技术领域
[0001] 本
发明涉及
薄膜材料的技术领域，具体涉及的是一种水性可降解金葱粉。
背景技术
[0002] 金葱粉也叫闪光片和闪光粉，是一种广泛用于服装、
鞋、帽、头饰等的常见饰品，现有的金葱粉主要由PET聚酯薄膜、胺基
树脂、环
氧树脂所构成，这些材料在生产过程中具有高耗能(树脂反应需高温200℃)、废弃物回收成本大(
颜色种类繁多，回收工艺繁琐)、生产过程污染性大(
有机溶剂气体排放)、生产过程安全性(高温下溶剂气体危害)等
缺陷，而且材料本身都属于难降解和污染大的材料。
[0003] 有鉴于此，本
申请人针对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
发明内容
[0004] 本发明的主要目的在于提供一种水性可降解金葱粉，解决
现有技术生产过程中高耗能和污染大及其本身难降解和污染大的问题。
[0005] 为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
[0006] 提供一种水性可降解金葱粉，其中，包括依次叠设的A面印刷层、
镀铝层、A面电晕处理层、pla透明膜层，B面电晕处理层以及B面印刷层，所述A面印刷层和B面印刷层采用水性可降解聚
氨酯共聚物
混合液制成。
[0007] 进一步的，所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液包括重量比65％的水性可降解聚氨酯共聚物、34％的水以及1％的水性有机
硅爽滑剂。
[0008] 进一步的，所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液包括重量比64％的水性可降解聚氨酯共聚物、33％的水、1％的水性有机硅爽滑剂以及2％的水性纳米颜料。
[0009] 进一步的，所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液包括重量比64％的水性可降解聚氨酯共聚物、35％的夜光粉以及1％的水性有机硅爽滑剂。
[0010] 进一步的，所述A面印刷层和B面印刷层的厚度为1～3微米。
[0011] 进一步的，所述A面电晕处理层和B面电晕处理层的达因值≥40mN/m。
[0012] 进一步的，所述镀铝层的厚度为400～500埃。
[0013] 进一步的，所述金葱粉的形状包括星星形、圆形、水滴形、菱形和月亮形，金葱粉的规格为1/4～1/1000英寸。
[0014] 采用上述结构后，本发明涉及的一种水性可降解金葱粉，与现有技术相比，有益效果在于，本发明使用pla以及水性可降解聚氨脂共聚物为主要材料，这两种材料具有良好的
生物可降解性，使用后能被自然界中
微生物在特定条件下完全降解，最终生成二氧化
碳和水，不污染环境，这对保护环境非常有利；并且都使用水性材料，避免生产过程中
有机溶剂对于环境及工人身体检康的危害。因此，所有材料及生产工序都属于绿色环保，使得所产出的金葱粉可应用在医疗、家居装饰、工艺品、儿童玩具、
化妆品和服装等，增加产品的应用范围及领域，具有良好的未来市场需求。
附图说明
[0015] 图1为本发明的截面示意图。
[0016] 图中：
[0017] A面印刷层－1；镀铝层－2；A面电晕处理层－3；pla透明膜层－4；B面电晕处理层－5；B面印刷层－6。
具体实施方式
[0018] 为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体
实施例来对本发明进行详细阐述。
[0019] 如图1所示，本案提供一种水性可降解金葱粉，其中，包括依次叠设的A面印刷层1、镀铝层2、A面电晕处理层3、pla透明膜层4，B面电晕处理层5以及B面印刷层6，所述A面印刷层1和B面印刷层6采用水性可降解聚氨酯共聚物混合液制成，电晕处理层可增大pla透明膜层4表面的粗糙度以利于水性可降解聚氨酯共聚物混合液印刷。
[0020] pla，又称聚乳酸，是一种新型的生物基及可再生
生物降解材料，使用可再生的
植物资源(如玉米、木薯等)所提出的
淀粉原料制成。淀粉原料经由
糖化得到
葡萄糖，再由葡萄糖及一定的菌种
发酵制成高纯度的乳酸，再通过化学合成方法合成一定分子量的聚乳酸。其具有良好的生物可降解性，使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解，最终生成二氧化碳和水，不污染环境，这对保护环境非常有利，是现有的环境友好材料。
[0021] 水性可降解聚氨脂共聚物是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系，也称水分散聚氨酯、水系聚氨酯、水基聚氨酯或水性pu，也是一种现有的可降解材料。
[0022] 本发明使用pla以及水性可降解聚氨脂共聚物为主要材料，这两种材料具有良好的生物可降解性，使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解，最终生成二氧化碳和水，不污染环境，这对保护环境非常有利；并且都使用水性材料，避免生产过程中有机溶剂对于环境及工人身体检康的危害。因此，所有材料及生产工序都属于绿色环保，使得所产出的金葱粉可应用在医疗、家居装饰、工艺品、儿童玩具、化妆品和服装等，增加产品的应用范围及领域，具有良好的未来市场需求。本案具体包括如下步骤：
