技术领域
[0001] 本
发明涉及一种部分硬板移除装置、系统及方法，特别是涉及一种用于将软硬结合板中的部分硬板移除的装置、系统及方法。
背景技术
[0002] 软硬结合板(Rigid-flex board)是一种混合式的
电路板结构，由至少一个硬板与至少一个软板压合而成，通常软硬结合板为多层结构，且在各层间是利用
镀通孔来做电性连结。由于软硬结合板具有软板部分，而可利用该部分提供可挠曲的特性，因此，已被广泛应用在医疗设备、工业仪器以及各种消费性
电子产品中。
[0003] 一般而言，软硬结合板的制作系先以软板为核心，并于软板上形成一层或多层硬板后，再借由外型加工技术，将硬板的预定移除部移除以形成一个
天窗，通常该预定移除部会对应要利用软板的可挠曲特性弯折的区域，或是需要通过打件连接电子组件于软板的区域。
[0004] 然而，已知作法常常是利用机械在软、硬板的交界处切割一预定深度的硬板，并采用人
力将硬板的预定移除部挑除，不但导致生产的过程必须耗费大量的人力以及时间成本，而且通过也容易影响产品的良率，并不理想。
[0005] 鉴于此，如何通过加工技术的改良，生产一种能够自动化地将部分硬板移除的装置及系统，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
[0006] 本发明所要解决的技术问题在于，针对
现有技术的不足提供一种部分硬板移除装置及系统，能够通过自动化的流程处理软硬结合板，将硬板的预定移除部自动化地移除。
[0007] 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种部分硬板移除装置，其用于一软硬结合板，所述软硬结合板包括一软板和叠置于所述软板的第一侧的至少一个硬板，所述硬板包括一保留部以及可与所述保留部相互分离的至少一个预定移除部，所述软板在对应于所述预定移除部的
位置开设有一通孔，其中，所述部分硬板移除装置包括一承载单元、一推抵模
块、一剥离模块以及一处理单元。所述承载单元用于承载所述软硬结合板。所述推抵模块包括至少一个顶针。所述剥离模块具有一嵌入部件。所述处理单元与所述剥离模块连接，以驱动所述剥离模块且使所述嵌入部件在所述软硬结合板的第一侧移动，所述处理单元还与所述承载单元或所述推抵模块连接，以驱动所述承载单元或所述推抵模块进而使所述承载单元与所述推抵模块之间发生相对移动。其中，在所述承载单元与所述推抵模块相互靠近时，所述顶针从所述软板的第二侧通过所述通孔并推抵所述预定移除部，以使所述预定移除部的周缘的局部与所述保留部相互分离并形成一开口。其中，所述嵌入部件从所述开口嵌入所述预定移除部与所述保留部之间，以将所述预定移除部从所述保留部剥离并在所述硬板形成一天窗。
[0008] 较佳地，所述推抵模块包括以数组排列的多个推抵单元，每一个所述推抵单元分别包括至少一个所述顶针。
[0009] 较佳地，所述嵌入部件在一第一方向上的长度不小于所述预定移除部在所述第一方向上的长度，其中，所述嵌入部件沿着所述第一方向移动以嵌入所述开口，并沿着所述第一方向移动以使所述预定移除部的至少一个侧边完全与所述保留部相互分离，其中，所述嵌入部件沿着与所述第一方向垂直的一第二方向移动，以将所述预定移除部完全剥离并形成所述天窗。
[0010] 较佳地，所述部分硬板移除装置还包括一废料清除模块，以用于将已经与所述保留部分离的所述预定移除部从所述软硬结合板上清除。
[0011] 较佳地，所述废料清除模块进一步包括一摄像单元以及至少一个夹取单元。所述摄像单元与所述处理单元连接，所述摄像单元用于获取所述软硬结合板的第一侧的一影像画面。所述夹取单元与所述处理单元连接。所述处理单元根据所述影像画面判断位于所述软硬结合板上的所述预定移除部的位置，并驱动所述夹取单元夹取所述预定移除部。
[0012] 较佳地，所述废料清除模块包括一气体输送单元，气体输送单元与所述处理单元连接，其中，所述处理单元驱动所述气体输送单元向所述软硬结合板的第一侧提供一气流。
[0013] 较佳地，所述废料清除模块包括一翻转机构，翻转机构与所述处理单元连接，其中，所述处理单元驱动所述翻转机构以翻转所述软硬结合板，以使所述软硬结合板的第一侧面的法向量与
水平面的法向量之间形成介于30度至180度的一夹
角。
