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一种DP工业智能网关

阅读：142发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种DP工业智能网关专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种DP工业智能网关，包括壳体和设置于所述壳体中的PCB板，所述PCB板集成有相互通讯连接的主MCU芯片、辅助MCU芯片和DP处理芯片，所述主MCU芯片连接有RS232 接口和RS485接口，所述辅助MCU芯片连接有以太网接口，所述DP处理芯片连接有DP DB9接口、DP 3P接口、DP 地址码编码器和DP通讯指示灯。本实用新型的DP工业智能网关解决了通过PROFIBUS-DP获取数据及灵活组网的技术难题，实现了PROFIBUS-DP协议与MODBUS-TCP或MODBUS-RTU协议的灵活转换，而且使得其可与PLC进行不同通讯协议的数据交互，工业组网顺畅便捷，从而为建立工厂大数据奠定了基础。，下面是一种DP工业智能网关专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种DP工业智能网关，包括壳体和设置于所述壳体中的PCB板，其特征在于，所述PCB板集成有相互通讯连接的主MCU芯片、辅助MCU芯片和DP处理芯片，所述主MCU芯片连接有RS232 接口和RS485接口，所述辅助MCU芯片连接有以太网接口，所述DP处理芯片连接有DP DB9接口、DP 3P接口、DP地址码编码器和DP通讯指示灯。
2.根据权利要求1所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述PCB板上集成有存储器，所述存储器与所述主MCU芯片连接。
3.根据权利要求1所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述PCB板上还集成有电源管理电路及与所述电源管理电路连接的电源接口，所述电源管理电路与所述辅助MCU芯片连接以提供电能。
4.根据权利要求3所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述电源接口用于与外部的电源适配器连接，其输入的电压范围为9V-36V。
5.根据权利要求1所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述壳体由铝壳、前挡板和后挡板组成，所述铝壳为前后侧敞开的盒体结构，所述前挡板和所述后挡板分别连接于所述铝壳的前侧和后侧。
6.根据权利要求5所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述RS232接口、RS485接口、P DB9接口、DP 3P接口、以太网接口和电源接口分别分布于所述前挡板或所述后挡板上。
7.根据权利要求6所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述铝壳的左右两侧具有多组鱼鳍状凸起的散热结构。
8.根据权利要求1至7任一项所述的DP工业智能网关，其特征在于，所述主MCU芯片的型号为STM32F103RCT6，所述辅助MCU芯片的型号为STM31F107RCT6，所述DP处理芯片的型号为VPC3+C。

说明书全文

一种DP工业智能网关

技术领域

[0001] 本实用新型涉及数据通讯技术领域，具体涉及一种DP工业智能网关。

背景技术

[0002] 在目前的工业领域中，通过智能化组网实现设备健康状况监控及传感外围数据实时采集，并将该数据上传到云端或PC端进行大数据分析，以达到掌控设备健康状况及工厂产线产品的生产状况的目的，其在组网过程中需对多种通讯协议互联互通，如PROFIBUS-DP协议、MODBUS-TCP和MODBUS-RTU。然而，现有网关的模块所支持的通讯协议相对较为单一，从而不能够很好地实现快捷组网。实用新型内容

[0003] 本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种DP工业智能网关，以实现PROFIBUS-DP协议与MODBUS-TCP或MODBUS-RTU协议间的灵活转换。

[0004] 为实现上述目的，本实用新型提供了一种DP工业智能网关，包括壳体和设置于所述壳体中的PCB板，所述PCB板集成有相互通讯连接的主MCU芯片、辅助MCU芯片和DP处理芯片，所述主MCU芯片连接有RS232 接口和RS485接口，所述辅助MCU芯片连接有以太网接口，所述DP处理芯片连接有DP DB9接口、DP 3P接口、DP地址码编码器和DP通讯指示灯。

[0005] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述PCB板上集成有存储器，所述存储器与所述主MCU芯片连接。

[0006] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述PCB板上还集成有电源管理电路及与所述电源管理电路连接的电源接口，所述电源管理电路与所述辅助MCU芯片连接以提供电能。

[0007] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述电源接口用于与外部的电源适配器连接，其输入的电压范围为9V-36V。

[0008] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述壳体由铝壳、前挡板和后挡板组成，所述铝壳为前后侧敞开的盒体结构，所述前挡板和所述后挡板分别连接于所述铝壳的前侧和后侧。

[0009] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述RS232接口、RS485接口、P DB9接口、DP 3P接口、以太网接口和电源接口分别分布于所述前挡板或所述后挡板上。

