显示装置
阅读：423发布：2020-05-11
专利汇可以提供显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且公开了显示装置。显示装置包括显示衬底和显示驱动芯片，显示衬底中限定有显示区域和围绕显示区域的非显示区域，其中，显示区域包括多个 像素 ；并且显示驱动芯片布置在显示衬底上。显示衬底包括 基础 衬底、布置在基础衬底上的第一导电层、布置在第一导电层上的第一绝缘层和布置在第一绝缘层上的第二导电层。第一导电层包括布置在非显示区域中的第一电容器 电极 。第二导电层包括布置在非显示区域中的第二电容器电极。第一电容器电极和第二电容器电极在第一绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，并且共同地限定第一电容器。第一电容器电极和第二电容器电极连接到显示驱动芯片。，下面是显示装置专利的具体信息内容。
1.一种显示装置，包括：
显示衬底，所述显示衬底中限定有显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，其中，所述显示区域包括多个像素；以及
显示驱动芯片，所述显示驱动芯片布置在所述显示衬底上，
其中，所述显示衬底包括：
基础衬底；
第一导电层，所述第一导电层布置在所述基础衬底上；
第一绝缘层，所述第一绝缘层布置在所述第一导电层上；以及
第二导电层，所述第二导电层布置在所述第一绝缘层上，
其中，所述第一导电层包括布置在所述非显示区域中的第一电容器电极，其中，所述第二导电层包括布置在所述非显示区域中的第二电容器电极，其中，所述第一电容器电极和所述第二电容器电极在所述第一绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，并且共同地限定第一电容器；以及
其中，所述第一电容器电极和所述第二电容器电极连接到所述显示驱动芯片。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一电容器电极和所述第二电容器电极中的每个在所述非显示区域的长度方向上的长度大于其在所述非显示区域的宽度方向上的长度。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示衬底还包括布置在所述第二导电层上的第二绝缘层，以及
所述显示驱动芯片布置在所述第二绝缘层上，以及
所述显示驱动芯片包括布置在面向所述第二绝缘层的所述显示驱动芯片的表面上的多个凸块，
所述第一电容器电极连接到第一凸块，以及
所述第二电容器电极连接到与所述第一凸块间隔开的第二凸块。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一导电层还包括布置在所述非显示区域中并且与所述第一电容器电极间隔开的第三电容器电极，
所述第二导电层还包括布置在所述非显示区域中并且与所述第二电容器电极间隔开的第四电容器电极，以及
所述第三电容器电极和所述第四电容器电极在所述第一绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，并且共同地限定第二电容器。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述第三电容器电极连接到所述第一凸块，以及
所述第四电容器电极连接到所述第二凸块。
6.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述第三电容器电极和所述第四电容器电极中的一个连接到与所述第一凸块和所述第二凸块间隔开的第五凸块，以及所述第三电容器电极和所述第四电容器电极中的另一个连接到所述第一凸块和所述第二凸块中的一个，以及
其中，接地电压被施加到所述第一凸块和所述第二凸块中的一个。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示衬底还包括：
第二绝缘层，所述第二绝缘层布置在所述第二导电层上；以及
第三导电层，所述第三导电层布置在所述第二绝缘层上，
所述第三导电层包括布置在所述非显示区域中的第三电容器电极，
所述第二电容器电极和所述第三电容器电极在所述第二绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，以及
所述第二电容器电极连接到所述第一电容器电极。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述显示衬底还包括：
第三绝缘层，所述第三绝缘层布置在所述第三导电层上；以及
第四导电层，所述第四导电层布置在所述第三绝缘层上，
所述第四导电层包括布置在所述非显示区域中的第四电容器电极，
所述第三电容器电极和所述第四电容器电极在所述第三绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，以及
所述第四电容器电极连接到所述第二电容器电极。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括布置在所述显示衬底的后表面上的印刷电路板，
所述印刷电路板包括无线传输天线，以及
所述显示衬底包括布置在所述非显示区域中并且耦合到所述无线传输天线的无线接收天线，以及
其中，所述无线接收天线从所述无线传输天线无线地接收图像数据信号和电力，并且将接收到的所述图像数据信号和接收到的所述电力传输到所述显示驱动芯片。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个包括所述无线接收天线，以及
其中，所述无线接收天线连接到所述第一电容器。
显示装置
[0001] 相关申请的交叉引用
技术领域
背景技术
发明内容
[0006] 在显示装置中，印刷电路板(“PCB”)和显示面板可彼此无线连接，而无需经由线路直接连接。PCB的无线传输天线单元可以以无线数据的形式将图像数据无线传输到显示面板的无线接收天线单元。
[0007] 相应地，当制造显示装置时，可省略用于物理地连接PCB和显示面板的常规配置(例如，柔性印刷电路板(“FPCB”))，并且可有效地减少显示装置的制造工艺时间。
[0008] 另外，由于PCB和显示面板未被物理地连接，因此当对显示装置进行返工以重新使用显示装置的配置中的一部分时，PCB可容易地与显示面板分离。相应地，可减少返工所需的时间，并且可在返工期间基本上防止PCB和显示面板受损。
[0009] 相应地，用于从PCB无线地接收数据或电力并且驱动显示面板的驱动芯片以膜上芯片(“COF”)、玻璃上芯片(“COG”)或塑料上芯片(“COP”)的方式附接到显示面板上。
[0010] 这种驱动芯片需要驱动元件(例如，高容量电容器)，并且由驱动元件占据的空间的体积成为减小便携式显示装置的厚度的限制因素。
[0011] 本发明的实施方式可涉及在减小显示装置的厚度的情况下确保了机械强度的显示装置。
[0012] 根据实施方式，显示装置包括显示衬底和显示驱动芯片，显示衬底中限定有显示区域和围绕显示区域的非显示区域，其中，显示区域包括多个像素；并且显示驱动芯片布置在显示衬底上。在这种实施方式中，显示衬底包括基础衬底、布置在基础衬底上的第一导电层、布置在第一导电层上的第一绝缘层和布置在第一绝缘层上的第二导电层。在这种实施方式中，第一导电层包括布置在非显示区域中的第一电容器电极，并且第二导电层包括布置在非显示区域中的第二电容器电极。在这种实施方式中，第一电容器电极和第二电容器电极在第一绝缘层介于其间的情况下彼此重叠并且共同地限定第一电容器，并且第一电容器电极和第二电容器电极连接到显示驱动芯片。
