用于制造显示面板的方法
阅读：1发布：2020-05-13
专利汇可以提供用于制造显示面板的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供了一种用于制造 显示面板 的方法。该方法包括在第一工作基底的多个单元区域中形成包括晶体管的 电路 元件层。每个单元区域包括孔区域，至少一个第一子开口槽位于孔区域中，电路元件层不形成在第一子开口槽中。该方法还包括：在多个单元区域中形成包括发光元件的显示元件层；通过 冲压 去除显示元件层的至少一个无机层的与所述孔区域对应的部分，以限定第二子开口槽；将第一工作基底结合到第二工作基底，以限定工作面板；以及将工作面板切割为与多个单元区域对应的多个部分。，下面是用于制造显示面板的方法专利的具体信息内容。
1.一种用于制造显示面板的方法，所述方法包括以下步骤：
在第一工作基底的多个单元区域中形成包括晶体管的电路元件层，其中，所述多个单元区域中的每个单元区域包括孔区域，至少一个第一子开口槽位于所述孔区域中，所述电路元件层不形成在所述第一子开口槽中；
在所述多个单元区域中形成包括发光元件的显示元件层；
通过冲压去除所述显示元件层的至少一个无机层的与所述孔区域对应的部分，以限定第二子开口槽；
将所述第一工作基底结合到第二工作基底，以限定工作面板；以及
将所述工作面板切割为与所述多个单元区域对应的多个部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个无机层包括：电极，布置在所述发光元件的有机发光层上。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述发光元件包括有机发光二极管，并且所述电极是所述有机发光二极管的阴极电极。
4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：
在所述去除所述至少一个无机层的步骤之前，在所述显示元件层上形成保护层。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述去除所述至少一个无机层的步骤包括：通过所述冲压同时去除所述至少一个无机层和所述保护层。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述去除所述至少一个无机层的步骤包括以下步骤：
提供冲压设备，在所述冲压设备中至少一个冲压件与所述多个单元区域中的每个单元区域对应地布置；
布置所述第一工作基底，使得所述至少一个冲压件的顶表面面对所述显示元件层的顶表面；
通过使用冲压设备将所述至少一个冲压件的所述顶表面附着到所述显示元件层的所述顶表面，然后使所述至少一个冲压件的所述顶表面从所述显示元件层的所述顶表面分离，以使所述显示元件层的与所述第一子开口槽对应的至少一个无机层层离，从而限定所述第二子开口槽；以及
将附着到所述至少一个冲压件的所述顶表面的层离的无机层转移到转移膜。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述至少一个冲压件由具有粘合性质的橡胶材料制成。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少一个冲压件由聚二甲基硅氧烷或硅胶制成。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少一个冲压件具有300克力/英寸或更大的粘合力。
10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述转移膜的粘合力比所述至少一个冲压件的粘合力大。
11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述冲压设备的所述至少一个冲压件的冲压件数量等于或小于所述第一工作基底的所述多个单元区域的数量。
12.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述去除所述至少一个无机层的步骤之后，用激光照射所述孔区域，以去除被所述第二子开口槽暴露的层，从而限定第三子开口槽。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，被所述第二子开口槽暴露的所述层包括所述显示元件层的有机层。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个单元区域中的每个单元区域包括：显示区域，多个像素位于其中；以及边框区域，围绕所述显示区域，并且
所述孔区域位于所述显示区域中。
15.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：在所述将所述第一工作基底结合到所述第二工作基底的步骤之前，在所述第一工作基底的所述孔区域中形成填充层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述填充层的折射率与所述第一工作基底和所述第二工作基底中的一个的折射率相同。
用于制造显示面板的方法
技术领域
[0002] 本公开的实施例的多个方面在这里涉及一种用于制造显示面板的方法。
背景技术
[0003] 近年来，移动电子装置已经被广泛地供应，并且其功能已经越来越多样化。用户更喜欢具有较宽的显示区域和较窄的边框区域的电子装置。
[0005] 电子装置可以包括孔，与显示区域叠置的相机和传感器设置在该孔中。该孔可以通过使用激光等去除包含在电子装置中的有机材料或无机材料的一部分来形成。然而，在通过使用激光去除有机材料或无机材料的同时，会生成颗粒，因此，会使后续工艺延迟。发明内容
[0006] 根据本公开的实施例的一个方面，提供了一种用于制造其中边框区域减少的显示面板的方法。根据本公开的实施例的另一方面，制造方法能够减少制造具有宽的显示区域和窄的边框区域的显示面板的工艺中的不良率。
[0007] 根据发明构思的一个或更多个实施例，一种用于制造显示面板的方法包括：在第一工作基底的多个单元区域中形成包括晶体管的电路元件层，其中，每个单元区域包括孔区域，至少一个第一子开口槽位于孔区域中，电路元件层不形成在第一子开口槽中；在多个单元区域中形成包括发光元件的显示元件层；通过冲压去除显示元件层的至少一个无机层的与所述孔区域对应的部分，以限定第二子开口槽；将第一工作基底结合到第二工作基底，以限定工作面板；以及将工作面板切割为与多个单元区域对应的多个部分。
[0010] 在实施例中，所述方法还可以包括：在去除所述至少一个无机层之前，在显示元件层上形成保护层。
[0011] 在实施例中，去除所述至少一个无机层的步骤可以包括：通过冲压同时去除所述至少一个无机层和保护层。
