一种双界面IC卡
阅读：468发布：2020-05-08
专利汇可以提供一种双界面IC卡专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种双界面IC卡，包括基材，及通过环 氧 树脂 胶 水 固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构；所述基材其焊点处预先植入有一金球。本实用新型的双界面IC卡，通过改进金线结构，及金线和基材的连接方式，能够解决双界面IC卡 制造过程 的难点，从而提高产品合格率。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利，下面是一种双界面IC卡专利的具体信息内容。
一种双界面IC卡
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种IC卡，具体涉及一种双界面IC卡，属于IC卡技术领域。
背景技术
[0002] 智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键一环，对智能卡产品质量起着决定性作用；智能卡芯片由芯片设计公司设计完成后交由芯片制造公司来制作，芯片制作公司现将其加工成一张晶圆，再将其切割成无数个分离的芯片，用环氧树脂胶水将芯片与基材通过加热的形式固定在一起（词道工序称为贴片工序），然后使用直径为1.2mill的金丝将芯片上的焊点与基材上的第二焊点连接起来（此道工序称为焊线工序），而后使用环氧树脂塑封材料或者环氧环氧树脂填充料将芯片和金丝包裹起来，起到保护芯片合金丝的作用（此道工序称为滴胶工序），此时的产品称之为智能卡模块，最后对封装后的模块进行电性能检测，将有问题的模块筛选出来（此道工序称为电性能测试工序）；智能卡封装包含上述所述的贴片工序、焊线工序、模封或滴胶工序和电性能测试工序；因产品类型的不同，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶工序实现保护芯片合金丝方式是不同的，双界面接触式产品是使用含有UV感光的环氧树脂填充料附着在芯片和金丝表面经过UV照射固化为固体后起到保护作用；随着技术的发展，双界面IC卡的应用领域越来越广，我国的社保卡、金融IC卡都为双界面式IC卡的实际应用；按照摩尔定律的发展，芯片的尺寸在朝着两个极端方向发展，对于功能固定的应用，芯片尺寸越来越小；对于功能复杂的应用，芯片尺寸越来越大；而基材上放置芯片的标准尺寸3.5mm*3.5mm；面对小尺寸的芯片，存在金丝从芯片上的焊点连接到基材上的第二焊点距离过长的情况；线弧过长弧高的稳定性越差；忽高的波动范围要控制在90um-120um之间，这对焊线工序是一个很大的挑战，各项工艺参数质检的配合优化必须非常到位，金丝在连接到第二焊点的过程中非常容易出现金丝和第二焊点金属环发生触碰进而造成双界面模块失效，其次，双界面产品基材的非接触点是在树脂表面附着一层镀金铜箔，金丝在经过加热、冲击力和超声波作用下和基材上的镀金层键合过程中容易因底部材质偏软而出现键合不充分，导致虚焊情况发生；后道工序生产加工中因环氧树脂填充胶和基材、金丝之间热膨胀系数的巨大差异以及温度导致的机械特性变大出现断裂的情况，容易造成双界面模块失效；对于非接线焊点牢固度不稳定，容易出现虚焊的情况。实用新型内容
[0003] 为解决上述问题，本实用新型提出了一种双界面IC卡，能够防止金丝滴胶塌陷和焊接过程中虚焊问题。
[0004] 本实用新型的双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；为了避免金丝在连接到第二焊点出现金丝和第二焊点金属环发生触碰进而造成双界面模块失效问题，设计一种新的弧形BGA，这种弧形的特点是金丝后半段在金属环上方生成一个拱形隆起，距离金属环距离约70um-80um，解决了滴胶工序使用环氧树脂填充料进行填充时造成的金丝塌陷出现短路的问题；所述基材其焊点处预先植入有一金球；在金丝和基材不改变的前提下，对焊线工艺上进行优化，通过在正常焊线之前先在基材焊点植入一颗金球，然后在进行键合；样可以增大金丝与基材的接触面积，使其融合的更充分焊接的更牢固。
[0005] 进一步地，所述金丝拱形隆起其拱顶与金属环间距为70um-80um。
[0007] 图1是本实用新型的整体结构原理图。
具体实施方式
[0008] 实施例1：
[0009] 如图1所示的双界面IC卡，包括基材1，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片2，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝3；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层4；
为了避免金丝在连接到第二焊点出现金丝和第二焊点金属环发生触碰进而造成双界面模块失效问题，设计一种新的弧形BGA，这种弧形的特点是金丝3后半段在金属环上方生成一个拱形隆起31，距离金属环距离约70um-80um，解决了滴胶工序使用环氧树脂填充料进行填充时造成的金丝塌陷出现短路的问题；所述基材1其焊点处预先植入有一金球11；在金丝3和基材1不改变的前提下，对焊线工艺上进行优化，通过在正常焊线之前先在基材焊点植入一颗金球11，然后在进行键合；样可以增大金丝与基材的接触面积，使其融合的更充分焊接的更牢固。
为了避免金丝在连接到第二焊点出现金丝和第二焊点金属环发生触碰进而造成双界面模块失效问题，设计一种新的弧形BGA，这种弧形的特点是金丝3后半段在金属环上方生成一个拱形隆起31，距离金属环距离约70um-80um，解决了滴胶工序使用环氧树脂填充料进行填充时造成的金丝塌陷出现短路的问题；所述基材1其焊点处预先植入有一金球11；在金丝3和基材1不改变的前提下，对焊线工艺上进行优化，通过在正常焊线之前先在基材焊点植入一颗金球11，然后在进行键合；样可以增大金丝与基材的接触面积，使其融合的更充分焊接的更牢固。
[0010] 其中，所述金丝3拱形隆起其拱顶与金属环A间距为70um-80um。
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