[0013] 在实施方式中，第一电容器电极和第二电容器电极中的每个在非显示区域的长度方向上的长度可大于其在非显示区域的宽度方向上的长度。
[0014] 在实施方式中，第一电容器电极和第二电容器电极中的每个在非显示区域的长度方向上的长度可为其在非显示区域的宽度方向上的长度的约5倍或更大。
[0015] 在实施方式中，显示衬底还可包括布置在第二导电层上的第二绝缘层，并且显示驱动芯片布置在第二绝缘层上。
[0016] 在实施方式中，显示驱动芯片可包括布置在面向第二绝缘层的显示驱动芯片的一个表面上的多个凸块。在这种实施方式中，第一电容器电极可连接到第一凸块，并且第二电容器电极可连接到与第一凸块间隔开的第二凸块。
[0017] 在实施方式中，第一导电层还可包括布置在非显示区域中并且与第一电容器电极间隔开的第三电容器电极。在这种实施方式中，第二导电层可包括布置在非显示区域中并且与第二电容器电极间隔开的第四电容器电极。在这种实施方式中，第三电容器电极和第四电容器电极可在第一绝缘层介于其间的情况下彼此重叠并且共同地限定第二电容器。
[0018] 在实施方式中，第一电容器电极和第三电容器电极可沿着非显示区域的长度方向布置。在这种实施方式中，第一电容器电极和第三电容器电极可具有在非显示区域的长度方向上彼此不同的长度，并且具有在非显示区域的宽度方向上彼此相同的长度。
[0019] 在实施方式中，第三电容器电极可连接到第一凸块，并且第四电容器电极可连接到第二凸块。
[0020] 在实施方式中，第三电容器电极可连接到与第一凸块和第二凸块间隔开的第三凸块，并且第四电容器电极可连接到与第一凸块、第二凸块和第三凸块间隔开的第四凸块。
[0021] 在实施方式中，第三电容器电极和第四电容器电极中的一个可连接到与第一凸块和第二凸块间隔开的第五凸块，并且第三电容器电极和第四电容器电极中的另一个可连接到第一凸块和第二凸块中的一个。
[0023] 在实施方式中，显示衬底还可包括布置在第二导电层上的第二绝缘层和布置在第二绝缘层上的第三导电层。在这种实施方式中，第三导电层可包括布置在非显示区域中的第三电容器电极，第二电容器电极和第三电容器电极可在第二绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，并且第二电容器电极可连接到第一电容器电极。
[0024] 在实施方式中，显示衬底还可包括布置在第三导电层上的第三绝缘层和布置在第三绝缘层上的第四导电层。在这种实施方式中，第四导电层可包括布置在非显示区域中的第四电容器电极。在这种实施方式中，第三电容器电极和第四电容器电极可在第四绝缘层介于其间的情况下彼此重叠，并且第四电容器电极可连接到第二电容器电极。
[0025] 在实施方式中，显示装置还可包括布置在显示衬底的后表面上的印刷电路板。在这种实施方式中，印刷电路板可包括无线传输天线，并且显示衬底可包括布置在非显示区域中并且耦合到无线传输天线的无线接收天线。
[0026] 在实施方式中，无线接收天线可从无线传输天线无线地接收图像数据信号和电力，并且将接收到的图像数据信号和接收到的电力传输到显示驱动芯片。
[0027] 在实施方式中，第一导电层和第二导电层中的至少一个可包括无线接收天线。
[0028] 在实施方式中，无线接收天线可连接到第一电容器。
[0029] 在实施方式中，显示驱动芯片可包括直流-直流(“DC-DC”)转换器，并且第一电容器可连接到DC-DC转换器。
[0031] 在实施方式中，显示驱动芯片可包括电源单元，并且第一电容器可连接到电源单元。
附图说明
[0033] 通过参考附图详细描述本发明的实施方式，对本发明的更加完整的理解将变得更加明确，在附图中：
[0034] 图1是示出根据实施方式的显示装置的示意性透视图；
[0035] 图2是示出根据实施方式的显示衬底的一部分的平面图；
[0036] 图3是示出根据实施方式的显示驱动芯片的透视图；
[0037] 图4是放大根据实施方式的印刷电路板(“PCB”)的一部分的平面图；
[0038] 图5是示出根据实施方式的接收天线和传输天线的透视图；
[0039] 图6是示出根据替代性实施方式的接收天线和传输天线的透视图；
[0040] 图7是示出根据实施方式的显示装置的显示区域的剖面图；
[0041] 图8是示出根据实施方式的显示装置的非显示区域的剖面图；
[0042] 图9是示出根据实施方式的电容器的平面图；
[0043] 图10是沿图9中的线I-I'截取的剖面图；
[0044] 图11是示出根据实施方式的电容器的平面图；
[0045] 图12是沿图11中的线II-II'截取的剖面图；
[0046] 图13是示出根据实施方式的电容器的平面图；
[0047] 图14是沿图13中的线III-III'截取的剖面图；
[0048] 图15是示出根据实施方式的电容器的平面图；
[0049] 图16是沿图15中的线IV-IV'截取的剖面图；
[0050] 图17是示出根据实施方式的显示装置的示意性框图；以及
[0051] 图18是示出图17中所示的无线电力恢复单元的实施方式的示意性框图。
具体实施方式
[0052] 现在将在下文中参考附图对实施方式进行更加全面地描述。虽然本发明可以以各种方式进行修改并且具有若干实施方式，但是在附图中示出了实施方式并且将在说明书中主要对实施方式进行描述。然而，本发明的范围不限于实施方式，并且应被解释为包括本发明的精神和范围内所包括的所有改变、等同物和替换。
[0053] 在附图中，为了清楚和易于描述，以放大的方式示出了多个层和区域的厚度。当层、区域或板被称为“在”另一层、区域或板“上”时，其可直接在另一层、区域或板上，或者可存在有它们之间的中间层、区域或板。相反，当层、区域或板被称为“直接在”另一层、区域或板“上”时，它们之间可不存在中间层、区域或板。此外，当层、区域或板被称为在另一层、区域或板“下方”时，其可直接在另一层、区域或板下方，或者可存在有它们之间的中间层、区域或板。相反，当层、区域或板被称为“直接在”另一层、区域或板“下方”时，它们之间可不存在中间层、区域或板。
[0054] 本文中使用的术语是仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非上下文另有明确说明，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式，包括“至少一个”在内。“或(or)”意指“和/或(and/or)”。“至少A和B”意指“A和/或B”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任何和所有组合。
[0055] 在本文中可使用空间相对术语“下方(below)”、“之下(beneath)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”等，以易于描述如附图中所示的一个元件或部件与另一元件或部件之间的关系。应理解，除了附图中所示的取向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用或操作中的不同取向。例如，在附图中所示的装置被翻转的情况下，定位在另一装置“下方(below)”或“之下(beneath)”的装置可被放置在另一装置“上方(above)”。相应地，说明性术语“下方(below)”可包括下部位置和上部位置这两者。装置也可在其它方向上取向，并因此空间相对术语可取决于取向而被不同地解释。
[0056] 在整个说明书中，当元件被称为“连接”至另一元件时，该元件“直接连接”至另一元件，或者用介于它们之间的一个或更多个中间元件“电连接”至另一元件。还应理解，当术语“包含(comprise)”、“包含有(comprising)”、“包括(include)”和/或“包括有(including)”在本说明书中使用时，指示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
