脱模膜
阅读：1036发布：2020-06-04
专利汇可以提供脱模膜专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种脱模膜，其从 粘合剂 的脱模性良好、低聚物析出量极少、转移性少，不仅适合于例如静电电容方式的触摸面板制造用等、 液晶 显示器 (LCD)所使用的偏光板、 相位 差板等的LCD构成部件制造用、 等离子体 显示器面板构成部件制造用、有机电致发光构成部件制造用等各种显示器构成部件制造用，除此以外，还适合于各种粘合剂层保护用途。脱模膜的特征在于，在聚酯膜的一个面具有由涂布液形成的有机 硅 系脱模层，该涂布液含有具有官能团的 反应性 有机硅 树脂 、未反应性有机硅树脂和铂系催化剂。，下面是脱模膜专利的具体信息内容。
1.一种脱模膜，其特征在于：
在聚酯膜的一个面具有由涂布液形成的有机硅系脱模层，所述涂布液含有反应性有机硅树脂、惰性有机硅树脂和铂系催化剂，
所述反应性有机硅树脂由下述通式(I)表示的具有己烯基和苯基的有机硅树脂、下述通式(II)表示的具有乙烯基和苯基的有机硅树脂和下述通式(III)表示的具有氢化硅烷基的有机硅树脂构成，
所述惰性有机硅树脂由下述通式(IV)表示，重均分子量为50000～100000，所述惰性有机硅树脂的配合量为1～5重量％，
残留粘接率为85％以上，
式(I)中，Me为甲基，Ph为苯基，a、b分别表示正的整数，
式(II)中，Me为甲基，Ph为苯基，c、d分别表示正的整数，
式(III)中，Me为甲基，e、f分别表示正的整数，
式(IV)中，Me为甲基，g表示正的整数，
所述残留粘接率通过以下的方法求得，该方法为：
将试料膜切成A4大小，利用橡胶滚子在膜的测定面贴合日东电工株式会社制的No.31B、基材厚度25μm的粘合胶带后，在经过1小时后，剥离粘合胶带，将该粘合胶带利用橡胶滚子贴合在清洗了表面的不锈钢板，在上部卡盘固定粘合胶带、在下部卡盘固定不锈钢板，以300mm/min的速度向180°方向拽拉剥离，测定粘接力1，
使用不与试料贴合的日东电工株式会社制的No.31B粘合胶带，通过与上述相同的步骤测定粘接力2，所述残留粘接率通过下式求得，
残留粘接率(％)＝粘接力1÷粘接力2×100。
2.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于：
剥离力为10～20mN/cm，
所述剥离力通过以下的方法求得，该方法为：
在试料膜的脱模层表面粘贴日东电工株式会社制的No.31B双面粘合胶带的一个面后，切割为50mm×300mm的尺寸后，在室温放置1小时后，使用株式会社INTESCO制的INTESCO model 2001型拉伸试验机，在拉伸速度300mm/分钟条件下，进行180°剥离，测定所述剥离力。
3.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于：
所述脱模膜为在聚酯膜的一个面依次设置有涂布层和所述有机硅系脱模层的脱模膜，涂布层含有有机硅化合物，并且将脱模膜在180℃加热10分钟后的有机硅系脱模层表面的聚酯低聚物量为2.0mg/m2以下。
4.如权利要求3所述的脱模膜，其特征在于：
所述涂布层含有含铝的有机化合物，通过利用荧光X射线测定装置的FP(Fundamental Parameter Method)法测定的涂布层中的铝元素量为0.8kcps以上。
5.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于：
构成反应性有机硅树脂的己烯基与乙烯基与苯基与氢化硅烷基的摩尔比，将氢化硅烷基设为100时，己烯基为35～65、乙烯基为5～35、苯基为1～20。
6.一种无基材的双面粘合片，其特征在于：
其使用权利要求1～5中任一项所述的脱模膜。
脱模膜
技术领域
[0001] 本发明涉及脱模膜特别适合在各种粘合剂保护用中要求轻剥离的 用途，其低聚物析出量极少，不仅适合于例如静电电容方式的触摸面 板制造用等、隔着粘合剂层贴合的各种用途、液晶显示器(以下，简 记为LCD)所使用的偏光板、相位差板等的LCD构成部件制造用、等 离子体显示器面板(以下，简记为PDP)构成部件制造用、有机电致 发光(以下，简记为有机EL)构成部件制造用等各种显示器构成部件 制造用以外，还适合于各种粘合剂层保护用途。
背景技术
[0002] 以往，以聚酯膜为基材的脱模膜用于静电电容方式的触摸面板制 造用等、隔着粘合剂层贴合的各种用途、LCD用偏光板、相位差板制 造用、PDP构成部件制造用、有机EL构成部件制造用等、各种显示器 构成部件制造用等各种光学用途等。近年来，随着各种显示器构成部 件、特别是LCD用偏光板的薄型化，脱模膜与薄型偏光板的剥离力高， 无法顺利剥离的不良情况成为问题。如果无法从薄型偏光板顺利剥离 脱模膜，则成品率降低，从而成为问题。另外，涂布粘合剂层后，由 低聚物析出导致的LCD用偏光板的检查性降低、粘合剂层的视认性降 低成为问题。另外，由脱模膜的带电导致的异物的卷入，引起异物向 粘合剂层转印，从而成为问题。
[0003] 近年来，随着IT(信息技术，Information Technology)领域的突 破，现状为：在制造LCD、PDP、有机EL等显示部件时所使用的脱模 膜的品质提高以及粘合剂层保护用途中，伴随从脱模膜的聚酯的低聚 物析出、粘合剂与脱模膜的剥离性的各种不良情况变得显著。
[0004] 不仅在偏光板用途，在使物体间面粘接的粘合片用途中，也报告 有很多由脱模膜的剥离力导致的不良情况。已知有各种各样的粘合片， 作为粘合片的一种，已知有无基材的双面粘合片。无基材的双面粘合 片由在粘合层的两面叠层剥离力相对低的轻剥离膜和剥离力相对高的 重剥离膜而得到的叠层体构成组成，是除去两面的剥离膜后不具有支 撑基材而仅为粘合层的双面粘合片。
[0005] 作为无基材的双面粘合片的使用方法，可以例示：首先剥离轻剥 离膜，将露出的粘合层的一个表面粘接在所要贴合的对象一方的物体 表面，在该粘接后，再剥离重剥离膜，将露出的粘合层的另一个面粘 接在不同的物体表面，由此使物体间面粘接的加工工序。
[0006] 近年来，无基材的双面粘合片由于其操作性良好而备受瞩目，用 途正在扩大，用于各种光学用途的部件，例如还用于移动电话等。特 别是静电电容方式的触摸面板是利用两个手指进行画面操作的多点触 摸操作，从而处于作为信息终端的用途急速扩大的状况。与电阻膜方 式相比，静电电容方式的触摸面板在构成上有印刷的高度差变厚的倾 向，因此提出有增厚粘合层来消除印刷的高度差的提案。在增厚粘合 层的情况下剥离脱模膜时，有时发生粘合层的一部分附着于脱模膜、 或者在转印于脱模膜的部分的粘合层混入有气泡等的不良情况。因此， 现状为：在将无基材的双面粘合片用于光学用途的情况下，不仅对无 基材的双面粘合片，对所组合的脱模膜也比以往更进一步严格，需要 更高品质的脱模膜。
[0007] 在无基材的双面粘合片的使用中，将轻剥离脱模膜从粘合层剥离 时，轻剥离脱模膜的剥离力高，无法从粘合剂顺利剥离，成品率降低， 从而成为问题。
[0008] 作为对于这种问题的解決对策，例如，如专利文献1、专利文献2 所记载那样，提出有将脱模层的剥离速度设为一定水准以下的提案。 然而，近年来，特别是在关注于粘合层的高度差吸收性而粘合层自身 使用更柔软的类型的情况下，即使使用上述记载的脱模膜，有时不一 定达到能够令人满足的水准。另外，上述方法中，由于添加包含转移 成分的有机硅树脂，所以转移性恶化，与粘合剂贴合时转移成分转移 至粘合剂侧，存在污染粘合剂的可能性、污染粘合加工工序这样的技 术问题。
[0009] 现有技术文献
[0010] 专利文献
[0011] 专利文献1：特开2012－25088号公报
[0012] 专利文献2：特开2012－179888号公报
发明内容
[0013] 发明所要解决的课题
[0014] 本发明鉴于上述实情而提出，其要解決的技术问题为，提供一种 脱模膜，其从粘合剂的脱模性良好，低聚物析出量极少，转移性少， 不仅适合于例如静电电容方式的触摸面板制造用等、液晶显示器(LCD) 所使用的偏光板、相位差板等的LCD构成部件制造用、等离子体显示 器面板构成部件制造用、有机电致发光构成部件制造用等各种显示器 构成部件制造用以外，还适合于各种粘合剂层保护用途。
[0015] 用于解决课题的方法
[0016] 在本发明的发明人鉴于上述实情进行深入研究的结果发现，通过 利用具有特定构成的聚酯膜，能够容易地解决上述技术问题，从而完 成了本发明。
[0017] 即，本发明的主旨在于，一种脱模膜，其特征在为，在聚酯膜的 一个面具有由涂布液形成的有机硅系脱模层，上述涂布液含有具有官 能团的反应性有机硅树脂、惰性有机硅树脂和铂系催化剂。
[0018] 发明效果
[0020] 图1是表示本发明的无基材的双面粘合片的一例的截面示意图。
具体实施方式
[0021] ＜第一实施方式＞
[0022] 本发明所说的聚酯膜，是指将依照所谓挤出法从挤出口熔融挤出 的片进行拉伸而得到的膜。
[0023] 构成上述的膜的聚酯，是指含有由二羧酸和二元醇或者由羟基羧 酸缩聚而得到的含有酯键的聚合物。作为二羧酸，能够例示对苯二甲 酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、2,6－萘二羧酸、1,4－环 己烷二羧酸等；作为二元醇，能够例示乙二醇、1,4－丁二醇、一缩二 乙二醇、二缩三乙二醇、季戊二醇、1,4－环己烷二甲醇、聚乙二醇等； 作为羟基羧酸，能够例示对羟基苯甲酸、6－羟基－2－萘甲酸等。作 为这种聚合物的代表性物质，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6 －萘二甲酸乙二醇酯等。
[0024] 以赋予易滑性以及在各工序中防止发生损伤为主要目的，本发明 的膜中优选配合有颗粒。所配合的颗粒的种类只要是能够赋予易滑性 的颗粒则没有特别限定，作为具体例，可以列举例如二氧化硅、碳酸 钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、 氧化钛等颗粒。另外，也可以使用如日本特公昭59－5216号公报、日 本特开昭59－217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其它耐 热性有机颗粒的示例，可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、 热固性环氧树脂、苯胍胺树脂等。另外，也能够使用聚酯制造工序中 使催化剂等的金属化合物的一部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。
[0025] 另一方面，关于所使用的颗粒的形状也没有特别限定，可以使用 球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外，对于其硬度、比重、 颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒也可以根据需要并用2种 以上。
[0026] 另外，所使用的颗粒的平均粒径通常为0.01～3μm、优选为0.1～ 2μm的范围。平均粒径低于0.01μm时，有时无法充分赋予易滑性。另 一方面，超过3μm时，在膜的制膜时，除了有时由该颗粒的凝集物导 致透明性降低以外，还容易引起断裂等，有时在生产率方面成为问题。
[0027] 另外，聚酯中的颗粒含量通常为0.001～5重量％、优选为0.005～ 3重量％的范围。颗粒含量低于0.001重量％时，有时膜的易滑性不充 分，另一方面，超过5重量％添加时，有时膜的透明性不充分。
[0028] 作为在聚酯层中添加颗粒的方法，没有特别限定，能够采用现有 公知的方法。例如，能够在制造构成各层的聚酯的任意步骤添加，优 选在酯化或者酯交换反应结束后添加即可。
[0031] 本发明的聚酯膜的厚度，只要是能够制膜成膜的范围则没有特别 限定，通常为10～350μm、优选为15～100μm的范围。
[0032] 本发明的脱模膜在180℃加热10分钟后，脱模层表面的低聚物量 (OL)为2.0mg/m2以下。这里所说的加热后的低聚物量，能够通过 如下方式测定：对将脱模膜在180℃加热10分钟后的表面，利用DMF (二甲基甲酰胺)4ml清洗，利用液相色谱法求得其DMF中的低聚物 量，将该值除以与DMF接触的膜面积，作为膜表面低聚物量(mg/ m2)。
[0033] 为了减少加热后的OL，可以列举通过聚酯的固相聚合减少聚酯中 的低聚物量的方法、设置防止低聚物析出的涂布层的方法等。特别是 在本发明中，使涂布层具有防止低聚物析出的功能的方案有效。为了 防止低聚物的析出，能够采取各种各样的方法。例如有使涂布层含有 含铝的有机化合物的方法，但并不限定于此。
[0034] 接着，对于本发明的聚酯膜的制造例进行具体说明，但并不受以 下制造例的任何限定。即，优选将使用先前所述的聚酯原料从模具挤 出得到的熔融片利用冷却辊进行冷却并使其固化而得到未拉伸片的方 法。这时，为了提高片的平面性，优选提高片和旋转冷却滚筒的密合 性，优选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着，将所得 到的未拉伸片在双轴方向拉伸。此时，首先利用辊或拉幅机方式的拉 伸机将上述的未拉伸片在一方向进行拉伸。拉伸温度通常为90～140℃、 优选为95～120℃，拉伸倍率通常为2.5～7倍、优选为3.0～6倍。接 下来，在与第一阶段的拉伸方向正交的方向进行拉伸，此时，拉伸温 度通常为90～170℃、拉伸倍率通常为3.0～7倍、优选为3.5～6倍。 之后，继续以180～270℃的温度、在拉紧下或30％以内的松弛下进行 热处理，得到双轴取向膜。在上述的拉伸中，也能够采用将一方向的 拉伸以2步骤以上进行的方法。此时，优选以最终两个方向的拉伸倍 率分别成为上述范围的方式进行。
[0035] 另外，关于本发明的聚酯膜制造，也能够采用同时双轴拉伸法。 同时双轴拉伸法为在将上述的未拉伸片通常以90～140℃、优选以80～ 110℃进行温度控制的状态下在机械方向和宽度方向同时拉伸并使其 取向的方法，作为拉伸倍率，以面积倍率为4～50倍、优选为7～35 倍、进而优选为10～25倍。之后，继续以170～250℃的温度、在拉紧 下或30％以内的松弛下进行热处理，得到拉伸取向膜。关于采用上述 的拉伸方式的同时双轴拉伸装置，能够采用螺旋方式、缩放方式、线 性驱动方式等现有公知的拉伸方式。