[0012] 在实施例中，去除所述至少一个无机层的步骤可以包括：提供冲压设备，在冲压设备中至少一个冲压件与多个单元区域中的每个单元区域对应地布置；布置第一工作基底，使得所述至少一个冲压件的顶表面面对显示元件层的顶表面；通过使用冲压设备将所述至少一个冲压件的顶表面附着到显示元件层的顶表面，然后使所述至少一个冲压件的顶表面从显示元件层的顶表面分离，以使显示元件层的与第一子开口槽对应的至少一个无机层层离，从而限定第二子开口槽；以及将附着到所述至少一个冲压件的顶表面的层离的无机层转移到转移膜。
[0013] 在实施例中，所述至少一个冲压件可以由具有粘合性质的橡胶材料制成。
[0015] 在实施例中，所述至少一个冲压件可以具有大约300克力/英寸或更大的粘合力。
[0016] 在实施例中，转移膜的粘合力可以比所述至少一个冲压件的粘合力大。
[0017] 在实施例中，冲压设备的所述至少一个冲压件的冲压件数量可以等于或小于第一工作基底的多个单元区域的数量。
[0018] 在实施例中，所述方法还可以包括：在去除所述至少一个无机层之后，用激光照射孔区域，以去除被第二子开口槽暴露的层，从而限定第三子开口槽。
[0019] 在实施例中，被第二子开口槽暴露的所述层可以包括显示元件层的有机层。
[0021] 在实施例中，所述方法还可以包括：在将第一工作基底结合到第二工作基底的之前，在第一工作基底的孔区域中形成填充层。
[0022] 在实施例中，填充层的折射率可以与第一工作基底和第二工作基底中的一个的折射率相同。
[0023] 在实施例中，所述方法还可以包括：在显示面板上形成功能层；在功能层上形成粘合层；以及在粘合层上形成窗。
[0024] 在实施例中，所述方法还可以包括：在形成窗之前，通过去除与孔区域对应的功能层和粘合层来形成上开口槽。
[0025] 在实施例中，所述方法还可以包括：在形成窗之前，在上开口槽中形成第二填充层。
[0026] 在实施例中，第二填充层的折射率可以与窗和第二工作基底中的一个的折射率相同。
[0027] 在实施例中，所述方法还可以包括：在将第一工作基底结合到第二工作基底之前，形成被构造为密封多个单元区域中的每个单元区域的密封构件。
[0028] 在实施例中，多个单元区域中的每个单元区域可以包括：显示区域，多个像素位于其中；以及边框区域，围绕显示区域，并且密封构件可以位于边框区域中。
[0031] 图1是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置的透视图；
[0032] 图2是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置的分解透视图；
[0033] 图3是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置的框图；
[0034] 图4A和图4B是示出根据发明构思的示例性实施例的显示模块的剖视图；
[0035] 图5是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的剖视图；
[0036] 图6是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的平面图；
[0037] 图7是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的放大剖视图；
[0038] 图8A至图8D是示出根据发明构思的示例性实施例的用于制造显示面板的工艺的平面图；
[0039] 图9A至图9E是示出图8C中的冲压工艺的剖视图；
[0040] 图10A和图10B是示出图8C中的激光工艺的剖视图；
[0041] 图11是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的局部平面图；
[0042] 图12A是沿图11的线I-I'截取的剖视图；
[0043] 图12B是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的局部剖视图；
[0044] 图13是示出根据发明构思的示例性实施例的显示模块的局部平面图；
[0045] 图14A至图14C是示出制造沿图13中的线II-II'截取的部分的工艺的剖视图；
[0046] 图15A是示出根据发明构思的示例性实施例的显示模块的局部剖视图；
[0047] 图15B是出根据发明构思的示例性实施例的显示模块的局部剖视图；
[0048] 图16是示出图14C、图15A和图15B的实施例的针对波段的透射率的曲线图；
[0049] 图17是示出根据发明构思的示例性实施例的冲压设备的概念图；
[0050] 图18是示出图17中的冲压单元的透视图；并且
[0051] 图19A和图19B是均示出根据发明构思的示例性实施例的冲压件的透视图。
具体实施方式
[0052] 在这里，将参照附图来描述发明构思的一些实施例。同样的附图标记始终指示同样的元件。在附图中，为了示出的清楚，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和全部组合。
[0053] 将理解的是，尽管在这里使用术语“第一”和“第二”来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在一个实施例中被称为“第一”元件的第一元件可以在另一实施例中被称为“第二”元件。除非被指出相反，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
[0054] 另外，为了容易描述，在这里可以使用诸如“在······下方”、“下”、“在······上方”和“上”的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件和/或特征与其它元件和/或特征的关系。然而，这些术语是相对概念，并且关于附图中指示的方向而被描述。将理解的是，空间相对术语意在包含除在图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定向为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在······下方”可包含上方和下方的两种方位。装置可以被另外地定向(选装90度或在其它方位处)，并且相应地解释在这里使用的空间相对描述符。
[0055] “包括”或“包含”的含义说明存在所陈述的性质、区域、固定数量、步骤、工艺、元件和/或组件，但不排除存在或附加其他性质、区域。固定数量、步骤、工艺、元件和/或组件。
