技术领域
[0001] 本
发明一般涉及显示技术领域，具体涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
[0002] 有机电致发光
显示面板(Organic Light Emitted Diode，OLED)凭借其低功耗、高色
饱和度、广视
角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、
平板电脑、电视等终端产品。其中，又以柔性OLED产品最为显著，逐步以其可以满足各种特殊结构而成为OLED显示主流。随着柔性工艺的发展，从弯曲(Bendable)，弯折(Foldable)，逐步过渡到弹性柔性(Stretchable)，对器件柔性方面的要求也逐步提升。弹性柔性器件已经进入了大家的
视野。
[0003] 现有的可拉伸器件中，普遍采用岛-桥-空位的结构。而在岛-桥-空位的结构中，需要对每个岛进行单独封装。现有的岛的封装方式为纯无机封装，纯无机封装的封装区占岛的比例较大，使得显示区域比例缩小，导致
分辨率不足。
发明内容
[0004] 鉴于
现有技术中的上述
缺陷或不足，期望提供一种减小封装区域长度的显示基板及其制造方法、显示装置。
[0005] 第一方面，本发明的显示基板，包括柔性衬底，所述柔性衬底上间隔阵列有多个
像素岛，所述像素岛包括显示区以及围绕所述显示区的封装区，所述像素岛背向所述柔性衬底的一侧依次形成有第一封装层和第二封装层，所述第一封装层
覆盖所述显示区以及位于所述显示区边缘的所述封装区，所述第二封装层覆盖所述第一封装层的边缘区域以及位于所述边缘区域周围的所述封装区，所述第一封装层为透明封装层，所述第二封装层为金属封装层。
[0006] 第二方面，本发明的显示装置，包括显示基板。
[0007] 第三方面，本发明的显示基板的制造方法，包括以下步骤：
[0008] 提供一柔性衬底；
[0009] 在所述柔性衬底上形成间隔阵列的多个像素岛，其中，所述像素岛包括显示区以及围绕所述显示区的封装区；
[0010] 在每个所述像素岛背向所述柔性衬底的一侧形成第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述显示区以及位于所述显示区边缘的所述封装区，所述第一封装层为透明封装层；
[0011] 在所述柔性衬底上形成有所述第一封装层的一侧形成第二封装层，其中，所述第二封装层为
图案化的金属封装膜层，所述第二封装层覆盖所述第一封装层的边缘区域以及位于所述边缘区域周围的所述封装区。
[0012] 根据本
申请实施例提供的技术方案，通过将第二封装层设置为金属封装层，提高了显示基板的封装强度，相对于纯无机封装，在保证封装强度相同时，能够减小封装区的长度，从而降低封装区所占像素岛的比例，也就是提高显示区所占像素岛的比例，从而提高显示装置的分辨率，能够解决现有的可拉伸器件分辨率不足的问题。
附图说明
[0013] 通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014] 图1为本发明的实施例的显示基板的结构示意图；
[0015] 图2为本发明的实施例的显示基板的柔性衬底、第一封装层和第二封装层配合的结构示意图；
[0016] 图3为本发明的实施例的显示基板的设置有凹槽的无机膜层、第一封装层和第二封装层配合的结构示意图；
[0017] 图4为本发明的实施例的显示基板的无机封装膜层上凹槽的一种分布方式的结构示意图；
[0018] 图5为本发明的实施例的显示基板的无机封装膜层上凹槽的又一种分布方式的结构示意图。
具体实施方式
[0019] 下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0020] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0021] 本发明的其中一个实施例为，请参考图1，一种显示基板，包括柔性衬底10，柔性衬底10上间隔阵列有多个像素岛20，像素岛20包括显示区21以及围绕显示区21的封装区22，像素岛20背向柔性衬底10的一侧依次形成有第一封装层23和第二封装层24，第一封装层23覆盖显示区21以及位于显示区21边缘的封装区22，第二封装层24覆盖第一封装层23的边缘区域以及位于边缘区域周围的封装区22，第一封装层23为透明封装层，第二封装层24为金属封装层。