[0036] 在聚酯膜的表面形成涂布层的方法没有特别限制，适合采用在制 造聚酯膜的工序中涂布涂布液的方法。具体而言，可以列举在未拉伸 片表面涂布涂布液并进行干燥的方法、在单轴拉伸膜表面涂布涂布液 并进行干燥的方法、在双轴拉伸膜表面涂布涂布液并进行干燥的方法 等。这些之中，在未拉伸膜或单轴拉伸膜表面涂布涂布液后，在对膜 进行热处理的过程中同时使涂布层干燥固化的方法是经济的。另外， 作为形成涂布层的方法，根据需要，也能够采用并用上述的涂布方法 中的几种的方法。具体而言，可以列举在未拉伸片表面涂布第一层并 干燥，之后，在单轴方向进行拉伸后，涂布第二层并干燥的方法等。 作为在聚酯膜的表面涂布涂布液的方法，能够使用原崎勇次著、槙书 店、1979年发行、《涂敷方式》所示的逆转辊涂敷机、凹版涂敷机、棒 涂机、气刀涂敷机等。
[0037] 接着对本发明的涂布层的形成进行说明。本发明的构成脱模膜的 涂布层中，为了使低聚物析出防止性良好、并且使与脱模层和聚酯膜 的随时间经过的涂膜密合性良好，优选含有有机硅化合物，更优选使 用下述通式(1)表示的有机硅化合物。
[0038] Si(X)d(Y)e(R1)f…(1)
[0039] 上述式中，X为具有选自环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、烯基、 卤代烷基和氨基中的至少一种的有机基团，R1为一价烃基并且为碳原 子数1～10的基团，Y为水解性基团，d为1或2的整数，e为2或3 的整数，f为0或1的整数，d+e+f＝4。
[0040] 上述通式(1)表示的有机硅化合物能够使用具有2个(D单元源) 或者3个(T单元源)通过水解·缩合反应能够形成硅氧烷键的水解性 基团Y的物质。
[0041] 在通式(1)中，一价烃基R1为碳原子数1～10的基团，特别优 选为甲基、乙基、丙基。
[0042] 在通式(1)中，作为水解性基团Y，能够使用现有公知的基团， 能够例示以下的基团。甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丙烯氧基、乙酰 氧基、丁酮肟基和氨基等。这些水解性基团可以单独使用或者使用多 种。适用甲氧基或者乙氧基时，能够对涂敷材赋予良好的保存稳定性， 并且具有适当的水解性，因而特别优选。
[0043] 在本发明中，作为涂布层所含有的有机硅化合物，具体而言，能 够例示乙烯基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－ 环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β－(3,4－环氧环己基)乙基三甲 氧基硅烷、γ－巯基丙基三甲氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲 氧基硅烷、γ－丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基 硅烷、5－己烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、三氟丙基 三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙 基甲基二异丙烯氧基硅烷、2－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷 等。
[0044] 在本发明中，为了使脱模膜的低聚物析出防止性良好、并且使与 脱模层和聚酯膜的随时间经过的涂膜密合性良好，优选在涂布层中含 有含铝的有机化合物。
[0045] 作为具有铝元素的有机化合物的具体例，可以例示三(乙酰丙酮) 铝、单乙酰丙酮双(乙基乙酰乙酸)铝、二正丁氧基－单乙基乙酰乙 酸铝、二异丙氧基－单甲基乙酰乙酸铝、三(乙基乙酰乙酸)铝等。
[0046] 涂布层所含有的铝化合物的量通常为0.001～70重量％、优选为 5～35重量％、进而优选为5～15重量％的范围。铝化合物的量为0.001 重量％以下时，涂布层的固化反应不能迅速进行，有时在涂布层上形 成脱模层后的脱模面的涂膜密合性恶化。另外，铝化合物的量为70重 量％以上时，不参与涂布层的固化反应而残留在涂布层中的铝化合物 妨碍脱模层的固化，有时脱模面的涂膜密合性恶化。
[0047] 在涂布层中能够还含有具有铝元素以外的金属元素的有机化合物。 特别优选有机锡化合物。作为有机锡化合物的具体例，可以列举二月 桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二油酸二丁基锡、 二乙酸二苯基锡、氧化二丁基锡、二甲氧基二丁基锡、二丁基双(三 乙氧基甲硅烷氧基)锡、苄基马来酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二 月桂酸二辛基锡等。
[0048] 另外以涂布层的固着性、滑性改良为目的，也可以含有无机系颗 粒，作为具体例可以列举二氧化硅、氧化铝、高岭土、碳酸钙、氧化 钛、钡盐等。
[0049] 另外，根据需要也可以含有消泡剂、涂布性改良剂、增粘剂、有 机润滑剂、有机高分子颗粒、抗氧化剂、紫外线吸收剂发泡剂、染料 等。
[0051] 在本发明的构成脱模膜的聚酯膜上设置的涂布层的涂布量(干燥 后)通常为2 2 2
0.005～1g/m 、优选为0.005～0.5g/m的范围。涂布量 (干燥后)低于0.005g/m时，有时涂布厚度的均一性不充分，有时 热处理后从涂布层表面析出的低聚物量增多。另一方面，超过1g/m2涂布时，有时发生滑性降低等的不良情况。
0.005～1g/m 、优选为0.005～0.5g/m的范围。涂布量 (干燥后)低于0.005g/m时，有时涂布厚度的均一性不充分，有时 热处理后从涂布层表面析出的低聚物量增多。另一方面，超过1g/m2涂布时，有时发生滑性降低等的不良情况。
[0052] 在本发明中，关于在聚酯膜上形成涂布层时的固化条件，没有特 别限定，例如在通过离线涂敷设置涂布层时，通常可以将在60～200℃ 进行3～40秒、优选在80～180℃进行3～40秒为基准，进行热处理即 可。另外，根据需要也可以并用热处理和紫外线照射等的活性能量线 照射。
[0053] 作为在本发明中得到的聚酯膜的一侧的最外层形成的脱模层固化 型有机硅树脂的种类，能够使用加合型·缩合型·紫外线固化型·电 子射线固化型·无溶剂型等任意的固化反应类型。
[0054] 作为在本发明中使用的、作为官能团具有烯基和烷基的有机硅树 脂的示例，可以列举如下的物质。首先，含有烯基的固化型有机硅树 脂，作为二有机聚硅氧烷，可以列举分子链两端由三甲基甲硅烷氧基 封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元96 摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元4摩尔％、分子链两端由二甲基乙烯 基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基 硅氧烷单元97摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元3摩尔％)、分子链两 端由二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷 共聚物(二甲基硅氧烷单元95摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元5摩 尔％)。接着，含有烷基的固化型有机硅树脂，作为有机氢化聚硅氧烷， 可以列举分子链两端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢化聚硅氧烷、 分子链两端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷 共聚物、分子链两端由二甲基氢化甲硅烷氧基封端的甲基氢化聚硅氧 烷、分子链两端由二甲基氢化甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢 化硅氧烷共聚物。
[0055] 作为在本发明中使用的、具有己烯基和苯基的有机硅树脂，优选 为下述通式(I)表示的有机聚硅氧烷。虽然用通式(I)表示化学结构， 但既可以为直链状结构，也可以为分支结构。各官能团的导入部分也 可以是任意的。
[0056]
[0057] 上述式中，a、b分别表示正的整数。
[0058] 作为在本发明中使用的、具有乙烯基和苯基的有机硅树脂，优选 为下述通式(II)表示的有机聚硅氧烷。虽然用通式(II)表示化学结 构，但既可以为直链状结构，也可以为分支结构。各官能团的导入部 分也可以是任意的。
[0059]
[0060] 上述式中，c、d分别表示正的整数。
[0061] 作为在本发明中使用的、具有氢化硅烷基的有机硅树脂，优选为 下述通式(III)表示的有机聚硅氧烷。虽然用通式(III)表示化学结 构，但既可以为直链状结构，也可以为分支结构。各官能团的导入部 分也可以是任意的。
[0062]
[0063] 上述式中，e、f分别表示正的整数。
[0064] 将具有己烯基的有机硅树脂和具有乙烯基聚合物基的有机硅树脂 区分为(I)式和(II)式，但也可以在一个有机聚硅氧烷中含有己烯 基和乙烯基聚合物基。
[0065] 另外，苯基不用必需包含在含有己烯基和乙烯基的有机硅树脂， 也可以在一个有机聚硅氧烷中含有苯基。
[0066] 在本发明中使用的有机硅树脂所含的己烯基与乙烯基与苯基与氢 化硅烷基的比，将氢化硅烷基为100时，优选己烯基为35～65、乙烯 基为5～35、苯基为1～20。理想为进而优选己烯基为45～55、乙烯基 为15～25、苯基为2～10。如果己烯基低于35，则有机硅固化反应变 得不充分，30000mm/分钟时的剥离力变高，在将脱模膜从粘合剂高 速剥离时，有时发生无法完好地剥离的不良情况。己烯基超过65时， 在有机硅固化中，交联点过多，300mm/分钟时的剥离力变高，有时 发生脱模膜无法从粘合剂完好地剥离的不良情况。如果乙烯基低于15， 则有机硅固化反应变得不充分，30000mm/分钟时的剥离力变高，在 将脱模膜从粘合剂高速剥离时，有时发生无法完好地剥离的不良情况。 乙烯基超过35时，在有机硅固化中，交联点过多，300mm/分钟时的 剥离力变高，有时发生脱模膜无法从粘合剂完好地剥离的不良情况。 如果苯基低于1，则有机硅膜变软，30000mm/分钟时的剥离力变高， 在将脱模膜从粘合剂高速剥离时，有时发生无法完好地剥离的不良情 况。苯基超过20时，有机硅膜变得过硬，300mm/分钟时的剥离力变 高，有时发生脱模膜无法从粘合剂完好地剥离的不良情况。
[0067] 在本发明中使用的有机硅树脂所含的二甲基甲硅烷基(通式(I) 的a、通式(II)的c、通式(III)的f)数优选为2000以上5000以下。 进而优选为3000以上4000以下。如果低于2000，则分子量小，有时 发生未反应有机硅向粘合层转移等的不良情况。多于5000时，分子量 过大，固化反应不能顺畅地进行，存在无法得到所要求的剥离特性的 可能性。
[0068] 为了在本发明中赋予轻剥离性，必须添加重均分子量为50000以 上100000以下的惰性有机硅树脂。
[0069] 作为上述的惰性有机硅树脂，优选下述通式(IV)表示的有机聚 硅氧烷。
[0070]
[0071] 上述式中，g表示正的整数。
[0072] 在本发明中使用的有机硅树脂所含的惰性有机硅树脂为1～10重 量％的范围、优选为1～5重量％。惰性有机硅树脂的含量低于1％时， 不能实现轻剥离，超过5重量％时，有固化性显著降低，密合性也恶 化的不良情况。
[0073] 在本发明中为了使剥离力变小，也可以添加硅油。硅油为被称为 普通硅油(straight silicone oil)、改性硅油的硅油，可以列举如下的物 质。作为普通有机硅，可以列举二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氢 化硅油等。另外，作为改性硅油，可以列举侧链型类型的聚醚改性、 芳烷基改性、氟代烷基改性、长链烷基改性、高级脂肪酸酯改性、高 级脂肪酸酰胺改性、聚醚·长链烷基改性·芳烷基改性、苯基改性、 两末端型的聚醚改性、聚醚·甲氧基改性等。
[0074] 在本发明中使用的有机硅树脂所含的硅油成分为1～10重量％的 范围、优选为1～5重量％。硅油成分的含量低于1％时，速度依赖性 变高，超过5重量％时，转移性高，粘合剂加工时发生辊污染、向粘 合剂面转移，从而使粘合剥离力降低等。
[0075] 在本发明中利用日东电工株式会社制No.31B胶带的残留粘接率 优选为80％以上、更优选为85％以上。残留粘接率低于80％时，转移 性高，有时在粘合剂加工时发生辊污染、向粘合剂面转移，从而使粘 合剥离力降低等。
[0076] 在本发明中利用日东电工株式会社制No.31B胶带的300mm/分 钟时的剥离力优选为10～20mN/cm。300mm/分钟时的剥离力超过 20mN/cm时，有时发生脱模膜无法从粘合剂完好地剥离的不良情况。
[0077] 在本发明中利用日东电工株式会社制No.31B胶带的30000mm/ 分钟时的剥离力优选低于80mN/cm。30000mm/分钟时的剥离力超 过80mN/cm时，在将脱模膜从粘合剂高速剥离时，有时发生无法完 好地剥离的不良情况。
[0078] 作为固化型有机硅树脂的种类，能够使用加合型·缩合型·紫外 线固化型·电子射线固化型·无溶剂型等任意的固化反应类型。列举 具体例时，可以例示信越化学工业株式会社制KS－774、KS－775、 KS－778、KS－779H、KS－847H、KS－856、X－62－2422、X－62 －2461、X－62－1387、X－62－5039、X－62－5040、KNS－3051、 X－62－1496、KNS320A、KNS316、X－62－1574A/B、X－62－7052、 X－62－7028A/B、X－62－7619、X－62－7213、X－
