用于晶体硅组件的封装方法以及封装组件
阅读：170发布：2024-02-11
专利汇可以提供用于晶体硅组件的封装方法以及封装组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种用于晶体 硅 组件的封装方法以及用于晶体硅组件的封装组件，涉及晶体硅组件技术领域，解决了常见晶体硅组件受到撞击容易发生损坏的问题，其技术方案要点是，在光伏 底板 和 电池 片组件之间形成第一塑胶 基层 ；在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层，达到降低晶体硅组件在受到撞击后的损坏率的目的。，下面是用于晶体硅组件的封装方法以及封装组件专利的具体信息内容。
1.一种用于晶体硅组件的封装方法，所述晶体硅组件包括电池片组件和光伏底板，其特征在于，包括：
在所述光伏底板和所述电池片组件之间形成第一塑胶基层；
在所述电池片组件远离所述第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；
在所述第二塑胶基层远离所述电池片组件的一侧形成密封层。
2.根据权利要求1所述的用于晶体硅组件的封装方法，其特征在于，所述在所述光伏底板和所述电池片组件之间形成第一塑胶基层之后还包括：
在所述第一塑胶基层的两侧形成第一粘结层，所述第一粘结层用于将所述电池片组件的一侧和所述光伏底板的一侧粘结于所述第一塑胶基层上。
3.根据权利要求1所述的用于晶体硅组件的封装方法，其特征在于，所述在所述电池片组件远离所述第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层之后还包括：
在所述第二塑胶基层的两侧形成第二粘结层，所述第二粘结层用于将所述电池片组件的另一侧与所述密封层的一侧粘结于所述第二塑胶基层上。
4.根据权利要求2所述的用于晶体硅组件的封装方法，其特征在于，所述用于晶体硅组件的封装方法还包括：
在所述第一塑胶基层和所述光伏底板之间形成玻纤板层，所述玻纤板层的两侧设有所述第一粘结层。
5.根据权利要求2所述的用于晶体硅组件的封装方法，其特征在于，所述用于晶体硅组件的封装方法还包括：
在所述第一塑胶基层和所述光伏底板之间形成铝板层，所述铝板层的两侧设有所述第一粘结层。
6.一种用于晶体硅组件的封装组件，所述晶体硅组件包括电池片组件和光伏底板，其特征在于，包括：
第一塑胶基层，设于所述光伏底板和所述电池片组件之间；
第二塑胶基层，设于所述电池片组件远离所述第一塑胶基层的一侧；
密封层，设于所述第二塑胶基层远离所述电池片组件的一侧。
7.根据权利要求6所述的用于晶体硅组件的封装组件，其特征在于，所述用于晶体硅组件的封装组件还包括：
第一粘结层，位于所述第一塑胶基层的两侧，所述第一粘结层用于将所述电池片组件的一侧和所述光伏底板的一侧粘结于所述第一塑胶基层上。
8.根据权利要求6所述的用于晶体硅组件的封装组件，其特征在于，所述用于晶体硅组件的封装组件还包括：
第二粘结层，位于所述第二塑胶基层的两侧，所述第二粘结层用于将所述电池片组件的另一侧与所述密封层的一侧粘结于所述第二塑胶基层上。
9.根据权利要求7所述的用于晶体硅组件的封装组件，其特征在于，所述用于晶体硅组件的封装组件还包括：
玻纤板层，位于第一塑胶基层和所述光伏底板之间，所述玻纤板层的两侧设有所述第一粘结层。
10.根据权利要求7所述的用于晶体硅组件的封装组件，其特征在于，用于晶体硅组件的封装组件还包括：
铝板层，位于第一塑胶基层和所述光伏底板之间，所述铝板层的两侧设有所述第一粘结层。
用于晶体硅组件的封装方法以及封装组件
技术领域
[0001] 本发明涉及晶体硅组件技术领域，特别涉及一种用于晶体硅组件的封装方法以及封装组件。
背景技术
[0002] ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)材料具有很好的耐候性，常用于非晶硅、CIGS等柔性组件封装的表面材料，随着技术发展，逐步引入到晶体硅的半柔性组件以及轻型组件的封装工艺中，用于光伏组件封装ETFE材料的厚度很薄，通常在25μm-50μm范围内，没有张力强度，只能起到一层耐候保护膜的作用，不能提供强度的需求，组件正面遭受撞击，或是组件被外力扭曲容易造成电池片的破裂，直接造成组件损坏失效，如何提供一种具有张力强度的密封材料成为亟待解决的问题。
发明内容
[0003] 本发明的第一方面是提供一种用于晶体硅组件的封装方法。
[0004] 本发明的第二方面是提供一种用于晶体硅组件的封装组件。
[0005] 本发明的上述第一方面是通过以下技术方案得以实现的：一种用于晶体硅组件的封装方法，晶体硅组件包括电池片组件和光伏底板，包括：在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层。
[0006] 通过采用上述技术方案，第一塑胶基层质地较软，而且能够在发生形变后复原，在电池片组件和光伏底板之间设置第一塑胶基层而能够对电池片组件和光伏底板起到缓冲的作用，在晶体硅组件设置有光伏底板的一侧受到撞击时，第一塑胶基层对电池片组件和光伏底板的缓冲作用能够降低电池片组件和光伏底板的损坏率，同样地，在电池片组件和密封层之间设置有第二塑胶基层，从而在晶体硅组件设置有密封层的一侧受到撞击时，同时能够对电池片组件起到缓冲和保护作用，而在晶体硅组件受到外力发生扭曲时，第一塑胶基层和第二塑胶基层发生弹性形变而避免电池片组件被扭曲损坏，有效降低了晶体硅组件的损坏率。