[0057] 应理解，尽管“第一”、“第二”、“第三”等的术语可在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，下面所讨论的“第一元件”可被称为“第二元件”或“第三元件”，并且“第二元件”和“第三元件”可被同样地称呼。
[0058] 考虑到有关测量和与特定数量的测量相关的偏差(即，测量系统的限制)，本文所用的“约(about)”或者“大约(approximately)”包括在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受偏差范围内的所述值和均数。
[0059] 除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解，除非在本说明书中明确地限定，否则诸如常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义来解释。
[0060] 与描述无关的部分中的一些可不被提供以便具体地描述本发明的实施方式，并且在整个说明书中相同的附图标记指示相同的元件。
[0061] 在本文中，为了描述的便利，将对显示装置为有机发光二极管(“OLED”)显示装置的实施方式进行详细描述，但是实施方式不限于此，并且根据本发明的显示装置的实施方式可适用于液晶显示(LCD)装置或等离子体显示面板(PDP)装置。
[0062] 在下文中，将参考图1至图18对本发明的实施方式进行描述。
[0063] 图1是示出根据实施方式的显示装置的示意性透视图。
[0064] 参照图1，显示装置DD的实施方式包括印刷电路板(“PCB”)和在其厚度方向上与PCB重叠的显示面板DP。显示面板DP包括显示衬底DS和布置在显示衬底DS上的显示驱动芯片(例如，集成电路芯片)DDI。
[0065] 在实施方式中，显示面板DP可包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可显示图像。显示区域DA可包括多个像素PX。在图1中，仅示出了一个像素PX，并且为了示出的便利，省略了其余的像素PX。
[0066] 非显示区域NDA可不显示图像。用于驱动像素PX的布线、显示驱动芯片DDI和驱动电路元件DE可布置在非显示区域NDA处。例如，非显示区域NDA可围绕显示区域DA。非显示区域NDA可限定显示装置DD的边框。非显示区域NDA具有在与显示衬底DS的边缘平行的方向上的长度和在与该长度垂直的方向上的宽度。
[0067] 显示衬底DS包括栅极线GL1至GLn、数据线DL1至DLm和像素PX。栅极线GL1至GLn例如沿着第一方向D1延伸并且沿着第二方向D2排列。数据线DL1至DLm与栅极线GL1至GLn绝缘地相交。在一个实施方式中，例如，数据线DL1至DLm可沿着第二方向D2延伸并且沿着第一方向D1排列。第一方向D1和第二方向D2可例如彼此垂直。显示衬底DS的厚度方向可平行于与第一方向D1和第二方向D2垂直的第三方向D3。
[0068] 像素PX中的每个连接到栅极线GL1至GLn中对应的一个和数据线DL1至DLm中对应的一个。
[0069] 像素PX可沿着第一方向D1和第二方向D2以矩阵形式排列。像素PX是用于显示单位图像的元件，并且显示面板DP的分辨率可基于在显示面板DP处提供的像素PX的数量来确定。
[0070] 显示面板DP可包括显示衬底DS和布置在显示衬底DS上的显示驱动芯片DDI。显示衬底DS可包括驱动电路元件DE。驱动电路元件DE和显示驱动芯片DDI可布置在非显示区域NDA处。
[0072] 例如，显示驱动芯片DDI可在第二方向D2上与显示区域DA间隔开。当在厚度方向或第三方向DR3上观察平面图时，显示驱动芯片DDI可布置在驱动电路元件DE与显示区域DA之间。
[0073] 驱动电路元件DE可在第二方向D2上与显示区域DA间隔开，并且沿着显示衬底DS的一端布置。
[0074] PCB可包括电路板CS和布置在电路板CS上的传输驱动芯片TDI。电路板CS包括无线传输天线TA。
[0075] 传输驱动芯片TDI可包括例如显示装置DD的主处理单元。主处理单元可控制显示面板DP的整体操作。主处理单元接收从显示装置DD的外部输入的输入图像信号，并且根据显示驱动芯片DDI的接口规格和驱动模式来转换输入图像信号的数据格式，以生成输入图像数据。
[0076] 无线传输天线TA可在第二方向D2上与传输驱动芯片TDI间隔开，并且沿着电路板CS的一端布置。无线传输天线TA可在厚度方向或第三方向D3上与无线接收天线RA重叠。
[0077] 无线传输天线TA可接收输入图像数据，并且将输入图像数据作为无线数据Wd无线地传输到无线接收天线RA(图2中示出)。
[0078] 无线接收天线RA可接收无线数据Wd，并将接收到的无线数据Wd输出到显示驱动芯片DDI。显示驱动芯片DDI可将接收到的无线数据Wd转换成恢复的图像数据，将恢复的图像数据转换成数据电压，并且将数据电压输出到像素PX。
[0079] 无线传输天线TA可将电力Wp无线地传输到无线接收天线RA。
[0080] 根据实施方式，无线传输天线TA和无线接收天线RA没有物理地连接。在这种实施方式中，在无线传输天线TA和无线接收天线RA处未形成有供电流直接流过的电流路径。
[0081] 在这种实施方式中，由于PCB的无线传输天线TA可将无线数据Wd和电力Wp无线地传输到显示面板DP的无线接收天线RA，因此可省略用于将显示面板DP与PCB物理地连接的常规配置(例如柔性印刷电路板(“FPCB”))。
[0082] 相应地，在这种实施方式中，当制造显示装置DD时，可省略与FPCB的连接有关的处理，并且可有效地减少制造显示装置DD的时间。
[0083] 在这种实施方式中，由于PCB和显示面板DP未被物理地彼此连接，因此当对显示装置DD进行返工以重新使用显示装置DD的配置中的一部分时，PCB可容易地与显示面板DP分离。相应地，可减少用于返工的时间，并且可在返工期间基本上防止PCB和显示面板DP受损。
[0084] 在这种实施方式中，用于布置在显示衬底DS上的显示驱动芯片DDI的电路元件(特别是，无线接收天线RA和电容器C)可形成在显示衬底DS的金属层中或由显示衬底DS的金属层限定。相应地，用于显示驱动芯片DDI的驱动电路元件DE可仅通过显示衬底DS的制造工艺来形成，而无需对额外的电路元件进行附接的工艺。相应地，在不增加显示面板DP的厚度的情况下，基本上简化了稳定地连接电路元件的显示面板DP的制造工艺。
[0085] 图2是示出根据实施方式的显示衬底的一部分的平面图，并且图3是示出根据实施方式的显示驱动芯片的透视图。
[0086] 参照图2，驱动电路元件DE可包括多个无线接收天线RA。多个无线接收天线RA可包括多个数据接收天线DRA和至少一个电力接收天线PRA。多个数据接收天线DRA和电力接收天线PRA可沿着显示衬底DS的一端排列，并且沿着第一方向D1排列。
[0087] 驱动电路元件DE可包括至少一个电容器C，例如，电容器C1、C2、C3、C4和C5。电容器C1、C2、C3、C4和C5中的每个可包括多个电容器电极CE1和CE2。在一个实施方式中，例如，电容器C1、C2、C3、C4和C5中的每个可包括布置在第一导电层上的第一电容器电极CE1和布置在第二导电层上的第二电容器电极CE2。在这种实施方式中，当在厚度方向上观察平面图时，第一电容器电极CE1和第二电容器电极CE2可具有彼此相同的形状和尺寸，并且可彼此完全重叠。多个电容器C1、C2、C3、C4和C5沿着显示衬底DS的一端排列，并且沿着第一方向D1排列。
