专利汇可以提供一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种万兆以太网RJ45 接口 的加强型小型化封装模 块 ,包括物理层收发芯片、 电压 转换芯片、微控制单元、EEPROM芯片、晶振、滤波网络、网络 变压器 和RJ45接口。与 现有技术 相比,该模块能够解决带有RJ45端口的万兆交换机与带有SFP+模块插槽的设备无法通信的问题。相对于千兆以太网RJ45接口,在布线 密度 相同的情况下,总带宽可以提高为原来的10倍;在总带宽一样的情况下,总功耗可以降低为原来的1/5;在总带宽一样的情况下,链路成本可降低为原来的1/2。,下面是一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块专利的具体信息内容。
1.一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块,其特征在于,包括:
物理层收发芯片,能够接收和发送信号;
电压转换芯片,能够将电压转成呈所述物理层收发芯片所需的电压;
微控制单元,能够实现所述物理层收发芯片的接口转换;
EEPROM芯片,能够对所述物理层收发芯片上电之后加载初始化信息,并且对所述物理层收发芯片进行初始化配置;
晶振,为所述物理层收发芯片提供参考时钟;
滤波网络,发送或接收来自所述物理层收发芯片的信号;
网络变压器,发送或接收来自滤波网络的信号;
RJ45接口,实现网络变压器与外部双绞网线的信号传输与连接;
所述物理层收发芯片为万兆以太网物理层收发芯片;所述物理层收发芯片包括发射端和接收端;
所述发射端能够接收从SFP+的金手指接口传过来的信号,并将信号封装成帧结构或加入干扰码,编码处理后,发给所述滤波网络;
所述接收端能够接收所述滤波网络输送过来的信号,经过矩阵串扰消除器、均衡、LDPC解码、分析成帧结构或去除干扰码,输入给SFP+的金手指接口。
2.根据权利要求1所述的一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块,其特征在于:所述电压转换芯片能够将SFP+提供的3.3V电压转换为物理层收发芯片所需的电压。
3.根据权利要求2所述的一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块,其特征在于:所述微控制单元能够实现所述物理层收发芯片的MDIO/MDC接口转换为SFP+标准的IIC接口。
4.根据权利要求3所述的一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块,其特征在于:所述晶振为50MHz的时钟芯片。
5.根据权利要求4所述的一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块,其特征在于:所述滤波网络为抑制EMI的电路。
6.根据权利要求5所述的一种万兆以太网RJ45接口的加强型小型化封装模块,其特征在于:所述网络变压器为10G以太网隔离变压器内部集成共模抑制电感。
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