[0022] 在本发明的实施例中，第一封装层为无机封装层，第二封装层为金属封装层。金属封装层相对于无机封装层贴合效果更好，并且金属封装层具有更少的针孔等缺陷，能够提高封装强度。相对于纯无机封装，在保证封装强度相同时，能够减小封装区的长度，从而降低封装区所占像素岛的比例，也就是提高显示区所占像素岛的比例。在相同面积的像素岛内，采用金属封装层和无机封装层的复合封装方式，能够得到更大面积的显示区，从而提高显示装置的分辨率，使得显示装置获得更好的显示效果，提升了用户体验。第一封装层覆盖显示区以及位于显示区边缘的封装区，第一封装层为透明封装层，使得显示区能够正常显示，第二封装层覆盖第一封装层的边缘区域以及位于边缘区域周围的封装区，能够保证第一封装层和第二封装层的封装效果，提高显示基板的可靠性。
[0023] 参考图2，进一步的，第二封装层24包括第一封装部241和第二封装部242，第一封装部241位于第一封装层23背向柔性衬底10的一侧，封装区22内未设置第一封装层23的区域形成有第二封装部242。
[0024] 在本发明的实施例中，第一封装部位于第一封装层背向柔性衬底的一侧，能够保证第一封装层和第二封装层的封装效果，提高显示基板的可靠性。封装区内未设置第一封装层的区域形成有第二封装部。也就是第二封装层会覆盖第一封装层远离显示区一侧的边缘并且铺满封装区内未覆盖第一封装层的区域，提高了
水汽从第一封装层远离显示区一侧的边缘进入到显示基板内部的难度，降低了水汽从第一封装层远离显示区一侧的边缘进入到显示基板内部的可能，保证了第一封装层和第二封装层的封装效果，有效地保护了显示基板，提高了显示基板的可靠性。
[0025] 参考图3，进一步的，柔性衬底10形成有无机膜层11，无机膜层11位于柔性衬底10与第一封装层23之间，无机膜层11背向柔性衬底10一侧形成有凹槽12，凹槽12位于封装区22内。
[0026] 在本发明的实施例中，在柔性衬底上依次形成
缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层、间隔层、源漏极层、平坦化层、
阳极层、像素定义层、
支撑层等，在柔性衬底上完成阵列结构的制作。无机膜层可以但不限于包括缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层、中间介电层等。无机膜层具体包含的内容会根据阵列结构的不同去改变。在无机膜层上设置凹槽能够减小对显示基板的影响。在无机膜层上的与封装区对应的区域内设置凹槽，在无机膜层背向柔性衬底的一侧形成第一封装层和第二封装层时，在凹槽区域内第一封装层和第二封装层会产生起伏，第一封装层和第二封装层的有效封装长度会增加，能够提高第一封装层和第二封装层的封装强度和封装效果，进一步减小封装区的长度，从而降低封装区所占像素岛的比例，提高显示区所占像素岛的比例，从而提高显示装置的分辨率。同时，在设置凹槽的
位置，水汽更难从第一封装层以及第二封装层进入到显示基板的内部。
[0027] 进一步的，封装区22内沿着第一方向25的有效封装长度相等，第一方向22为从显示区21内到显示区21外并垂直于封装区22的方向。
[0028] 在本发明的实施例中，参考图4，封装区内某一处的有效封装长度为在此处上，沿着第一方向剖开封装区，也就是沿着从显示区内到显示区外并垂直于封装区的方向剖开封装区，封装区内第一封装层的有效封装长度为剖面上第一封装层的路径长度，封装区内第二封装层的有效封装长度为剖面上第二封装层的路径长度。
[0029] 当在无机膜层的局部设置凹槽时，会在凹槽对应的部位增加第一封装层和第二封装层的封装长度和封装强度，但是，对于未设置凹槽的区域，第一封装层和第二封装层的封装长度和封装强度没有改变，在未设置凹槽的区域，水汽进入显示基板内部的可能性会比较大，也就是并未明显提高显示基板的可靠性。保证封装区内沿着第一方向的有效封装长度相等或者相当，也就是保证某一个第一方向上无机膜层会设置凹槽，在另一个第一方向上也会设置凹槽，凹槽在无机膜层上的位置可以变化，只要保证有效封装长度相等或者相当即可，能够从整体上增加封装区的有效封装长度，从而提高显示基板的可靠性。
[0030] 参考图4和5，进一步的，在第一方向25上，无机膜层11形成有多个间隔设置的凹槽12。
