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一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构

阅读：1005发布：2020-05-31

专利汇可以提供一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构，包括箱体和设置在箱体内的电脑主板，以及设置在箱体内的第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道；电脑主板上设置有安装CPU处理器的第一区域和安装GPU 协处理器的第二区域，第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道分别贯穿第一区域和第二区域，并在每个散热风道内设置有温控风扇，在风道中以风扇为界形成正负风压段，加快箱外冷风进入以及热风排出，提高了风流效能，降低了因高性能计算产生的大量热量，同时降低了噪音，以保障计算核心高频稳定运行。，下面是一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构，其特征在于，包括箱体和设置在箱体内的电脑主板，以及设置在箱体内的第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道；
所述电脑主板上分别设置有第一区域和第二区域，其中，所述第一区域内至少安装有一块CPU处理器，且所述CPU处理器上设置有CPU散热体，所述第二区域内安装有GPU 协处理器，所述GPU协处理器上设置有GPU散热体；
所述第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道分别贯穿所述第一区域和第二区域；
其中，所述第一贯通式散热风道包括第一导风罩、分别设置在第一导风罩两端的第一进风口和第一出风口，以及设置在第一导风罩内的第一温控风扇，所述第一进风口和第一出风口分别与所述箱体两端的散热孔相对应；所述第二贯通式散热风道包括第二导风罩、分别设置在第二导风罩两端的第二进风口和第二出风口，以及设置在第二导风罩内的第二温控风扇，所述第二进风口和第二出风口分别与箱体两端的散热孔相对应。
2.根据权利要求1所述的贯通式散热结构，其特征在于，所述第一温控风扇和第二温控风扇分别设置在靠近CPU散热体和GPU散热体处。
3.根据权利要求1所述的贯通式散热结构，其特征在于，所述第一导风罩、第二导风罩的材质均采用绝缘耐高温阻燃PVC材料。
4.根据权利要求1所述的贯通式散热结构，其特征在于，所述第一区域内安装有第一CPU处理器和第二CPU处理器，且第一CPU处理器和第二CPU处理器上分别设置有第一CPU散热体和第二CPU散热体。
5.根据权利要求1所述的贯通式散热结构，其特征在于，所述第一导风罩的第一进风口和第一温控风扇之间的风道横截面小于第一出风口和第一温控风扇之间的风道横截面；所述第二导风罩的第二进风口和第二温控风扇之间的风道横截面小于第二出风口和第二温控风扇之间的风道横截面。

说明书全文

一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构

技术领域

[0001] 本实用新型涉及计算机散热领域，具体涉及一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构。

背景技术

[0002] 工业便携式计算机为了提高了计算性能，其主板由原来的低性能CPU处理器(最大4核心)，提升到高性能CPU处理器(最大48核心)，以及增加GPU 协处理器，这些配件的加入必然需要更大的空间和更佳的散热能力，传统的解决办法是增加便携箱体的长宽高，多方位增加高转速风扇数量，使得工业便携式计算机又大又重，而不便于携带和部署安装，同时噪音也很大。

[0003] 为了携带方便，必须将现有技术中的工业便携式计算机的体积缩小，但是，在缩小其体积的同时，必然降低散热效率，影响其计算性能。因此，亟需采用一种新的散热结构来解决工业便携式计算机瘦身后的散热问题。实用新型内容

[0004] 针对现有技术存在的问题，本实用新型实施例提供了一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构，用于解决现有技术中工业便携式计算机瘦身后的散热问题。

[0005] 本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

[0006] 本申请提供了一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构，包括箱体和设置在箱体内的电脑主板，以及设置在箱体内的第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道；

[0007] 所述电脑主板上分别设置有第一区域和第二区域，其中，所述第一区域内至少安装有一块CPU处理器，且所述CPU处理器上设置有CPU散热体，所述第二区域内安装有GPU协处理器，所述GPU协处理器上设置有GPU散热体；所述第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道分别贯穿所述第一区域和第二区域；其中，所述第一贯通式散热风道包括第一导风罩、分别设置在第一导风罩两端的第一进风口和第一出风口，以及设置在第一导风罩内的第一温控风扇，所述第一进风口和第一出风口分别与所述箱体两端的散热孔相对应；所述第二贯通式散热风道包括第二导风罩、分别设置在第二导风罩两端的第二进风口和第二出风口，以及设置在第二导风罩内的第二温控风扇，所述第二进风口和第二出风口分别与箱体两端的散热孔相对应。

[0008] 进一步，为了减短热风段在箱体内的距离，所述第一温控风扇和第二温控风扇分别设置在靠近第一CPU散热体和GPU散热体处。

[0009] 进一步，为了不影响机箱内其他元器件的工作，所述第一导风罩、第二导风罩的材质均采用绝缘耐高温阻燃PVC材料。

[0010] 进一步，所述第一区域内安装有第一CPU处理器和第二CPU处理器，且第一CPU处理器和第二CPU处理器上分别设置有第一CPU散热体和第二CPU散热体。

[0011] 进一步，为了在风道中以风扇为界形成正负风压段，加快箱外冷风进入，加快热风排出，所述第一导风罩的第一进风口和第一温控风扇之间的风道横截面小于第一出风口和第一温控风扇之间的风道横截面；所述第二导风罩的第二进风口和第二温控风扇之间的风道横截面小于第二出风口和第二温控风扇之间的风道横截面。