[0014] 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种软硬结合板加工系统，其用于一软硬结合板，所述软硬结合板包括一软板和叠置于所述软板的第一侧的至少一个硬板，所述硬板包括一保留部以及可与所述保留部相互分离的至少一个预定移除部，所述软板在对应于所述预定移除部的位置开设有一通孔，其中，所述软硬结合板加工系统包括一输送模块、一部分硬板移除装置、一涂覆装置以及一打件装置。所述输送模块包括至少一个承载单元，所述承载单元用于承载所述软硬结合板。所述部分硬板移除装置包括一推抵模块、一剥离模块以及一处理单元，所述推抵模块包括至少一个顶针，所述剥离模块具有一嵌入部件，所述处理单元与所述剥离模块连接，以驱动所述剥离模块且使所述嵌入部件在所述软硬结合板的第一侧移动，所述处理单元还与所述推抵模块连接，以驱动所述推抵模块与所述承载单元之间发生相对移动。其中，在所述承载单元与所述推抵模块相互靠近时，所述顶针从所述软板的第二侧通过所述通孔并推抵所述预定移除部，以使所述预定移除部的周缘的局部与所述保留部相互分离并形成一开口。其中，所述嵌入部件从所述开口嵌入所述预定移除部与所述保留部之间，以将所述预定移除部从所述保留部剥离并在所述硬板形成一天窗。其中，所述输送模块将所述软硬结合板输送至所述涂覆装置，以使所述涂覆装置通过所述天窗在所述软板的局部涂覆一接合材料。其中，所述输送模块将所述软硬结合板输送至所述打件装置，以使所述打件装置将至少一个电子组件设置于所述接合材料上。
[0015] 较佳地，所述推抵模块包括以数组排列的多个推抵单元，每一个所述推抵单元分别包括至少一个所述顶针。
[0016] 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种部分硬板移除装置，其应用于包括有至少一个硬板的一软硬结合板，所述部分硬板移除装置包括一推抵模块以及一剥离模块。所述推抵模块包括至少一个顶针。所述剥离模块具有一嵌入部件。其中，至少一个所述硬板的一预定移除部通过至少一个所述顶针的顶抵而部分翘起，部分翘起的所述预定移除部通过所述剥离模块的顶抵而完全脱离所述软硬结合板。
[0017] 本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的部分硬板移除装置及系统，其能通过“至少一个所述硬板的所述预定移除部通过至少一个所述顶针的顶抵而部分翘起”以及“部分翘起的所述预定移除部通过所述剥离模块的顶抵而完全脱离所述软硬结合板”的技术方案，以将硬板的预定移除部自动化地移除。
[0018] 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
[0019] 图1为本发明第一
实施例的部分硬板移除装置的组件方块图。
[0020] 图2为本发明第一实施例的推抵模块以及软硬结合板的立体示意图。
[0021] 图3为本发明第一实施例的推抵模块顶抵预定移除部的立体示意图。
[0022] 图4为本发明第一实施例剥离模块的嵌入部件嵌入开口的立体示意图。
[0023] 图5为本发明第一实施例的嵌入部件推抵预定移除部的立体示意图。
[0024] 图6为本发明第一实施例的盖板移除方法的简要流程示意图。
[0025] 图7为本发明第二实施例的推抵模块顶抵预定移除部的立体示意图。
[0026] 图8为本发明第二实施例的嵌入部件嵌入开口的立体示意图。
[0027] 图9为本发明第二实施例的嵌入部件改变移动方向的立体示意图。
[0028] 图10为本发明第二实施的嵌入部件使预定移除部完全剥离的立体示意图。
[0029] 图11为本发明第三实施例的部分硬板移除装置具有数组排列的多个推抵单元的立体示意图。
[0030] 图12为本发明第四实施例的废料清除模块的其中一种态样的立体示意图。
[0031] 图13为本发明第五实施例的废料清除模块的另一种态样转动一角度的立体示意图。
[0032] 图14为本发明第五实施例的废料清除模块的另一种态样转动另一角度的立体示意图。
[0033] 图15为本发明第六实施例的部分硬板移除系统的组件方块图。
具体实施方式
[0034] 以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“部分硬板移除装置及系统”的实施方式，本领域技术人员可由本
说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种
修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先
