技术领域
[0001] 本
发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
[0002] 显示面板的顶栅结构一般包括有
基板、导电层、栅极绝缘层、栅极层、介电层以及源/漏层。其中，导电层包括导体部和
半导体部，栅极绝缘层设置于半导体部背离基板的一侧，栅极层设置于栅极绝缘层背离基板的一侧，介电层设置于基板上，且
覆盖栅极层，源/漏层设置于介电层背离基板的一侧。
[0003] 相关技术中，制作顶栅结构显示面板的方法一般包括：提供一基板；在基板上形成半导体层，在基板上形成栅极绝缘材料层以覆盖半导体层；在栅极绝缘材料层上形成栅极材料层；在栅极材料层上形成
光刻胶材料层；对光刻胶材料层进行曝光、显影以形成光刻胶图案层；对栅极材料层进行湿刻以形成栅极层；对栅极绝缘材料层进行干刻以形成栅极绝缘层；对半导体层进行导体化处理以使半导体层部分形成导体部部分形成半导体部；在基板上形成介电层以覆盖栅极层；在介电层背离基板的一侧形成源/漏层。
[0004] 然而，相关技术中，栅极层的材料一般由
铜制成，铜在高温高压下容易在介电层中发生迁移，从而导致栅极层与源/漏层
短路。另一方面，在对栅极绝缘材料层进行干刻过程中，光刻胶图案层的横向尺寸也发生减小，从而导致栅极绝缘层尾部尺寸不可控。
[0005] 需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的
现有技术的信息。
发明内容
[0006] 本发明的目的在于提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，该阵列基板能够解决相关技术中
信号线容易发生短路的技术问题。
[0007] 本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。
[0008] 根据本发明的一个方面，提供一种显示面板制作方法，该方法包括：
[0009] 提供一显示面板半成品，所述显示面板半成品包括基板、位于所述基板上的半导体层，位于所述半导体层背离所述基板一侧的栅极绝缘材料层，形成于所述栅极绝缘材料层背离所述基板一侧的栅极层；
[0010] 在所述栅极绝缘材料层背离所述基板的一侧形成隔绝材料层，以覆盖所述栅极层，其中，所述隔绝材料层能够阻止所述栅极层的
金属离子迁移；
[0011] 在所述隔绝材料层上形成第一光刻胶材料层；
[0012] 对所述第一光刻胶材料层进行曝光，显影以使所述第一光刻胶材料层形成第一光刻胶图案层，其中，所述第一光刻胶图案层的正投影覆盖所述栅极层；
[0013] 对所述隔绝材料层进行
刻蚀，以形成隔绝层，其中，所述隔绝层覆盖所述栅极层；
[0014] 对所述栅极绝缘材料层进行刻蚀，以形成栅极绝缘层。
[0015] 本发明的一种示例性
实施例中，提供一显示面板半成品包括：
[0016] 提供一所述基板；
[0017] 在所述基板上形成半导体层；
[0018] 在所述基板上形成栅极绝缘材料层，所述栅极绝缘材料层覆盖所述半导体层；
[0019] 在所述栅极绝缘层材料层背离所述基板的一侧形成第一栅极材料层；
[0020] 在所述第一栅极材料层的背离所述基板的一侧形成第二光刻胶材料层；
[0021] 对所述第二光刻胶材料层进行曝光，显影以使第二光刻胶材料层形成于所述栅极层相同图案的第二光刻胶图案层；
[0022] 对所述栅极材料层进行刻蚀处理，以形成所述栅极层。
[0023] 本发明的一种示例性实施例中，在所述隔绝材料层上形成第一光刻胶材料层之前，还包括：
[0024] 剥离所述第二光刻胶图案层。
[0025] 本发明的一种示例性实施例中，还包括：
[0026] 对所述半导体层进行导体化处理；
[0027] 在所述基板上形成介电层，所述介电层覆盖导体化后的所述半导体层、所述隔绝层；