[0056] 在一个元件被描述为与另一元件相关的诸如“在”另一元件“上”或者“位于”不同的元件或层“上”的情况下，这包括了其中一个元件直接位于另一元件或一个层上的情况以及其中一个元件经由另一层或者又一元件而位于另一元件上的情况两者。相反地，在元件被描述为与另一个元件相关的诸如“直接在”另一元件“上”或者“直接位于”不同元件或层“上”的情况下，这表示其中一个元件位于另一元件或一个层上并且其间没有中间元件或中间层。
[0057] 在这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的并且不意在限制示例实施例。如在这里使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。
[0058] 除非另外定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与发明构思的示例实施例所属的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通用字典中定义的术语)应解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过度正式化的含义来解释，除非这里明确这样定义。
[0059] 图1是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置ED的透视图；图2是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置ED的分解透视图；并且图3是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置ED的框图。
[0060] 如图1中示出的，电子装置ED可以通过显示表面ED-IS显示图像IM。显示表面ED-IS平行于通过第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面。显示表面ED-IS的法线方向(即，电子装置ED的厚度方向)表示第三方向轴DR3。
[0061] 在这里，通过第三方向轴DR3来区分每个构件或每个单元的前表面(顶表面)和后表面(底表面)。然而，仅示例性地示出了在示例性实施例中的第一方向轴DR1至第三方向轴DR3。这里，第一方向、第二方向和第三方向可以分别是通过第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示并通过相同的附图标记指示的方向。
[0062] 显示表面ED-IS包括显示区域DA和与显示区域DA相邻设置的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以是其中不显示图像的区域。非显示区域NDA包括阻挡光学信号的边框区域。显示区域DA可以包括至少一个透射区域TA。这里，尽管三个透射区域TA被示例性地示出为发明构思的实施例，但是发明构思的实施例不限于透射区域TA的具体数量。透射区域TA可以设置在显示区域DA中并可以通过其透射光。这里，光可以是外部自然光或者例如从光发射元件LS(参照图2)生成的红外线。
[0063] 尽管在实施例中示例性地示出了围绕显示区域DA的非显示区域NDA，但是发明构思的实施例不限于此。例如，非显示区域NDA可以设置在显示区域DA的一侧处。尽管在实施例中示例性地示出了平坦的显示表面ED-IS，但是发明构思的实施例不限于此。例如，弯曲区域可以沿在第一方向DR1上延伸的边缘设置在显示表面ED-IS的在第二方向DR2上彼此面对的两侧中的每侧处。
[0064] 尽管在实施例中示例性地示出了移动电话，但是发明构思的实施例不限于此。例如，电子装置ED可以通过诸如电视、导航单元、计算机监视器、笔记本计算机和游戏控制台的各种信息供应装置中的任意一种来实施。
[0065] 如图2和图3中示出的，在实施例中，电子装置ED可以包括显示模块DM、电子模块EM、电子光学模块ELM、电力模块PSM和壳HM。
[0066] 显示模块DM生成图像。在实施例中，显示模块DM包括显示面板DP、功能单元FM和窗WM。
[0067] 然而，发明构思的实施例不限于显示面板DP。例如，例如，显示面板DP可以包括诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板的发光显示面板。
[0068] 显示模块DM可以通过包括功能单元FM来检测外部压力。功能单元FM可以包括用于增强显示模块DM的功能的各种单元中的任意一种。
[0069] 在实施例中，功能单元FM可以包括防反射单元FM-2(见图4A和图4B)和输入感测单元FM-1。防反射单元FM-2可以包括偏振器和/或延迟器。偏振器和延迟器中的每个可以是伸长型或涂层型。输入感测单元FM-1可以包括电容触摸面板、压敏触摸面板或电磁感应触摸面板。
[0070] 窗WM提供电子装置ED的外形。窗WM可以包括基体基底，并且还可以包括诸如防反射层和抗指纹层的功能层。尽管未被单独地示出，但是显示模块DM可以包括至少一个粘合层。粘合层可以包括光学透明粘合层或压敏粘合层。
[0071] 在实施例中，电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、外部接口模块70等。上述模块可以安装在电路板上或者通过柔性电路板彼此电连接。电子模块EM可以电连接到电力模块PSM。
[0072] 控制模块10控制电子装置ED的整体操作。例如，控制模块10根据用户的输入激活或停用显示模块DM。控制模块10可以根据用户的输入来控制图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50等。控制模块10可以包括至少一个微处理器。
[0073] 在实施例中，无线通信模块20可以通过使用蓝牙或WiFi链路来与另一终端收发无线信号。无线通信模块20可以使用常规的通信线路来收发语音信号。在实施例中，无线通信模块20包括对接收到的信号进行解调的接收电路22以及对待发送的信号进行调制并发送调制信号的发送电路24。
[0074] 图像输入模块30处理图像信号，以使图像信号转换为在显示模块DM上可显示的图像数据。声音输入模块40以记录模式或语音识别模式通过麦克风接收外部声音信号，以使接收到的声音信号转换为电子语音数据。声音输出模块50转换从无线通信模块20接收到的声音数据或存储在存储器60中的声音数据，以将转换后的声音数据输出至外部。
[0075] 外部接口模块70用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如，存储卡插槽和SIM/UIM卡插槽)等的接口。