声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
[0035] 应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者
信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0036] 第一实施例
[0037] 请参阅图1至图5所示，图1为本发明第一实施例的部分硬板移除装置组件方块图。图2为本发明第一实施例的推抵模块以及软硬结合板的立体示意图。图3为本发明第一实施例的推抵模块顶抵预定移除部的立体示意图。图4为本发明第一实施例剥离模块的嵌入部件嵌入开口的立体示意图。图5为本发明第一实施例的嵌入部件推抵预定移除部的立体示意图。由上述图中可知，本发明第一实施例提供一种部分硬板移除装置D，其应用于包括有至少一个硬板B2的软硬结合板B(Rigid-flex board)，部分硬板移除装置D利用推抵模块2的顶针21顶抵硬板B2，以使硬板B2的预定移除部B22部分翘起，此外，部分硬板移除装置D利用剥离模块3的顶抵而使部分翘起的预定移除部B22完全脱离软硬结合板B。
[0038] 更详细地说，请先一并参阅图1至图3所示，在本发明的较佳实施例中，部分硬板移除装置D应用于包括软板B1与硬板B2的软硬结合板B。在本实施例中，软硬结合板B包括软板B1和分别叠置于软板B1的第一侧以及第二侧的两个硬板B2，但能应用本发明的软硬结合板B并不以此为限，软硬结合板B也可以只包括一软板B1和叠置于软板B1的第一侧的单一硬板B2，或是交错多层叠置的软板B1与硬板B2，得视后续加工上的实际需要自由选用不同的软硬结合板B。在本实施例中，硬板B2包括保留部B21以及可与保留部B21相互分离的至少一个预定移除部B22，且软板B1在对应于预定移除部B22的位置开设有通孔B11。
[0039] 承上所述，在此一较佳实施例中，部分硬板移除装置D包括承载单元1、推抵模块2、剥离模块3以及处理单元4。承载单元1可以是用于放置软硬结合板B的载台，或是固定软硬结合板B的固持模块等，只要能用以承载软硬结合板B即属本发明所称之承载单元1。在本实施例中，推抵模块2包括至少一个顶针21，且如同前述，部分硬板移除装置D可以利用顶针21顶抵硬板B2，以使硬板B2的预定移除部B22部分翘起。实际施作上，为了使顶针21能够准确地穿过通孔B11顶抵硬板B2，可在软硬结合板B的角落处设置对位孔B3。
[0040] 详细言之，在本发明的较佳实施例中，处理单元4通过驱动机构(图式未显示)与承载单元1或推抵模块2连接，以驱动承载单元1或推抵模块2移动。更具体地说，处理单元4使承载单元1与推抵模块2之间发生相对移动，进而使推抵模块2的顶针21能够从软板B1的第二侧通过通孔B11并推抵预定移除部B22，以使预定移除部B22周缘的局部与保留部B21相互分离并形成开口B23。实际施作时，可以是驱动推抵模块2往软硬结合板B移动，也可以是将软硬结合板B固定于承载单元1，并移动承载单元1以使得软硬结合板B随着承载单元1向保持不动的推抵模块2靠近，本发明并不限定其施作方式。
[0041] 接下来，请再一并参阅图1以及图3至图5所示，在本实施例中，剥离模块3具有片状的嵌入部件31，且如同上述的承载单元1以及推抵模块2，剥离模块3也是通过驱动机构而与处理单元4连接。处理单元4驱动剥离模块3，且使嵌入部件31在软硬结合板B的第一侧移动，进而使嵌入部件31能够从开口B23嵌入预定移除部B22与保留部B21之间，并且随着嵌入部件31的移动，将预定移除部B22从保留部B21完全剥离，而在硬板B2原本预定移除部B22的位置形成天窗B24，以便在后续加工的过程中，可以将电子组件打件至天窗B24的位置，并与软板B1上的线路连接。
[0042] 接下来，在通过剥离模块3将预定移除部B22完全剥离后，需要将遗留在软硬结合板B上的预定移除部B22清除。据此，请再参阅图1所示，在本发明的较佳实施例中，部分硬板移除装置D还包括废料清除模块5，其用以将已经与保留部B21分离的预定移除部B22从软硬结合板B上清除。
[0043] 更具体地说，在本实施例中，废料清除模块5包括摄像单元51以及至少一个夹取单元52。摄像单元51用于获取软硬结合板B第一侧的影像画面，且摄像单元51与处理单元4信号连接，以使处理单元4能够接收前述影像画面。夹取单元52如同剥离模块3也是通过驱动机构而与处理单元4连接。处理单元4在接收到来自摄像单元51的影像画面后，通过分析运算，根据影像画面判断位于软硬结合板B上的预定移除部B22的位置，并驱动夹取单元52夹取预定移除部B22，以将其从软硬结合板B上移除。
