技术领域
[0001] 本
发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种HDI板背钻孔的制作方法。
背景技术
[0002] 印制
电路板背钻孔是将一个电
镀导通后的通孔，使用控深钻方法除去一部分孔
铜，只保留另一部分孔铜而形成的孔，其目的在于降低多余的孔铜在高速
信号传输过程中对信号的反射、干扰，保证
信号传输的完整性。目前，背钻是常用的成本较低的实现
电路板高频、高速信号传输的制作方法。常规背钻工艺包括：前工序→压合→钻孔→沉铜→全板
电镀→外层图形→图形电镀(含镀
锡)→背钻→外层蚀刻→下工序。
[0003] 背钻的常见技术难点在于孔壁披锋、铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而拉扯出孔壁造成孔壁披锋、铜丝，这些孔内披锋、铜丝修复难度大，尤其出现披锋铜丝堵孔，常会带来功能性影响。普通PCB生产过程将“背钻”设计在“外层蚀刻”之前，通过利用蚀刻药
水除去孔内披锋、铜丝，并利用高压水洗等手段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但对于HDI板产品，由于是微孔设计(普通PCB钻孔孔径≥0.25mm，HDI板孔径≤0.15mm)，孔径小、孔铜厚，背钻形成的披锋铜丝严重，堵孔严重，仅靠外层蚀刻无法有效解决披锋堵孔的问题，会直接导致后续不能
树脂塞孔、线路
短路等严重品质问题，还会导致蚀刻退锡时难于去除干净，导致后工序
表面处理沉镍金时会出现漏镀
缺陷，产品合格率低。
发明内容
[0004] 本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种HDI板背钻孔的制作方法，该方法通过优化生产工艺流程，有效解决了常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现HDI板的背钻制作，且合格率高。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种HDI板背钻孔的制作方法，包括以下步骤：
[0006] S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔
金属化；
[0007] S2、在生产板上通过全板电镀闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5-8μm；
[0008] S3、在生产板上电
镀锡，使
板面铜层和孔铜被锡层
覆盖；
[0009] S4、按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；
[0010] S5、对生产板进行酸性蚀刻处理，而后退锡；
[0011] S6、对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。
[0012] 进一步的，步骤S1中，通过沉铜在通孔的孔壁上沉上一层厚度为0.5μm的沉铜层。
[0013] 进一步的，步骤S2中，以1.2ASD的
电流密度全板电镀22.5min。
[0014] 进一步的，步骤S4中，背钻部分处的孔径比通孔的孔径大0.05-0.1mm。
[0015] 进一步的，步骤S6中，以2.0ASD的电流密度进行全板电镀。
[0016] 进一步的，步骤S6之后还包括以下步骤：
[0017] S7、而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。
[0018] 进一步的，所述生产板为芯板。
[0019] 进一步的，所述生产板为由半
固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且在内层芯板和外层铜箔压合为多层板前，先在内层芯板上制作了内层线路。
[0020] 与
现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
[0021] 本发明通过优化生产工艺流程，将背钻工序放在制作外层线路前进行，在生产板上钻孔并通过沉铜使其金属化后，先闪镀一层5-8μm的薄铜，然后镀锡、背钻，由于是闪镀薄铜，孔壁铜层比较薄，在背钻时容易将孔铜钻断，避免背钻过程产生厚披锋堵孔无法蚀刻干净，从而可大大减小背钻过程孔壁产生的披锋铜丝问题，然后经酸性蚀刻去除这些轻微披锋铜丝，且闪镀后的孔内直径比设计所需的孔径大，还可方便铜丝或其它杂物从孔内流出，进而减少或避免出现孔内堵孔的问题，进一步解决退锡时因堵孔导致退锡不净造成后期沉镍金出现漏镀的问题，有效解决了常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现HDI板的背钻制作，并提高了HDI板的合格率，而后再正常过一次全板电镀将孔铜镀至设计所需的厚度；并且本发明中通过严格控制闪镀时的电流密度，以小电流密度进行电镀，使镀铜厚度可控，避免采用大电流密度进行电镀时导致孔壁铜层过厚。
具体实施方式
[0022] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体
实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0023] 实施例1
[0024] 本实施例所示的一种HDI板背钻孔的制作方法，尤其是针对孔径小于0.15mm，依次包括以下处理工序：
[0025] (1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为1mm，芯板的外层铜面厚度均为1OZ。
[0026] (2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形
