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一种封装式光收发一体光模块

阅读：424发布：2024-01-08

专利汇可以提供一种封装式光收发一体光模块专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种封装式光收发一体光模块，它涉及光收发一体光模块技术领域；封装壳体的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体，封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫，光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体，且连接芯片体延伸出封装壳体的外部，光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板，内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体，硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板，本实用新型能够实现有效的屏蔽干扰，有效的保护光模块的正常工作；同时封装后能够实现散热，且抗压性强，不易出现变形与损坏的现象。，下面是一种封装式光收发一体光模块专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种封装式光收发一体光模块，其特征在于：它包括封装壳体、光收发一体光模块本体、连接芯片体、底橡胶垫、内抗压板、屏蔽罩壳、硅胶套体、上支撑散热板、上封板；封装壳体的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体，封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫，光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体，且连接芯片体延伸出封装壳体的外部，光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板，内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体，硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板，封装壳体的上端开设有封装槽体，封装槽体内固定安装有上封板，上封板的底部与上支撑散热板的上端固定连接，所述上支撑散热板包括抗压板体、支撑橡胶块、散热管、散热块；抗压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑橡胶块，数个支撑橡胶块之间设置有散热块，且散热块的上端固定安装有散热管，散热管的上端延伸至上封板的内部并与上封板的上表面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种封装式光收发一体光模块，其特征在于：所述支撑橡胶块的底面低于散热块底面的2-4cm。
3.根据权利要求1所述的一种封装式光收发一体光模块，其特征在于：所述屏蔽罩壳为上下端开口式的矩形罩。
4.根据权利要求1所述的一种封装式光收发一体光模块，其特征在于：所述内抗压板包括加强板、橡胶块；加强板的内侧壁上固定安装有橡胶块，橡胶块的内部均匀的设置有数个真空仓，橡胶块的内侧壁上开设有数个内凹的散热弧形槽。
5.根据权利要求1所述的一种封装式光收发一体光模块，其特征在于：所述封装壳体的外侧壁上设置有防滑滚花与标识图层。
6.根据权利要求1所述的一种封装式光收发一体光模块，其特征在于：所述底橡胶垫的内部固定安装有一铝合金条，铝合金条与内抗压板固定连接。

说明书全文

一种封装式光收发一体光模块

技术领域

[0001] 本实用新型属于光收发一体光模块技术领域，具体涉及一种封装式光收发一体光模块。

背景技术

[0002] 现有的光收发一体光模块在封装时容易出现内部的模块挤压而损坏的现象，同时容易出现干扰的现象，导致光收发一体光模块出现不正常工作的现象。实用新型内容

[0003] 为解决现有的光收发一体光模块在封装时容易出现内部的模块挤压而损坏的现象，同时容易出现干扰的现象，导致光收发一体光模块出现不正常工作的现象的问题；本实用新型的目的在于提供一种封装式光收发一体光模块。

[0004] 本实用新型的一种封装式光收发一体光模块，它包括封装壳体、光收发一体光模块本体、连接芯片体、底橡胶垫、内抗压板、屏蔽罩壳、硅胶套体、上支撑散热板、上封板；封装壳体的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体，封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫，光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体，且连接芯片体延伸出封装壳体的外部，光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板，内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体，硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板，封装壳体的上端开设有封装槽体，封装槽体内固定安装有上封板，上封板的底部与上支撑散热板的上端固定连接，所述上支撑散热板包括抗压板体、支撑橡胶块、散热管、散热块；抗压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑橡胶块，数个支撑橡胶块之间设置有散热块，且散热块的上端固定安装有散热管，散热管的上端延伸至上封板的内部并与上封板的上表面平齐。

[0005] 作为优选，所述支撑橡胶块的底面低于散热块底面的2-4cm。

[0006] 作为优选，所述屏蔽罩壳为上下端开口式的矩形罩。

[0007] 作为优选，所述内抗压板包括加强板、橡胶块；加强板的内侧壁上固定安装有橡胶块，橡胶块的内部均匀的设置有数个真空仓，橡胶块的内侧壁上开设有数个内凹的散热弧形槽。