[0028] 在所述介电层背离所述基板的一侧形成源/漏层。
[0029] 本发明的一种示例性实施例中，所述栅极层的材料为铜。
[0030] 本发明的一种示例性实施例中，所述隔绝材料层的材料包括金属
铝、钕、钼中的一种或多种。
[0031] 根据本发明的一个方面，提供一种显示面板，该显示面板包括：基板、导电层、栅极绝缘层、栅极层、隔绝层。导电层，设置于所述基板上，包括导体部和半导体部；栅极绝缘层，设置于所述导体部背离所述基板的一侧；栅极层，设置于所述栅极绝缘层背离所述基板的一侧；隔绝层，设置于所述栅极层背离所述基板的一侧，且所述隔绝层覆盖所述栅极层。
[0032] 本发明的一种示例性实施例中，该显示面板还包括介电层、源/漏层，介电层设置于所述基板上，且所述介电层覆盖导体化后的所述半导体层、所述隔绝层；源/漏层，设置于所述介电层背离所述基板的一侧。
[0033] 本发明的一种示例性实施例中，所述栅极层的材料为铜；所述隔绝材料层的材料包括金属铝、钕、钼中的一种或多种。
[0034] 根据本发明的一个方面，提供一种显示装置，该显示面板包括上述的显示面板。
[0035] 本公开提出一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板制作方法包括：提供一显示面板半成品，显示面板半成品包括基板、半导体层，栅极绝缘材料层，栅极层；在栅极绝缘材料层背离基板的一侧形成隔绝材料层，以覆盖栅极层，其中，隔绝材料层能够阻止栅极层的金属离子迁移；在隔绝材料层上形成第一光刻胶材料层；对第一光刻胶材料层进行曝光，显影以使第一光刻胶材料层形成第一光刻胶图案层，其中，第一光刻胶图案层的正投影覆盖栅极层；对隔绝材料层进行刻蚀，以形成隔绝层；对栅极绝缘材料层进行刻蚀，以形成栅极绝缘层。一方面，本公开提供的显示面板制作方法形成覆盖栅极层的隔绝层从而避免了栅极层的金属离子向源/漏层迁移，进而避免了栅极层与源/漏层短路；另一方面，由于存在隔绝层，在对栅极绝缘材料层进行刻蚀过程中，即使第一光刻胶层的横向尺寸发生减小，隔绝层也可以对刻蚀气体进行阻挡，使得栅极绝缘层的图案尺寸与隔绝层相同，从而可以控制栅极绝缘层尾部的尺寸。
[0036] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
[0037] 此处的附图被并入
说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038] 图1-3为相关技术中显示面板制作方法的流程结构示意图；
[0039] 图4为本公开显示面板制作方法一种实施例实施例中的
流程图；
[0040] 图5-11为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程结构示意图。
具体实施方式
[0041] 现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0042] 虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
[0043] 用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
[0044] 如图1-3所示，为相关技术中显示面板制作方法的流程结构示意图。如图1所示，相关技术中显示面板的制作方法，首先在基板01上形成一遮光金属层02；在基板01上形成
缓冲层03，该缓冲层03覆盖遮光金属层02；在缓冲层背离基板01的一侧形成半导体层04，其中，半导体层04的正投影位于遮光金属层02上，遮光金属层02用于遮挡半导体层04以避免半导体层04在光照环境下
导电性能发生变化；在缓冲层03上形成栅极绝缘材料层05以覆盖半导体层04；在栅极绝缘材料层05上形成栅极层06，其中，07为通过光刻工艺形成栅极层06时残留的光刻胶图案层。由于光刻胶图案层07在显影后需要进行加