62－2829、 Momentive Performance Materials制YSR－3022、TPR－6700、TPR－ 6720、TPR－6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56 －A2775、XS56－A2982、XS56－C6010、XS56－C4880、UV9430、 TPR6600、TPR6604、TPR6605、Dow Corning Toray株式会社制SRX357、 SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC300B、 LTC856、SP7259、BY24－468C、SP7248S、BY24－452、DKQ3－202、 DKQ3－203、DKQ3－204、DKQ3－205、DKQ3－
210等。另外为了 调整脱模层的剥离性等，也可以并用剥离控制剂。
62－2829、 Momentive Performance Materials制YSR－3022、TPR－6700、TPR－ 6720、TPR－6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56 －A2775、XS56－A2982、XS56－C6010、XS56－C4880、UV9430、 TPR6600、TPR6604、TPR6605、Dow Corning Toray株式会社制SRX357、 SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC300B、 LTC856、SP7259、BY24－468C、SP7248S、BY24－452、DKQ3－202、 DKQ3－203、DKQ3－204、DKQ3－205、DKQ3－
210等。另外为了 调整脱模层的剥离性等，也可以并用剥离控制剂。
[0079] 在本发明中，作为在聚酯膜设置脱模层的方法，能够使用逆转辊 涂敷、凹版涂敷、棒涂、刮刀涂敷(doctor blade coat)等现有公知的 涂装方式。本发明的脱模层的涂布量通常为0.01～1g/m2的范围。
[0080] 在本发明中，在没有设置脱模层的面，可以设置粘接层、带电防 止层、低聚物析出防止层等的涂布层，另外，对聚酯膜也可以实施电 晕放电处理、等离子体处理等的表面处理。
[0081] 本发明的聚酯膜中，为了使脱模层干净且坚固，使用促进加合型 的反应的铂系催化剂。作为本成分，可以例示氯化铂酸、氯化铂酸的 醇溶液、氯化铂酸和烯烃的配位化合物、氯化铂酸和烯基硅氧烷的配 位化合物等的铂系化合物、铂黑、载持铂的二氧化硅、载持铂的活性 炭。脱模层中的铂系催化剂含量通常为0.3～3.0重量％、优选为0.5～ 2.0重量％的范围即可。脱模层中的铂系催化剂含量低于0.3重量％时， 由于剥离力的不良和在涂布层的固化反应变得不充分，所以有时发生 表面状态恶化等的不良情况，另一方面，脱模层中的铂系催化剂含量 超过3.0重量％时，成本高，另外，反应性变高，有时发生产生凝胶异 物等的工序不良情况。
[0082] 另外，加合型的反应由于反应性非常高，所以根据情况，有时作 为反应抑制剂，添加炔属醇(acetylene alcohol)。此成分为具有碳碳三 键和羟基的有机化合物，优选为选自3－甲基－1－丁炔－3－醇、3,5 －二甲基－1－己炔－3－醇和苯基丁炔醇中的化合物。
[0083] 本发明的剥离力是指，将双面粘合胶带(日东电工制“No.31B”) 粘贴在脱模层面，在室温放置1小时后，以与基材膜的剥离角度180°、 任意的拉伸速度将胶带剥离时，用拉伸试验机测定的值。在本发明中 调整特定的剥离力的方法，能够通过选择脱模层中的组成来实现，但 也能够采用其它的手段，主要优选根据所要求的剥离力而变更有机硅 脱模层的脱模剂种类的方法，另外由于剥离力很大程度上依赖于所使 用的脱模剂的涂布量，所以进而优选调整该脱模剂的涂布量的方法。
[0084] 关于本发明的聚酯膜的剥离力的值，在300mm/分钟的速度域的 低速剥离力通常为10～20mN/cm的范围。该剥离力低于10mN/cm 时，剥离力变得过轻，有时发生在本来不需要剥离的情况下也容易剥 离的不良情况。剥离力超过20mN/cm时，与剥离力重的一方的脱模 膜的剥离力差变小，有时，在剥离工序发生不良情况，剥离力重的一 方的脱模膜的选择幅度变窄。
[0085] 另外，考虑到加工性，在60000mm/分钟的速度域的高速剥离力 通常为90mN/cm以下。该剥离力大于90mN/cm时，与剥离力重的 一方的脱模膜的剥离力差变小，在剥离工序无法顺利剥离或连带粘合 剂一起剥离。
[0086] 对本发明的脱模膜进行热处理(180℃、10分钟)后，从脱模层表 面利用二甲基甲酰胺提取的聚酯的低聚物量(OL)通常为2.0mg/m2以下、优选为1.0mg/m2以下。OL超过2.0mg/m2时，例如，在制造 液晶构成部件时、用于粘合剂层保护用途的情况下，有时发生粘合剂 的透明性降低、粘合剂层的粘合力降低、或者在伴有光学评价的检查 工序中带来障碍等不良情况。
[0087] 在本发明的脱模膜中，作为为了使OL满足上述范围而在涂布层中 含有的铝元素量，通过利用荧光X射线测定装置的FP(Fundamental Parameter Method)法测定的值优选为0.2kcps以上、进而优选为 0.5kcps以上、特别优选为0.8kcps以上。铝元素量低于0.2kcps时，有 时无法得到所要求的低聚物封止性能。
[0088] 在本发明中“低聚物”定义为：热处理后，结晶化并在膜表面析 出的聚酯的低分子量物中的环状三聚物。
[0089] ＜第二实施方式＞
[0090] 本发明中，构成2种的脱模膜(以下，有时将剥离力小的一方称 为第一脱模膜、剥离力大的一方称为第二脱模膜)的聚酯膜既可以为 单层构成，也可以为叠层构成，例如，除了2层、3层构成以外，在不 超出本发明的主旨的限度内，还可以是4层或4层以上的多层，没有 特别限定。
[0091] 在本发明中聚酯膜所使用的聚酯既可以为均聚聚酯，也可以为共 聚聚酯。由均聚聚酯组成时，优选将芳香族二羧酸和脂肪族二醇缩聚 而得到的聚酯。
[0092] 作为芳香族二羧酸，可以列举对苯二甲酸、2,6－萘二羧酸等，作 为脂肪族二醇，可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、1,4－环己烷二甲醇 等。
[0093] 作为代表性的聚酯，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
[0094] 另一方面，作为共聚聚酯的二羧酸成分，可以列举间苯二甲酸、 邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6－萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羟基羧 酸(例如，对羟基苯甲酸等)等的一种或两种以上，作为二醇成分， 可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4－环己烷二甲 醇、季戊二醇等的一种或两种以上。在任何情况下，本发明所说的聚 酯是指：通常60摩尔％以上、优选80摩尔％以上为亚乙基对苯二甲 酸酯单元的聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯。
[0095] 在本发明中，优选在聚酯层中以赋予易滑性为主要目的配合有颗 粒。所配合的颗粒的种类只要是能够赋予易滑性的颗粒则没有特别限 定，作为具体例，可以列举例如二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、 硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另外， 也可以使用日本特公昭59－5216号公报、日本特开昭59－217755号 公报等所记载的耐热性有机颗粒。作为其它的耐热性有机颗粒的示例， 可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯胍 胺树脂等。另外，聚酯制造工序中，也能够使用使催化剂等的金属化 合物的一部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。
[0096] 另一方面，关于所使用的颗粒的形状也没有特别限定，可以使用 球状、块状、棒状、扁平状等的任意形状。另外，关于其硬度、比重、 颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒也可以根据需要并用2种 以上。
[0097] 另外，所使用的颗粒的平均粒径通常为0.01～3μm、优选为0.01～ 1μm的范围。平均粒径低于0.01μm时，颗粒容易凝集，分散性有时不 充分，另一方面，超过3μm时，膜的表面粗度变得过度粗糙，有时在 后工序中涂设脱模层时等发生不良情况。
[0098] 另外，聚酯层中的颗粒含量通常为0.001～5重量％、优选为 0.005～3重量％的范围。颗粒含量低于0.001重量％时，有时膜的易滑 性不充分，另一方面，在超过5重量％添加时，有时膜的透明性不充 分。
[0099] 作为在聚酯层中添加颗粒的方法，没有特别限定，能够采用现有 公知的方法。例如，能够在制造构成各层的聚酯的任意的步骤中添加， 优选在酯化的步骤、或者酯交换反应结束后，进行缩聚反应也可。
[0100] 另外，通过使用带通风口的混炼挤出机将分散于乙二醇或水等的 颗粒的浆料和聚酯原料掺混的方法、或使用混炼挤出机将干燥的颗粒 和聚酯原料掺混的方法等来进行。
[0101] 此外，在本发明的聚酯膜中，除了上述的颗粒以外，根据需要还 能够添加现有公知的抗氧化剂、抗静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、 颜料等。
[0102] 本发明的构成第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜的厚度，只要是 能够制膜成膜的范围则没有特别限定。在第一脱模膜中通常为25～ 75μm、优选为38～75μm的范围。另一方面，在第二脱模膜中通常为 25～250μm、优选为38～188μm、进而优选为50～125μm的范围。
[0103] 接着，关于本发明的聚酯膜的制造例进行具体说明，但并不受以 下的制造例的任何限定。
[0104] 优选将首先使用先前所述的聚酯原料从模具挤出得到的熔融片利 用冷却辊冷却并使其固化而得到未拉伸片的方法。这时，为了提高片 的平面性，需要提高片与旋转冷却滚筒的密合性，优选采用静电施加 密合法和/或液体涂布密合法。接着，所得到的未拉伸片在双轴方向 被拉伸。此时，首先，利用辊或拉幅机方式的拉伸机将上述的未拉伸 片在一方向进行拉伸。拉伸温度通常为70～120℃、优选为80～110℃， 拉伸倍率通常为2.5～7倍、优选为3.0～6倍。接下来，与第一阶段的 拉伸方向正交的拉伸温度通常为70～170℃、拉伸倍率通常为3.0～7 倍、优选为3.5～6倍。之后，继续以180～270℃的温度、在拉紧下或 30％以内的松弛下进行热处理，得到双轴取向膜。在上述的拉伸中， 也能够采用将一方向的拉伸以2步骤以上进行的方法。此时，优选以 最终两个方向的拉伸倍率分别成为上述范围的方式进行。
[0105] 另外，关于本发明的聚酯膜制造，也能够采用同时双轴拉伸法。 同时双轴拉伸法为，在将上述的未拉伸片以通常为70～120℃、优选为 80～110℃进行温度控制的状态下在机械方向和宽度方向同时拉伸并 使其取向的方法，作为拉伸倍率，以面积倍率为4～50倍、优选为7～ 35倍、进而优选为10～25倍。之后，继续以170～250℃的温度、在 拉紧下或30％以内的松弛下进行热处理，得到拉伸取向膜。关于采用 上述的拉伸方式的同时双轴拉伸装置，能够采用螺旋方式、缩放方式、 线性驱动方式等、现有公知的拉伸方式。
[0106] 另外，能够实施在上述的聚酯膜的拉伸工序中对膜表面进行处理 的所谓涂布拉伸法(在线涂敷)。在通过涂布拉伸法在聚酯膜上设置涂 布层的情况下，能够在拉伸的同时进行涂布，并且能够使涂布层的厚 度根据拉伸倍率而变薄，从而能够制造作为聚酯膜合适的膜。
[0107] 接着，对本发明的构成脱模膜的涂布层进行说明。
[0108] 本发明的构成脱模膜的涂布层为了使带电防止性、低聚物析出防 止性良好，含有导电性化合物(A)。作为这种导电性化合物(A)，优 选将噻吩或噻吩衍生物均聚或共聚而得到的聚合物，特别是，在包括 噻吩或噻吩衍生物的化合物中通过其它阴离子化合物掺杂而得到的化 合物、或者在化合物中具有阴离子基而自掺杂的化合物显示优异的导 电性，从而适合。作为这种化合物(A)，例如能够例示，将下述式(1) 或者(2)的化合物在聚阴离子的存在下聚合而得到的化合物。
[0109]
[0110] 在上述式(1)中，R1、R2分别独立，表示氢元素、碳原子数1～ 12的脂肪族烃基、脂环族烃基、或者芳香族烃基，例如，为甲基、乙 基、丙基、异丙基、丁基、亚环己基、苯基等。
[0111]
[0112] 在上述式(2)中，n为1～4的整数。
[0113] 在本发明的脱模膜中，优选使用包括化学式2表示的结构式的聚 噻吩、或聚噻吩衍生物，例如优选化学式2中，n＝1(亚甲基)、n＝ 2(亚乙基)、n＝3(亚丙基)的化合物。其中特别优选为n＝2的亚乙 基的化合物，即，聚－3,4－亚乙基二氧代噻吩。作为聚噻吩或聚噻吩 衍生物，可以例示例如，在噻吩环的3位和4位的位置结合有官能团 的化合物。优选在如上所述3位和4位的碳原子结合有氧原子的化合 物。关于具有在该碳原子直接结合了碳原子或者氢原子的结构的化合 物，涂液的水性化有时不容易。
[0114] 作为聚合时所使用的聚阴离子，可以例示例如，聚(甲基)丙烯 酸、聚马来酸、聚苯乙烯磺酸等。另外这些酸可以一部分或全部被中 和。
[0115] 此外，作为这种聚合物的制造方法，能够采用例如特开平7－90060 号公报所示的方法。
[0116] 在本发明中，作为特别优选的方式，可以列举在上述式(2)的化 合物中n＝2、且作为聚阴离子使用聚苯乙烯磺酸的方式。
[0117] 本发明的构成脱模膜的涂布层将含有上述导电性化合物和粘合剂 聚合物作为必要条件。
[0118] 本发明的构成涂布层的粘合剂聚合物(B)定义为：依据高分子化 合物安全性评价流程方案(昭和60年11月化学物质审议会主办)， 通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的数均分子量(Mn)为1000以上的 高分子化合物，并且具有造膜性。