[0076] 在实施例中，电子光学模块ELM可以包括相机模块CM。相机模块CM拍摄外部图像。电子光学模块ELM还可以包括光发射元件LS和光传感器PS。光发射元件LS可以发射红外线，并且光传感器PS可以接收被外部物体反射的红外线。光发射元件LS和光传感器PS可以用作接近传感器。相机模块CM、光发射元件LS和光传感器PS可以安装到电路板PCB或者通过柔性电路板彼此电连接。显示面板DP还可以包括分别与相机模块CM、光传感器PS和光发射元件LS对应的第一孔区域HIA1至第三孔区域HIA3。
[0077] 电力模块PSM为电子装置ED的整体操作提供电力。在实施例中，电力模块PSM可以包括传统的电池装置。
[0078] 壳HM结合到显示模块DM(诸如结合到窗WM)，以容纳上述模块。在图2中，示例性地示出了包括一个构件的壳HM。然而，壳HM可以包括彼此组装的两个或更多个组件。
[0079] 图4A和图4B是示出根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。在这里，将省略关于参照图1至图3描述的相同组件的进一步详细描述。
[0080] 如图4A中示出的，在实施例中，显示模块DM包括显示面板DP、输入感测单元FM-1、防反射单元FM-2和窗WM。“层型”的输入感测单元FM-1可以直接设置在由显示面板DP提供的基体表面上。在本说明书中，“B组件直接设置在A组件上”的措辞表示未在A组件与B组件之间设置附加的粘合层/粘合构件。例如，B组件可以在形成A组件之后通过连续工艺形成在由A组件提供的基体表面上。
[0081] 防反射单元FM-2可以包括至少一个偏振膜。偏振膜可以是伸长型偏振器。防反射单元FM-2可以包括λ/4延迟器膜。防反射单元FM-2还可以包括λ/2延迟器膜。λ/4延迟器膜和λ/2延迟器膜中的每个可以是伸长型延迟器。在实施例中，偏振器和延迟器可以通过粘合层彼此结合。
[0082] 在实施例中，输入感测单元FM-1、防反射单元FM-2和窗WM可以通过粘合层OCA彼此结合。
[0083] 如图4B中示出的，在实施例中，“面板型”的输入感测单元FM-1可以通过粘合构件OCA连接到显示面板DP。该“面板型”可以包括提供基体表面的基体层，例如，合成树脂膜、复合材料膜或玻璃基底。然而，该“层型”可以不包括基体层。即，表述为“层”的上述单元设置在由另一单元提供的基体表面上。
[0084] 窗WM可以包括基体基底WM-BS和边框图案WM-BZ。基体基底WM-BS包括诸如玻璃基底的透明基底。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，基体基底WM-BS可以包括增强塑料。边框图案WM-BZ可以包括有色有机层并基本限定图1中的非显示区域NDA。在实施例中，边框图案WM-BZ可以具有多层结构。该多层结构可以包括有色层和黑色遮光层。
[0085] 在另一示例性实施例中，可以省略显示模块DM的输入感测单元FM-1和防反射单元FM-2。窗WM可以通过连续工艺直接设置在显示面板DP上。
[0086] 图5是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的剖视图；图6是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的平面图；并且图7是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的放大剖视图。
[0087] 如图5至图7中示出的，在实施例中，显示面板DP包括基体层BL、设置在基体层BL上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED、封装基底EC和密封构件SM。
[0088] 在实施例中，基体层BL可以包括玻璃基底。在实施例中，基体层BL可以包括在可见光范围中具有基本恒定的折射率的基底。
[0089] 电路元件层DP-CL包括电路元件和至少一个绝缘层。在这里，设置在电路元件层DP-CL中的绝缘层被称为中间绝缘层。在实施例中，中间绝缘层包括至少一个中间无机层和/或至少一个中间有机层。电路元件包括信号线和像素的驱动电路。
[0090] 显示元件层DP-OLED包括发光元件。显示元件层DP-OLED可以包括作为发光元件的有机发光二极管。显示元件层DP-OLED包括具有例如有机材料的像素限定层。
[0091] 还可以在显示元件层DP-OLED上设置保护层PIL。保护层PIL可以保护每个发光二极管中的第二电极CE。在实施例中，保护层PIL可以包括诸如氧化硅、氮化硅或氧氮化硅的无机材料。
[0092] 封装基底EC可以是透明基底。在实施例中，封装基底EC可以包括玻璃基底。在实施例中，封装基底EC可以包括在可见光范围中具有基本恒定的折射率的基底。
[0093] 基体层BL、电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED的层叠结构可以被限定为下显示基底。密封构件SM可以使下显示基底和封装基底EC彼此结合。密封构件SM可以沿封装基底EC的边缘延伸。
[0094] 密封构件SM与显示面板DP的非显示区域DP-NDA叠置。显示面板DP的非显示区域DP-NDA是其上未设置像素PX的区域。显示面板DP的非显示区域DP-NDA可以与图1中示出的电子装置ED的非显示区域NDA叠置。
[0095] 封装基底EC和密封构件SM可以防止或基本防止湿气渗透到下显示基底中。根据发明构思的实施例，虽然图5中示出了与电路元件层DP-CL的顶表面结合的密封构件SM，但发明构思不限于此，也就是说，密封构件SM可以直接使基体层BL的顶表面和封装基底EC的底表面结合。
[0096] 密封构件SM可以包括诸如玻璃料的无机粘合构件。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，密封构件SM可以包括有机粘合构件。在实施例中，因为显示面板DP可以从外部被完全密封，所以显示面板DP可以具有改善的强度并且可以防止或基本防止发光元件的缺陷。
[0097] 如图6中示出的，显示面板DP可以包括驱动电路GDC、多条信号线SGL和多个像素PX。像素PX设置在显示区域DP-DA中。每个像素PX包括发光元件和连接到发光元件的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL和像素驱动电路可以被包含在图5中示出的电路元件层DP-CL中。
[0098] 驱动电路GDC可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路生成多个扫描信号并将扫描信号顺序地输出至多条扫描线GL(随后将描述)。扫描驱动电路还可以将另一控制信号输出至每个像素PX的驱动电路。