[0012] 本实用新型和现有技术相比，其有益效果为：在狭小的便携箱体13内，将CPU处理器和GPU协处理器两大发热源分隔独立设计成第一区域和第二区域，并在第一区域和第二区域上并排设置第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道，并在每个散热风道内设置温控风扇，形成两组并排单向风流，直线风流阻力小、流速快，防止CPU散热体和GPU散热体的阻挡形成热风绕流或回流，同时，在风道中以风扇为界形成正负风压段，加快箱外冷风进入及热风排出。温控风扇转速受发热源温度控制风流量，提高了风流效能，降低了因高性能计算产生的大量热量，同时降低了噪音，以保障计算核心高频稳定运行。附图说明

[0013] 图1为本实用新型的贯通式散热结构示意图；

[0014] 图2为本实用新型的产品结构图。

[0015] 其中，1-第一进风口，2-第二进风口，3-第一导风罩，4-第二导风罩，5-第一温控风扇，6-第二温控风扇，7-第一CPU散热体，8-第二CPU散热体，9-电脑主板，10-GPU散热体，11-第一出风口，12-第二出风口，13-框体。

具体实施方式

[0016] 以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

[0017] 如图1、图2所示，本实施例提供了一种用于工业便携式计算机的贯通式散热结构，包括箱体13和设置在箱体13内的电脑主板9，以及设置在箱体13内的第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道。电脑主板9上设置有第一区域和第二区域，其中，所述第一区域内至少安装有一块CPU处理器，且所述CPU处理器上设置有CPU散热体，所述第二区域内安装有GPU协处理器，所述GPU协处理器上设置有GPU散热体10。

[0018] 本实施例中，所述第一贯通式散热风道和第二贯通式散热风道分别贯穿所述第一区域和第二区域；其中，所述第一贯通式散热风道包括第一导风罩3、分别设置在第一导风罩3两端的第一进风口1和第一出风口11，以及设置在第一导风罩3内的第一温控风扇5，所述第一进风口1和第一出风口11分别与所述箱体13两端的散热孔相对应；所述第二贯通式散热风道包括第二导风罩4、分别设置在第二导风罩4两端的第二进风口2和第二出风口12，以及设置在第二导风罩4内的第二温控风扇6，所述第二进风口2和第二出风口12分别与箱体13两端的散热孔相对应。

[0019] 本实施例中，为了在风道中以风扇为界形成正负风压段，加快箱外冷风进入以及热风排出，所述第一导风罩3的第一进风口1和第一温控风扇5之间的风道横截面小于第一出风口11和第一温控风扇5之间的风道横截面；所述第二导风罩4的第二进风口2和第二温控风扇6之间的风道横截面小于第二出风口12和第二温控风扇6之间的风道横截面。

[0020] 本实施例中，在相对狭小的便携箱体13中，针对CPU处理器设计了外部冷空气进风口，即第一进风口1，如果电脑主板9上设置有两块CPU处理器，即所述第一区域内安装有第一CPU处理器和第二CPU处理器，所述第一CPU处理器和第二CPU处理器上分别设置有第一CPU散热体7和第二CPU散热体8，且当两块CPU处理器布局不在一条直线上时，第一贯通式散热风道需要做风道扩展，在风道扩展前的末端，设置一个由CPU系统温度控制的第一温控风扇5，使热风从第一出风口11排出，把整个空气流通限制在风道中，使空气流通单方向经过第一CPU散热体7和第二CPU散热体8，将第一CPU处理器和第二CPU处理器产生的热空气最快排出箱体13，达到最快的散热效果。第一温控风扇5转速由CPU温度所控制，发热越高风力越大，风量越大，散热效果越好，常温则降低风扇转速，以达到减噪的效果。同理，针对GPU处理器设计了外部冷空气进风口，即第二进风口2，由于GPU卡的宽度大于进风口，风道在接近GPU卡时，第二贯通式散热风道扩展，将整个GPU卡覆盖在风道中，在风道扩展前的末端，设置一个由GPU系统温度控制的第二温控风扇6，使热风从第二出风口12排出，把整个空气流通限制在风道中，使空气流通单方向经过GPU散热体10，将GPU处理器产生的热空气最快排出箱体13，达到最快的散热效果。第二温控风扇6转速由GPU处理器温度所控制，发热越高风力越大，风量越大，散热效果越好，常温则降低风扇转速，以达到减噪的效果。

[0021] 本实施例中，将CPU处理器和GPU处理器分别通过第一导风罩3和第二导风罩4分隔在两个独立的贯通式散热风道中，互不影响，仅根据自己发热情况调整各自对应的温控风扇转速达到散热或降噪的作用，避免了有力进风而分散后无力排风的引起的高温降频情况，同时降低了加更多风扇引起的噪音，从而避免了使用设备人员的噪音影响。

[0022] 将便携箱体13设计为单方向贯通式散热布局，直线风流阻力小、风压大、流速快，对CPU和GPU两大发热源分别对应一个温控风扇，采用绝缘耐高温阻燃PVC材料分隔成两个独立风道，形成两组同方向并排单向风流，防止CPU散热体和GPU散热体10的阻挡，而形成热风绕流或回流，风扇最大化靠近散热体以减短热风段在箱内的距离，在风道中以温控风扇为界形成正、负风压段，加快箱外冷风进入以及热风排出。风扇转速受发热源温度控制风流量，达到常温减噪、高温快降的作用，以保障计算核心高频稳定运行。

[0023] 显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

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