[0119] 作为本发明的构成涂布层的粘合剂聚合物(B)，只要能够与噻吩 或噻吩衍生物相容或混合分散即可，既可以为热固性树脂，也可以为 热塑性树脂，可以是任意种。例如，可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇 酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯；聚酰亚 胺、聚酰胺酰亚胺等的聚酰亚胺；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺12、 聚酰胺11等的聚酰胺；聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯四 氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等的氟树脂；聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚 乙烯醇缩丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯等的乙烯基树脂；环氧树脂； 氧杂环丁烷树脂；二甲苯树脂；芳族聚酰胺树脂；聚酰亚胺有机硅； 聚氨酯；聚脲；三聚氰胺树脂；酚醛树脂；聚醚；丙烯酸树脂和这些 的共聚物等。
[0120] 涂布层中的导电性化合物(A)的配合比例为10～90重量％、优 选为20～80重量％。低于10重量％时，带电防止性和低聚物析出防 止性有时不充分。另一方面，超过80重量％时，有时带电防止性已处 于饱和状态，增量为其以上也难以得到显著的效果。
[0121] 这些粘合剂聚合物(B)既可以溶解于有机溶剂，也可以赋予磺基、 羧基等的官能团而水溶液化。另外，粘合剂聚合物(B)中，根据需要 也可以并用交联剂、聚合引发剂等的固化剂、聚合促进剂、溶剂、粘 度调整剂等。
[0122] 上述粘合剂聚合物(B)的中，从涂布液制作时容易混合考虑，优 选选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的任一种以上。特别优 选聚氨酯树脂。
[0123] 在本发明中使用的聚酯树脂定义为：以二羧酸成分和二醇成分作 为构成成分的线状聚酯。作为二羧酸成分，能够例示对苯二甲酸、间 苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6－萘二羧酸、4,4－二苯基二羧酸、1,4－环 己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、苯基茚满二羧酸、二聚酸等。这些成 分能够使用两种以上。另外，与这些成分一同，能够以少比例使用如 马来酸、富马酸、衣康酸等的不饱和多羟基酸、如对羟基苯甲酸、对 (β－羟基乙氧基)苯甲酸等的羟基羧酸。不饱和多羟基酸成分、羟基 羧酸成分的比例最多为10摩尔％、优选为5摩尔％以下。
[0124] 另外，作为二醇成分，能够例示乙二醇、1,4－丁二醇、季戊二醇、 一缩二乙二醇、一缩二丙二醇、1,6－己二醇、1,4－环己烷二甲醇、苯 二甲醇、二羟甲基丙酸、甘油、三羟甲基丙烷、聚(亚乙基氧)二醇、 聚(四亚甲基氧)二醇、双酚A的环氧烷烃加合物、氢化双酚A的环 氧烷烃加合物等。这些能够使用2种以上。
[0125] 这种多元醇成分的中，优选乙二醇、双酚A的环氧乙烷加合物或 环氧丙烷加合物、1,4－丁二醇，进而优选乙二醇、双酚A的环氧乙烷 加合物或环氧丙烷加合物。另外，上述聚酯树脂中，为了使水性液化 容易，能够将若干量具有磺酸盐基团的化合物、具有羧酸盐基团的化 合物共聚，优选这么做。作为具有该磺酸盐基团的化合物，优选可以 列举例如，5－钠代磺基间苯二甲酸、5－磺基间苯二甲酸铵、4－钠代 磺基间苯二甲酸、4－甲基磺基间苯二甲酸铵、2－钠代磺基间苯二甲 酸、5－钾代磺基间苯二甲酸、4－钾代磺基间苯二甲酸、
2－钾代磺基 间苯二甲酸、钠代磺基琥珀酸等的磺酸碱金属盐系或磺酸胺盐系化合 物等。
2－钾代磺基 间苯二甲酸、钠代磺基琥珀酸等的磺酸碱金属盐系或磺酸胺盐系化合 物等。
[0126] 作为该具有羧酸盐基团的化合物，可以列举例如，偏苯三酸酐、 偏苯三酸、苯均四酸酐、苯均四酸、苯均三酸、环丁烷四羧酸、二羟 甲基丙酸等、或者这些的单碱金属盐等。此外，将游离羧基在共聚后 与碱金属化合物、胺化合物发生作用而成为羧酸盐基团。能够使用从 这些的化合物中分别适当选择1种以上，通过利用常法的缩聚反应合 成而得到的聚酯。
[0127] 关于聚酯树脂，玻璃化转变温度(以下，有时简记为Tg。)通常为 40℃以上、优选为60℃以上。Tg低于40℃时，在以提高粘接性为目的 增厚涂布层的涂布厚度的情况下，有时发生容易粘连等的不良情况。
[0128] 作为丙烯酸树脂，为包括如以丙烯酸系、甲基丙烯酸系的单体所 代表的具有碳碳双键的聚合性单体的聚合物。这些无论是均聚物或者 共聚物均没有问题。另外，还包括这些聚合物和其它他聚合物(例如 聚酯、聚氨酯等)的共聚物。例如为嵌段共聚物、接枝共聚物。另外， 还包括在聚酯溶液、或聚酯分散液中将具有碳碳双键的聚合性单体聚 合而得到的聚合物(根据情况为聚合物的混合物)。还包括同样在聚氨 酯溶液、聚氨酯分散液中将具有碳碳双键的聚合性单体聚合而得到的 聚合物(根据情况为聚合物的混合物)。还包括同样地在其它聚合物溶 液、或分散液中将具有碳碳双键的聚合性单体聚合而得到的聚合物(根 据情况为聚合物混合物)。
[0129] 作为上述具有碳碳双键的聚合性单体，没有特别限定，作为代表 性的化合物，为如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、富马酸、 马来酸、柠檬酸的各种含羧基单体类、和它们的盐；如(甲基)丙烯 酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸4－ 羟基丁基酯、单丁基羟基富马酸酯、单丁基羟基衣康酸酯的各种的含 羟基单体类；如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基) 丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯的各种(甲 基)丙烯酸酯类；如(甲基)丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、N－羟甲基 丙烯酰胺或(甲基)丙烯腈等的各种各样的含氮的乙烯基系单体类。 另外，能够与这些并用将例如以下所示的聚合性单体共聚。即，可以 例示：如苯乙烯、α－甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯的各种苯 乙烯衍生物、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯的各种乙烯基酯类；如γ－甲基 丙烯酰丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰硅大分 子单体等的各种各样的含硅的聚合性单体类；含磷的乙烯基系单体类； 如氯乙烯、偏氯乙烯、氟乙烯、偏氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、 氯三氟乙烯、六氟丙烯的各种卤化乙烯基类；如丁二烯的各种共轭二 烯类等。
[0130] 丙烯酸树脂的玻璃化转变温度(以下，有时简记为Tg。)通常为 40℃以上、优选为60℃以上。Tg低于40℃时，在以提高粘接性为目的 增厚涂布层的涂布厚度时，有时发生容易粘连等的不良情况。
[0131] 本发明的聚氨酯树脂是指在分子内具有氨酯键的高分子化合物。 其中，考虑到对在线涂敷的适宜性时，优选水分散性或水溶性的聚氨 酯树脂。为了赋予水分散性或水溶性，能够将羟基、羧基、磺酸基、 磺酰基、磷酸基、醚基等的亲水性基团导入聚氨酯树脂。上述亲水性 基团中，从涂膜物性和密合性提高的观点考虑，适合使用羧酸基或磺 酸基。
[0132] 作为聚氨酯树脂的具体的制造例，可以列举例如，利用羟基和异 氰酸酯的反应的方法。作为用作原料的羟基，适合使用多元醇，例如 可以列举，聚醚多元醇类、聚酯多元醇类、聚碳酸酯系多元醇类、聚 烯烃多元醇类、丙烯酸多元醇类。这些的化合物可以单独使用，也可 以使用多种。
[0133] 作为聚醚多元醇类，可以列举聚乙二醇、聚丙二醇、聚亚乙基丙 二醇、聚四亚甲基醚二醇、聚六亚甲基醚二醇等。
[0134] 作为聚酯多元醇类，可以列举通过多价羧酸(丙二酸、琥珀酸、 戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、对苯 二甲酸、间苯二甲酸等)或它们的酸酐和多元醇(乙二醇、一缩二乙 二醇、二缩三乙二醇、丙二醇、一缩二丙二醇、二缩三丙二醇、丁二 醇、1,3－丁二醇、1,4－丁二醇、2,3－丁二醇、2－甲基－1,3－丙二醇、 1,5－戊二醇、季戊二醇、1,6－己二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、2－甲 基－2,4－戊二醇、2－甲基－2－丙基－1,3－丙二醇、1,8－辛二醇、2,2,4 －三甲基－1,3－戊二醇、2－乙基－1,3－己二醇、2,5－二甲基－2,5－ 己二醇、1,9－壬二醇、2－甲基－1,8－辛二醇、2－丁基－2－乙基－
1,3－丙二醇、2－丁基－2－己基－1,3－丙二醇、环己烷二醇、双羟基 甲基环己烷、二甲醇苯、双羟基乙氧基苯、烷基二脂肪族醇胺、内酯 二醇等)的反应得到的物质。
1,3－丙二醇、2－丁基－2－己基－1,3－丙二醇、环己烷二醇、双羟基 甲基环己烷、二甲醇苯、双羟基乙氧基苯、烷基二脂肪族醇胺、内酯 二醇等)的反应得到的物质。
[0135] 作为聚碳酸酯系多元醇类，可以列举由多元醇类和碳酸二甲酯、 碳酸二乙酯、碳酸二苯基酯、碳酸亚乙酯等通过脱醇反应得到的聚碳 酸酯二元醇、例如，聚(1,6－亚己基)碳酸酯、聚(3－甲基－1,5－ 亚戊基)碳酸酯等。
[0136] 作为用于得到聚氨酯树脂的聚异氰酸酯化合物，可以例示甲苯二 异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、亚苯基 二异氰酸酯、亚萘基二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯等的芳香族二 异氰酸酯、α,α,α’,α’－四甲基苯二甲基二异氰酸酯等的具有芳香环的脂 肪族二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、赖氨酸二 异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等的脂 肪族二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛 尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、亚异丙基二环己基二异 氰酸酯等的脂环族二异氰酸酯等。这些可以单独使用，也可以并用多 种。
[0137] 合成聚氨酯树脂时也可以使用以往公知的链延长剂，作为链延长 剂，只要具有两个以上与异氰酸酯基反应的活性基团则没有特别限定， 普遍使用具有两个羟基或氨基的链延长剂。
[0138] 作为具有两个羟基的链延长剂，能够举例例如，乙二醇、丙二醇、 丁二醇等的脂肪族二醇、苯二甲醇、双羟基乙氧基苯等的芳香族二醇、 季戊二醇羟基新戊酸酯等的酯二醇这样的二醇类。
[0139] 另外，作为具有两个氨基的链延长剂，可以列举例如，甲苯二胺、 苯二甲胺、二苯基甲烷二胺等的芳香族二胺、亚乙基二胺、亚丙基二 胺、己二胺、2,2－二甲基－1,3－丙二胺、2－甲基－1,5－戊二胺、三 甲基己二胺、2－丁基－2－乙基－1,5－戊二胺、1,8－辛二胺、1,9－壬 二胺、1,10－癸二胺等的脂肪族二胺、1－氨基－3－氨基甲基－3,5,5 －三甲基环己烷、二环己基甲烷二胺、亚异丙基环己基－4,4’－二胺、 1,4－二氨基环己烷、1,3－双氨基甲基环己烷等的脂环族二胺等。
[0140] 关于涂布层中的粘合剂聚合物(B)的配合比率，为10～90％的 范围、更优选为20～80％的范围。该范围低于10％时，有时，对脱模 层的密合性降低。另一方面，超过80％时，粘接性能成为饱和状态， 有时增量为其以上也无法得到显著的效果。
[0141] 在本发明中，在构成脱模膜的涂布层中，以提高对脱模层的粘接 性为目的，优选含有聚氨酯树脂。
[0142] 本发明的用于设置涂布层的涂布液中，作为成分(C)，优选含有 选自甘油(C1)、聚甘油(C2)、甘油或聚甘油的环氧烷烃加合物(C3) 中的一种以上的化合物或其衍生物。优选分子内的甘油单元的平均个 数为2～20的范围。
[0143] 另外，在使用甘油的情况下涂布层的透明性有时稍微变差。
[0144] 另外，甘油或聚甘油的环氧烷烃加合物是指，具有在甘油或聚甘 油的羟基加聚环氧烷烃或其衍生物而得到的结构的物质。
[0145] 其中，对甘油或聚甘油骨架的每个羟基所加合的环氧烷烃或其衍 生物的结构也可以不同。另外，至少在分子中的一个羟基加合即可， 不必在全部的羟基加合环氧烷烃或其衍生物。
[0146] 作为环氧烷烃或其衍生物优选含有环氧乙烷或环氧丙烷骨架的结 构。环氧烷烃结构中的烷基链变得过长时，疏水性变强，在涂布液中 的均一的分散性恶化，有涂膜的带电防止性、透明性恶化的倾向。特 别优选为环氧乙烷。
[0147] 在这种甘油或聚甘油的环氧烷烃加合物中，相对于甘油或聚甘油 骨架的环氧烷烃或其衍生物的共聚比率没有特别限定，优选为以分子 量比计甘油或聚甘油部分为1时，环氧烷烃部分优选20以下、更优选 为10以下。相对于甘油或聚甘油骨架的环氧烷烃或其衍生物的比率大 于该范围时，接近于使用通常的聚环氧烷烃时的特性，有时无法充分 得到本发明的效果。
[0148] 关于本发明的化合物(C)，作为特别优选的方式，可以例示聚甘 油(C2)、和甘油或聚甘油的环氧烷烃加合物(C3)。作为聚甘油(C2)， 特别优选在上述式(3)的化合物中n为2～20的物质。另外，作为甘 油或聚甘油的环氧烷烃加合物(C3)，特别优选在上述式(3)的化合 物中n＝2并加合环氧乙烷、聚环氧乙烷而得到的结构的物质，另外， 其加合数特别优选作为最终的化合物(C3)的重均分子量为300～2000 的范围的加合数。