[0100] 信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电力线PL和控制信号线CSL。每条扫描线GL连接到像素PX中的对应像素，并且每条数据线DL连接到像素PX中的对应像素。电力线PL连接到像素PX。控制信号线CSL可以向扫描驱动电路提供控制信号。
[0101] 信号线SGL可以连接到电路板(未示出)。在实施例中，信号线SGL可以与安装到电路板的集成芯片型时序控制电路连接。在发明构思的实施例中，集成芯片可以设置在非显示区域DP-NDA中并连接到信号线SGL。
[0102] 如图7中示出的，电路元件层DP-CL可以包括作为无机层的缓冲层BFL、第一中间无机层CL1、第二中间无机层CL2和中间有机层CL3。在图7中，示例性地示出了驱动晶体管T-D的半导体图案OSP、控制电极GE、输入电极DE和输出电极SE之间的布置关系。还示例性地示出了第一接触孔CH1和第二接触孔CH2。
[0103] 显示元件层DP-OLED包括发光元件。显示元件层DP-OLED可以包括作为发光元件的有机发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED包括像素限定层PDL。例如，像素限定层PDL可以是有机层。
[0104] 第一电极AE设置在中间有机层CL3上。第一电极AE通过穿过中间有机层CL3的第三接触孔CH3连接到输出电极SE。开口OP被限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP暴露第一电极AE的至少一部分。像素限定层PDL的开口OP被称为发光开口，以与其他开口区分开。
[0105] 显示面板DP的显示区域DP-DA可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻设置的非发光区域NPXA。在实施例中，非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。在实施例中，与第一电极AE的通过发光开口OP暴露的局部区域对应地限定发光区域PXA。
[0106] 空穴控制层HCL可以公共地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层和空穴注入层。发光层EML设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以设置在与发光开口OP对应的区域中。即，发光层EML可以在每个像素PX中单独地设置。发光层EML可以包含有机材料和/或无机材料。发光层EML可以生成具有颜色(例如，预定颜色)的有色光。
[0107] 电子控制层ECL设置在发光层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层和电子注入层。对于多个像素PX，空穴控制层HCL和电子控制层HCL可以通过使用开口掩模而被公共地设置。第二电极CE设置在电子控制层ECL上。对于多个像素PX，第二电极CE被公共地设置。
[0108] 显示面板DP的显示区域DP-DA可以包括至少一个孔区域。孔区域可以与图1中的透射区域TA对应。因此，孔区域的数量可以与透射区域TA的数量对应。在图7中，作为示例示出了孔区域的第一孔区域HIA1和第二孔区域HIA2。在实施例中，第一孔区域HIA1可以被限定为其中设置有相机模块CM的区域，并且第二孔区域HIA2可以被限定为其中设置有光发射元件LS和光传感器PS中的至少一个的区域。
[0109] 在第一孔区域HIA1中，设置了基体层BL，并且去除了电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED。因为去除了电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED，所以被限定在基体层BL上的与第一孔区域HIA1对应的空间可以被限定为第一开口槽OP1。第一开口槽OP1可以通过电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED的由去除电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED所形成的内壁来限定。
[0110] 尽管未在附图中示出，但在实施例中，还可以沿电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED的所述内壁设置槽密封构件。因为电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED的通过第一开口槽OP1暴露的内壁被密封，所以槽密封构件可以防止或基本防止外部污染物被引入到电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中。
[0111] 在第二孔区域HIA2中，设置了基体层BL和电路元件层DP-CL，并且去除了显示元件层DP-OLED。因为去除了显示元件层DP-OLED，所以被限定在电路元件层DP-CL上的与第二孔区域HIA2对应的空间可以被限定为第二开口槽OP2。第二开口槽OP2可以通过显示元件层DP-OLED的由去除显示元件层DP-OLED所限定的内壁来限定。
[0112] 尽管在图7中示出了其中电路元件层DP-CL保留在第二孔区域HIA2中的结构，但是可以与第一孔区域HIA1同样地去除设置在第二孔区域HIA2中的电路元件层DP-CL，或者可以仅去除电路元件层DP-CL的一部分。
[0113] 图8A至图8D是示出根据发明构思的实施例的用于制造显示面板DP的工艺的平面图；图9A至图9E是示出图8C中的冲压工艺的剖视图；并且图10A和图10B是示出图8C中示出的激光工艺的剖视图。
[0114] 参照图8A，第一工作基底WS1包括多个单元区域CR。每个单元区域CR与显示面板DP(参照图1)对应。在图8A中的第一工作基底WS1的每个单元区域CR中形成电路元件层DP-CL。可以通过由涂覆、沉积等形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及由光刻工艺和蚀刻工艺使绝缘层、半导体层和导电层图案化的工艺来形成电路元件层DP-CL。
[0115] 如图8A中示出的，在实施例中，可以在每个单元区域CR中限定第一子开口槽OP-S1。可以通过去电路元件层DP-CL来形成第一子开口槽OP-S1，并且第一子开口槽OP-S1与图7中的第一孔区域HIA1对应。可以通过图案化工艺去除电路元件层DP-CL，以形成第一子开口槽OP-S1。发明构思的实施例不限于在电路元件层DP-CL中形成第一子开口槽OP-S1的方法。
