技术领域
[0001] 本
发明涉及
半导体技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置。
背景技术
[0002] 随着
电子技术和半导体技术的不断发展，用户对电子设备安全性的要求越来越高，指纹作为人体独一无二的特征，以指纹特征为验证码的指纹识别技术已被普遍用于电子设备的安全验证中。
[0003] 指纹识别即是利用指纹唯一性和
稳定性的特征来实现用户的身份识别，并且无需用户记忆验证码。因此，指纹识别技术的应用日益普及。通常的指纹感测装置例如包括电容式指纹
传感器，电容式指纹传感器在基材衬底上形成导电
电路，当
手指与指纹传感器电耦合时，通过指纹脊的凸起和指纹谷的凹陷所产生的不同电容值来探测并形成指纹团。
[0004] 但是，
现有技术中制作该组装指纹识别模组时，如图1所示，在芯片周围涂抹封胶后，将盖环bezel套设在芯片周围并下压时，若下压的压
力不同时，会导致胶
水厚度不一致(压力越大，残余胶水厚度越小)，使得最终胶水厚度很难管控。
发明内容
[0005] 针对现有技术的
缺陷，本发明提供一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置，通过在盖环底部形成凸台，在足够压力下能够有效管控胶水厚度。
[0006] 第一方面，本发明提供一种指纹识别模组，包括：
基板、位于所述基板上的盖环及位于所述盖环内的芯片；
[0007] 所述基板通过
焊接球与所述芯片电连接；
[0008] 所述盖环通过封胶分别与所述基板和所述芯片连接，且所述盖环与所述基板连接的那一面上形成有凸台。
[0009] 优选地，所述凸台的厚度为0.01mm至0.1mm。
[0010] 优选地，所述凸台为CD纹或凸点结构。
[0011] 优选地，所述基板为柔性
电路板FPC或印刷电路板PCB。
[0012] 优选地，所述基板为FPC，则所述FPC的下方设置有
支撑件。
[0013] 优选地，所述凸台与所述盖环一体成型。
[0014] 第二方面，本发明提供了一种指纹感测装置，包括面板组件与上述的指纹识别模组。
[0015] 第三方面，本发明提供了一种具有指纹感测装置的电子设备，包括上述的指纹感测装置。
[0016] 第四方面，本发明提供了一种上述的指纹识别模组的制作方法，所述方法包括：
[0017] 将基板与芯片通过焊接球连接起来；
[0018] 在所述芯片的侧面和所述基板上涂覆一层封胶；
[0019] 将盖环套设于所述芯片外侧，下压所述盖环直至所述盖环底部的凸台与所述基板
接触。
[0020] 优选地，所述基板为柔性电路板FPC或印刷电路板PCB。
[0021] 由上述技术方案可知，本发明提供了一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置，通过在盖环底部形成凸台，在足够压力下能够有效管控胶水厚度，且所述胶水厚度即为凸台的厚度，而且在盖环的底部形成凸台，使得盖环的底部与胶水接触面积增加而使得盖板与基板粘结力更强，盖环在生产组装过程中或者收到外力时不容易从基板上脱落。
附图说明
[0022] 为了更清楚地说明本发明
实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。
[0023] 图1是现有技术中指纹识别模组的结构示意图；
[0024] 图2是本发明一实施例提供的一种指纹识别模组的结构示意图；
[0025] 图3是本发明另一实施例提供的盖环的结构示意图；
[0026] 图4是本发明另一实施例提供的盖环的主视图；
[0027] 图5是本发明另一实施例提供的一种指纹识别模组的结构示意图；
[0028] 图6是本发明另一实施例提供的具有指纹识别模组的电子设备主视图；
[0029] 图7是本发明一实施例提供的一种指纹识别模组的制作方法的流程示意图；
[0030] 图8是本发明另一实施例提供的一种指纹识别模组的制作方法的流程示意图。
[0031] 其中，附图标记说明：
[0032] 1、基板；2、盖环；3、芯片；4、焊接球(焊接球被胶水密封)；5、封胶；7、支撑件；8、胶水。
具体实施方式
[0033] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034] 如图2所示，本发明一实施例提供了一种指纹识别模组，包括：基板1、位于所述基板上的盖环2及位于所述盖环2内的芯片3；
[0035] 其中，所述基板1通过焊接球(焊接球被胶水密封)4与所述芯片3电连接；