[0149] 关于涂布层中的成分(C)的配合比率为10～90％的范围、更优 选为20～80％的范围。该范围低于10％时，有时涂布性降低。另一方 面，超过90％时，涂布层的耐久性有时变得不充分。
[0150] 在本发明中，关于构成脱模膜的涂布层，在涂布层中涂布剂成分 (A)所占的重量通常为0.5mg/m2以上、优选为1mg/m2以上。涂 布剂成分(A)的量低于0.5mg/m2时，往往有带电防止性变得不充分 的倾向。
[0151] 另外，在本发明中，构成脱模膜的涂布层中涂布剂成分(A)所占 的比率并不限定，关于上限优选为重量比率90％、进而优选为80％、 最优选为60％。涂布剂成分(A)的比率超过重量比率90％时，有时 涂膜的透明性变得不充分、或者带电防止性能变得不充分。
[0152] 另一方面，关于下限，优选为1％、进而优选为2％。涂布剂成分 (A)的重量比率低于1％时，带电防止性能有时变得不充分。
[0153] 在本发明的构成脱模膜的涂布层中，涂布剂成分(A)与涂布剂成 分(B)的比率以重量比计优选为90/10～1/99的范围、更优选为 70/30～1/99、最优选为50/50～2/98的范围。超出该范围时，有 带电防止性能或者涂膜的外观容易恶化的倾向。
[0154] 在本发明中使用的涂布液中，为了改良向聚酯膜的涂布性，能够 包含表面活性剂。作为该表面活性剂，特别是使用在其结构中含有(聚) 环氧烷烃、(聚)甘油、这些的衍生物的表面活性剂时，不阻碍所得到 的涂布层的带电防止性，从而更优选。
[0155] 本发明中使用的涂布液也可以含有消泡剂、涂布性改良剂、增粘 剂、有机润滑剂、脱模剂、有机颗粒、无机颗粒、抗氧化剂、紫外线 吸收剂、发泡剂、染料、颜料等的添加剂。这些添加剂可以单独使用， 也可以根据需要并用两种以上。另外，作为这些添加剂，使用在其结 构中含有(聚)环氧烷烃、(聚)甘油、这些的衍生物的添加剂时，不 阻碍所得到的涂布层的带电防止性，从而更优选。
[0156] 本发明的涂布液从操作上、操作环境上、另外从涂布液组成物的 稳定性的方面考虑，希望是水溶液或水分散液，但只要以水为主要的 介质、且不超出本发明的主旨的范围，则也可以含有有机溶剂。
[0157] 本发明的涂布层通过将含有特定的化合物的涂布液涂布于膜来设 置，特别是本发明中优选通过在膜制膜中进行涂布的在线涂敷来设置。
[0158] 接着，关于本发明的脱模层的形成进行说明。
[0159] 本发明的构成第一脱模膜和第二脱模膜的脱模层是指，具有脱模 性的层，具体而言能够通过将粘合层与脱模层的剥离力设为一定范围 来完成本发明。
[0160] 需要第一脱模膜31的0.3m/分钟时的低速剥离力剥离力为10～ 20mN/cm。第一脱模膜的剥离力低于10mN/cm时，在本来不需要 剥离的情况下脱模膜容易剥离。另一方面，第一脱模膜的剥离力超过 20mN/cm时，在剥离第一脱模膜的工序难以顺畅地剥离。
[0161] 另外在本发明中，需要将60m/分钟的高速剥离力控制为90mN /cm以下。优选为85mN/cm以下。该高速剥离力超过90mN/cm 时，难以顺畅地剥离。
[0162] 本发明的发明人例如在即将贴合在电子部品之前的状态从无基材 的双面粘合片剥离第一脱模膜的情况下，一般预先裁断为近似于电子 部品的尺寸的小片的片状后，由操作员用手剥离。在这种剥离操作工 序中，利用被裁断的小片，稍微剥离第一脱模膜制成起点后，向小片 的对角线方向进行180度剥离。
[0163] 这时，与通常从粘合胶带180度剥离脱模膜的情况不同，在剥离 方向上向对角线方向剥离脱模膜，因此，有伴随剥离的进行而剥离面 积逐渐增加的倾向。本发明的发明人着眼于该剥离方式，将在一定的 剥离速度下剥离面积增加的现象作为相同时间内剥离更大面积的现象、 作为所谓剥离传播速度更快的剥离方式来理解。如本发明，得知特别 是在使用考虑到高度差吸收性的柔软的粘合层的情况下，将60m/分 钟的高速剥离力控制为一定的剥离力水准的方式有效，从而完成了本 发明。
[0164] 另一方面，第二脱模膜的0.3m/分钟时的剥离力优选为20～ 100mN/cm、进而优选为40～80mN/cm。在第二脱模膜的剥离力低 于20mN/cm时，从无基材的双面粘合片剥离第一脱模膜时，有时发 生第二脱模膜的一部分剥离等的不良情况。另外，第二脱模膜的剥离 力超过100mN/cm时，有时发生在第二脱模膜残留来源于粘合剂层的 成分等不良情况。
[0165] 本发明的无基材的双面粘合片中，除了上述剥离力调整以外，还 设置第一脱模膜与第二脱模膜的剥离力差。
[0166] 优选将第二脱模膜的剥离力通常设为第一脱模膜的剥离力的2.0 倍以上、优选设为3.0倍以上。在第二脱模膜的剥离力低于第一脱模膜 的剥离力的2.0倍时，剥离轻剥离侧的第一脱模膜时，发生第二脱模膜 从粘合剂层脱离的现象，或者有时发生在第二脱模膜残留粘合剂层成 分、或者不均匀剥离现象(zipping)等的不良情况。
[0167] 本发明的构成脱模膜的脱模层为了使脱模性良好优选含有固化型 有机硅树脂。既可以为以固化型有机硅树脂为主成分的类型，也可以 在不损害本发明的主旨的范围内，使用通过与聚氨酯树脂、环氧树脂、 醇酸树脂等有机树脂的接枝聚合等得到的改性有机硅类型等。
[0168] 在本发明中，剥离力小的一方的脱模膜需要具有脱模层，该脱模 层含有：在聚酯膜上作为官能团具有烯基和烷基的反应性有机硅树脂、 重均分子量400000以上的惰性有机硅树脂和铂系催化剂。
[0169] 作为在本发明中使用的作为官能团具有烯基和烷基的有机硅树脂 的示例，可以列举以下的树脂。首先，含有烯基的固化型有机硅树脂， 作为二有机聚硅氧烷，可以列举分子链两端由三甲基甲硅烷氧基封端 的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元96摩 尔％、甲基己烯基硅氧烷单元4摩尔％)、分子链两端由二甲基乙烯基 甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅 氧烷单元97摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元3摩尔％)、分子链两端 由二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共 聚物(二甲基硅氧烷单元95摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元5摩尔％)。 接着，含有烷基的固化型有机硅树脂，作为有机氢化聚硅氧烷，可以 列举分子链两端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢化聚硅氧烷、分子 链两端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共聚 物、分子链两端由二甲基氢化甲硅烷氧基封端的甲基氢化聚硅氧烷、 分子链两端由二甲基氢化甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅 氧烷共聚物。
[0170] 在本发明中为了不使转移性恶化而赋予轻剥离性，必需添加重均 分子量400000以上的惰性有机硅树脂。
[0171] 作为上述的惰性有机硅树脂，优选下述通式(I)表示的有机聚硅 氧烷。
[0172] R3SiO(R2SiO)mSiR3……(I)
[0173] (上述式中，R表示不具有脂肪族不饱和键的相同或不同种一价 烃基、m表示正的整数。)
[0174] 在本发明中使用的有机硅树脂所含的惰性有机硅树脂为1～10重 量％的范围、优选为1～5重量％。惰性有机硅树脂的含量低于1％时， 速度依赖性变高，超过5重量％时，固化性显著降低，有时密合性也 恶化。
[0175] 在本发明中为了使高速域的剥离力小，也可以添加硅油。硅油为 被称为普通硅油、改性硅油的硅油，可以列举如下的硅油。作为普通 有机硅，可以列举二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氢化硅油等。另 外，作为改性硅油，可以列举侧链型类型的聚醚改性、芳烷基改性、 氟代烷基改性、长链烷基改性、高级脂肪酸酯改性、高级脂肪酸酰胺 改性、聚醚·长链烷基改性·芳烷基改性、苯基改性、两末端型的聚 醚改性、聚醚·甲氧基改性等。
[0176] 在本发明中使用的有机硅树脂所含的硅油成分通常为1～10重量％ 的范围、优选为1～5重量％。硅油成分的含量低于1％时速度依赖性 变高，超过5重量％时，转移性高，有时在粘合剂加工时发生辊污染、 向粘合剂面转移，从而使粘合剥离力降低等。
[0177] 在本发明中，利用日东电工株式会社制No.31B胶带的残留粘接率 优选为85％以上、更优选为90％以上。残留粘接率低于80％时，转移 性高，有时在粘合剂加工时发生辊污染、向粘合剂面转移，从而使粘 合剥离力降低等。
[0178] 作为固化型有机硅树脂的种类，加合型·缩合型·紫外线固化型· 电子射线固化型·无溶剂型等、任意的固化反应类型均能够使用。列 举具体例时，可以例示信越化学工业株式会社制KS－774、KS－775、 KS－778、KS－779H、KS－847H、KS－856、X－62－2422、X－62 －2461、X－62－1387、X－62－5039、X－62－5040、KNS－3051、 X－62－1496、KNS320A、KNS316、X－62－1574A/B、X－62－7052、 X－62－7028A/B、X－62－7619、X－62－7213、Momentive Performance Materials制YSR－3022、TPR－6700、TPR－6720、TPR －
6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56－A2775、XS56 －A2982、XS56－C6010、XS56－C4880、UV9430、TPR6600、TPR6604、 TPR6605、Dow Corning Toray株式会社制SRX357、SRX211、SD7220、 SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC300B、LTC856、SP7259、 BY24－468C、SP7248S、BY24－452、DKQ3－202、DKQ3－203、DKQ3 －204、DKQ3－205、DKQ3－
210等。另外为了调整脱模层的剥离性 等，也可以并用剥离控制剂。
6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56－A2775、XS56 －A2982、XS56－C6010、XS56－C4880、UV9430、TPR6600、TPR6604、 TPR6605、Dow Corning Toray株式会社制SRX357、SRX211、SD7220、 SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC300B、LTC856、SP7259、 BY24－468C、SP7248S、BY24－452、DKQ3－202、DKQ3－203、DKQ3 －204、DKQ3－205、DKQ3－
210等。另外为了调整脱模层的剥离性 等，也可以并用剥离控制剂。
[0179] 在本发明中，关于在聚酯膜上形成脱模层时的固化条件没有特别 限定，在通过离线涂敷设置脱模层时，将通常在120～200℃进行3～ 40秒、优选在100～180℃进行3～40秒为基准，进行热处理即可。另 外，根据需要也可以并用热处理和紫外线照射等的活性能量线照射。 此外，作为用于通过活性能量线照射进行固化的能量源，能够使用以 往公知的装置、能量源。
[0180] 脱模层的涂装量(干燥后)从涂装性的方面考虑，通常为0.005～ 1g/m2、优选为0.005～0.5g/m2、进而优选为0.01～0.2g/m2范围。 涂装量(干燥后)低于0.005g/m2时，从涂
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装性的方面缺乏稳定性， 有时难以得到均一的涂膜。另一方面，超过1g/m 进行厚涂敷时，脱 模层自身的涂膜密合性、固化性等有时降低。
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装性的方面缺乏稳定性， 有时难以得到均一的涂膜。另一方面，超过1g/m 进行厚涂敷时，脱 模层自身的涂膜密合性、固化性等有时降低。
[0181] 作为本发明的无基材的双面粘合片的构成，在粘合层的两侧需要 贴合脱模膜。关于各自的脱模膜的厚度比，考虑到操作性，优选第二 脱模膜的厚度为第一脱模膜的厚度的2倍以上、优选为3倍以上。例 如，通过使第一脱模膜的膜厚度薄，具有在剥离第一脱模膜时能够防 止在第二脱模膜和粘合界面发生的脱离的优点。另外，将粘合层涂布 在第二脱模膜的脱模面上时，为了消除工序上的异物和凹凸的影响， 在考虑制造成本的情况下，优选使更容易受凹凸和异物的影响的第二 脱模膜的膜厚度进一步加厚。第二脱模膜的厚度低于第一脱模膜的厚 度的2倍时，膜基材的韧性(コシ)变得没有差异，从无基材的双面 粘合片剥离第一脱模膜时，有时发生第二脱模膜的一部分剥离等不良 情况。
[0182] 关于本发明的第一脱模膜和第二脱模膜，在没有设置脱模层的膜 面，在不损害本发明的主旨的范围内，也可以设置粘接层、带电防止 层、低聚物析出防止层等的涂布层。
[0183] 本发明的聚酯膜中，为了使轻剥离力的脱模膜的脱模层干净且坚 固，使用促进加合型的反应的铂系催化剂。作为本成分，可以例示氯 化铂酸、氯化铂酸的醇溶液、氯化铂酸和烯烃的配位化合物、氯化铂 酸和烯基硅氧烷的配位化合物等的铂系化合物、铂黑、载持铂的二氧 化硅、载持铂的活性炭。脱模层中的铂系催化剂含量通常为0.3～3.0 重量％、优选为0.5～2.0重量％的范围即可。脱模层中的铂系催化剂 含量低于0.3重量％时，由于剥离力的不合适和在涂布层的固化反应变 得不充分，所以有时发生表面状态恶化等的不良情况，另一方面，脱 模层中的铂系催化剂含量超过3.0重量％时，成本高，另外，反应性变 高，有时发生产生凝胶异物等的工序不良情况。