[0088] 电容器C1、C2、C3、C4和C5中的一个的电容器电极CE1和CE2的面积可基本上等于或不同于电容器C1、C2、C3、C4和C5中的另一个的电容器电极CE1和CE2的面积。相应地，电容器C1、C2、C3、C4和C5中的每个可具有彼此基本上相同或不同的电容。
[0089] 在实施方式中，显示衬底DS可包括连接布线CW。连接布线CW可将驱动电路元件DE和显示驱动芯片DDI电连接，并且可将显示驱动芯片DDI和像素PX电连接。在这种实施方式中，连接布线CW可将两个或更多个驱动电路元件DE彼此电连接。
[0090] 连接布线CW包括在平面图中与显示驱动芯片DDI重叠的区域DDIA处排列的连接焊盘PI和PO。在本文中，短语“在平面图中”可意指“当在厚度方向上观察平面图时”。连接焊盘PI和PO包括输入侧连接焊盘PI和输出侧连接焊盘PO。如图3所示，显示驱动芯片DDI的输入侧连接焊盘PI和输入侧凸块BI在平面图中彼此重叠，并且通过它们之间的各向异性导电膜彼此电连接。在这种实施方式中，如图3所示，显示驱动芯片DDI的输出侧连接焊盘PO和输出侧凸块BO在平面图中彼此重叠，并且通过它们之间的各向异性导电膜彼此电连接。
[0091] 在实施方式中，连接布线CW还包括连接输出侧连接焊盘PO和像素PX的输出侧连接线LO。输出侧连接线LO可为栅极线GL1至GLn或数据线DL1至DLm或者连接到栅极线GL1至GLn或数据线DL1至DLm。在这种实施方式中，输出侧连接线LO可为向像素PX施加电力的至少一个电源线或者连接到向像素PX施加电力的至少一个电源线。
[0092] 连接布线CW还包括连接输入侧连接焊盘PI和驱动电路元件DE的输入侧连接线LI。
[0093] 在实施方式中，如上所述，电容器C1、C2、C3、C4和C5中的每个包括第一电容器电极CE1和第二电容器电极CE2。电容器C1、C2、C3、C4和C5的第一电容器电极CE1中的每个通过输入侧连接线LI1连接到输入侧连接焊盘PI中对应的一个，并且第二电容器电极CE2中的每个通过输入侧连接线LI2连接到输入侧连接焊盘PI中对应的一个，这将在下面详细描述。
[0094] 第一电容器C1连接到显示驱动芯片DDI的两个输入侧连接焊盘PI1和PI2。输入侧连接线LI包括连接一个输入侧连接焊盘PI1和第一电容器C1的第一电容器电极CE1的第一连接线LI1以及连接另一输入侧连接焊盘PI2和第一电容器C1的第二电容器电极CE2的第二连接线LI2。第一电容器C1的第一电容器电极CE1和第二电容器电极CE2连接到彼此不同的输入侧连接焊盘PI1和PI2。
[0095] 在实施方式中，第二电容器C2和第三电容器C3可并联连接。第二电容器C2的第一电容器电极CE1和第三电容器C3的第一电容器电极CE1可彼此连接，并且连接到相同的输入侧连接焊盘PI3。在这种实施方式中，第二电容器C2的第二电容器电极CE2和第三电容器C3的第二电容器电极CE2可彼此连接，并且连接到相同的输入侧连接焊盘PI4。三个或更多个电容器C可以这种方式并联连接。
[0096] 第二电容器C2和第三电容器C3可并联连接在两个输入侧连接焊盘PI3和PI4之间。第二电容器C2的第一电容器电极CE1和第三电容器C3的第一电容器电极CE1可彼此连接，并且连接到一个输入侧连接焊盘PI3。在这种实施方式中，第二电容器C2的第二电容器电极CE2和第三电容器C3的第二电容器电极CE2可连接到另一输入侧连接焊盘PI4。
[0097] 第四电容器C4和第五电容器C5可分别连接到其它两个不同的输入侧连接焊盘PI5和PI6，并且可连接到公共输入侧连接焊盘PI7。第四电容器C4的第一电容器电极CE1连接到一个输入侧连接焊盘PI5，并且第五电容器C5的第一电容器电极CE1连接到另一输入侧连接焊盘PI6。另外，第四电容器C4的第二电容器电极CE2和第五电容器C5的第二电容器电极CE2可彼此连接，并且连接到公共输入侧连接焊盘PI7。三个或更多个电容器C的第二电容器电极CE2可连接到公共输入侧连接焊盘PI7。
[0098] 在实施方式中，输入侧连接线LI包括连接输入侧连接焊盘PI5和数据接收天线DRA的连接线LI3以及连接输入侧连接焊盘PI3和电力接收天线PRA的连接线LI4。
[0099] 数据接收天线DRA和电力接收天线PRA中的每个可连接到电容器C。在一个实施方式中，例如，第四电容器C4的第一电容器电极CE1和数据接收天线DRA连接到与数据接收天线DRA连接的输入侧连接焊盘PI5。在一个实施方式中，例如，第二电容器C2的第一电容器电极CE1、第三电容器C3的第一电容器电极CE1和电力接收天线PRA连接到与电力接收天线PRA连接的输入侧连接焊盘PI3。
[0100] 图4是放大根据实施方式的印刷电路板(“PCB”)的一部分的平面图。
[0101] 参照图4，PCB的实施方式可包括多个无线传输天线TA。多个无线传输天线TA可包括多个数据传输天线DTA和电力传输天线PTA。多个数据传输天线DTA和电力传输天线PTA沿着电路板CS的一端排列，并且沿着第一方向D1排列。
[0102] 数据传输天线DTA可分别在厚度方向上与数据接收天线DRA重叠，并且可分别耦合到数据接收天线DRA。
[0103] 电力传输天线PTA可在厚度方向上与电力接收天线PRA重叠，并且可耦合到电力接收天线PRA。
[0104] PCB还可包括电路板布线CSW。电路板布线CSW可将多个无线传输天线TA和传输驱动芯片TDI彼此电连接。
[0105] 图5是示出根据实施方式的接收天线和传输天线的透视图。
[0106] 多个数据传输天线DTA中的每个可具有与电力传输天线PTA的形状基本上相同的形状。另外，多个数据接收天线DRA中的每个可具有与电力接收天线PRA的形状基本上相同的形状。
[0107] 参照图5，在实施方式中，数据传输天线DTA可包括传输线圈TC，并且数据接收天线DRA可包括接收线圈RC。传输线圈TC和接收线圈RC可在厚度方向上彼此重叠。传输线圈TC可布置在电路板CS上，并且接收线圈RC可布置在显示衬底DS上。
[0108] 接收线圈RC的一端通过连接线LI3_1连接到显示驱动芯片DDI的输入侧凸块BI。接收线圈RC的另一端可通过连接线LI3_2连接到显示驱动芯片DDI的另一输入侧凸块BI。
[0110] 磁场HF可取决于天线电流Ip而改变。变化的磁场HF可形成无线数据Wd。作为AC型的感应电流IC可通过变化的磁场HF在接收线圈RC中形成或感应。感应电流IC可形成数据接收信号Wdr。
[0111] 图6是示出根据替代性实施方式的接收天线和传输天线的透视图。
[0112] 多个数据传输天线DTA中的每个可具有与电力传输天线PTA的形状基本上相同的形状。另外，多个数据接收天线DRA中的每个可具有与电力接收天线PRA的形状基本上相同的形状。
[0113] 参照图6，在实施方式中，数据传输天线DTA可包括传输电极TE，并且数据接收天线DRA可包括接收电极RE。传输电极TE和接收电极RE可在厚度方向上彼此重叠。传输电极TE可布置在电路板CS处，并且接收电极RE可布置在显示衬底DS处。
[0114] 接收电极RE通过连接线LI3连接到显示驱动芯片DDI的输入侧凸块BI。
[0116] 电场EF可取决于天线电压而变化。变化的电场EF可形成无线数据Wd。可通过变化的电场EF在接收电极RE处形成或感应出感应电压。感应电压可形成数据接收信号Wdr。
[0117] 图7是示出根据实施方式的显示装置的显示区域的剖面图。
