专利汇可以提供一种无线光学鼠标器集成电路封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种无线光学 鼠标 器集成 电路 封装结构,它包括PCB、集成电路芯片、壳体、 粘合剂 、 铝 线。本实用新型的有益效果在于PCB是双面印制电路版,其中一面安装两片集成电路芯片并用铝线连接芯片与PCB之间的电路,此面设焊盘与壳体的引脚相连接,另一面安装阻容元件,用粘合剂将PCB与塑料壳体粘固,壳体外表面设两列引脚。本实用新型的优势:将两芯片封装进一个壳体,大大缩小了封装壳体在鼠标器工作版面上的安装面积,PCB作为电路版,减少了原鼠标器工作版的布线占位,从而可减小工作版面积,PCB同时又是封装底座,使得整体结构更为紧凑密集,封装体积更小。,下面是一种无线光学鼠标器集成电路封装结构专利的具体信息内容。
1.一种无线光学鼠标器集成电路封装结构,其特征在于:它包括PCB、集成电路芯片、壳体、粘合剂、铝线;
所述PCB的一面用粘合剂固定两片芯片,用铝线连接芯片与PCB之间的电路,此面设焊盘与壳体的外引脚相连接,另一面安装阻容元件,PCB与塑料壳体采用粘合剂粘固。
2.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构,其特征在于:所述PCB是双面印制电路版,它既是电路通道也是封装基座。
3.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构,其特征在于:所述芯片,一片是DSP光学定位电路芯片,另一片是控制电路芯片。
4.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构,其特征在于:所述壳体,是热压成型的塑料方形腔体,其内腔封装芯片,体外表面设双列直插式引脚。
5.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构,其特征在于:所述粘合剂,是热固型高分子聚合胶,分别将芯片粘合在PCB上、将PCB粘合在壳体上。
6.如权利要求1所述的无线光学鼠标器集成电路封装结构,其特征在于:所述铝线,是硅铝合金超细线材,用以连接芯片与PCB。
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