[0184] 另外，加合型的反应由于反应性非常高，所以根据情况，有时， 作为反应抑制剂，添加炔属醇。此成分为具有碳碳三键和羟基的有机 化合物，优选为选自3－甲基－1－丁炔－3－醇、3,5－二甲基－1－己 炔－3－醇和苯基丁炔醇中的化合物。
[0185] 另外，对构成第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜也可以预先实施 电晕放电处理、等离子体处理等的表面处理。
[0186] 在本发明中，制造脱模膜时，在聚酯膜上涂布涂布层后，可以暂 时将膜卷起来后，再在涂布层上设置脱模层，也可以在聚酯膜上涂布 涂布层并使其干燥后，连续地在涂布层上设置脱模层，在本发明中任 意地手法均可以使用。
[0187] 接着关于构成本发明的无基材的双面粘合片的粘合层，在以下进 行说明。本发明的粘合层是指由具有粘合性的材料构成的层，在不损 害本发明的主旨的范围内，能够使用以往公知的材料。作为具体例之 一，以下关于使用丙烯酸系粘合剂的情况进行说明。
[0188] 在本发明中，丙烯酸系粘合剂是指，将以丙烯酸系单体为必需的 单体(monomer)成分而形成的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物含有的 粘合剂层。该丙烯酸系聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲 基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作为必需的单 体成分(进而优选作为主要的单体成分)而形成的丙烯酸系聚合物。 另外，丙烯酸系聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基) 丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷氧基烷基酯为必需的单体成分而形成的丙烯 酸系聚合物。
[0189] 本发明的粘合层优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙 烯酸烷基酯和丙烯酸烷氧基烷基酯为必需的单体成分而形成的丙烯酸 系粘合层。
[0190] 另外，形成作为本发明的粘合层的基础聚合物的丙烯酸系聚合物 的单体成分中，也可以还含有含极性基单体、多官能性单体和其它的 共聚性单体作为共聚单体成分。此外，上述的“(甲基)丙烯酸”表示 “丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它也同样。另外，虽然没有特别 限定，作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物在本发明的粘合层中的含量， 相对于粘合层的总重量(100重量％)，优选为60重量％以上、进而优 选为80重量％以上。
[0191] 作为形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分，能够合适地使用具有 直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时单纯地简 记为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的 具体例，可以例示(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基) 丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙 烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基) 丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙 烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基) 丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基) 丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲 基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸 十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、 (甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙 烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等的烷基的碳原子数为1～ 20的(甲基)丙烯酸烷基酯等。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独 使用或并用2种以上。其中，优选烷基的碳原子数为2～14的(甲基) 丙烯酸烷基酯、更优选烷基的碳原子数为2～10的(甲基)丙烯酸烷 基酯。
[0192] 作为上述含极性基单体，可以列举例如，(甲基)丙烯酸、衣康酸、 马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等的含羧基单体或其酸酐(马来 酸酐等)；(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3－羟基丙酯、 (甲基)丙烯酸4－羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6－羟基己酯等的(甲 基)丙烯酸羟基烷基酯、乙烯基醇、烯丙醇等的含羟基(hydroxyl group) 单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N－二甲基(甲基)丙烯酰胺、N－羟甲 基(甲基)丙烯酰胺、N－甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N－丁氧基 甲基(甲基)丙烯酰胺、N－羟基乙基丙烯酰胺等的含酰胺基单体；(甲 基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯 酸叔丁基氨基乙酯等的含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲 基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等的含缩水甘油基单体；丙烯腈、甲基丙 烯腈等的含氰基单体；N－乙烯基－2－吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗 啉、以及N－乙烯基吡啶、N－乙烯基哌啶酮、N－乙烯基嘧啶、N－ 乙烯基哌嗪、N－乙烯基吡咯、N－乙烯基咪唑、N－乙烯基噁唑等的 含有杂环的乙烯基系单体；乙烯基磺酸钠等的含磺酸基单体；2－羟基 乙基丙烯酰基磷酸酯等的含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基 马来酰亚胺等的含酰亚胺基单体；2－甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等的 含异氰酸酯基单体等。上述含极性基单体能够单独或组合2种以上使 用。
[0193] 作为上述多官能性单体，可以列举例如，己二醇二(甲基)丙烯 酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、 (聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、 季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季 戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四 羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基 (甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚 氨酯丙烯酸酯等。上述多官能性单体能够单独或组合2种以上使用。
[0194] 相对于形成丙烯酸系聚合物的单体成分100重量％，上述多官能 性单体的含量优选为0.5重量％以下。该含量超过0.5重量％时，例如 粘合剂层的凝集力变得过高，应力缓和性有时降低。
[0195] 另外，作为上述含极性基单体和多官能性单体以外的共聚性单体 (其它的共聚性单体)，可以列举例如，(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基) 丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸酯异冰片酯等的具有脂环式烃基的(甲 基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸苯酯等的具有芳香族烃基的(甲基) 丙烯酸酯等上述的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基 酯、含极性基单体、多官能性单体以外的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙 烯酯、丙酸乙烯酯等的乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等的芳香族 乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等的烯烃或二烯类； 乙烯基烷基醚等的乙烯基醚类；氯乙烯等。
[0196] 上述丙烯酸系聚合物能够将上述的单体成分通过以往公知或者惯 用的聚合方法聚合而制备。作为丙烯酸系聚合物的聚合方法，例如， 可以列举溶液聚合方法、乳化聚合方法、本体聚合方法或利用活性能 量线照射的聚合方法(活性能量线聚合方法)等。上述聚合方法中， 从透明性、耐水性、制造成本等的观点考虑，优选溶液聚合方法、活 性能量线聚合方法。
[0197] 作为上述的活性能量线聚合(光聚合)时所照射的活性能量线， 可以列举例如，α射线、β射线、γ射线、中性子射线、电子射线等的 电离放射线、或紫外线等，其中，紫外线从本发明的用途上适合。另 外，活性能量线的照射能量、照射时间、照射方法等只要在不损害本 发明的主旨的范围内，则没有特别限定。
[0198] 另外，在上述溶液聚合时，能够使用各种一般的溶剂。作为具体 例，可以例示乙酸乙酯、乙酸正丁酯等的酯类；甲苯、苯等的芳香族 烃类；正己烷、正庚烷等的脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等的脂 环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等的酮类等的有机溶剂。溶剂能够 单独或组合2种以上能够使用。
[0199] 在制备上述的丙烯酸系聚合物时，根据聚合反应的种类，能够使 用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等的聚合引发剂。聚合 引发剂能够单独或组合2种以上使用。
[0200] 关于上述光聚合引发剂，没有特别限定，能够使用安息香醚系光 聚合引发剂、乙酰苯系光聚合引发剂、α－酮醇系光聚合引发剂、芳香 族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、安息香系光聚 合引发剂、苄基系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系 光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂等。关于光聚合引发剂的使用 量，只要在不损害本发明的主旨的范围内，则没有特别限定，例如， 相对于形成丙烯酸系聚合物的单体成分全量100重量部优选为0.01～ 0.2重量部的范围。
[0201] 作为安息香醚系光聚合引发剂的具体例，可以列举例如，安息香 甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香异丙基醚、安息香异 丁基醚、2,2－二甲氧基－1,2－二苯基乙烷－1－酮、苯甲醚甲基醚等。 作为乙酰苯系光聚合引发剂，可以列举例如，2,2－二乙氧基乙酰苯、 2,2－二甲氧基－2－苯基乙酰苯、1－羟基环己基苯基酮、4－苯氧基二 氯乙酰苯、4－(叔丁基)二氯乙酰苯等。作为α－酮醇系光聚合引发 剂，可以列举例如，2－甲基－2－羟基苯丙酮、1－[4－(2－羟基乙 基)苯基]－2－甲基丙烷－1－酮等。作为芳香族磺酰氯系光聚合引 发剂的具体例，可以列举2－萘磺酰氯等。光活性肟系光聚合引发剂作 为，可以列举例如，1－苯基－1,1－丙烷二酮－2－(邻乙氧基羰基) －肟等。安息香系光聚合引发剂中例如含有安息香等。苄基系光聚合 引发剂中例如含有苄基等。
[0202] 作为二苯甲酮系光聚合引发剂的具体例，可以例示二苯甲酮、苯 甲酰苯甲酸、3,3′－二甲基－4－甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、 α－羟基环己基苯基酮等。作为缩酮系光聚合引发剂的具体例，包含苄 基二甲基缩酮等。作为噻吨酮系光聚合引发剂的具体例，包含噻吨酮、 2－氯噻吨酮、2－甲基噻吨酮、2,4－二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、 2,
4－二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
4－二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