[0008] 作为优选，所述封装壳体的外侧壁上设置有防滑滚花与标识图层。

[0009] 作为优选，所述底橡胶垫的内部固定安装有一铝合金条，铝合金条与内抗压板固定连接。

[0010] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

[0011] 一、能够实现有效的屏蔽干扰，有效的保护光模块的正常工作，提高了效率；

[0012] 二、同时封装后能够实现散热，且抗压性强，延长了使用寿命，不易出现变形与损坏的现象。附图说明

[0013] 为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

[0014] 图1为本实用新型的结构示意图；

[0015] 图2为本实用新型中上支撑散热板的结构示意图；

[0016] 图3为本实用新型中内抗压板的结构示意图。

[0017] 图中：1-封装壳体；2-光收发一体光模块本体；3-连接芯片体；4-底橡胶垫；5-内抗压板；6-屏蔽罩壳；7-硅胶套体；8-上支撑散热板；9-上封板；5-1-加强板；5-2-橡胶块；5-3-真空仓；5-21-散热弧形槽；8-1-抗压板体；8-2-支撑橡胶块；8-3-散热管；8-4-散热块。

具体实施方式

[0018] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

[0019] 在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

[0020] 如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括封装壳体1、光收发一体光模块本体2、连接芯片体3、底橡胶垫4、内抗压板5、屏蔽罩壳6、硅胶套体7、上支撑散热板8、上封板9；封装壳体1的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体2，封装壳体1的底部固定安装有底橡胶垫4，底橡胶垫4能够实现光收发一体光模块本体2底部的支撑与减震，光收发一体光模块本体2的下端电连接有连接芯片体3，且连接芯片体3延伸出封装壳体1的外部，光收发一体光模块本体2的两侧壁上均固定安装有内抗压板5，内抗压板5能够实现抗压，且能够防止挤压到光收发一体光模块本体2，内抗压板5的外侧固定安装有屏蔽罩壳6，屏蔽罩壳能够实现屏蔽外界干扰信号，屏蔽罩壳6的外侧壁固定安装有硅胶套体7，硅胶套体7的外侧壁与封装壳体1的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体2的上端面固定安装有上支撑散热板8，封装壳体1的上端开设有封装槽体，封装槽体内固定安装有上封板9，上封板9能够实现上部的封装，且能够实现防尘，上封板9的底部与上支撑散热板8的上端固定连接，

[0021] 如图2所示，所述上支撑散热板8包括抗压板体8-1、支撑橡胶块8-2、散热管8-3、散热块8-4；抗压板体8-1的底部均匀的固定安装有数个支撑橡胶块8-2，支撑橡胶块与光模块接触，能够光模块上部的保护，同时散热块与散热管的配合能够实现快速散热，数个支撑橡胶块8-2之间设置有散热块8-4，且散热块8-4的上端固定安装有散热管8-3，散热管8-3的上端延伸至上封板9的内部并与上封板的上表面平齐，散热管的上端能够与外界空气进行交互后散热。

[0022] 进一步的，所述支撑橡胶块8-2的底面低于散热块8-4底面的2-4cm。

[0023] 进一步的，所述屏蔽罩壳6为上下端开口式的矩形罩。

[0024] 如图3所示，进一步的，所述内抗压板5包括加强板5-1、橡胶块5-2；加强板5-1的内侧壁上固定安装有橡胶块5-2，橡胶块5-2的内部均匀的设置有数个真空仓5-3，真空仓能够受力变形，不易挤压到光收发一体光模块本体2，橡胶块5-2的内侧壁上开设有数个内凹的散热弧形槽5-21，散热弧形槽5-21能够实现内部空气的流动，便于加快散热。

[0025] 进一步的，所述封装壳体1的外侧壁上设置有防滑滚花与标识图层。

[0026] 进一步的，所述底橡胶垫4的内部固定安装有一铝合金条，铝合金条与内抗压板5固定连接。

[0027] 本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过连接芯片体3来实现光收发一体光模块本体2的连接使用，而在使用时，通过屏蔽罩壳6来屏蔽外接的干扰，同时硅胶套体7能够实现隔离，使得屏蔽罩壳6不易被破坏，且使得封装壳体1不易出现挤压到光收发一体光模块本体2，而光模块的下部通过底橡胶块4来实现减震与支撑，其受到震动时不易出现损坏的现象，同时上支撑散热板8能够实现光模块上部的防护，而上支撑散热板能够实现散热，上封板能够实现整体的封装，能够起到防尘的效果，同时在使用时，内抗压板能够实现抗压与减震，且加强板5-1能够实现整体的加强，橡胶块5-2能够实现绝缘与缓冲力度，即使外力使得封装壳体出现变形的现象，也不易出现挤压到光收发一体光模块本体2的现象，能够延长使用寿命。

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