Manufacture of semiconductor multilayered substrate
专利汇可以提供Manufacture of semiconductor multilayered substrate专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: To eliminate the influence of heating by polishing the surface roughness of several Angstroms in superplane polishing step of bonded parts of two semiconductor substrates, then etching them in a vacuum unit, and superposing two substrates in vacuum to bond them in the same vacuum unit.
CONSTITUTION: Elements 2 are formed on a single crystal substrate 1, an insulator is deposited thereon to form an insulator layer 3. The substrate 1 on which the insulators are deposited is bonded to a single crystal substrate 4 by polishing the upper surface of the layer 3 and the lower surface of the substrate 4 in the surface roughness of several Angstroms in superplane polishing step, and bonding them. Thus, a multisubstrate in which substrates formed with integrated circuits or substrates having different properties are bonded in multilayers can be manufactured in mass production.
COPYRIGHT: (C)1987,JPO&Japio，下面是Manufacture of semiconductor multilayered substrate专利的具体信息内容。
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