于所述基板上。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括：
如权利要求1至9任意一项所述的感光组件。
摄像模组及其感光组件
技术领域
[0001] 本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
背景技术
[0002] 近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。
[0003] 现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。
发明内容
[0004] 基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效减小尺寸的摄像模组及其感光组件。
[0005] 一种感光组件，包括：
[0006] 柔性电路板，包括相对设置的第一表面及第二表面；
[0007] 感光元件，设置于所述柔性电路板的第一表面，且与所述柔性电路板电连接；
[0008] 补强板，设置于所述柔性电路板的第二表面，所述补强板的尺寸大于所述感光元件的尺寸，且小于所述柔性电路板的尺寸，所述感光元件在所述补强板所在的平面上的正投影位于所述补强板的范围内；及
[0009] 封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述柔性电路板的第一表面。
[0010] 在其中一个实施例中，所述补强板的中心线与所述感光元件的中心线重合。
[0011] 在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区的非感光区，所述非感光区完全嵌设于所述封装体内。
[0012] 在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区的非感光区，所述非感光区部分嵌设于所述封装体内。
[0013] 在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述柔性电路板。
[0014] 在其中一个实施例中，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内。
[0015] 在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述柔性电路板，所述导电连接线部分嵌设于所述封装体内。
[0016] 在其中一个实施例中，所述感光元件通过设置于所述感光元件的非感光面的导电凸起电连接于所述柔性电路板。
[0017] 在其中一个实施例中，所述柔性电路板的一端电连接有基板，所述电子元件设置于所述基板上。
[0018] 一种摄像模组，包括：
[0019] 如以上任意一项所述的感光组件。
[0020] 上述摄像模组及其感光组件至少具有以下优点：
[0021] 柔性电路板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面且与柔性电路板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于柔性电路板的第一表面，因此成型后的封装体与柔性电路板牢固连接，几乎无法从柔性电路板上拆卸，封装成型后的封装体本身具有一定的强度，因此可以将补强板的尺寸设置为大于感光元件的尺寸，小于柔性电路板的尺寸，感光元件在补强板所在的平面上的正投影位于补强板的范围内，封装体与补强板的强度之和能够达到承载光学部的要求，且相较于传统COB方式形成的摄像模组减小了整个摄像模组的尺寸。附图说明
[0022] 图1为第一实施方式中摄像模组的剖视图；
[0023] 图2为第二实施方式中摄像模组的剖视图；
[0024] 图3为第三实施方式中摄像模组的剖视图。
具体实施方式
[0025] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0026] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0027] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0028] 请参阅图1，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括感光组件110及光学部120。具体地，感光组件110包括柔性电路板111、感光元件112、补强板113及封装体114。光学部120包括镜筒121及镜头122。
[0029] 具体到第一实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，音圈马达123设置于封装体114上，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。摄像模组100还包括滤光片130，滤光片130位于感光元件112的上方。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。
[0030] 当然，在其它的实施方式中，光学部120包括镜座，采用镜座代替音圈马达123。镜座设置于封装体114上，镜筒121设置于镜座上，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组100为定焦摄像模组。
[0031] 具体到第一实施方式中，柔性电路板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。感光元件112设置于柔性电路板111的第一表面1111，且与柔性电路板111电连接。具体地，感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件112为长方形。
[0032] 感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于柔性电路板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区1122也可以仅位于感光区1121的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过柔性电路板111传递至连接器上。