[0007] 本发明的进一步设置，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层之后还包括：在第一塑胶基层的两侧形成第一粘结层，第一粘结层用于将电池片组件的一侧和光伏底板的一侧粘结于第一塑胶基层上。
[0008] 通过采用上述技术方案，第一粘结层将电池片组件和光伏底板粘结于第一塑胶基层的两侧，避免电池片组件和光伏底板与第一塑胶基层出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0009] 本发明的进一步设置，在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层之后还包括：在第二塑胶基层的两侧形成第二粘结层，第二粘结层用于将电池片组件的另一侧与密封层的一侧粘结于第二塑胶基层上。
[0010] 通过采用上述技术方案，第二粘结层将电池片组件和密封层粘结于第一塑胶基层的两侧，避免电池片组件和密封层与第二塑胶基层出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0011] 本发明的进一步设置，用于晶体硅组件的封装方法还包括：在第一塑胶基层和光伏底板之间形成玻纤板层，玻纤板层的两侧设有第一粘结层。
[0012] 通过采用上述技术方案，玻纤板具有隔热的作用，在第一塑胶基层和光伏底板之间设置玻纤板层而对第一塑胶基层和电池片组件起到保护作用，避免电池片组件受热损坏。
[0014] 通过采用上述技术方案，铝板能够增强晶体硅组件的强度，降低电池片组件的损坏率，而且铝板的质量较轻，在第一塑胶基层和光伏底板之间设置铝板层而使得晶体硅组件便于搬运和转移。
[0015] 本发明的上述第二方面是通过以下技术方案得以实现的：一种用于晶体硅组件的封装组件，晶体硅组件包括电池片组件和光伏底板，包括：第一塑胶基层，设于光伏底板和电池片组件之间；第二塑胶基层，设于电池片组件远离第一塑胶基层的一侧；密封层，设于第二塑胶基层远离电池片组件的一侧。
[0016] 通过采用上述技术方案，第一塑胶基层质地较软，而且能够在发生形变后复原，在电池片组件和光伏底板之间设置第一塑胶基层而能够对电池片组件和光伏底板起到缓冲的作用，在晶体硅组件设置有光伏底板的一侧受到撞击时，第一塑胶基层对电池片组件和光伏底板的缓冲作用能够降低电池片组件和光伏底板的损坏率，同样地，在电池片组件和密封层之间设置有第二塑胶基层，从而在晶体硅组件设置有密封层的一侧受到撞击时，同时能够对电池片组件起到缓冲和保护作用，而在晶体硅组件受到外力发生扭曲时，第一塑胶基层和第二塑胶基层发生弹性形变而避免电池片组件被扭曲损坏，有效降低了晶体硅组件的损坏率。
[0017] 本发明的进一步设置，用于晶体硅组件的封装组件还包括：第一粘结层，位于第一塑胶基层的两侧，第一粘结层用于将电池片组件的一侧和光伏底板的一侧粘结于第一塑胶基层上。
[0018] 通过采用上述技术方案，第一粘结层将电池片组件和光伏底板粘结于第一塑胶基层的两侧，避免电池片组件和光伏底板与第一塑胶基层出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0019] 本发明的进一步设置，用于晶体硅组件的封装组件还包括：第二粘结层，位于第二塑胶基层的两侧，第二粘结层用于将电池片组件的另一侧与密封层的一侧粘结于第二塑胶基层上。
[0020] 通过采用上述技术方案，第二粘结层将电池片组件和密封层粘结于第一塑胶基层的两侧，避免电池片组件和密封层与第二塑胶基层出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0021] 本发明的进一步设置，用于晶体硅组件的封装组件还包括：玻纤板层，位于第一塑胶基层和光伏底板之间，玻纤板层的两侧设有第一粘结层。
[0022] 通过采用上述技术方案，玻纤板具有隔热的作用，在第一塑胶基层和光伏底板之间设置玻纤板层而对第一塑胶基层和电池片组件起到保护作用，避免电池片组件受热损坏。
[0023] 本发明的进一步设置，用于晶体硅组件的封装组件还包括：铝板层，位于第一塑胶基层和光伏底板之间，铝板层的两侧设有第一粘结层。
[0025] 图1是本发明一个实施例中用于晶体硅组件的封装方法的流程示意图；
[0026] 图2是本发明另一个实施例中用于晶体硅组件的封装方法的流程示意图；
[0027] 图3是本发明又一个实施例中用于晶体硅组件的封装方法的流程示意图；
[0028] 图4是本发明又一个实施例中用于晶体硅组件的封装方法的流程示意图；
[0029] 图5是本发明又一个实施例中用于晶体硅组件的封装方法的流程示意图；
[0030] 图6是本发明一个实施例中用于晶体硅组件的封装组件的结构示意图；
[0031] 图7是本发明另一个实施例中用于晶体硅组件的封装组件的结构示意图；
[0032] 图8是本发明又一个实施例中用于晶体硅组件的封装组件的结构示意图，[0033] 附图标记：1、电池片组件；2、光伏底板；3、第一塑胶基层；4、第二塑胶基层；5、密封层；6、第一粘结层；7、第二粘结层；8、玻纤板层；9、铝板层。
具体实施方式
[0034] 以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0035] 本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0036] 实施例：如图1所示，本实施例的第一方面提供一种用于晶体硅组件的封装方法，晶体硅组件包括电池片组件和光伏底板。