热处理，从而使得加热
软化后的光刻胶图案层07形成上表面为弧形的结构。由于栅极层06通过湿刻工艺形成，栅极层06上部分在刻蚀液中存留的时间较长，从而使得栅极层06的截面图形成一梯形结构，同时该梯形结构的底边宽度略小于光刻胶图案层07的宽度。如图2所示，该显示面板制作方法还包括：对栅极绝缘材料层05进行干刻以使栅极绝缘材料层05形成栅极绝缘层051。然而，在对栅极绝缘材料层05进行干刻过程中，光刻胶图案层07也会被刻蚀，从而使得光刻胶图案层的横向尺寸也发生减小，最终导致栅极绝缘层尾部尺寸S不可控。其中，栅极绝缘层尾部指栅极绝缘层的边沿到与其栅极层边沿
接触位置之间的部分。如图3所示，该显示面板制作方法还包括：对半导体层04进行导通化处理，以使半导体层裸露于栅极绝缘层051以外的部分形成导体部041。此外，该显示面板制作方法还包括：剥离光刻胶图案层07，并在缓冲层03上形成介电层08，在介电层08上形成源漏层09。然而，由于栅极层06的材料一般由铜制成，铜在高温高压下容易在介电层08中发生迁移，从而导致栅极层06与源/漏层09短路。
[0045] 基于此，本示例性实施例首先提供一种显示面板制作方法，如图4所示，为本公开显示面板制作方法一种实施例实施例中的流程图。该方法包括：
[0046] 步骤S1：提供一显示面板半成品，所述显示面板半成品包括基板、位于所述基板上的半导体层，位于所述半导体层背离所述基板一侧的栅极绝缘材料层，形成于所述栅极绝缘材料层背离所述基板一侧的栅极层；
[0047] 步骤S2：在所述栅极绝缘材料层背离所述基板的一侧形成隔绝材料层，以覆盖所述栅极层，其中，所述隔绝材料层能够阻止所述栅极层的金属离子迁移；
[0048] 步骤S3：在所述隔绝材料层上形成第一光刻胶材料层；
[0049] 步骤S4：对所述第一光刻胶材料层进行曝光，显影以使所述第一光刻胶材料层形成第一光刻胶图案层，其中，所述第一光刻胶图案层的正投影覆盖所述栅极层；
[0050] 步骤S5：对所述隔绝材料层进行刻蚀，以形成隔绝层，其中，所述隔绝层覆盖所述栅极层；
[0051] 步骤S6：对所述栅极绝缘材料层进行刻蚀，以形成栅极绝缘层。
[0052] 其中，所述栅极层的材料可以为铜。所述隔绝材料层的材料可以包括金属铝、钕、钼中的一种或多种。例如，隔绝材料层的材料可以为AlNd
合金，AlMo合金。
[0053] 本示例性实施例提供一种显示面板制作方法，一方面，本公开提供的显示面板制作方法形成覆盖栅极层的隔绝层从而避免了栅极层的金属离子向源/漏层迁移，进而避免了栅极层与源/漏层短路；另一方面，由于存在隔绝层，在对栅极绝缘材料层进行刻蚀过程中，即使第一光刻胶层的横向尺寸发生减小，隔绝层也可以对刻蚀气体进行阻挡，使得栅极绝缘层的图案尺寸与隔绝层相同，从而可以控制栅极绝缘层尾部的尺寸。
[0054] 如图5-11所示，为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程结构示意图。以下对上述步骤进行详细说明：
[0055] 如图5所示，提供一显示面板半成品可以包括：提供一所述基板1；在所述基板1上形成半导体层2；在所述基板1上形成栅极绝缘材料层3，所述栅极绝缘材料层3覆盖所述半导体层2；在所述栅极绝缘层材料层3背离所述基板1的一侧形成第一栅极材料层4；在所述第一栅极材料层4的背离所述基板的一侧形成第二光刻胶材料层5。其中，光刻胶可以为正光刻胶或负光刻胶。如图6所示，该显示面板制作方法还可以包括：对所述第二光刻胶材料层5进行曝光，显影以使第二光刻胶材料层5形成于所述栅极层相同图案的第二光刻胶图案层51；对所述栅极材料层4进行刻蚀处理，以形成所述栅极层41。其中，对所述栅极材料层4进行刻蚀处理可以采用湿刻方式，湿刻方式可以对栅极材料层的金属进行刻蚀，且不刻蚀其他有机材料层(第二光刻胶层、栅极绝缘层材料层)。刻蚀液可以采用过
硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双
氧水蚀刻液等。
[0056] 如图7所示，该显示面板制作方法还可以包括：剥离所述第二光刻胶图案层51。在所述栅极绝缘材料层3背离所述基板1的一侧形成隔绝材料层6，以覆盖所述栅极层41，其中，所述隔绝材料层6能够阻止所述栅极层的金属离子迁移；在所述隔绝材料层6上形成第一光刻胶材料层7。
[0057] 如图8所示，该显示面板制作方法还可以包括：对所述第一光刻胶材料层7进行曝光，显影以使所述第一光刻胶材料层7形成第一光刻胶图案层71，其中，所述第一光刻胶图案层71的正投影覆盖所述栅极层41。
[0058] 如图9所示，该显示面板制作方法还可以包括：对所述隔绝材料层6进行刻蚀，以形成隔绝层61，其中，所述隔绝层61覆盖所述栅极层41。其中，对所述隔绝材料层6进行刻蚀可以采用湿刻方式。
[0059] 如图10所示，该显示面板制作方法还可以包括：对所述栅极绝缘材料层3进行刻蚀，以形成栅极绝缘层31。其中，对所述栅极绝缘材料层3进行刻蚀可以采用干刻工艺，干刻工艺中主要对有机层(第一光刻胶层、栅极绝缘材料层)进行刻蚀，且很难刻蚀隔绝层61。在对栅极绝缘材料层3进行刻蚀过程中，即使第一光刻胶层71的横向尺寸发生减小，隔绝层61也可以对刻蚀气体进行阻挡，使得栅极绝缘层的图案尺寸与隔绝层相同，由于通过控制刻蚀时长可以控制隔绝层的图案尺寸，从而可以控制栅极绝缘层31尾部S的尺寸。
[0060] 如图11所示，该显示面板制作方法还可以包括：对所述半导体层2进行导体化处理，以使半导体层2裸露于栅极绝缘层31的部分形成导体部21；在所述基板1上形成介电层8，所述介电层8覆盖导体化后的所述半导体层、所述隔绝层61；在所述介电层8背离所述基板1的一侧形成源/漏层9。该隔绝层61能够隔绝源/漏层9和栅极层41，从而避免了栅极层41和源/漏层9短路。
[0061] 本示例性实施例还提供一种显示面板，该显示面板可以如图11所示，该显示面板包括：基板1、导电层、栅极绝缘层31、栅极层41、隔绝层61。导电层设置于所述基板上，包括导体部21和半导体部22；栅极绝缘层31设置于所述导体部22背离所述基板1的一侧；栅极层41设置于所述栅极绝缘层31背离所述基板1的一侧；隔绝层61设置于所述栅极层41背离所述基板1的一侧，且所述隔绝层61覆盖所述栅极层41。
[0062] 本示例性实施例中，如图11所示，该显示面板还包括介电层8、源/漏层9，介电层8设置于所述基板1上，且所述介电层覆盖导体化后的所述半导体层21、所述隔绝层61；源/漏层9设置于所述介电层背离所述基板1的一侧。
[0063] 本示例性实施例中，所述栅极层的材料可以为铜；所述隔绝材料层的材料可以包括金属铝、钕、钼中的一种或多种。
[0064] 本示例性实施例提供的显示面板与上述的显示面板制作方法具有相同的技术特征和工作原理，上述内容已经做出详细说明，此处不再赘述。
[0065] 本示例性实施例还提供一种显示装置，该显示面板包括上述的显示面板。该显示装置可以为电视、手机、
平板电脑等显示装置。
[0066] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本
申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由
权利要求指出。
[0067] 应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种
修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。
