一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料及其制备方法
专利汇可以提供一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种低介电高强度玻纤增强 生物 基PA材料及其制备方法，由以下按重量份数计的原料组成：生物基PA：20-80份；玻璃 纤维 ：10-60份；空心玻璃微珠：1-20份； 偶联剂 ：0.1-0.5份； 润滑剂 ：0.1-0.5份；抗 氧 剂：0.1-0.5份。本发明的低介电高强度玻纤增强生物基PA材料,以可再生生物基PA为原材料，低介电玻璃纤维和空心玻璃微珠增强改性，材料兼具良好的机械性能，很低的 介电常数 ，可以满足日益发展的信息传输设备需求。，下面是一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：由以下按重量份数计的原料组成：生物基PA：20-80份；低介电玻璃纤维：10-60份；空心玻璃微珠：1-20份；偶联剂：
0.1-0.5份；润滑剂：0.1-0.5份；抗氧剂：0.1-0.5份。
2.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述主料生物基PA为PA56,PA512,PA1010,PA1012,PA10T,PA11生物基材料中的一种或多种材料的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述低介电玻璃纤维的介电常数为3.0-4.8(1MHz)。
4.根据权利要求3所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述低介电玻璃纤维为圆形或扁平形状，玻纤直径为7-20um。
5.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述所述辅料空心玻璃微珠其粒径为1-200um。
6.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷类偶联剂。
7.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述的润滑剂为硅酮类润滑剂，EBS,PETS,蜡粉中的一种或多种混合物。
8.根据权利要求1所述的一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料，其特征在于：所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂，亚磷酸酯抗氧剂，硫代酯类抗氧剂中的一种或多种混合物。
9.权利要求1-8任意之一所述低介电高强度玻纤增强生物基PA材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)按配比称量除玻璃纤维和空心玻璃微珠的各原料，然后将材料使用高速混合设备混合均匀，得到混合物；
(2)将步骤(1)混合物从主喂料投入到挤出机中，与四区侧加的空心玻璃微珠和七区侧加的玻璃纤维进行熔融共混和挤出造粒，制得低介电高强度玻纤增强生物基PA材料。低介电高强度玻纤增强生物基PA材料。
10.根据权利要求9所述低介电高强度玻纤增强生物基PA材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述挤出机的加热温度如下：一区100～220℃、二区230～260℃、三区230～
280℃、四区230～280℃、五区230～280℃、六区230～280℃、七区230～280℃、八区230～
280℃、九区230～280℃、十区230～280℃和机头240～280℃。
一种低介电高强度玻纤增强生物基PA材料及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
230～280℃、九区230～280℃、十区230～280℃和机头240～280℃。
具体实施方式
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