[0203] 作为上述热聚合引发剂的具体例，可以列举偶氮系聚合引发剂[例 如，2,2′－偶氮二异丁腈、2,2′－偶氮双－2－甲基丁腈、2,2′－偶氮双 (2－甲基丙酸)二甲酯、4,4′－偶氮双－4－氰基戊酸、偶氮二异戊腈、 2,2′－偶氮双(2－脒基丙烷)二盐酸盐、2,2′－偶氮双[2－(5－甲基 －2－咪唑啉－2－基)丙烷]二盐酸盐、2,2′－偶氮双(2－甲基丙脒) 二硫酸盐、2,2′－偶氮双(N,N′－二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等]、 过氧化物系聚合引发剂(例如，二苯甲酰过氧化物、过氧化马来酸叔 丁酯等)、氧化还原系聚合引发剂等。作为热聚合引发剂的使用量，只 要在不损害本发明的主旨的范围内，则没有特别限定。
[0204] 作为本发明的粘合层的一种形态所使用的丙烯酸系粘合层中，根 据需要，在不损害本发明的特性的范围内能够使用交联剂、交联促进 剂、粘合赋予剂(例如，松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、 油溶性酚醛树脂等)、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、 紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、可塑剂、软化剂、表面活性剂、 抗静电剂等公知的添加剂。另外，在形成粘合层时，也能够使用各种 一般的溶剂。作为溶剂的种类，没有特别限定，能够使用作为上述的 溶液聚合中所使用的溶剂所例示的溶剂等。
[0205] 上述交联剂能够通过将粘合层的基础聚合物交联，控制粘合层的 凝胶分率。作为交联剂，可以列举异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、 三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及尿素系交联剂、金属烷 氧化物系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳化二酰 亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等， 能够合适地使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。交联剂能够单独 或组合2种以上使用。
[0206] 在本发明的无基材的双面粘合片中，在作为其构成单元的粘合层 形成时使用丙烯酸系粘合剂组成物的情况下，例如，在考虑通过将存 在于光学部件(例如，表面保护层、触摸面板、和图像显示单元的显 示面等)间的空隙置换为与空气相比屈折率接近光学部件的透明的粘 合片来提高光透过性并抑制图像表示装置的亮度和对比度的降低时， 优选将粘合层自身设计为柔软的层。
[0207] 本发明的构成无基材的双面粘合片的粘合层厚度(干燥后)通常 为25μm～200μm、优选为50μm～100μm的范围。粘合层厚度低于25μm 时，例如，在光学部件间产生的空隙变得过大，有时难以使粘合层填 充到每个角落。另一方面，粘合层厚度超过200μm时，相比于在光学 部件间产生的空隙，粘合层厚度变得过厚，有时发生剩余部分的粘合 层成分从光学部件间漏出等的不良情况。
[0208] 实施例
[0209] 以下，通过实施例更进一步详细说明本发明，本发明在不超出其 主旨的范围内，并不限定于以下的实施例。另外，本发明中使用的测 定法和评价方法如下所述。
[0210] (1)平均粒径(d50：μm)的测定：
[0211] 将使用离心沈降式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所社制 SA－CP3型)测得的等效球形分布的累积(重量基准)50％的值作为 平均粒径。
[0212] (2)脱模膜的剥离力(I)：
[0213] 在试料膜的脱模层表面粘贴双面粘合胶带(日东电工制“No.31B”) 的一个面后，切割为50mm×300mm的尺寸后，测定在室温放置1小 时后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机(株式会社INTESCO制 “INTESCO model 2001型”)，在拉伸速度300mm/分钟和30000mm /分钟条件下，进行180°剥离。
[0214] (3)脱模膜的转移性代替评价(残留粘接率)：
[0215] 将试料膜切成A4大小，利用橡胶滚子在膜的测定面贴合粘合胶带 (日东电工株式会社“No.31B”基材厚度25μm)后，在经过1小时后， 剥离粘合胶带，将该粘合胶带利用橡胶滚子贴合在清洗了表面的不锈 钢板。在上部卡盘固定粘合胶带、在下部卡盘固定不锈钢板，以300mm /min的速度向180°方向拽拉剥离，测定粘接力(1)。
[0216] 使用不与试料贴合的粘合胶带(日东电工株式会社“No.31B”)， 通过与上述相同的步骤测定粘接力(2)。残留粘接率通过下式求得。
[0217] 残留粘接率(％)＝粘接力(1)÷粘接力(2)×100
[0218] (4)脱模特性(实用代替评价)：
[0219] 在脱模膜涂装下述组成的丙烯酸系粘合剂组成物后，在100℃、加 热处理5分钟，得到厚度(干燥后)为20μm的粘合层。之后，将脱模 膜和粘合层贴合品在150℃加热处理90分钟后，剥离脱模膜，根据从 粘合层剥离脱模膜时的状况，评价脱模特性。
[0220] A：脱模膜被完好地剥离，未见粘合剂附着于脱模层的现象。
[0221] B：脱模膜被剥离，但快速剥离时粘合剂附着于脱模层。
[0222] C：粘合剂附着于脱模膜，无法顺利剥离。
[0223] (5)从脱模膜的脱模层表面提取的聚酯的低聚物量(OL)：
[0224] 预先，将未热处理的脱模膜在空气中、180℃加热10分钟。之后， 将经热处理的该膜尽可能密接在上部敞开的纵横10cm、高度3cm的箱 子的内表面，制成箱形的形状。在设置有涂布层的情况下，将涂布层 面设为内侧。接下来，在通过上述的方法制作的箱子中放入DMF(二 甲基甲酰胺)4ml放置3分钟后，回收DMF。将回收的DMF供于液 相色谱(岛津制作所制：LC－7A)，求得DMF中的低聚物量，将该值 除以与DMF接触的膜面积，设为膜表面低聚物量(mg/m2)。
[0225] DMF中的低聚物量通过标准试料峰面积与测定试料峰面积的峰面 积比求得(绝对校准曲线法)。标准试料的制作通过将预先分取的低聚 物(环状三聚物)正确秤量，溶解于正确秤量的DMF来制作。标准试 料的浓度优选为0.001～0.01mg/ml的范围。
[0226] 此外，液相色谱的条件设为如下。
[0227] 流动相A：乙腈
[0228] 流动相B：2％乙酸水溶液
[0229] 色谱柱：三菱化学株式会社制“MCI GEL ODS 1HU”
[0230] 色谱柱温度：40℃
[0231] 流速：1ml/分钟
[0232] 检测波长：254nm
[0233] 之后，按照下述判定基准，关于剥离状况进行判定。
[0234] ＜判定基准＞
[0235] A：表面低聚物量(OL)为2.0mg/m2以下(实用上没有问题的水 准)
[0236] B：表面低聚物量(OL)超过2.0mg/m2(实用上有问题的水准)
[0237] (6)脱模膜的脱模面侧的元素量：
[0238] 预先，由试料试样的设置有脱模层的面，利用荧光X射线测定装 置(株式会社岛津制作所(制)型号“XRF－1500”)通过FP(基本参 数法，Fundamental Parameter Method)法在下述的表1所示的测定条 件下测定元素量。
[0239] [表1]
[0241] (7)脱模膜的涂膜密合性初期评价(实用特性替代评价)：
[0242] 将刚涂装后的试料膜的脱模面用触手摩擦5次，对脱模层的脱落 程度按照下述判定基准进行判定。
[0243] ＜判定基准＞
[0244] A：未见涂膜脱落(能够实用的水准)
[0245] B：涂膜变白，但没有脱落(能够实用的水准>
[0246] C：确认到了涂膜的脱落(难以实用的水准)
[0247] (8)脱模膜的涂膜密合性加速试验后评价(实用特性替代评价)：
[0248] 将试料膜在恒温恒湿槽中、80℃、90％RH气氛下、放置1周后， 将试料膜取出。之后，将试料膜的脱模面利用浸有MEK(甲乙酮)的 脱脂绵摩擦100次后，用触手摩擦5次，按照下述判定基准判定脱模 层的脱落程度。
[0249] ＜判定基准＞
[0250] A：涂膜根本不脱落，摩擦的部分与未摩擦的部分剥离力没有差异(能 够实用的水准)
[0251] B：涂膜根本没有脱落，但摩擦的部分相比于未摩擦的部分剥离力稍 微变重(能够实用的水准)
[0252] C：涂膜变白，但没有脱落，摩擦的部分相比于未摩擦的部分剥离力 变重(能够实用的水准>
[0253] D：确认到了涂膜的脱落(难以实用的水准)
[0254] (9)异物检查性：
[0255] 对在两面设置有脱模膜的光学用无基材的双面粘合片进行观察， 评价异物的检查性。
[0256] A：无表面低聚物，检查性良好。
[0257] B：检测到表面低聚物，但为对检查性没有障碍的水准。
[0258] C：检测到多数表面低聚物，无法顺利地检查。
[0259] (10)聚酯的固有粘度(dl/g)：
[0260] 精确秤量除去了与聚酯不相容的其它聚合物成分和颜料的聚酯1g， 加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)的混合溶剂100ml使其溶解， 在30℃进行测定。
[0261] (11)聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)：
[0262] 使用PerkinElmer社制DSC－II型测定装置，将试样重量10mg在 氮气流下、以升温速度10℃/分钟升温，将基线的偏离开始温度设为 Tg。
[0263] (12)脱模膜的剥离力(II)：
[0264] 在试料膜的脱模层表面粘贴粘合胶带(日东电工制“No.31B”)后， 切割为50mm×300mm的尺寸，测定在室温放置1小时后的剥离力。 剥离力使用高速剥离试验机(TESTER产业(制)高速剥离试验机“TE －702型”)将试料膜的脱模面成为上面的方式固定，以剥离所贴合的 对象No.31B粘合胶带的要领，在剥离速度0.3m/分钟、60m/分钟的 各测定条件下进行180°剥离。
[0265] (13)脱模膜的涂膜密合性(实用特性替代评价)：
[0266] 将试料膜在恒温恒湿槽中、60℃、80％RH气氛下、放置4周后， 取出试料膜。之后，将试料膜的脱模面用触手摩擦5次，按照下述判 定基准判定脱模层的脱落程度。
[0267] ＜判定基准＞
[0268] A：未见涂膜脱落(能够实用的水准)
[0269] B：涂膜变白，但没有脱落(能够实用的水准〉
[0270] C：确认到了涂膜的脱落(难以实用的水准)
[0271] (14)第一脱模膜、第二脱模膜的剥离性评价：
[0272] (实用特性替代评价)
[0273] 对剥离第一脱模膜时、第二脱模层和粘合剂层界面的状况，按照 下述判定基准进行官能评价。
[0274] ＜判定基准＞
[0275] A：在第二脱模层和粘合剂层界面未见异常(实用上没有问题的水准)。
[0276] B：在第二脱模层和粘合剂层界面，看到轻微的浮起(实用上有时成 为问题的水准)。
[0277] C：在第二脱模层和粘合剂层界面，看到明确的浮起(实用上有问题 的水准)。
[0278] (15)转移性评价：
[0279] 在无基材的双面粘合片的制造中，确认辊是否污染，按照下述判 定基准进行官能评价。
[0280] ＜判定基准＞
[0281] A：辊没有被污染(实用上没有问题的水准)。
[0282] B：辊由于转移成分而稍微被污染(实用上有时成为问题的水准)。
[0283] C：辊由于转移成分而被污染，发生转印污染(实用上有问题的水准)。
[0284] (16)脱模膜的表面固有电阻(R)：
[0285] 基于下述(6－1)的方法，测定试料膜的脱模层表面的表面固有 电阻测定。由于在(6－1)的方法中无法测定高于1×108Ω的表面固 有电阻，所以对于无法通过(6－1)测定的试样使用(6－2)的方法。 ＜测定方法＞
[0286] (6－1)三菱化学社制低抵抗率计：使用Loresta GP MCP－T600，在 23℃、50％RH的测定气氛将试样调湿30分钟后，测定表面固有电阻 值。
[0287] (6－2)日本Hewlett－Packard社制高抵抗测定器：HP4339B和测定 电极：使用HP16008B，在23℃，50％RH的测定气氛将试样调湿30 分钟后，测定表面固有电阻值。
[0288] ＜判定基准＞
[0289] A：R(Ω)为1×108以下(能够实用的水准、特别良好)
[0290] B：R(Ω)为1×109以下(能够实用的水准)
[0291] C：R(Ω)为1×1010以下(实用上有时成为问题的水准)
[0292] D：R(Ω)超过1×1010(难以实用的水准)
[0293] 在实施例和比较例中使用的聚酯如下制备。
[0294] ＜聚酯的制造＞
[0295] ·聚酯(1)
[0296] 将对苯二甲酸二甲酯100重量部和乙二醇60重量部作为起始原料， 作为催化剂将四水合乙酸镁0.09重量部取至反应器中，将反应开始温 度设为150℃，边蒸馏除去甲醇、边使反应温度逐渐上升，3小时后成 为230℃。4小时后使酯交换反应实质上结束。向该反应混合物添加酸 式磷酸乙酯0.04份后，加入分散于乙二醇的平均粒径1.6μm的二氧化 硅颗粒0.06份、三氧化锑0.04份，进行缩聚反应4小时。即，将温度 从230℃逐渐升温至280℃。另一方面，压力从常压逐渐减小，最终设 为0.3mmHg。在反应开始后经过4小时的时刻停止反应，在氮加压下 排出聚合物。所得到的聚酯(1)的极限粘度为0.53。
[0297] 实施例1－1：
[0298] ＜聚酯膜的制造＞
[0299] 将上述聚酯(1)作为原料，供给至带通风口的挤出机，在290℃ 熔融挤出后，利用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊 上冷却使其固化，得到厚度约550μm的无定形膜。
[0300] 将该膜以85℃在纵方向拉伸3.7倍，以100℃在横方向拉伸3.9倍， 以210℃进行热处理，从而得到厚度38μm的双轴拉伸聚酯膜。