[0010] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述铝壳的左右两侧具有多组鱼鳍状凸起的散热结构。

[0011] 作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述主MCU芯片的型号为STM32F103RCT6，所述辅助MCU芯片的型号为STM31F107RCT6，所述DP处理芯片的型号为VPC3+C。

[0012] 本实用新型的DP工业智能网关，通过包括壳体和设置于壳体中的PCB板，PCB板集成有相互通讯连接的主MCU芯片、辅助MCU芯片和DP处理芯片，主MCU芯片连接有RS232接口和RS485接口，辅助MCU芯片连接有以太网接口，DP处理芯片连接有DP DB9接口、DP 3P接口、DP地址码编码器和DP通讯指示灯，使得本实用新型的DP工业智能网关解决了通过PROFIBUS-DP获取数据及灵活组网的技术难题，实现了PROFIBUS-DP协议与MODBUS-TCP或MODBUS-RTU协议的灵活转换，而且，使得其可与PLC进行不同通讯协议的数据交互，工业组网顺畅便捷，从而为建立工厂大数据奠定了基础。
附图说明

[0013] 下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

[0014] 图1为本实用新型的DP工业智能网关应用于工业组网的系统框图；

[0015] 图2为DP工业智能网关的产品结构示意图。

[0016] 图中：1、螺丝，2、前挡板，3、铝壳，4、DP DB9接口，5、PCB板，6、RS485接口，7、后挡板，8、DP地址码编码器，9、以太网接口，10、电源接口，11、DP 3P接口。

[0017] 本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0018] 下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

[0019] 如图1和图2所示，DP工业智能网关包括壳体和设置于所述壳体中的PCB板5，所述PCB板5集成有相互通讯连接的主MCU芯片、辅助MCU芯片和DP处理芯片，所述主MCU芯片连接有RS232接口和RS485接口6，所述辅助MCU芯片连接有以太网接口9，所述DP处理芯片连接有DP DB9接口4、DP 3P接口11、DP地址码编码器8和DP通讯指示灯。目前的PLC产品有的采用RS485接口6传输数据，有的采用DP DB9接口4传输数据，因此，采用本实施例的DP工业智能网即可与目前的PLC进行灵活交互，以满足不同的通讯协议之间的通讯连接。所述DP通讯指示灯，用于指示其通讯连接状态，未连接时灯灭，连接时灯亮。DP地址码编码器8用于设置其通讯地址，其具有X1和X16两组编码开关，X1为编码开关的数值a，X16为编码开关的数值b，则DP地址＝a*1+b*16。太网接口可支持支持MODBUS-RTU的通讯协议和MODBUS-TCP的通讯协议。

[0020] 参阅图1，在该实施例的组网中，该DP工业智能网可通过RS232接口和RS485接口6，以及DP DB9接口4可与工业控制中的PLC(如西门子PLC)，以进行工厂数据采集和工业控制，另外，以太网接口9可接入物联网从而连接至云平台，以将采集数据及PLC运行状态等上传到云端，以达到实时掌控设备健康状况及工厂产线产品的生产状况的目的。

[0021] 具体实施中，所述PCB板5上集成有存储器，所述存储器与所述主MCU芯片连接，用于存储软件数据。所述PCB板5上还集成有电源管理电路及与所述电源管理电路连接的电源接口10，所述电源管理电路与所述辅助MCU芯片连接以提供电能，所述电源接口10用于与外部的电源适配器连接，其输入的电压范围为9V-36V。

[0022] 在一个具体实施例中，进一步参阅图2，所述壳体由铝壳3、前挡板2和后挡板7组成，所述铝壳3为前后侧敞开的盒体结构，所述前挡板2和所述后挡板7分别通过螺丝1连接于所述铝壳3的前侧和后侧。所述RS232接口、RS485接口6、P DB9接口、DP 3P接口11、以太网接口9和电源接口10分别分布于所述前挡板2或所述后挡板7上。所述铝壳3的左右两侧具有多组鱼鳍状凸起的散热结构，增加散热结构，以确保运行稳定。

[0023] 具体实施中，所述主MCU芯片的型号为STM32F103RCT6，所述辅助MCU芯片的型号为STM31F107RCT6，所述DP处理芯片的型号为VPC3+C。当然，所述主MCU芯片、辅助MCU芯片和所述DP处理芯片还可以分别采用其他的型号类型的芯片，在此不再一一例举。

[0024] 虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。

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