技术领域
[0001] 本
发明涉及
石英晶体元器件测试。更具体地，涉及一种SMD5032
晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置及方法。
背景技术
[0002] 石英晶体振荡器是基于石英晶体
谐振器加工而成的振荡器器件，由于石英晶体振荡器具有体积小、重量轻、可靠性高、
频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及领域中。
[0003] 石英晶体振荡器的频率在振动状态下会发生变化，其变化大小影响整机振动下的性能，如果超过一定范围，整机将无法正常工作因此，对于晶体振荡器在振动下的频率稳定度性能，预先的测试及评估十分必要。
[0004] 现有的振动监测装置只能满足DIP14、SMD7050封装晶体振荡器振动试验下电性能监测，无法满足SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测。现有的DIP14、SMD7050晶体振荡器振动试验下电性能监测装置有一定
缺陷，该装置是将晶体振荡器以夹持方式辅以
弹簧针实现振动监测功能，该方法要求弹簧针的弹
力足够大才能保证电
接触可靠，否则会导致振动过程中电接触不良而监测失败。弹簧针是顶在晶体振荡器的焊盘上的，由于弹簧针弹力过大会不同程度损伤产品的焊盘金属面。产品以夹持方式安装在振动夹具上，需要使用螺丝及固定金属
块挨个紧固在振动夹具上，非常繁琐。
[0005] 因此，需要提供一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置，可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，解决现有SMD7050封装晶体振荡器产品振动试验下电性能监测装置无法测试SMD5032封装晶体振荡器问题。
发明内容
[0006] 本发明的一个目的在于提供一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置及方法，本发明能够在SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试
稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
[0007] 为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
[0008] 一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置，包括：固定部件、装置主体和底座，所述固定部件包括金属压条和固定螺丝(102)，所述装置主体包括测试座、控制
电路模块、印制板、
电路板电源线、电路板逻辑控制线和电路板频率输出
电缆线，所述底座为承载安装金属块；所述测试座和控制电路模块安装在所述印制板上，所述电路板电源线连接所述印制板电源输入端，所述电路板逻辑控制线连接所述印制板控制线端口，所述电路板频率输出电缆线连接所述印制板频率输出端；所述金属压条通过所述固定螺丝将所述装置主体固定在所述底座上，所述金属压条与所有所述测试座(103)贴合。
[0009] 优选地，所述测试座为设置成至少两排数量至少为16个的SMD5032专用测试座。
[0010] 优选地，所述控制电路模块为至少并排设置的两个，并且所述控制电路模块安装在所述装置主体(2)的一侧。
[0011] 本发明的另一个目的在于提供一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测装置进行监测的方法，包括以下步骤：
[0012] 步骤一、将待监测产品安装在所述测试座里；
[0013] 步骤二、用所述金属压条压紧所述测试座，并用所述固定螺丝固定；
[0014] 步骤三、将振动试验监测夹具安装在
振动台；
[0015] 步骤四、连接电缆线；
[0016] 步骤五、打开供电电源，运行振动监测控制程序，采集监测数据；
[0017] 步骤六、启动振动台，开始振动试验；
[0018] 步骤七、振动试验完成后，停止振动监测控制程序，处理监测数据，判断产品性能。
[0019] 优选地，将所述电路板电源线(106)和电源引出的接线
端子连接，将所述电路板逻辑控制线(107)和控
制模块引出的接线端子连接，将所述电路板频率输出电缆线(108)连接至频率计。
[0020] 本发明的有益效果如下：
[0021] 本发明可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。可以实现SMD5032封装晶体振荡器环境试验的产品振动状态下的电性能在线监测，筛选淘汰不合格产品，以及对产品性能进行评估。
附图说明
[0022] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明；
[0023] 图1为本发明
实施例提供的一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测装置结构示意图；
[0024] 图2为本发明实施例提供的一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测装置安装SMD5032晶体振荡器后的装配示意图；
[0025] 图1中的附图标记为：固定部件1、装置主体2、底座3、金属压条101、固定螺丝102、测试座103、控制电路模块104、印制板105、电路板电源线106、电路板逻辑控制线107、电路板频率输出电缆线108。
具体实施方式