[0044] 由以上说明可知，通过本发明的部分硬板移除装置D可以提供一种盖板移除方法，此方法包括下列步骤：
[0045] 步骤S100：承载软硬结合板B的承载单元1与包括至少一个顶针21的推抵模块2相互靠近；
[0046] 步骤S102：顶针21从软板B1的第二侧通过通孔B11并推抵预定移除部B22，以使预定移除部B22周缘的局部与保留部B21相互分离并形成开口B23；
[0047] 步骤S104：控制具有嵌入部件31的剥离模块3，以使嵌入部件31在软硬结合板B的第一侧移动，进而使嵌入部件31从开口B23嵌入预定移除部B22与保留部B21之间；以及[0048] 步骤S106：移动嵌入部件31以将预定移除部B22从保留部B21完全剥离，并在硬板B2形成天窗B24。
[0049] 第二实施例
[0050] 以下借图7至图10说明本发明的另一实施例。请参阅图7至图10所示，图7为本发明第二实施例的推抵模块顶抵预定移除部的立体示意图。图8为本发明第二实施例的嵌入部件嵌入开口的立体示意图。图9为本发明第二实施例的嵌入部件改变移动方向的立体示意图。图10为本发明第二实施的嵌入部件使预定移除部完全剥离的立体示意图。在本发明的第一实施例中，软板B1上开设的通孔B11开设在较邻近预定移除部B22中央的位置，因此，当推抵模块2的顶针21顶抵硬板B2，硬板B2的预定移除部B22可能受力而向一侧翘起；然而，由上述图7至图10可知，在本发明的第二实施例中，通孔B11开设在较邻近预定移除部B22周缘的位置，因此，当推抵模块2的顶针21顶抵硬板B2时，可以集中施力在预定移除部B22与保留部B21的连接处，而更容易使两者相互分离。在本实施例中，在推抵模块2的顶抵之下，预定移除部B22的角落处会翘起一个较小的开口B23。
[0051] 值得一提的是，虽然在本实施例中仅以一个顶针21使预定移除部B22的一个角落处翘起，但实际施作时，也可以在软板B1上对应于预定移除部B22的两个角落处都开设通孔B11，以便能通过两个顶针21同时顶抵预定移除部B22的两个角落，使其都向上翘起。
[0052] 承上所述，在本发明的第二实施例中，处理单元4先驱动剥离模块3沿着第一方向移动，使嵌入部件31的局部嵌入开口B23，并且在嵌入部件31沿着第一方向移动的过程中，使预定移除部B22的其中一个侧边逐渐与保留部B21相互分离。当预定移除部B22的一侧完全与保留部B21相互分离时，处理单元4再驱动剥离模块3沿着与第一方向垂直的第二方向移动，以将预定移除部B22完全剥离并形成天窗B24。在本实施例中，嵌入部件31在第一方向上的长度略大于预定移除部B22在第一方向上的长度，以便在嵌入部件31沿着第二方向移动的过程中，能够充分且均匀地施力于预定移除部B22，进而将预定移除部B22完全剥离。
[0053] 需要特别说明的是，本发明虽然以“与第一方向垂直”描述“第二方向”，然而重点在于两者行进的方向具有相互垂直的分量，且该分量足以使嵌入部件31将预定移除部B22的其中一个侧边完全与保留部B21分离后，再借由嵌入部件31将预定移除部B22完全剥离。换句话说，只要嵌入部件31在第一方向上前进的量不小于预定移除部B22在第一方向上的长度，且在第二方向上前进的量也不小于预定移除部B22在第二方向上的长度即可，而非指嵌入部件31两阶段的前进方向必然要完全相互垂直。具体地说，嵌入部件31在将将预定移除部B22完全剥离的过程中，除了向第二方向前进外，也可以同时有向第一方向移动的分量，如此，可以提供类似切割的效果，而有助于将预定移除部B22顺利剥离。当然，在此种施作方式下，建议嵌入部件31在第一方向上的长度要较预定移除部B22在第一方向上的长度更大许多。
[0054] 第三实施例
[0055] 在先前的实施例中，主要是为了强调本发明的主要特征，因此做了简化。实际施作时，软硬结合板B上可能有许多要移除的预定移除部B22。据此，接下来请参阅图11所示，图11为本发明第三实施例的部分硬板移除装置具有数组排列的多个推抵单元的立体示意图。
在本发明的第三实施例中，推抵模块2包括以数组排列的多个推抵单元22，每一个推抵单元
22分别包括至少一个顶针21。借由此种配置方式，能够一次性地将多个预定移除部B22顶抵而部分翘起，并且再借由剥离模块3的一个(如第一实施例的施作方式)或多个(如第二实施例的施作方式)嵌入部件31将多个预定移除部B22完全剥离。