[0037] 用于晶体硅组件的封装方法包括：
[0038] S102，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；
[0039] S104，在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；
[0040] S106，在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层。
[0041] 第一塑胶基层质地较软，而且能够在发生形变后复原，在电池片组件和光伏底板之间设置第一塑胶基层而能够对电池片组件和光伏底板起到缓冲的作用，在晶体硅组件设置有光伏底板的一侧受到撞击时，第一塑胶基层对电池片组件和光伏底板的缓冲作用能够降低电池片组件和光伏底板的损坏率，同样地，在电池片组件和密封层之间设置有第二塑胶基层，从而在晶体硅组件设置有密封层的一侧受到撞击时，同时能够对电池片组件起到缓冲和保护作用，而在晶体硅组件受到外力发生扭曲时，第一塑胶基层和第二塑胶基层发生弹性形变而避免电池片组件被扭曲损坏，有效降低了晶体硅组件的损坏率。
[0042] 本发明有效的解决ETFE表面晶体硅组件对电池片组件的正面防护问题，可以使ETFE表面晶体硅半柔性，轻型组件能通过IEC 61215冰雹测试的验证，达到提升正面保护电池片组件的效果。
[0043] 如图2所示，在另一个实施例中，用于晶体硅组件的封装方法包括：
[0044] S202，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；
[0045] S204，在第一塑胶基层的两侧形成第一粘结层，第一粘结层用于将电池片组件的一侧和光伏底板的一侧粘结于第一塑胶基层上；
[0046] S206,在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；
[0047] S208，在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层。
[0048] 第一粘结层将电池片组件和光伏底板粘结于第一塑胶基层的两侧，避免电池片组件和光伏底板与第一塑胶基层出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0049] 第一塑胶基层加第一塑胶基层两侧的第一粘结层的厚度范围为0.1-0.4mm。
[0050] 如图3所示，在又一个实施例中，用于晶体硅组件的封装方法包括：
[0051] S302，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；
[0052] S304,在第一塑胶基层的两侧形成第一粘结层，第一粘结层用于将电池片组件的一侧和光伏底板的一侧粘结于第一塑胶基层上；
[0053] S306,在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；
[0054] S308,在第二塑胶基层的两侧形成第二粘结层，第二粘结层用于将电池片组件的另一侧与密封层的一侧粘结于第二塑胶基层上；
[0055] S310，在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层。
[0056] 第二粘结层将电池片组件和密封层粘结于第一塑胶基层的两侧，避免电池片组件和密封层与第二塑胶基层出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0057] 第二塑胶基层加第二塑胶基层两侧的第二粘结层的厚度范围为0.1-0.4mm。
[0058] 如图4所示，在又一个实施例中，用于晶体硅组件的封装方法包括：
[0059] S402，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；
[0060] S404,在第一塑胶基层的两侧形成第一粘结层，第一粘结层用于将电池片组件的一侧和光伏底板的一侧粘结于第一塑胶基层上；
[0061] S406,在第一塑胶基层和光伏底板之间形成玻纤板层，玻纤板层的两侧设有第一粘结层；
[0062] S408,在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；
[0063] S410,在第二塑胶基层的两侧形成第二粘结层，第二粘结层用于将电池片组件的另一侧与密封层的一侧粘结于第二塑胶基层上；
[0064] S412，在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层。
[0065] 玻纤板具有隔热的作用，在第一塑胶基层和光伏底板之间设置玻纤板层而对第一塑胶基层和电池片组件起到保护作用，避免电池片组件受热损坏。
[0066] 如图5所示，在又一个实施例中，用于晶体硅组件的封装方法包括：
[0067] S502，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；
[0068] S504,在第一塑胶基层的两侧形成第一粘结层，第一粘结层用于将电池片组件的一侧和光伏底板的一侧粘结于第一塑胶基层上；