定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0027] (3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的
层压条件进行压合，形成生产板。
[0028] (4)外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工，所钻的孔包括需背钻的通孔。
[0029] (5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，
背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0030] (6)、闪镀：根据现有技术并按设计要求以1.2ASD的电流密度全板电镀22.5min，从而在生产板上闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5-8μm，使孔壁铜层的厚度不超过10μm。
[0031] (7)镀锡：在生产板的铜面上电镀一层锡层，使板面铜层和孔铜被锡层覆盖并保护起来。
[0032] (8)背钻：在需要进行背钻的通孔上进行控深背钻，按所需制作背钻孔的深度和孔径要求钻出背钻孔，背钻部分处的孔径比通孔的孔径大0.05-0.1mm，从而除去通孔中背钻部分处的孔壁铜层，而保留另一部分未被背钻处的孔铜，形成阶梯状的背钻孔。
[0033] (9)蚀刻：对生产板进行酸性蚀刻处理，利用酸性蚀刻的方法蚀刻掉背钻产生的披锋铜丝，而其它部分的铜层被锡层保护住不会被酸性蚀刻掉，而后退锡。
[0034] (10)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，具体为以2.0ASD的电流密度进行全板电镀，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。
[0035] (11)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀8min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0036] (12)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
[0037] (13)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
[0038] (14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得HDI板。
[0039] (15)、电气性能测试：检测HDI板的电气性能，检测合格的HDI板进入下一个加工环节；
[0040] (16)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
[0041] 实施例2
[0042] 本实施例所示的一种HDI板背钻孔的制作方法，尤其是针对孔径小于0.15mm，依次包括以下处理工序：
[0043] (1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为1mm，芯板的外层铜面厚度均为1OZ。
[0044] (2)钻孔：利用钻孔资料对芯板进行钻孔加工，所钻的孔包括需背钻的通孔。
[0045] (3)、沉铜:使芯板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0046] (4)、闪镀：根据现有技术并按设计要求以1.2ASD的电流密度全板电镀22.5min，从而在芯板上闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5-8μm，使孔壁铜层的厚度不超过10μm。
[0047] (5)镀锡：在芯板的铜面上电镀一层锡层，使板面铜层和孔铜被锡层覆盖并保护起来。
[0048] (6)背钻：在需要进行背钻的通孔上进行控深背钻，按所需制作背钻孔的深度和孔径要求钻出背钻孔，背钻部分处的孔径比通孔的孔径大0.05-0.1mm，从而除去通孔中背钻部分处的孔壁铜层，而保留另一部分未被背钻处的孔铜，形成阶梯状的背钻孔。
[0049] (7)蚀刻：对芯板进行酸性蚀刻处理，利用酸性蚀刻的方法蚀刻掉背钻产生的披锋铜丝，而其它部分的铜层被锡层保护住不会被酸性蚀刻掉，而后退锡。
[0050] (8)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对芯板进行全板电镀，具体为以2.0ASD的电流密度进行全板电镀，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。
[0051] (9)、外层线路制作(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0052] (10)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在芯板上制作阻焊层并丝印字符。
[0053] (11)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在芯板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
[0054] (12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得HDI板。
[0055] (13)、电气性能测试：检测HDI板的电气性能，检测合格的HDI板进入下一个加工环节；
[0056] (14)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
[0057] 以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本
说明书内容不应理解为对本发明的限制。