[0119] 显示衬底DS的像素PX包括布置在基础衬底20上的薄膜晶体管(TFT)、存储电容器Cst和OLED。TFT包括半导体层PS、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。存储电容器Cst包括第一电极CSE1和第二电极CSE2。OLED包括阳极ANO、阴极CAT和布置在它们之间的有机层EL。
[0120] 基础衬底20支承布置在其上的每个层。基础衬底20可包括绝缘材料。基础衬底20可包括无机材料，例如，玻璃和石英，或者可包括有机材料，例如，聚酰亚胺。基础衬底20可为刚性衬底或柔性衬底。
[0121] 基础衬底20上布置有缓冲层21。缓冲层21可基本上防止杂质离子扩散，可基本上防止湿气或外部空气渗透，并且使其下方的表面平坦化。缓冲层21可包括绝缘材料，并且可包括例如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。
[0122] 在实施方式中，半导体层PS布置在缓冲层21上。TFT的沟道可形成在半导体层PS中。半导体层PS可包括多晶硅。杂质离子(在PMOS晶体管的情况下为p型杂质离子)可掺杂到半导体层PS的与TFT的源电极SE/漏电极DE连接的部分(源区/漏区)。三价掺杂剂(例如硼(B))可用作p型杂质离子。在替代性实施方式中，半导体层PS可包括例如单晶硅、低温多晶硅、非晶硅和氧化物半导体(例如，铟锡锌氧化物(“ITZO”)和铟镓锌氧化物(“IGZO”))。
[0123] 栅极绝缘层22布置在半导体层PS上。
[0124] 在这种实施方式中，第一栅极导电层布置在栅极绝缘层22上。第一栅极导电层包括TFT的栅电极GE和存储电容器Cst的第一电极CSE1。在这种实施方式中，第一栅极导电层可包括用于将扫描信号传输到栅电极GE的栅极线GL1至GLn。
[0125] 第一绝缘中间层23布置在第一栅极导电层上。
[0126] 栅极绝缘层22和第一绝缘中间层23中的每个可包括无机材料，例如，氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
[0127] 第二栅极导电层布置在第一绝缘中间层23上。第二栅极导电层可包括存储电容器Cst的第二电极CSE2。第一电极CSE1和第二电极CSE2可形成包括第一绝缘中间层23作为电介质层的存储电容器Cst。
[0128] 第一栅极导电层和第二栅极导电层中的每个可包括金属，例如，选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。第一栅极导电层和第二栅极导电层中的每个可为单膜(例如，具有单层结构)或多层膜(例如，具有多层结构)。
[0129] 第二绝缘中间层24布置在第二栅极导电层上。在这种实施方式中，第二绝缘中间层24可包括有机层或无机层，有机层包括有机材料。
[0130] 第一源/漏导电层布置在第二绝缘中间层24上。第一源/漏导电层可包括TFT的源电极SE和漏电极DE以及电源电压电极ELVDDE。TFT的源电极SE和漏电极DE可经由通过第二绝缘中间层24、第一绝缘中间层23和栅极绝缘层22限定的接触孔电连接到半导体层PS的源区和漏区。
[0131] 第一通孔层25布置在第一源/漏导电层上。
[0132] 第二源/漏导电层布置在第一通孔层25上。第二源/漏导电层可包括数据线DL1至DLm、连接电极CE和电源电压线ELVDDL。
[0133] 数据线DL1至DLm可经由通过第一通孔层25限定的接触孔电连接到TFT的源电极SE。连接电极CE可经由通过第一通孔层25限定的接触孔电连接到TFT的漏电极DE。电源电压线ELVDDL可经由通过第一通孔层25限定的接触孔电连接到电源电压电极ELVDDE。
[0134] 第一源/漏导电层和第二源/漏导电层中的每个可包括金属，例如，选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。第一源/漏导电层和第二源/漏导电层中的每个可为单膜或多层膜。
[0135] 第二通孔层26布置在第二源/漏导电层上。上述的第一通孔层25和第二通孔层26可为包括有机绝缘材料的有机层。
[0136] 阳极ANO布置在第二通孔层26上。阳极ANO经由通过第二通孔层26限定的接触孔连接到连接电极CE，并且可通过接触孔电连接到TFT的漏电极DE。
[0137] 像素限定层27可布置在阳极ANO上。像素限定层27可包括暴露阳极ANO的开口。像素限定层27可包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。
[0138] 有机层EL布置在像素限定层27的开口中。有机层EL可包括有机发光层EL1、空穴注入/传输层EL2和电子注入/传输层EL3。在实施方式中，如图7中所示，空穴注入/传输层EL2和电子注入/传输层EL3中的每个可为单层，但不限于此。替代性地，包括注入层和传输层的多个层可彼此堆叠。空穴注入/传输层EL2和电子注入/传输层EL3中的至少一个可为完全布置在多个像素PX上方的公共层。
[0139] 阴极CAT布置在有机层EL和像素限定层27上。阴极CAT可为完全布置在多个像素PX上方的公共电极。
[0140] 钝化层28可布置在阴极CAT上。钝化层28包括无机材料。钝化层28可包括多个堆叠的膜。在一个实施方式中，例如，钝化层28可包括彼此顺序地堆叠的第一无机材料层28a、有机材料层28b和第二无机材料层28c。
[0142] 图8是示出根据实施方式的显示装置的非显示区域的剖面图。
[0143] 图8是示出图7的OLED显示面板的非显示区域的示意性剖面图。在图8的剖面图中，为了示出的便利，简化了图7中所示的绝缘层和导电层。
[0144] 参照图7和图8，第一绝缘层31、第一导电层41、第二绝缘层32、第二导电层42和第三绝缘层33顺序地布置在基础衬底20上。第一导电层41和第二导电层42可通过接触件CNT1彼此电连接。
[0145] 第一导电层41和第二导电层42可布置在彼此不同的层中，并且第二导电层42可布置在第一导电层41上方。在图7中，第一导电层41可包括第一栅极导电层、第二栅极导电层、第一源/漏导电层和第二源/漏导电层中的一个，并且在图7中，第二导电层42可包括第一栅极导电层、第二栅极导电层、第一源/漏导电层和第二源/漏导电层中的另一个。在实施方式中，在第一导电层41包括第一栅极导电层并且第二导电层42包括第一源/漏导电层的情况下，第一绝缘层31可包括图7中所示的缓冲层21、栅极绝缘层22和第一绝缘中间层23，第二绝缘层32可包括图7中所示的第二绝缘中间层24，并且第三绝缘层33可包括图7中所示的第一通孔层25、第二通孔层26和像素限定层27。
[0146] 第一绝缘层31可布置在基础衬底20上，并且可布置在限定在基础衬底20上的扇出区或区域71b、静电分散区或区域71c(在图8中称为ESD区)、布线接触区或区域71d(在图8中称为CNT区)以及驱动电路元件区或区域71e(在图8中称为DE区)上方。
[0147] 第一导电层41包括信号布线SWR。信号布线SWR可通过静电分散区71c从扇出区71b延伸到布线接触区71d。
[0148] 第一导电层41包括驱动电路元件DE和第一连接布线CW1。第一导电层41还可包括图2中所示的无线接收天线RA。在这种实施方式中，第一导电层41还可包括图2中所示的电容器C的第一电容器电极CE1以及连接到第一电容器电极CE1的输入侧连接线LI1。
[0149] 第二绝缘层32可覆盖第一导电层41。
[0150] 第二导电层42布置在第一绝缘层31上。
[0151] 第二导电层42包括驱动电路元件DE和第二连接布线CW2。第二导电层42还可包括图2中所示的无线接收天线RA。在这种实施方式中，第二导电层42还可包括图2中所示的电容器C的第二电容器电极CE2和连接到第二电容器电极CE2的第二连接布线CW2。第二连接布线CW2还可包括图2中所示的输入侧连接焊盘PI和输入侧连接线LI。