[0069] S506,在第一塑胶基层和光伏底板之间形成铝板层，铝板层的两侧设有第一粘结层；
[0070] S508,在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；
[0071] S510,在第二塑胶基层的两侧形成第二粘结层，第二粘结层用于将电池片组件的另一侧与密封层的一侧粘结于第二塑胶基层上；
[0072] S512，在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层。
[0073] 铝板能够增强晶体硅组件的强度，降低电池片组件的损坏率，而且铝板的质量较轻，在第一塑胶基层和光伏底板之间设置铝板层而使得晶体硅组件便于搬运和转移。
[0074] 如图6所示，本实施例的第二方面提供一种用于晶体硅组件的封装组件，晶体硅组件包括电池片组件1和光伏底板2，用于晶体硅组件的封装组件包括：第一塑胶基层3，设于光伏底板2和电池片组件1之间；第二塑胶基层4，设于电池片组件1远离第一塑胶基层3的一侧；密封层5，设于第二塑胶基层4远离电池片组件1的一侧。
[0075] 第一塑胶基层3质地较软，而且能够在发生形变后复原，在电池片组件1和光伏底板2之间设置第一塑胶基层3而能够对电池片组件1和光伏底板2起到缓冲的作用，在晶体硅组件设置有光伏底板2的一侧受到撞击时，第一塑胶基层3对电池片组件1和光伏底板2的缓冲作用能够降低电池片组件1和光伏底板2的损坏率，同样地，在电池片组件1和密封层5之间设置有第二塑胶基层4，从而在晶体硅组件设置有密封层5的一侧受到撞击时，同时能够对电池片组件1起到缓冲和保护作用，而在晶体硅组件受到外力发生扭曲时，第一塑胶基层3和第二塑胶基层4发生弹性形变而避免电池片组件1被扭曲损坏，有效降低了晶体硅组件的损坏率。
[0076] 用于晶体硅组件的封装组件还包括：第一粘结层6，位于第一塑胶基层3的两侧，第一粘结层6用于将电池片组件1的一侧和光伏底板2的一侧粘结于第一塑胶基层3上。
[0077] 在本实施例中，第一粘结层为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
[0078] 第一粘结层6将电池片组件1和光伏底板2粘结于第一塑胶基层3的两侧，避免电池片组件1和光伏底板2与第一塑胶基层3出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0079] 用于晶体硅组件的封装组件还包括：第二粘结层7，位于第二塑胶基层4的两侧，第二粘结层7用于将电池片组件1的另一侧与密封层5的一侧粘结于第二塑胶基层4上。
[0080] 在本实施例中，第二粘结层为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
[0081] 第二粘结层7将电池片组件1和密封层5粘结于第一塑胶基层3的两侧，避免电池片组件1和密封层5与第二塑胶基层4出现分离，提高晶体硅组件的结构稳定性。
[0082] 如图7所示，用于晶体硅组件的封装组件还包括：玻纤板层8，位于第一塑胶基层3和光伏底板2之间，玻纤板层8的两侧设有第一粘结层6。
[0083] 玻纤板具有隔热的作用，在第一塑胶基层3和光伏底板2之间设置玻纤板层8而对第一塑胶基层3和电池片组件1起到保护作用，避免电池片组件1受热损坏。
[0084] 如图8所示，用于晶体硅组件的封装组件还包括：铝板层9，位于第一塑胶基层3和光伏底板2之间，铝板层9的两侧设有第一粘结层6。
[0085] 铝板能够增强晶体硅组件的强度，降低电池片组件1的损坏率，而且铝板的质量较轻，在第一塑胶基层3和光伏底板2之间设置铝板层9而使得晶体硅组件便于搬运和转移。
[0086] 对各个实施例的描述各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0087] 需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可能采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所述涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0088] 本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元之间的间接耦合或通信连接，可以是电信或者其它的形式。
[0089] 上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0090] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对发明的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本发明各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本发明的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本发明所要保护的范围。
[0091] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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