[0056] 第四实施例
[0057] 如同前述，在通过剥离模块3将预定移除部B22完全剥离后，需要将遗留在软硬结合板B上的预定移除部B22清除。接下来通过第四以及第五实施例，说明本发明的部分硬板移除装置D清除预定移除部B22的其他实施方式。首先，请一并参阅图1以及图12所示，图12为本发明第四实施例的废料清除模块的其中一种态样的立体示意图。在本发明的第四实施例中，废料清除模块5包括气体输送单元54，其与处理单元4连接而能被处理单元4所驱动。当处理单元4驱动剥离模块3将预定移除部B22完全剥离后，处理单元4进一步驱动气体输送单元54向软硬结合板B的第一侧提供气流(如图示箭头所示)，以使得位于软硬结合板B第一侧的预定移除部B22能被气体输送单元54吹出的气流所吹落。
[0058] 第五实施例
[0059] 接下来请一并参阅图1、图13以及图14所示，图13为本发明第五实施例的废料清除模块的另一种态样转动一角度的立体示意图。图14为本发明第五实施例的废料清除模块的另一种态样转动另一角度的立体示意图。在本发明的第五实施例中，废料清除模块5包括翻转机构53，其与处理单元4连接而能被处理单元4所驱动。当处理单元4驱动剥离模块3将预定移除部B22完全剥离后，处理单元4进一步驱动翻转机构53以翻转软硬结合板B，进而使软硬结合板B的第一侧面的法向量L2与水平面的法向量L1之间形成介于30度至180度的夹角θ。
[0060] 更具体地说，翻转机构53可以直接连接软硬结合板B，并带动软硬结合板B翻转，或者，翻转机构53也可以连接承载单元1，并通过承载单元1间接带动软硬结合板B翻转。以图13为例，翻转机构53使得软硬结合板B的第一侧面的法向量L2与水平面的法向量L1之间形成介于45度的夹角θ，借以使预定移除部B22能够从软硬结合板B的顶面滑落；再以图14为例，翻转机构53使得软硬结合板B的第一侧面的法向量L2与水平面的法向量L1之间形成介于180度的夹角θ，此时预定移除部B22会从软硬结合板B直接向下掉落。
[0061] 第六实施例
[0062] 接下来请参阅图15所示，图15为本发明第六实施例的部分硬板移除系统的组件方块图。由上述图中可知，本发明第六实施例提供一种软硬结合板加工系统S，软硬结合板加工系统S除了能将软硬结合板B上的预定移除部B22自动化地移除，且在移除预定移除部B22并在硬板B2形成天窗B24后，能够自动化地将要设置的电子组件打件到天窗B24内。
[0063] 具体地说，本发明第六实施例的软硬结合板加工系统S包括输送模块(图式未显示)、部分硬板移除装置D、涂覆装置6以及打件装置7。输送模块包括至少一个承载单元1(如图1所示)，承载单元1用于承载软硬结合板B。部分硬板移除装置D包括推抵模块2、剥离模块3以及处理单元4，推抵模块2包括至少一个顶针21，剥离模块3具有嵌入部件31，处理单元4与剥离模块3连接，以驱动剥离模块3且使嵌入部件31在软硬结合板B的第一侧移动，处理单元4还与推抵模块2连接，以驱动推抵模块2与承载单元1之间发生相对移动。
[0064] 如同前述，在承载单元1与推抵模块2相互靠近时，顶针21从软板B1的第二侧通过通孔B11并推抵预定移除部B22，进而使预定移除部B22周缘的局部与保留部B21相互分离，并于其间形成开口B23。在这之后，嵌入部件31从开口B23嵌入，以将预定移除部B22从保留部B21剥离并在硬板B2形成天窗B24。
[0065] 接下来，输送模块将软硬结合板B输送至涂覆装置6，以使涂覆装置6通过天窗B24在软板B1的局部涂覆接合材料。在涂覆接合材料之后，输送模块再将软硬结合板B输送至打件装置7，以使打件装置7能够将电子组件设置于接合材料上，以自动化地完成打件作业。
[0066] 实施例的有益效果
[0067] 本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的部分硬板移除装置D及系统S，其能通过“至少一个硬板B2的预定移除部B22通过至少一个顶针21的顶抵而部分翘起”以及“部分翘起的预定移除部B22通过剥离模块3的顶抵而完全脱离软硬结合板B”的技术方案，以将硬板B2的预定移除部B22自动化地移除。
[0068] 以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的
权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