[0152] 第二导电层42包括第三连接布线CW3。第三连接布线CW3包括图2中所示的输出侧连接焊盘PO和输出侧连接线LO。第三连接布线CW3布置成在布线接触区71d处与第一导电层41部分地重叠，并且经由布置在通过第二绝缘层32限定的接触孔CTH1处的接触件CNT1电连接到第一导电层41。
[0153] 第二导电层42也可布置在静电分散区71c处(参见EDM)，并且可与第一导电层41一起形成静电分散电路。
[0154] 第三绝缘层33布置成覆盖第二导电层42。尽管在附图中例示了第三绝缘层33布置在静电分散区71c和布线接触区71d处，并且未布置在扇出区71b处，但是实施方式不限于此。在实施方式中，第三绝缘层33也可布置在扇出区71b处。
[0155] 钝化层28布置在第三绝缘层33上。钝化层28可包括第一无机材料层28a、有机材料层28b和第二无机材料层28c。在这种实施方式中，如图8中所示，有机材料层28b的侧表面可被第二无机材料层28c覆盖。
[0156] 钝化层28可覆盖显示区域DA，并且可延伸到与显示区域DA的下边缘相邻的非显示区域NDA，以覆盖扇出区71b和静电分散区71c。在平面图中，钝化层28的下边缘可定位在静电分散区71c与布线接触区71d之间。尽管在附图中例示了钝化层28的下边缘的侧表面定位在静电分散区71c与布线接触区71d之间的边界处，但是实施方式不限于此。在实施方式中，钝化层28的下边缘的侧表面可定位在静电分散区71c上或在布线接触区71d上。
[0157] 在实施方式中，粘合层PSA和偏振膜POL布置在钝化层28上。在实施方式中，如图8中所示，在平面图中，偏振膜POL的下边缘和粘合层PSA的下边缘可与钝化层28的下边缘对齐。
[0158] 显示驱动芯片DDI可布置在未被钝化层28覆盖的布线接触区71d的第三绝缘层33上。图3中所示的输出侧凸块BO和输入侧凸块BI排列在显示驱动芯片DDI的底表面上。
[0159] 输入侧凸块BI在布线接触区71d处布置成与第二连接布线CW2的输入侧连接焊盘PI重叠。输入侧凸块BI经由布置在通过第三绝缘层33限定的接触孔CTH2处的接触件CNT2电连接到第二连接布线CW2。
[0160] 输出侧凸块BO在布线接触区71d处布置成与第三连接布线CW3的输出侧连接焊盘PO重叠。输出侧凸块BO经由限定在通过第三绝缘层33限定的接触孔CTH3处的接触件CNT3电连接到第三连接布线CW3。
[0161] 各向异性导电膜ACF布置在显示驱动芯片DDI与显示衬底DS之间，并且显示驱动芯片DDI的凸块BI和BO分别电连接到接触件CNT2和CNT3。替代性地，在没有接触件CNT2和CNT3的情况下，显示驱动芯片DDI的凸块BI和BO可分别通过各向异性导电膜ACF连接到连接焊盘PI和PO的被接触孔CTH2和CTH3暴露的部分。
[0162] 图9是示出根据实施方式的电容器的平面图，并且图10是沿图9中的线I-I'截取的剖面图。
[0163] 参照图9和图10，在实施方式中，第一电容器C1包括布置在第一绝缘层31上的第一电容器电极CE1_1和布置在第二绝缘层32上的第一电容器电极CE1_2。第一电容器电极CE1_1由图8的第一导电层41的一部分限定，并且第二电容器电极CE2_1由图8的第二导电层42的一部分限定。
[0164] 第一电容器电极CE1_1和第二电容器电极CE2_1在第二绝缘层32介于其间的情况下在厚度方向上彼此重叠。第一电容器电极CE1_1和第二电容器电极CE2_1彼此电绝缘。第一电容器C1具有由第一电容器电极CE1_1与第二电容器电极CE2_1之间的重叠区域、第一电容器电极CE1_1与第二电容器电极CE2_1之间的距离以及第二绝缘层32的介电常数确定的电容。
[0165] 第一电容器电极CE1_1连接到显示驱动芯片DDI的第一输入侧凸块BI1，并且第二电容器电极CE2_1连接到显示驱动芯片DDI的第二输入侧凸块BI2。第一输入侧凸块BI1和第二输入侧凸块BI2可连接到下面将描述的显示驱动芯片DDI中的各种电路。
[0166] 第一连接线LI1_1布置在第一绝缘层31上。第一连接线LI1_1的一端连接到第一电容器电极CE1_1，并且其另一端包括由通过第二绝缘层32限定的接触孔CTH4暴露的焊盘。
[0167] 第二连接线LI1_2布置在第二绝缘层32上。第二连接线LI1_2的一端连接到第一输入侧连接焊盘PI1，并且其另一端通过布置在接触孔CTH4上的接触件CNT4连接到第一连接线LI1_1的焊盘。第一输入侧连接焊盘PI1经由布置在通过第三绝缘层33限定的接触孔处的第一接触件CNT2_1连接到第一输入侧凸块BI1。
[0168] 第三连接线LI2布置在第二绝缘层32上。第三连接线LI2的一端通过第二接触件CNT2_2连接到第二输入侧连接焊盘PI2，并且其另一端连接到第二电容器电极CE2_1。
[0169] 参照图9和图10，显示衬底DS的实施方式包括第一电容器C1和第二电容器C2。第一电容器C1和第二电容器C2的第一电容器电极CE1_1和CE1_2以及第二电容器电极CE2_1和CE2_2中的每个可连接到不同的输入侧凸块BI。
[0170] 第一电容器C1和第二电容器C2的第一电容器电极CE1_1和CE1_2以及第二电容器电极CE2_1和CE2_2以彼此相同的形状和尺寸彼此重叠。
[0171] 第一电容器电极CE1_1和第二电容器电极CE2_1中的每个在非显示区域NDA的长度方向上(即，在与显示衬底DS的相邻边缘平行的方向D1上)的长度可大于其在非显示区域NDA的宽度方向D2上的长度。第一电容器电极CE1_1和第二电容器电极CE2_1中的每个的长度可为其长度的两倍、五倍或十倍。
[0172] 第一电容器C1的第一电容器电极CE1_1可具有与第二电容器C2的第一电容器电极CE1_2的面积基本上相同或不同的面积。在一个实施方式中，例如，第一电容器C1的第一电容器电极CE1_1和第二电容器C2的第一电容器电极CE1_2可具有在与显示衬底DS的相邻边缘平行的长度方向D1上的不同的长度，并且可具有在与相邻边缘垂直的宽度方向D2上的基本上相同的长度。
[0173] 图11是示出根据实施方式的电容器的平面图，并且图12是沿图11中的线II-II'截取的剖面图。
[0174] 参照图11和图12，显示衬底DS的实施方式包括第二电容器C2和第三电容器C3。第二电容器C2和第三电容器C3在第一输入侧凸块BI1与第二输入侧凸块BI2之间彼此并联连接。
[0175] 第二电容器C2与第一输入侧凸块BI1和第二输入侧凸块BI2的连接结构与图9和图10中所示的第一电容器C1的连接结构基本上相同，并且将省略其重复的详细描述。
[0176] 第二电容器C2包括布置在第一绝缘层31上的第一电容器电极CE1_1和布置在第二绝缘层32上的第二电容器电极CE2_1。第三电容器C3包括布置在第一绝缘层31上的第一电容器电极CE1_2和布置在第二绝缘层32上的第二电容器电极CE2_2。
[0177] 第二电容器C2的第一电容器电极CE1_1和第三电容器C3的第一电容器电极CE1_2通过布置在第一绝缘层31上的第四连接线LI1_3彼此连接。第二电容器C2的第二电容器电极CE2_1和第三电容器C3的第二电容器电极CE2_2通过布置在第二绝缘层32上的第五连接线LI2_3彼此连接。
[0178] 相应地，来自显示驱动芯片DDI的第一输入侧凸块BI1与第二输入侧凸块BI2之间的电容基本上等于第二电容器C2的电容和第三电容器C3的电容之和。