[0036] 所述盖环2通过封胶5分别与所述基板1和所述芯片3连接，且需要说明的是，如图3所示的盖环剖面图，所述盖环2与所述基板1连接的那一面上形成有凸台。
[0037] 如图4所示的主视图，在盖环的与所述基板1连接的底面上形成有多个凸台。
[0038] 其中，所述凸台与所述盖环2可一体成型。
[0039] 本实施中，盖环2可选择合适的材料制成，如塑料、金属等。
[0040] 本实施例中，所述凸台的厚度d为0.01mm至0.1mm。举例来说，如果需要控制封胶厚度为0.05mm，则只要将盖环底部的凸台的厚度控制为0.05mm，在芯片周围和基板上涂抹封胶后，直接将带有凸台的盖环下压，就能够控制盖环组装尺寸0.05mm的间隙配合要求。即通过凸台厚度控制封胶厚度。
[0041] 本实施例中，所述凸台为CD纹或凸点结构。而若凸台为CD纹，则该CD纹可以同时起到导胶槽和固定胶厚的目的。需要说明的是，若凸台为凸点机构，则凸台横截面的形状可为任意形状，例如该凸台可为正方体、长方体、圆柱、圆锥台等。这样可以产生以下有益效果：在足够压力下能够有效管控胶水厚度，且所述胶水厚度即为凸台的厚度；而且在盖环的底部形成凸台，使得盖环的底部与胶水接触面积增加而使得盖板与基板粘结力更强，盖环在生产组装过程中或者收到外力时不容易从基板上脱落。
[0042] 其中，所述基板1具体可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)或印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。
[0043] 需要说明的是，如图5所示，若所述基板1为FPC，则该指纹识别模组除了包括基板1、位于所述基板上的盖环2及位于所述盖环内的芯片3，还包括设置于基板FPC的下方的支撑件7，该支撑件7可为
钢片等，用于在用户按压指纹感测装置时，支撑位于支撑件7上方的基板FPC。且所述支撑件与基板FPC通过胶水8粘合在一起。
[0044] 本发明实施例提供了一种指纹识别模组，通过在盖环底部形成凸台，在足够压力下能够有效管控胶水厚度，且所述胶水厚度即为凸台的厚度d。
[0045] 本发明另一实施例提供了一种指纹感测装置，该指纹感测装置包括面板组件与上述实施例提供的指纹识别模组。
[0046] 本发明另一实施例提供了一种具有指纹感测装置的电子设备，包括上述实施例提供的指纹感测装置。该电子设备可为手机，如图6所示，107为该手机的屏幕，其中，指纹识别模组位于手机按键的102、104处。
[0047] 如图7所示，本发明另一实施例提供了一种上述的指纹识别模组的制作方法，所述方法包括：
[0048] S1：将基板与芯片通过焊接球连接起来；
[0049] S2：在所述芯片的侧面和所述基板上涂覆一层封胶；
[0050] 本步骤中，在基板上涂覆封胶时应注意，在盖环将与基板连接的部分涂覆上封胶即可。
[0051] S3：将盖环套设于所述芯片外侧，下压所述盖环直至所述盖环底部的凸台与所述基板接触。
[0052] 本步骤中，下压盖环直至凸台与所述基板接触，则通过调整凸台的厚度能够控制封胶厚度。
[0053] 其中，所述基板为柔性电路板FPC或印刷电路板PCB。
[0054] 而若所述基板为FPC，在所述FPC的下方需要设置支撑件，以支撑所述FPC。
[0055] 具体来说，若基板为FPC，如图8所示，本发明另一实施例提供了一种指纹识别模组的制作方法，该方法包括如下步骤：
[0056] S10：在支撑件上涂覆一层胶水，通过胶水将基板FPC和支撑件粘贴在一起；
[0057] S20：将基板FPC与芯片通过焊接球连接起来；
[0058] S30：在所述芯片的侧面和所述基板FPC上涂覆一层封胶；
[0059] S40：将盖环套设于所述芯片外侧，下压所述盖环直至所述盖环底部的凸台与所述基板FPC接触。
[0060] 本实施例提供了上述指纹识别模组的制作方法，本方案通过在原有的盖环底部铣出CD纹路或凸点机构，保证只要足够的压力由于有效管控胶水厚度(胶水厚度与盖环的凸台的高度一致)。
[0061] 本发明的
说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0062] 本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的
权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
[0063] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