[0116] 在图8B中的第一工作基底WS1的每个单元区域CR中形成显示元件层DP-OLED。可以通过沉积工艺来形成显示元件层DP-OLED的组件。在实施例中，通过利用开口掩模沉积的、形成在显示区域DP-DA中的诸如显示元件层DP-OLED的第二电极CE的层保留在第一子开口槽OP-S1中。
[0117] 第一工作基底WS1还可以包括形成在显示元件层OP-OLED上的保护层PIL(参照图7)。
[0118] 参照图8C，在实施例中，可以完成第一开口槽OP1，使得对第一工作基底WS1执行冲压工艺以去除与第一子开口槽OP-S1(参照图8B)对应的第二电极CE，并且执行用于去除保护层PIL的冲压工艺和用于去除像素限定层PDL的激光工艺，以在第一子开口槽OP-S1(参照图8B)上顺序地形成第二子开口槽和第三子开口槽。
[0119] 在实施例中，还通过与第一开口槽OP1的冲压工艺和激光工艺相同的冲压工艺和激光工艺来形成第二开口槽OP2和第三开口槽OP3，在这里，将描述第一开口槽OP1的冲压工艺和激光工艺，并且将省略用于形成第二开口槽OP2和第三开口槽OP3的重复的描述。
[0120] 在这里，参照图9A至图9E，将更详细地描述在图8C中执行的冲压工艺。
[0121] 参照图8C和图9A，在基体层BL上形成电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED。如图9A中所示，在电路元件层DP-CL中与第一孔区域HIA1对应地形成第一子开口槽OP-S1。
[0122] 在电路元件层DP-CL上形成显示元件层DP-OLED。在图9A中，为了描述的便利，仅示出了显示元件层OP-OLED的像素限定层PDL和第二电极CE。还可以在第二电极CE上方形成保护层PIL。
[0123] 可以将图9A中的第一工作基底WS1设置为面对冲压设备的冲压基底SP。至少一个冲压件ST设置在冲压基底SP上。设置第一工作基底WS1，使得冲压件ST的顶表面面对显示元件层DP-OLED的顶表面。具体地，可以与第一工作基底WS1的单元区域CR的第一子开口槽OP-S1对应地设置冲压件ST。
[0124] 在实施例中，冲压件ST由具有粘合性质的橡胶材料制成。在实施例中，冲压件ST可以由聚二甲基硅氧烷和硅胶中的一种制成。
[0125] 如图8C、图9B和图9C中示出的，冲压设备移动冲压基底SP以将冲压件ST的顶表面附着到显示元件层DP-OLED的顶表面/从显示元件层DP-OLED的顶表面分离。然后，可以使显示元件层DP-OLED的至少一个无机层与第一孔区域HIA1对应地层离。
[0126] 因为第二电极CE由无机材料制成并且像素限定层PDL由有机材料制成，所以第二电极CE与像素限定层PDL之间的粘合力是弱的。因此，当执行冲压工艺时，可以使第二电极CE的接触冲压件ST的部分从像素限定层PDL层离并附着到冲压件ST的顶表面。在实施例中，例如，冲压件ST可以具有大约300克力/英寸或更大的粘合力。然而，发明构思的示例性实施例不限于粘合力的值。例如，冲压件ST的粘合力可以比第二电极CE与像素限定层PDL之间粘合力大，以使第二电极CE层离。
[0127] 这里，层离的无机层CE-P可以是第二电极CE的一部分。当在第二电极CE上还设置有保护层PIL(参照图7)时，层离的无机层CE-P可以包括第二电极CE的一部分和保护层PIL的一部分。
[0128] 如图9C中示出的，在冲压工艺之后，可以在第一子开口槽OP-S1上方与第一孔区域HIA1对应地限定第二子开口槽OP-S2。
[0129] 参照图9D，为了去除附着到冲压件ST的顶表面的层离的无机层CE-P，将转移膜TF设置在冲压基底SP上。转移膜TF可以具有比冲压件ST的粘合力大的粘合力。移动冲压基底SP以使冲压件ST的顶表面附着到转移膜TF的顶表面/从转移膜TF的顶表面分离。因为转移膜TF具有比冲压件ST的粘合力大的粘合力，所以附着冲压件ST的顶表面的层离的无机层CE-P被转移到转移膜TF。
[0130] 通过转移工艺而从其去除层离的无机层CE-P的冲压基底SP可以连续执行去除提供给后续工艺的另一第一工作基底WS1的无机层的工艺。
[0131] 另外，当通过冲压工艺去除与第二孔区域HIA2和第三孔区域HIA3对应的第二电极CE和保护层PIL时，通过上述工艺，可以通过执行冲压工艺来与第二孔区域HIA2和第三孔区域HIA3对应地形成第四子开口槽和第五子开口槽(未示出)。
[0132] 在这里，参照图10A和图10B，将更详细地描述图8C中所执行的激光工艺。
[0133] 参照10A，将激光装置LD设置在第一孔区域HIA1中，以面对其中限定有图9C中的第一子开口槽OP-S1和第二子开口槽OP-S2的第一工作基底WS1。激光装置LD利用激光照射像素限定层PDL的通过第二子开口槽OP-S2暴露的顶表面。
[0134] 激光装置LD可以使用UV激光和CO2激光中的至少一种。可以根据像素限定层PDL的厚度来改变从激光装置LD发射的光束强度。
[0135] 尽管通过图10A中的激光装置LD去除了像素限定层PDL，但是发明构思的实施例不限于此。例如，当在第一孔区域HIA1中还设置了发光层EML时，也可以通过激光工艺去除发光层。
[0136] 如图10B中示出的，当完成激光工艺时，在第一子开口槽OP-S1与第二子开口槽OP-S2之间形成了第三子开口槽OP-S3。因此，可以在第一孔区域HIA1中设置包括第一子开口槽OP-S1、第二子开口槽OP-S2和第三子开口槽OP-S3的第一开口槽OP1。
[0137] 再次参照图8D，在实施例中，在每个单元区域CR中形成第一开口槽OP1、第二开口槽OP2和第三开口槽OP3，然后将第一工作基底WS1结合到第二工作基底WS2。在每个单元区域CR中设置密封构件SM。在这里，将彼此结合的第一工作基底WS1和第二工作基底WS2限定为工作面板WP。
[0138] 然后，针对每个单元区域CR，将工作面板WP分开。在实施例中，通过使用切割轮CH沿第一切割线CL1-1和第二切割线CL1-2切割工作面板WP。可以沿第三切割线CL2-1和第四切割线CL2-2再次切割被切割的单元条。
[0139] 在实施例中，可以通过抛光被切割的工作面板WP的多个片(初始显示面板)的侧表面来形成参照图1至图7描述的显示面板DP。
[0140] 图11是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的一部分的平面图；并且图12A是沿图11的线I-I'截取的剖视图。
[0141] 参照图11和图12A，第一开口槽OP1、第二开口槽OP2和第三开口槽OP3形成在通过图8A至图10B中的工艺制造的显示面板DP的显示区域DP-DA中。