[0179] 在实施方式中，如图11和图12中所示，第二电容器C2和第三电容器C3彼此直接连接，并且第二电容器C2连接到第一输入侧凸块BI1和第二输入侧凸块BI2，但是实施方式不限于此。在替代性实施方式中，与图2中所示的电容器C2和C3相似地，第四连接线LI1_3可连接第三电容器C3的第一电容器电极CE1_2和第一连接线LI1_1，并且第五连接线LI2_3可连接第三电容器C3的第二电容器电极CE2_2和第三连接线LI2。
[0180] 图13是示出根据实施方式的电容器的平面图，并且图14是沿图13中的线III-III'截取的剖面图。
[0181] 参照图13和图14，根据实施方式的显示衬底DS包括第四电容器C4和第五电容器C5。第四电容器C4和第五电容器C5连接到公共输入侧凸块BI3。公共输入侧凸块BI3可接地。
[0182] 第四电容器C4包括布置在第一绝缘层31上的第一电容器电极CE1_1和布置在第二绝缘层32上的第二电容器电极CE2_1。第五电容器C5包括布置在第一绝缘层31上的第一电容器电极CE1_2和布置在第二绝缘层32上的第二电容器电极CE2_2。
[0183] 第四电容器C4的第二电容器电极CE2_1和第五电容器C5的第二电容器电极CE2_2分别通过布置在第二绝缘层32上的第三连接线LI2连接到输入侧连接焊盘PI5和PI6，并且输入侧连接焊盘PI5和PI6分别通过接触件CNT2连接到不同的输入侧凸块BI。
[0184] 第四电容器C4的第一电容器电极CE1_1和第五电容器C5的第一电容器电极CE1_2连接到公共输入侧凸块BI3。
[0185] 第六连接线LI1_3布置在第二绝缘层32上。第六连接线LI1_3的一端连接到公共输入侧连接焊盘PI7，并且其另一端通过限定在接触孔CTH4处的接触件CNT4连接到第七连接线LI1_5的焊盘。公共输入侧连接焊盘PI7通过限定在接触孔处的接触件CNT2连接到公共输入侧凸块BI3。
[0186] 第七连接线LI1_5布置在第一绝缘层31上。第七连接线LI1_5沿着显示驱动芯片区域DDIA与第一电容器电极CE1_1和CE1_2之间延伸。第七连接线LI1_5可在与显示衬底DS的边缘平行的方向D1上延伸。
[0187] 第八连接线LI1_4布置在第一绝缘层31上。第八连接线LI1_4的一端连接到第四电容器C4和第五电容器C5的第一电容器电极CE1_1和CE1_2中的每个，并且其另一端连接到第七连接线LI1_5。
[0188] 图15是示出根据实施方式的电容器的平面图，并且图16是沿图15中的线IV-IV'截取的剖面图。
[0189] 在实施方式中，电容器C6为三个或更多个电容器电极CE10、CE20、CE30、CE40和CE50在厚度方向上彼此重叠的多层电容器。多层电容器C6可连接到显示驱动芯片DDI，并且对应于上面参考图9至图14描述的第一电容器至第六电容器。多层电容器C6可具有与上面参考图7描述的显示衬底DS基本上相同的层叠结构。相应地，将省略每个层的任何重复的详细描述。
[0190] 缓冲层21布置在基础衬底20上。在这种实施方式中，栅极绝缘层22布置在缓冲层21上。在这种实施方式中，第一栅极导电层布置在栅极绝缘层22上。
[0191] 第一栅极导电层包括第一电容器电极CE10。
[0192] 第一绝缘中间层23布置在第一栅极导电层上。第二栅极导电层布置在第一绝缘中间层23上。
[0193] 第二栅极导电层包括第二电容器电极CE20。
[0194] 第二绝缘中间层24布置在第二栅极导电层上。第一源/漏导电层布置在第二绝缘中间层24上。
[0195] 第一源/漏导电层包括第三电容器电极CE30。第三电容器电极CE30布置成穿过第一绝缘中间层23和第二绝缘中间层24，并且经由通过第一绝缘中间层23和第二绝缘中间层24限定以暴露第一电容器电极CE10的接触孔CTH5连接到第一电容器电极CE10。
[0196] 第一通孔层25布置在第一源/漏导电层上。第二源/漏导电层布置在第一通孔层25上。
[0197] 第二源/漏导电层包括第四电容器电极CE40和第一连接线LI11。第四电容器电极CE40布置成穿过第二绝缘中间层24和第一通孔层25，并且通过经由第二绝缘中间层24和第一通孔层25限定以暴露第二电容器电极CE20的接触孔CTH6连接到第二电容器电极CE20。
[0198] 第二通孔层26布置在第二源/漏导电层上，并且第五电容器电极CE50、第二连接线LI10和第三连接线LI20布置在第二通孔层26上。第五电容器电极CE50可由包括布置在第二通孔层26上的阳极ANO的层的一部分限定。第五电容器电极CE50布置成穿过第一通孔层25和第二通孔层26，并且经由通过第一通孔层25和第二通孔层26限定以暴露第三电容器电极CE30的接触孔CTH7连接到第三电容器电极CE30。
[0199] 像素限定层27可布置在第五电容器电极CE50上。
[0200] 缓冲层21、栅极绝缘层22、第一绝缘中间层23、第二绝缘中间层24、第一通孔层25、第二通孔层26和像素限定层27可分别称为布置在电容器电极CE10、CE20、CE30、CE40和CE50之间或上方/下方的第一绝缘层至第七绝缘层。
[0201] 第一连接线LI11布置在第一通孔层25上。第一连接线LI11的一端连接到第四电容器电极CE40，并且其另一端包括由接触孔CTH8暴露的焊盘。
[0202] 第二连接线LI10布置在第二通孔层26上。第二连接线LI10的一端连接到第一输入侧连接焊盘PI10，并且其另一端连接到由接触孔CTH8暴露的第一连接线LI11的焊盘。第一输入侧连接焊盘PI10通过布置在接触孔处的第一接触件CNT10连接到第一输入侧凸块BI10。
[0203] 第三连接线LI20布置在第二通孔层26上。第三连接线LI20的一端连接到第二输入侧连接焊盘PI20，并且其另一端连接到第五电容器电极CE50。第二输入侧连接焊盘PI20通过布置在接触孔处的第二接触件CNT20连接到第二输入侧凸块BI20。
[0204] 根据实施方式，彼此相邻的电容器电极CE10、CE20、CE30、CE40和CE50中的两个彼此绝缘，并且电容器电极CE10、CE20、CE30、CE40和CE50中的两个在电容器电极CE10、CE20、CE30、CE40和CE50中的另一个布置在其间的情况下彼此连接。参照图16，第一电容器电极CE10、第三电容器电极CE30和第五电容器电极CE50彼此连接，并且连接到一个输入侧凸块BI20。第二电容器电极CE20和第四电容器电极CE40彼此连接，并且连接到另一输入侧凸块BI10。
[0205] 相应地，在这种实施方式中，来自显示驱动芯片DDI的第一输入侧凸块BI10与第二输入侧凸块BI20之间的电容基本上等于形成在第一电容器电极CE10与第二电容器电极CE20之间的第一电容、形成在第二电容器电极CE20与第三电容器电极CE30之间的第二电容、形成在第三电容器电极CE30与第四电容器电极CE40之间的第三电容和形成在第四电容器电极CE40与第五电容器电极CE50之间的第四电容之和。
[0206] 图17是示出根据实施方式的显示装置的示意性框图。
[0207] 参照图17，PCB可包括无线传输天线TA、无线数据生成单元130、无线电力生成单元150、传输确定单元170和传输控制器190。
[0208] 传输控制器190可控制无线数据生成单元130、无线电力生成单元150和传输确定单元170的整体操作。传输控制器190可接收输入图像数据IDi，并且将输入图像数据IDi传输到无线数据生成单元130。在一个实施方式中，例如，传输控制器190可根据需要对输入图像数据IDi执行诸如补偿、转换和校正的处理，并且将经处理的输入图像数据IDi输出到无线数据生成单元130。
[0209] 在这种实施方式中，传输控制器190可输出输入电力Pi。传输控制器190可直接生成输入电力Pi或者可从外部接收输入电力Pi，并且将输入电力Pi传输到无线电力生成单元150。在一个实施方式中，例如，传输控制器190可根据需要对输入电力Pi执行诸如电压升高或电压降低的处理，并且将经处理的输入电力Pi输出到无线电力生成单元150。