[0031] 在本发明的实施例中，在第一方向上设置多个凹槽，进一步提高水汽从第一封装层以及第二封装层进入到显示基板内部的难度。进一步增加第一封装层和第二封装层的有效封装长度和封装强度，进一步减小封装区的长度，从而降低封装区所占像素岛的比例，提高显示区所占像素岛的比例，从而提高显示装置的分辨率。
[0032] 参考图5，进一步的，在第二方向26上，无机膜层11形成有多个间隔设置的凹槽12，第二方向26与第一方向25垂直。
[0033] 在本发明的实施例中，在第二方向上，凹槽间隔设置，当某个凹槽被水汽侵入后，在凹槽内形成的第一封装层或者第二封装层会对水汽起到阻挡作用，水汽不会很快侵入到附近的凹槽，图5为在第二方向上间隔设置凹槽相对于图4在第二方向上连在一起的凹槽，间隔设置的凹槽能够减小水汽的蔓延速度，提高显示基板的可靠性。
[0034] 进一步的，凹槽12深度为无机膜层厚度的5～80％。
[0035] 在本发明的实施例中，凹槽深度为无机膜层厚度的5～80％，可以但不限于，凹槽深度为无机膜层厚度的30～60％。能够保证在无机膜层上形成凹槽不对显示基板其他结构产生影响的前提下，增加第一封装层和第二封装层的有效封装长度和封装强度，保证了显示基板的可靠性。
[0036] 进一步的，第二封装层24复用为触控层。
[0037] 在本发明的实施例中，金属封装层可以复用为触控层，实现触控功能。通常，相邻的像素岛之间会设置桥，桥内会设置导电线，相邻的像素岛通过导电线实现电连接，多个像素岛上的金属封装层可以通过导电线进行电连接，从而形成用于触控的金属网格，当然如果相邻的像素岛上的金属封装层不需要电连接，可以断开两个像素岛之间的导电线。将金属封装层复用为触控层，在需要显示装置实现触控功能时，不需要另外设置触控层，简化了显示装置的结构，降低了显示装置的加工难度，降低了显示装置的生产制造成本。
[0038] 本发明的另一个实施例为，一种显示装置，包括显示基板。
[0039] 在本发明的实施例中，第一封装层为无机封装层，第二封装层为金属封装层。金属封装层相对于无机封装层贴合效果更好，并且金属封装层具有更少的针孔等缺陷，能够提高封装强度。相对于纯无机封装，在保证封装强度相同时，能够减小封装区的长度，从而降低封装区所占像素岛的比例，提高显示区所占像素岛的比例。也就是在相同面积的像素岛内，采用金属封装层和无机封装层的复合封装方式，能够得到更大面积的显示区，从而提高显示装置的分辨率，使得显示装置获得更好的显示效果，提升了用户体验。第二封装层至少部分位于第一封装层背向柔性衬底的一侧，能够保证第一封装层和第二封装层的封装效果，提高显示装置的可靠性。
[0040] 本发明的另一个实施例为，参考图1，一种显示基板的制造方法，包括以下步骤：
[0041] 提供一柔性衬底10；
[0042] 在柔性衬底10上形成间隔阵列的多个像素岛20，其中，像素岛20包括显示区21以及围绕显示区21的封装区22；
[0043] 在每个像素岛20背向柔性衬底10的一侧形成第一封装层23，其中，第一封装层23覆盖显示区21以及位于显示区21边缘的封装区22，第一封装层23为透明封装层；
[0044] 在柔性衬底10上形成有第一封装层23的一侧形成第二封装层24，其中，第二封装层24为图案化的金属封装膜层，第二封装层24覆盖第一封装层23的边缘区域以及位于边缘区域周围的封装区22。
[0045] 在本发明的实施例中，在柔性衬底上依次形成缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层、间隔层、源漏极层、平坦化层、阳极层、像素定义层、支撑层等，在柔性衬底上完成阵列结构的制作。然后完成EL(electroluminescent，电致发光)蒸
镀。像素岛的封装区一般是在像素岛的边缘部分。在封装区形成第一封装层，第一封装层可以但不仅仅为无机封装层。在形成第一封装层之后，继续形成图案化的金属封装膜层，也就是第二封装层。形成图案化的金属封装膜层可以通过FMM Mask的方式进行沉积直接形成图案化的金属封装膜层；也可以先沉积金属封装膜层后，对金属封装膜层进行图案化处理，获得图案化的金属封装膜层。图案化处理可以但不限于进行
光刻、蚀刻、灰化或剥离工艺。
[0046] 以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