[0026] 为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
[0027] 本发明的
说明书和
权利要求书及上述附图中的属于“第一”、“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何
变形，意图在于
覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法或设备固有的气体步骤或单元。
[0028] 如图1所示，一种SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置，包括：固定部件1、装置主体2和底座3，固定部件1包括金属压条101和固定螺丝102，装置主体2包括测试座103、控制电路模块104、印制板105、电路板电源线106、电路板逻辑控制线107和电路板频率输出电缆线108，底座3为承载安装金属块；测试座103和控制电路模块104安装在印制板105上，电路板电源线106连接印制板105电源输入端，电路板逻辑控制线107连接印制板105控制线端口，电路板频率输出电缆线108连接印制板105频率输出端；金属压条101通过固定螺丝102将装置主体2固定在底座3上，金属压条101与所有测试座103贴合。测试座103为设置成至少两排数量至少为16个的SMD5032专用测试座。控制电路模块104为至少并排设置的两个，并且所述控制电路模块安装在所述装置主体2的一侧，有可以为控制电路模块
104安装在测试座103和电路板电源线106、电路板逻辑控制线107和电路板频率输出电缆线
108
接口中间。
[0029] SMD5032专用测试座是专用于SMD5032封装晶体振荡器电性能测试的一种电连接转接和固定工装夹具，主要包括塑料固定座，塑料上盖，
铰链弹簧，电连接测试探针。其中塑料固定座，塑料上盖，铰链弹簧属于机械件，用于夹持固定晶体振荡器，电连接测试探针共4根，嵌套在塑料固定座中，用于将SMD5032封装晶体振荡器的4个电连接焊盘同外面对应的测试电路连接起来。
[0030] 控制电路模块的作用主要是控制测试工装上的16只被测试产品中哪一只产品输出
信号可以输出到电缆线，并通过电缆线将频率信号输送到频率计数器进行测试。具体工作模式是：控制电路模块接收来自计算机的
控制信号，经过逻辑运算翻译，确定来自计算机的控制信号是将要测试哪个
位置的产品，于是将该位置的
电子控制
开关打开，使该位置的产品
输出信号输出到电缆线，然后输送到频率计数器进行测试。
[0031] 在上述实施例中，固定部件1能够向SMD5032测试座103进行加固，防止测试座103在振动过程中松动甚至测试座103松开，以致产品在振动测试过程中产生晃动，从而导致产品测试过程中因为晃动造成输出频率产生异常变动，造成测试失败。
[0032] 在上述实施例中，装置主体2通过其上的测试座103、控制电路模块104、印制板105、电路板电源线106、电路板逻辑控制线107和电路板频率输出电缆线108等能够完成振动监测过程中的待测试产品上电、被测试位置选址，以及完成被监测产品的频率信号输出转换等。
[0033] 在上述实施例中，本发明能够监测控制部分的印制板，同时便于将本发明的整体固定在振动测试的振动台上，并且实现振动监测装置在振动台上三个振动方向转换。
[0034] 如图2所示，一种用于SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测装置进行监测的方法，包括安装和使用步骤为：
[0035] 步骤一、将待监测产品安装在测试座103里：逐个将待振动监测产品安装在监测夹具的黑色测试座103里，并扣上上盖；安装时注意检查产品方向，注意方向不能安反，否则产品上电时会损坏产品；
[0036] 步骤二、用金属压条101压紧测试座103，并用固定螺丝102固定：待所有产品安放完毕后，将专用金属压条101安放在待固定的那一排测试座103上，使金属压条101两端的螺丝孔和夹具的螺丝孔对齐，然后拧上固定螺丝102，将该排测试座103压结实；紧固固定螺丝102时注意，应使金属压条101两端受力均匀，尽量保持
水平。
[0037] 步骤三、将振动试验监测夹具安装在振动台：使用标准螺杆和
螺母，将待试验的振动监测夹具紧固在振动
台面上；
[0038] 步骤四、连接电缆线：将电路板电源线106和电源引出的接线端子连接，将电路板逻辑控制线107和
控制模块引出的接线端子连接，将电路板频率输出电缆线108连接至频率计；
[0039] 步骤五、打开供电电源，运行振动监测控制程序，采集监测数据；
[0040] 步骤六、启动振动台，开始振动试验；
[0041] 步骤七、振动试验完成后，停止振动监测控制程序，处理监测数据，判断产品性能。
[0042] 测试完毕后，将直流电源关闭，从振动台取下振动夹具，卸下金属压条，逐个打开测试座，并取走测试完成产品。
[0043] 通过上述方式，综上所述，本发明解决了SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测问题，通过测试前将SMD5032晶体振荡器安装在专用SMD5032测试座103内，在测试过程采用金属压条101进行紧固，解决振动下电性能监测过程可靠性难题，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
[0044] 显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的
基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