[0210] 无线数据生成单元130接收输入图像数据IDi，并且将输入图像数据IDi转换为数据传输信号WDi，以使得输入图像数据IDi可通过无线传输天线TA来无线地传输。在一个实施方式中，例如，数据传输信号WDi可为与输入图像数据IDi对应的AC电流或电压。在实施方式中，数据传输信号WDi可具有与输入图像数据IDi的高逻辑电平(例如，“1”)和低逻辑电平(例如，“0”)对应的AC电流或电压值。
[0211] 无线电力生成单元150接收输入电力Pi，并且将输入电力Pi转换为传输电力Ps，以使得输入电力Pi可通过无线传输天线TA来无线地传输。在一个实施方式中，例如，传输电力Ps可为与输入电力Pi对应的AC电流或电压。
[0212] 无线传输天线TA可执行无线传输数据或电力的功能。无线传输天线TA可接收数据传输信号WDi，并且将数据传输信号WDi无线地传输作为无线数据Wd。另外，无线传输天线TA可接收传输电力Ps并且将传输电力Ps无线地传输作为无线电力Wp。
[0213] 传输确定单元170可确定是否已有效地传输了无线数据Wd和/或无线电力Wp，并且可将确定结果传输到传输控制器190。随着数据传输信号WDi和/或传输电力Ps被施加到无线传输天线TA，传输确定单元170可感测流过无线传输天线TA的焊盘电流Ip或施加到其的焊盘电压，并且可基于焊盘电流Ip或焊盘电压来确定无线数据Wd和/或无线电力Wp是否被有效地无线传输。
[0214] 显示面板DP可包括无线接收天线RA和包括在显示衬底DS中的多个电容器C以及无线数据恢复单元230、无线电力恢复单元250、耦合控制电路270、接收控制器290、栅极驱动器310、数据驱动器330和电源单元350。显示面板DP还可包括输入侧凸块BI，输入侧凸块BI连接到电容器C以驱动无线数据恢复单元230、无线电力恢复单元250、耦合控制电路270、接收控制器290、栅极驱动器310、数据驱动器330和电源单元350。在这种实施方式中，显示面板DP还可包括输出侧凸块BO，输出侧凸块BO用于将从栅极驱动器310、数据驱动器330和电源单元350输出的栅极信号、数据信号和电力施加到像素PX。
[0215] 无线接收天线RA无线地接收无线数据Wd和无线电力Wp，并且响应于无线数据Wd而输出数据接收信号Wdr，并且响应于无线电力Wp而输出接收电力Pr。在一个实施方式中，例如，数据接收信号Wdr可为与无线数据Wd对应的AC电流或电压，并且接收电力Pr可为与无线电力Wp对应的AC电流或电压。
[0216] 无线数据恢复单元230接收数据接收信号Wdr，并且基于数据接收信号Wdr而生成恢复的图像数据IDrst以恢复输入图像数据IDi。恢复的图像数据IDrst可具有可由接收控制器290或数据驱动器330处理的形式，并且可具有与数据接收信号Wdr对应的高逻辑电平和低逻辑电平。无线数据恢复单元230可将恢复的图像数据IDrst输出到接收控制器290。
[0217] 无线电力恢复单元250接收接收电力Pr，并且基于接收电力Pr而生成恢复电力Prst。恢复电力Prst可具有在接收控制器290、栅极驱动器310或数据驱动器330中可用的形式，并且可为直流(“DC”)电力。
[0218] 耦合控制电路270可控制无线接收天线RA的谐振频率。
[0219] 随着无线传输天线TA与无线接收天线RA之间的耦合增加，无线传输天线TA与无线接收天线RA之间的无线传输和无线接收的效率增加，并且随着无线传输天线TA的谐振频率与无线接收天线RA的谐振频率一致，可增加它们之间的耦合。无线接收天线RA的谐振频率可由无线接收天线RA的磁阻抗来确定。
[0220] 在实施方式中，布置在显示衬底DS上的驱动电路元件DE或电容器C可通过调节无线接收天线RA的磁阻抗来控制无线接收天线RA的谐振频率。相应地，在这种实施方式中，显示驱动芯片DDI可通过控制无线接收天线RA的磁阻抗和谐振频率来控制无线传输天线TA与无线接收天线RA之间的无线传输和无线接收。
[0221] 接收控制器290可控制无线数据恢复单元230、无线电力恢复单元250和耦合控制电路270的整体操作。接收控制器290可接收恢复的图像数据IDrst和恢复电力Prst，并且可将恢复的图像数据IDrst和恢复电力Prst传输到栅极驱动器310、数据驱动器330和电源单元350。栅极驱动器310通过输出侧凸块BO将栅极信号施加到栅极线GL1至GLn。数据驱动器330通过输出侧凸块BO将数据信号施加到数据线DL1至DLm。电源单元350可通过输出侧凸块BO将高电位电压电力施加到电源电压线ELVDDL。电源单元350可通过输出侧凸块BO将低电位电压电力施加到阴极CAT。
[0222] 无线数据恢复单元230、无线电力恢复单元250、耦合控制电路270、接收控制器290、栅极驱动器310、数据驱动器330和电源单元350中的每个可通过输入侧凸块BI连接到电容器C。
[0223] 在一个实施方式中，例如，电容器C可为用作用于供给稳定的电力的一种缓冲器的用于电力稳定的高容量电容器、用于去除高频噪声信号的噪声消除电容器以及用于增加DC电压的电平的升压转换器的升压电容器。
[0224] 图18是示出图17中所示的无线电力恢复单元的实施方式的示意性框图。
[0225] 无线电力恢复单元250可包括用于将AC电压Pr转换为DC电压Pd的AC-DC转换器251以及用于改变或转换DC电压Pd的DC-DC转换器252。
[0226] AC-DC转换器251和DC-DC转换器252的输入端子/输出端子中的每个通过输入侧凸块BI连接到电容器Ca、Cb和Cc中对应的电容器。电容器Ca、Cb和Cc可稳定输入/输出电源电压并且去除噪声。在一个实施方式中，例如，电容器Ca、Cb和Cc中的每个的第一电容器电极CE1通过三个不同的输入侧凸块BI连接到AC-DC转换器251和DC-DC转换器252的输入/输出端子中对应的一个。电容器Ca、Cb和Cc中的每个的第二电容器电极CE2可连接到接地的一个公共输入侧凸块BI。
[0227] 在这种实施方式中，电容器Cd和Ce通过输入侧凸块BI连接在DC-DC转换器252的输入/输出端子之间。在一个实施方式中，例如，电容器Cd和Ce的第一电容器电极CE1和第二电容器电极CE2中的每个通过四个不同的输入侧凸块BI连接到DC-DC转换器252。电容器Cd和Ce可用作增加/减小输入DC电压Pd的升压电容器或电荷泵电容器。
[0228] 如上所述，根据本发明的实施方式，用于布置在显示衬底上的显示驱动芯片的电路元件(特别是，无线接收天线和电容器)由显示衬底的金属层形成或限定。相应地，可在显示衬底的制造工艺期间形成用于显示驱动芯片的电路元件，而无需额外的电路元件附接工艺。相应地，可在不增加显示面板的厚度的情况下制造出电路元件被稳定地连接的显示面板。
[0229] 在本发明的实施方式中，图像数据和电力通过无线传输天线和无线接收天线来接收，并且用于驱动显示驱动芯片的驱动芯片布置在显示衬底上，以使得显示衬底和PCB不彼此接合，并且可不形成供电流流过的电流路径。
[0230] 在本发明的实施方式中，高容量电容器可通过形成沿着非显示区域延伸的电容器电极、通过并联连接沿着非显示区域排列的多个电容器或者通过形成包括三层或更多层的多层电容器来提供。
[0231] 虽然已参考本发明的实施方式对本发明进行了示出和描述，但是本领域普通技术人员将明确，在不背离本发明的范围和精神的情况下，可在形式和细节上对其进行各种改变。
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