[0142] 如图12A中示出的，结合在图8D中针对每个单元区域CR设置以使第一工作基底WS1结合到第二工作基底WS2的密封构件SM，还可以在其中限定有第一开口槽OP1的区域中设置槽密封构件OP-SM。由于电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED的通过第一开口槽OP1暴露的内侧壁被密封，所以槽密封构件OP-SM可以防止或基本防止外部污染物被引入到电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中。在实施例中，空气层可以形成在通过槽密封构件OP-SM密封的第一开口槽OP1中。
[0143] 封装基底EC通过密封构件SM(参照图8D)结合到基体层BL。由于封装基底EC未与第一开口槽OP1对应地敞开，所以可以通过槽密封构件OP-SM和密封层EC来密封第一开口槽OP1，因此，还可以稳固地保护第一开口槽OP1免受外部湿气的影响。
[0144] 安装有相机模块CM的电路板PCB可以设置在显示面板DP的下方。相机模块CM设置在与第一开口槽OP1对应的位置处。因此，可以通过第一开口槽OP1接收外部光。由于去除了在与第一开口槽OP1对应的区域中的使透光率减小的层，所以增强了相机模块CM的操作可靠性。
[0145] 尽管在附图中未示出，但由于限定了第二开口槽OP2和第三开口槽OP3，所以与第二开口槽OP2和第三开口槽OP3对应的区域可以增大透光率，因此可以增强电子光学模块ELM的整体操作可靠性。
[0146] 图12B是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的局部剖视图。
[0147] 参照图12B，在实施例中，还可以在通过槽密封构件OP-SM密封的第一开口槽OP1中设置第一填充层FLY1。第一填充层FLY1可以是由有机材料制成的并且可以填充在第一开口槽OP1中的树脂层。在实施例中，第一填充层FLY1可以具有大约90％或更大的透光率。
[0148] 在发明构思的实施例中，第一填充层FLY1可以具有大约1.4至大约1.6的折射率。在实施例中，第一填充层FLY1可以由具有与基体层BL和封装基底EC中的一个的折射率相同的(相同的或基本相同的)折射率的材料制成。这里，与基体层BL和封装基底EC中的一个的折射率相比，第一填充层FLY1的折射率可以具有大约5％的差异。
[0149] 图13是示出根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的局部平面图；并且图14A至图14C是示出制造沿图13中的线II-II'截取的部分的工艺的剖视图。
[0150] 参照图13，显示模块DM包括显示区域DA和非显示区域NDA。第一孔区域至第三孔区域HIA1、HIA2和HIA3被限定在显示区域DA中。第一孔区域HIA1、第二孔区域HIA2和第三孔区域HIA3分别对应于图11中的第一开口槽OP1、第二开口槽OP2和第三开口槽OP3。
[0151] 参照图14A，可以在显示面板DP的封装基底EC上顺序地层叠第一功能层(诸如，对应于图2中的输入感测单元FM-1)、第一粘合层OCA1、第二功能层(诸如，对应于图2中的防反射单元FM-2)和第二粘合层OCA2。
[0152] 参照图14B，还可以通过去除第一功能层FM-1、第一粘合层OCA1、第二功能层FM-2和第二粘合层OCA2的去除工艺来在第一开口槽OP1上方形成第一上开口槽UOP1。尽管两个功能层和两个粘合层被示出为设置在发明构思的实施例中的显示面板DP上，但是发明构思的实施例不限于此。在实施例中，例如，可以在显示面板DP上设置一个功能层和一个粘合层。
[0153] 尽管未在附图中示出，但通过去除工艺，还可以在第二开口槽OP2和第三开口槽OP3(参照图11)上方形成第二上开口槽和第三上开口槽。作为发明构思的示例性实施例，去除工艺可以是激光工艺。
[0154] 如图14C中示出的，可以通过第二粘合层OCA2将窗WM结合到第二功能层FM-2。因为窗WM未与第一上开口槽UOP1对应地形成开口，所以可以通过窗WM密封第一上开口槽UOP1。
[0155] 在与第一上开口槽UOP1对应的位置处设置相机模块CM。因此，可以通过第一上开口槽UOP1和第一开口槽OP1接收外部光。由于去除了与第一开口槽OP1对应的区域中的使透光率减小的层，所以增强了相机模块CM的操作可靠性。
[0156] 尽管未在附图中示出，但由于在第一功能层FM-1和第二功能层FM-2以及第一粘合层OCA1和第二粘合层OCA2中限定了第二上开口槽和第三上开口槽，所以与第二上开口槽和第三上开口槽对应的区域可以增大透光率，因此，可以增强电子光学模块ELM的整体操作可靠性。
[0157] 图15A是示出根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的局部剖视图；并且图15B是示出根据发明构思的实施例的显示模块DM的局部剖视图。
[0158] 参照图15A，根据发明构思的实施例的显示模块DM还可以包括填充在通过窗WM密封的第一上开口槽UOP1中的第二填充层FLY2。在实施例中，第二填充层FLY2可以是由有机材料制成的并且可以填充在第一上开口槽UOP1中的树脂层。在实施例中，第二填充层FLY2可以具有大约90％或更大的透光率。
[0159] 在发明构思的实施例中，第二填充层FLY2可以具有大约1.4至大约1.6的折射率。在实施例中，第二填充层FLY2可以由具有与封装基底EC和窗WM中的一个的折射率相同的(相同的或基本相同的)折射率的材料制成。这里，与封装基底EC和窗WM中的一个的折射率相比，第二填充层FLY2的折射率可以具有大约5％的差异。
[0160] 在通过第二粘合层OCA2将窗WM附着到第二功能层FM-2之前，可以通过将第二填充层FLY2填充到第一上开口槽UOP1中来形成第二填充层FLY2。
[0161] 尽管未在附图中示出，但可以在第二上开口槽和第三上开口槽中附加地形成第三填充层和第四填充层。
[0162] 参照图15B，根据发明构思的实施例的显示模块DM可以包括填充在第一开口槽OP1中的第一填充层FLY1和填充在第一上开口槽UOP1中的第二填充层FLY2。
[0163] 在实施例中，第一填充层FLY1和第二填充层FLY2中的每个可以是由有机材料制成的树脂层，并且第一填充层FLY1和第二填充层FLY2可以具有彼此相同的(相同的或基本相同的)折射率，或者可以具有彼此不同的折射率。在实施例中，第一填充层FLY1可以由具有与基体层BL和封装基底EC中的一个的折射率相同的(相同的或基本相同的)折射率的材料制成，并且第二填充层FLY2可以由具有与封装基底EC和窗WM中的一个的折射率相同的(相同的或基本相同的)折射率的材料制成。