[0301] 在所得到的聚酯膜，将包括下述所示的脱模剂组成－A的脱模剂 以涂布量(干燥后)成为0.12g/m2的方式通过逆转凹版涂敷方式进行 涂布，在干燥机温度150℃、线速度30m/分钟的条件下得到辊状的脱 模聚酯膜。
[0302] ＜脱模剂化合物＞
[0303] ·a1：甲基与己烯基与苯基的比为100﹕1﹕0.1的上述通式(I)的固 化型有机硅树脂(分子量200000)
[0304] ·a2：甲基与乙烯基的比为100﹕0.2的上述通式(II)的固化型有机 硅树脂(分子量200000)
[0305] ·a3：甲基与氢化硅烷基的比为100﹕1.5的上述通式(III)的固化型 有机硅树脂(分子量200000)
[0306] ·a4：甲基与氢化硅烷基的比为100﹕0.4的上述通式(III)的固化型 有机硅树脂(分子量200000)
[0307] ·b1：上述通式(IV)的的惰性有机硅树脂(分子量80000)
[0308] ·c1：加合型铂催化剂(PL－50T：信越化学工业制)
[0309] ＜脱模剂组成－A＞
[0310] 固化型有机硅树脂a1 20份
[0311] 惰性有机硅树脂b1 0.2份
[0312] 加合型铂催化剂c1 0.2份
[0313] MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1﹕1)
[0314] 实施例1－2～1－5和比较例1－1～1－7：
[0315] 在实施例1－1中，将脱模剂组成变更为下述表2表示的涂布剂组 成，除此以外与实施例1同样制造，得到脱模膜。整理所得到的结果 并表示于下述表3。
[0316] [表2]
[0317]
[0318] [表3]
[0319]
[0320] 实施例2－1：
[0321] 与实施例1－1同样操作，得到厚度38μm的双轴拉伸聚酯膜。
[0322] 接着将下述涂布剂以涂布量(干燥后)成为0.05g/m2的方式通过 逆转凹版涂敷方式进行涂布后，以120℃热处理30秒。
[0323] 构成涂布层的化合物例如下所述。
[0324] (化合物例)
[0325] ·具有铝元素的有机化合物：(A1)
[0326] 铝三(乙酰乙酸乙酯)
[0327] ·具有锡元素的有机化合物：(A2)
[0328] 二辛基二乙酰氧基锡
[0329] ·有机硅化合物：(B1)
[0330] 2－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷
[0331] ＜涂布剂组成＞
[0332] 具有铝元素的有机化合物(A1)：33重量％
[0333] 有机硅化合物(B1)：67重量％
[0334] 将上述涂布剂用甲苯/MEK混合溶剂(混合比率为1﹕4)稀释， 设为4重量％。
[0335] 之后，在涂布层上将包括下述所示的脱模剂组成脱模剂以涂布量 (干燥后)成为0.12g/m2的方式通过逆转凹版涂敷方式进行涂布，在 干燥机温度150℃、线速度30m/分钟的条件下得到辊状的脱模聚酯膜。
[0336] ＜脱模剂化合物＞
[0337] a1：甲基与己烯基与苯基的比为100﹕1﹕0.1的上述通式(I)的固化 型有机硅树脂(分子量200000)
[0338] a2：甲基与乙烯基的比为100﹕0.2的上述通式(II)的固化型有机硅树 脂(分子量200000)
[0339] a3：甲基与氢化硅烷基的比为100﹕1.5的上述通式(III)的固化型有 机硅树脂(分子量200000)
[0340] a4：甲基与氢化硅烷基的比为100﹕0.4的上述通式(III)的固化型有 机硅树脂(分子量200000)
[0341] b1：上述通式(IV)的惰性有机硅树脂(分子量80000)
[0342] c1：加合型铂催化剂(PL－50T：信越化学工业制)
[0343] 实施例2－2～2－8和比较例2－1～2－9：
[0344] 在实施例2－1中，将涂布剂组成变更为下述表4表示的涂布剂组 成，将脱模剂组成变更为下述表5表示的脱模剂组成，除此以外，与 实施例2－1同样制造，得到脱模膜。将上述实施例和比较例中所得到 的各脱模膜的特性表示于下述表6。
[0345] [表4]
[0346]
[0347] [表5]
[0348]
[0349] [表6]
[0350]
[0351] 实施例3－1：
[0352] (聚酯膜的制造)
[0353] ·聚酯膜－1(50μm)
[0354] 将上述聚酯(1)作为原料，供给至带通风口的挤出机，在290℃ 熔融挤出后，利用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊 上冷却使其固化，得到厚度约600μm的无定形膜。将该膜以85℃在纵 方向拉伸3.3倍，以100℃在横方向拉伸3.6倍，在210℃进行热处理， 得到厚度50μm的双轴拉伸聚酯膜。
[0355] ·聚酯膜－2(100μm)
[0356] 将上述聚酯(1)作为原料，供给至带通风口的挤出机，在290℃ 熔融挤出后，利用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊 上冷却使其固化，得到厚度约1200μm的无定形膜。将该膜以85℃在 纵方向拉伸3.3倍，以100℃在横方向拉伸3.6倍，在210℃进行热处 理，得到厚度100μm的双轴拉伸聚酯膜。
[0357] ＜第一脱模膜的制造＞
[0358] 在聚酯膜－1将包括下述脱模剂组成A的脱模剂以涂布量(干燥 后)成为0.1g/m2的方式通过逆转凹版涂敷方式进行涂设，在150℃、 热处理30秒后，得到第一脱模膜。
[0359] ＜脱模剂化合物＞
[0360] a1：固化型有机硅树脂(LTC310：Dow Corning Toray制)
[0361] a2：固化型有机硅树脂(LTC303E：Dow Corning Toray制转移成分 含有率15％)[0362] a3：固化型有机硅树脂(KS－847H：信越化学工业制)
[0363] a4：固化型有机硅树脂(SD－7292：Dow Corning Toray制)
[0364] b1：重均分子量400000以上的惰性有机硅树脂
[0365] c1：加合型铂催化剂(SRX212：Dow Corning Toray制)
[0366] c2：加合型铂催化剂(PL－50T：信越化学工业制)
[0367] ＜脱模剂组成－A＞
[0368] 固化型有机硅树脂a1 20份
[0369] 惰性有机硅树脂b1 0.2份
[0370] 加合型铂催化剂c1 0.2份
[0371] MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1﹕1)
[0372] ＜第二脱模膜的制造＞
[0373] 在聚酯膜－2将包括下述脱模剂组成B的脱模剂以涂布量(干燥 后)成为0.1g/m2的方式通过逆转凹版涂敷方式进行涂设，在150℃、 热处理30秒后，得到第二脱模膜。
[0374] ＜脱模剂组成－B＞
[0375] 固化型有机硅树脂a3 19份
[0376] 固化型有机硅树脂a4 1份
[0377] 加合型铂催化剂c1 0.2份
[0378] MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1﹕1)
[0379] ＜无基材的双面粘合片的制造＞
[0380] 在所得到的第二脱模膜的脱模层上，涂装由下述丙烯酸系粘合剂 组成物构成的涂布液后，在100℃、热处理5分钟，得到涂布量(干燥 后)为50μm的粘合剂层。
[0381] ＜粘合层形成用组成物＞
[0382] 相对于将丙烯酸2－乙基己酯75质量份、乙酸乙烯酯20质量份和 丙烯酸5质量份的3成分无规共聚而成的丙烯酸酯共聚物(Mw＝ 540000Mn＝67000Mw/Mn＝8理论Tg－50℃)1kg，混合作为 光聚合性引发剂的4－苯基二苯甲酮20g，形成粘合层。
[0383] 接着在露出的粘合层表面贴合第一脱模膜，得到无基材的双面粘 合片。
[0384] 实施例3－2～3－4和比较例3－1～3－4：
[0385] 在实施例3－1中，将脱模剂组成、聚酯膜基材厚度变更为下述表 7、表8所示，除此以外与实施例3－1同样制造，得到第一脱模膜、 第二脱模膜。之后，使用两者隔着粘合剂层进行贴合，得到无基材的 双面粘合片。将在上述实施例和比较例所得到的各脱模膜的特性示于 表8。
[0386] [表7]
[0387]
[0388] [表8]
[0389]
[0390] 实施例4－1
[0391] (聚酯膜的制造)
[0392] ·聚酯膜－1(50μm)
[0393] 将上述聚酯(1)作为原料，供给至带通风口的挤出机，在290℃ 熔融挤出后，利用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊 上冷却使其固化，得到厚度约600μm的无定形膜。将该膜以85℃在纵 方向拉伸3.3倍，将由下述涂布剂组成构成的涂布层以涂布厚度(干燥 后)成为0.03g/m2的方式进行涂布后，以100℃在横方向拉伸3.6倍， 在210℃进行热处理，得到厚度50μm的双轴拉伸聚酯膜。
[0394] ·聚酯膜－2(100μm)
[0395] 将上述聚酯(1)作为原料，供给至带通风口的挤出机，在290℃ 熔融挤出后，利用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊 上冷却使其固化，得到厚度约1200μm的无定形膜。将该膜以85℃在 纵方向拉伸3.3倍，将由下述涂布剂组成构成的涂布层以涂布厚度(干 燥后)成为0.03g/m2的方式进行涂布后，以100℃在横方向拉伸3.6 倍，在210℃进行热处理，得到厚度100μm的双轴拉伸聚酯膜。
[0396] ＜涂布剂组成＞
[0397] (A)：包括聚亚乙基二氧代噻吩和聚苯乙烯磺酸的、STARCK株式会 社制Baytron PAG
[0398] (B)：聚氨酯树脂
[0399] 得到包括对苯二甲酸664份、间苯二甲酸631份、1,4－丁二醇472 份、季戊二醇447份的聚酯多元醇。接下来，向所得到的聚酯多元醇， 加入己二酸321份、二羟甲基丙酸268份，得到含有侧羧基的聚酯多 元醇。另外，向上述聚酯多元醇1880份加入六亚甲基二异氰酸酯160 份，得到聚氨酯树脂水性涂料。
[0400] (C)：上述式(3)中n＝1的甘油
[0401] A/B/C＝40/40/20(重量％)
[0402] ＜第一脱模膜的制造＞
[0403] 在聚酯膜－1将包括下述脱模剂组成A的脱模剂以涂布量(干燥 后)成为0.1g/m2的方式通过逆转凹版涂敷方式进行涂设，在150℃、 热处理30秒后，得到第一脱模膜。
[0404] ＜脱模剂化合物＞
[0405] a1：固化型有机硅树脂(LTC310：Dow Corning Toray制)
[0406] a2：固化型有机硅树脂(LTC303E：Dow Corning Toray制转移成分含 有率15％)[0407] a3：固化型有机硅树脂(KS－847H：信越化学工业制)
[0408] a4：固化型有机硅树脂(SD－7292：Dow Corning Toray制)
[0409] b1：重均分子量400000以上的惰性有机硅树脂
[0410] c1：加合型铂催化剂(SRX212：Dow Corning Toray制)
[0411] c2：加合型铂催化剂(PL－50T：信越化学工业制)
[0412] ＜脱模剂组成－A＞
[0413] 固化型有机硅树脂a1 20份
[0414] 惰性有机硅树脂b1 0.2份
[0415] 加合型铂催化剂c1 0.2份
[0416] MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1﹕1)
[0417] ＜第二脱模膜的制造＞
[0418] 在聚酯膜－2将包括下述脱模剂组成B的脱模剂以涂布量(干燥 后)成为0.1g/m2的方式通过逆转凹版涂敷方式进行涂设，在150℃、 热处理30秒后，得到第二脱模膜。
[0419] ＜脱模剂组成－B＞
[0420] 固化型有机硅树脂a3 19份
[0421] 固化型有机硅树脂a4 1份
[0422] 加合型铂催化剂c1 0.2份
[0423] MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1﹕1)
[0424] ＜无基材的双面粘合片的制造＞
[0425] 在所得到的第二脱模膜的脱模层上，涂装由下述丙烯酸系粘合剂 组成物构成的涂布液后，在100℃、热处理5分钟，得到涂布量(干燥 后)为50μm的粘合剂层。
[0426] ＜粘合层形成用组成物＞
[0427] 相对于将丙烯酸2－乙基己酯75质量份、乙酸乙烯酯20质量份和 丙烯酸5质量份的3成分无规共聚而成的丙烯酸酯共聚物(Mw＝ 540000 Mn＝67000 Mw/Mn＝8 理论Tg－50℃)1kg，混合作为 光聚合性引发剂的4－苯基二苯甲酮20g，形成粘合层。
[0428] 接着在露出的粘合层表面贴合第一脱模膜，得到无基材的双面粘 合片。
[0429] 实施例4－2～4－5和比较例4－1～4－6：
[0430] 在实施例4－1中，将涂布剂组成、脱模剂组成、聚酯膜基材厚度 变更为下述表9、表10所示，除此以外与实施例4－1同样制造，得到 第一脱模膜、第二脱模膜。之后，使用两者隔着粘合剂层进行贴合， 得到无基材的双面粘合片。将上述实施例和比较例所得到的各脱模膜 的特性示于下述表11、表12。
[0431] [表9]
[0432]
[0433] [表10]
[0434]
[0435] [表11]
[0436]
[0437] [表12]
[0438]
[0439] 产业上的可利用性
[0440] 本发明的脱模膜从粘合剂的脱模性良好、转移性少，不仅能够合 适地用于例如，静电电容方式的触摸面板制造用等、液晶显示器(LCD) 所使用的偏光板、相位差板等的LCD构成部件制造用、等离子体显示 器面板构成部件制造用、有机电致发光构成部件制造用等、各种显示 器构成部件制造用以外，还能够合适地用于各种粘合剂层保护用途。
[0441] 符号说明
[0442] 1 无基材的双面粘合片
[0443] 2 粘合剂层
[0444] 3 第一脱模膜基材
[0445] 4 第一脱模剂层
[0446] 5 第二脱模膜基材
[0447] 6 第二脱模剂层
[0448] 7 第一脱模膜(轻剥离侧)
[0449] 8 第二脱模膜(重剥离侧)
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