[0033] 具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线115与柔性电路板111电连接。导电连接线115可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线115的两端分别与感光元件112及柔性电路板111电连接，导电连接线115可以通过正打的方式形成：使用打线工具从柔性电路板111向感光元件112的方向打线。导电连接线115也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向柔性电路板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线115的弧高小于正打方式形成的导电连接线115。
[0034] 当然，请参阅图2，为第二实施方式中的摄像模组200。在第二实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面112b设置导电凸起116，通过导电凸起116电连接感光元件112与柔性电路板111。通过设置导电凸起116电连接感光元件112与柔性电路板111时，无需在感光元件112的周围设置安全间距，可以进一步减小整个摄像模组100的XY轴方向的尺寸。而且导电凸起116相较于导电连接线115的弧高更矮，可以减小整个摄像模组100的Z轴方向尺寸。
[0035] 具体到第一实施方式中，封装体114绕设感光元件112封装成型于柔性电路板111的第一表面1111。封装体114包括靠近感光元件112的内壁及远离感光元件112的外壁，封装体114大致呈四边框形结构。
[0036] 封装体114可以通过模塑成型的方式形成于柔性电路板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体114。封装体114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体114与柔性电路板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体114与柔性电路板111之间的粘接力要大得多。
[0037] 采用注塑工艺形成封装体114的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
[0038] 补强板113设置于柔性电路板111的第二表面1112，补强板113的尺寸大于感光元件112的尺寸，且补强板113的尺寸小于柔性电路板111的尺寸，感光元件112在补强板113所在的平面上的正投影位于补强板113的范围内。即，在第一实施方式中，并非在柔性电路板111的整面都设置补强板113，而是在对应于感光元件112的区域设置补强板113，以增强感光元件112区域的柔性电路板111的强度。因此，不仅可以节省补强板113的材料，而且补强板113的强度与封装体114的本身的强度相结合，足够承受光学部120且防止柔性电路板111产生变形。
[0039] 具体地，补强板113可以为强度较大的材质制成，以给感光元件112及柔性电路板111提供足够大的支撑作用力，防止柔性电路板111变形。在本实施方式中，补强板113可以为金属板。当然，在其他实施方式中，补强板113可以为强度较大的陶瓷板或者塑料板。
[0040] 具体到第一实施方式中，补强板113的中心线与感光元件112的中心线重合。较优选的情况下，感光元件112的中心线会与镜头122的光轴重合，因此补强板113的中心线、感光元件112的中心线、镜头122的光轴三者重合(如图1中的虚线A)，能够保证光学部120、感光元件112及封装体114在补强板113上的作用力分布均匀。
[0041] 当然，在其它的实施方式中，补强板113的中心线与感光元件112的中心线也可以不重合设置，只要保证感光元件112在补强板113所在的平面上的正投影位于补强板113的范围内即可，有利于降低作业难度，提高工作效率。
[0042] 请参阅图1，感光元件112的非感光区1122嵌设于封装体114内，因此，感光元件112的周缘都会嵌入封装体114内，感光元件112本身的强度，封装体114本身的强度，感光元件112嵌设于封装体114内与封装体114共同形成的结构的强度共同作用，能够进一步保证柔性电路板及整个摄像模组的强度。
[0043] 导电连接线115也完全嵌设于封装体114内。因此，导电连接线115不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线115不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线115的影响，如温度，使得感光元件112和柔性电路板111之间的电性连接更稳定。而且有利于更进一步减小整个摄像模组100的尺寸。
[0044] 当然，在其它的实施方式中，也可以是感光元件112的非感光区1122部分嵌设于封装体114内，导电连接线115完全嵌设于封装体114内。这种相较于图1所示的实施例，加工精度要求降低，可以降低作业难度，提高工作效率。
[0045] 当然，在请参阅图3，为第三实施方式中的摄像模组300。在第三实施方式中，感光元件112通过导电连接线115电连接于柔性电路板111，导电连接线115部分嵌设于封装体114内，部分外露于封装体114，简化工艺步骤。
[0046] 请参阅图1、图2及图3，在第一、第二和第三实施方式中，摄像模组100还包括电子元件116，电子元件116与柔性电路板111电连接且位于封装体114外，因此电子元件116的散热性能较好。具体地，电子元件116可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。
[0047] 柔性电路板111的一端设有基板117。电子元件116设置于基板117上，因此，可以进一步减小封装体114的尺寸，进而减小整个摄像模组100的尺寸。
[0048] 上述摄像模组100及其具有柔性电路板111的感光组件110至少具有以下优点：
[0049] 柔性电路板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112，感光元件112设置于第一表面1111且与柔性电路板111电连接，封装体114绕设感光元件112封装成型于柔性电路板111的第一表面1111，因此成型后的封装体114与柔性电路板111牢固连接，几乎无法从柔性电路板111上拆卸，封装成型后的封装体114本身具有一定的强度，因此可以将补强板113的尺寸设置为大于感光元件112的尺寸，小于柔性电路板111的尺寸，感光元件112在补强板113所在的平面上的正投影位于补强板113的范围内，封装体114与补强板113的强度之和能够达到承载光学部120的要求，且相较于传统COB方式形成的摄像模组100减小了整个摄像模组100的尺寸。
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