[0164] 图16是示出图14C、图15A和图15B中的实施例关于波段的透射率的曲线图。
[0165] 在图16中，第一曲线G1示出了在根据如图14C中示出的不包括第一填充层FLY1和第二填充层FLY2的第一实施例的显示模块DM的第一孔区域HIA1中的关于波段的透射率，第二曲线G2示出了在根据如图15A中示出的包括第二填充层FLY2的第二实施例的显示模块DM的第一孔区域HIA1中的关于波段的透射率，并且第三曲线G3示出了在根据如图15B中示出的包括第一填充层FLY1和第二填充层FLY2的第三实施例的显示模块DM的第一孔区域HIA1中的关于波段的透射率。
[0166] 在下面的表1中，示出了通过在特定波长处对第一实施例至第三实施例测量透射率所获得的结果。在表1中，大约455nm的波长指示了蓝色波段的代表性波长值，大约525nm的波长指示了绿色波段的代表性波长值，大约620nm的波长指示了红色波段的代表性波长值。另外，大约780nm的波长和大约940nm的波长中的每个指示了红外波段的代表性波长。
[0167] 表1
[0168]
[0169]
[0170] 参照表1和图16，根据第一实施例的显示模块DM在第一孔区域HIA1处在红色、绿色和蓝色波段中的全部波段中具有大约80％或更小的透射率。即，当不设置第一填充层FLY1和第二填充层FLY2时，在第一孔区域HIA1处的透射率在所有波段中为大约80％或更小。
[0171] 然而，根据第二实施例的显示模块DM在第一孔区域HIA1处在红色、绿色和蓝色波段中具有大约80％或更大的透射率。具体地，除了在蓝色波段中之外，根据第二实施例的显示模块DM具有大约84％或更大的透射率。
[0172] 另外，当与根据第三实施例的显示模块DM同样地设置第一填充层FLY1和第二填充层FLY2中的两个时，在第一孔区域HIA1处在红外波段以及红色、绿色和蓝色波段中的透射率为大约90％或更大。
[0173] 如上所述，当第一填充层FLY1和第二填充层FLY2中的至少一个设置在显示模块DM的第一孔区域HIA1至第三孔区域HIA3中时，可以增大透射率，结果，可以增强电子光学模块ELM的整体操作可靠性。
[0174] 图17是示出根据发明构思的示例性实施例的冲压设备的概念视图；图18是示出图17中的冲压单元SU的透视图；并且图19A和图19B是示出根据发明构思的示例性实施例的冲压件的透视图。
[0175] 参照图17，冲压设备包括冲压基底SP、安装到冲压基底SP的多个冲压单元SU以及用于竖直移动冲压基底SP的移动单元DU。
[0176] 尽管冲压基底SP可以是由金属材料成的板，但是发明构思的示例性实施例不限于冲压基底SP的材料和形状。
[0177] 多个冲压单元SU可以安装到冲压基底SP。冲压单元SU的数量可以根据第一工作基底WS1(参照图8A至图8D)的单元区域CR(参照图8A至图8D)的数量来设定。例如，当对其上设置有40个单元区域CR的第一工作基底WS1执行冲压工艺时，冲压单元SU的数量可以是10、20和40中的一个。当设置有10个冲压单元SU时，为了在第一工作基底WS1的所有单元区域CR中形成第二子开口槽OP-S2(参照图9C)，冲压设备执行四次冲压工艺。
[0178] 当设置有20个冲压单元SU时，为了在第一工作基底WS1的所有单元区域CR中形成第二子开口槽OP-S2，冲压设备执行两次冲压工艺。
[0179] 然而，当设置有40个冲压单元SU时，冲压设备可以执行一次冲压工艺以在第一工作基底WS1的所有单元区域CR中形成第二子开口槽OP-S2。因此，作为发明构思的实施例，为了减少工艺的数量，冲压单元SU的数量可以对应于第一工作基底WS1的单元区域CR的数量。
[0180] 参照图17和图18，在实施例中，冲压单元SU可以包括第一基体板BSP1、第二基体板BSP2、冲压件ST、导向构件LB1和LB2以及弹性构件ES。
[0181] 第一基体板BSP1结合到冲压基底SP以使冲压单元SU固定到冲压基底SP。第二基体板BSP2与第一基体板BSP1平行地设置，同时与第一基体板BSP1分开一定距离(例如，预定距离)。冲压件ST设置在第二基体板BSP2的顶表面上。
[0182] 在实施例中，冲压件ST可以由具有粘合性质的橡胶材料制成。如发明构思的实施例，冲压件ST由聚二甲基硅氧烷和和硅胶中的一种制成。在实施例中，冲压件ST可以具有大约300克力/英寸或更大的粘合力。
[0183] 冲压件ST可以通过单独的固定构件(未示出)固定到第二基体板BSP2。在实施例中，冲压件ST以可拆卸的方式固定到第二基体板BSP2，并且当冲压件ST的粘合力弱时，可以容易地更换冲压件ST。
[0184] 第一基体板BSP1和第二基体板BSP2通过导向构件LB1和LB2连接。当第一基体板BSP1和第二基体板BSP2接收外部力时，第二基体板BSP2可以沿导向构件LB1和LB2朝向第一基体板BSP1移动。如发明构思的实施例，尽管在图18中示出了导向构件LB1和LB2包括两个导向条，但是发明构思的实施例不限于导向条的数量。
[0185] 另外，弹性构件ES设置在第一基体板BSP1与第二基体板BSP2之间。当力被施加到第一基体板BSP1和第二基体板BSP2时，弹性构件ES可以由于弹性而收缩，并且弹性构件ES的复原力可以传输到设置在第二基体板BSP2上的冲压件ST，使得冲压件ST紧密地接触第一工作基底WS1的第二电极CE(参照图9B)。
[0186] 尽管在图18中冲压件ST被示出为具有冲压件ST的顶表面TS和底表面中的每个具有圆形形状且顶表面TS的直径比底表面的直径小的圆台形状，但是发明构思的实施例不限于冲压件ST的形状。
[0187] 如图19A中示出的，根据发明构思的另一实施例的冲压件ST2可以具有矩形柱体形状，在该矩形柱体形状中，顶表面TS2和底表面中的每个具有小的矩形形状，并且顶表面TS2的面积比底表面的面积小。在另一实施例中，如图19B中示出的，冲压件ST3可以具有小的多边形柱体形状，在该多边形柱体形状中，顶表面TS3和底表面中的每个具有多边形形状，并且顶表面TS3的面积比底表面的面积小。
[0188] 如上所述，当制造具有宽的显示区域和窄的非显示区域的显示面板时，可以通过由冲压工艺在显示区域中形成开口槽来减少在制造工艺中的不良率。
[0189] 上面所述的实施例将被认为是说明性的且非约束性的，并且所附权利要求意图覆盖落在发明构思的实质精神和范围内的所有这样的修改、改进以及其他的实施例。因此，发明构思的范围将通过权利要求和它们的等同物的最宽的可允许解释来确定，而不应受先前的详细描述约束和限制。
[0190] 因此，发明构思的真实范围应通过所附权利要求的技术范围来确定。
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