[0023] ①取pla透明膜层4的A面进行电晕处理，形成A面电晕层，pla透明膜层4具有较好的透明度；
[0024] ②对A面电晕层进行
真空蒸镀铝工序，使其表面形成镀铝层2，具体为在真空环境中，将铝材加热并镀到pla透明膜层4，使铝材置于真空中进行
蒸发或
升华，使之在pla透明膜层4表面析出。本实施例中，所述镀铝层2的厚度为400～500埃，使得pla透明膜层4具有较好的金属光泽；
[0025] ③对pla透明膜层4的B面进行电晕处理，形成B面电晕层；
[0026] ④配制水性可降解聚氨酯共聚物混合液，将水性可降解聚氨酯共聚物混合液印刷在A面电晕层以形成A面印刷层1，并印刷在A面电晕层以形成B面印刷层6，随后经过干燥收卷形成pla半成品薄膜。具体使用凹版印刷机以50～100m/min的生产速度和40～100℃的
温度印刷，使用烘箱以40～100℃干燥收卷，所述A面印刷层1和B面印刷层6的厚度为1～3微米；
[0027] ⑤对pla半成品薄膜进行熟化工序；
[0028] ⑥将经过熟化的pla半成品薄膜进行分切工序，通过分切机将pla半成品薄膜的正常幅宽为1000～1650mm，通过分切机分切后的幅宽为80～140mm，实现将长宽幅pla半成品薄膜分切窄幅宽备用；
[0029] ⑦将经过分切的pla半成品薄膜先进行切粉或者冲切工序，然后进行筛粉和称重工序，最终形成金葱粉。
[0030] 本发明凹版印刷温度使用的温度更低(传统金葱粉凹版印刷温度约200℃，本发明凹版印刷温度约40～100℃)，减少
电能使用，起到节能减排的效果。
[0031] 本案的水性可降解聚氨酯共聚物混合液具有三种具体实施例，
[0032] 作为第一种实施例，所述步骤④中，所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液包括重量比65％的水性可降解聚氨酯共聚物、34％的水以及1％的水性有机硅爽滑剂。
[0033] 本实施例中，所述步骤④中，配制所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液的具体步骤为：
[0034] 1)将已称重的水性可降解聚氨酯共聚物放置于泡料桶；
[0035] 2)将泡料桶置于
搅拌机下，并启动搅拌机转速约300～600RPM；
[0036] 3)在搅拌过程中先缓慢加入已称重的水(逆渗透过滤水)；
[0037] 4)间隔5～10分钟后，继续缓慢加入已称重的水性有机硅爽滑剂。
[0038] 采用本实施的水性可降解聚氨酯共聚物混合液可制作
银色水性可降解金葱粉。
[0039] 作为第二种实施例，所述步骤④中，所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液包括重量比64％的水性可降解聚氨酯共聚物、35％的夜光粉、1％的水性有机硅爽滑剂。
[0040] 本实施例中，所述步骤④中，配制所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液的具体步骤为：
[0041] 1)将已称重的水性可降解聚氨酯共聚物放置于泡料桶；
[0042] 2)将泡料桶置于搅拌机下，并启动搅拌机转速约300～600RPM；
[0043] 3)在搅拌过程中先缓慢加入已称重的夜光粉；
[0044] 4)间隔5～10分钟后，继续缓慢加入已称重的水性有机硅爽滑剂。
[0045] 本实施例中，采用水性可降解聚氨脂共聚物即可分散夜光粉，从而稳定水性可降解聚氨酯共聚物混合液的黏度，保障顺利进行印刷工序。采用本实施例的水性可降解聚氨酯共聚物混合液可制作夜光水性可降解金葱粉，在夜晚具有夜光效果，更加亮丽。
[0046] 作为第三种实施例，所述步骤④中，所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液包括重量比64％的水性可降解聚氨酯共聚物、33％的水、1％的水性有机硅爽滑剂以及2％的水性纳米颜料。
[0047] 本实施例中，所述步骤④中，配制所述水性可降解聚氨酯共聚物混合液的具体步骤为：
[0048] 1)将已称重的水性可降解聚氨酯共聚物放置于泡料桶；
[0049] 2)将泡料桶置于搅拌机下，并启动搅拌机转速约300～600RPM；
[0050] 3)在搅拌过程中先缓慢加入已称重的水；
[0051] 4)间隔5～10分钟后，继续缓慢加入已称重的水性纳米颜料；
[0052] 5)间隔5～10分钟后，继续缓慢加入已称重的水性有机硅爽滑剂。
[0053] 采用本实施例的水性可降解聚氨酯共聚物混合液可制作彩色水性可降解金葱粉，使得金葱粉的颜色更加鲜亮、丰富和美观。
[0054] pla透明膜层4表面较为光滑，为增加其粗糙度，因此需要进行电晕处理，[0055] 电晕处理的原理是利用高
频率高
电压在被处理的塑料表面电晕放电(高频交流电压高达5000－15000V/m2)，而产生低温
等离子体，使塑料表面产生游离基反应而使
聚合物发生交联.表面变粗糙并增加其对极性溶剂的
润湿性－这些离子体由电击和渗透进入被印体的表面破坏其分子结构，进而将被处理的表面分子氧化和极化，离子电击侵蚀表面，以致增加承印物表面的附着能
力。本案中，电晕处理的功率为4～12KW，速度为80～150M/min，使A面电晕层和B面电晕层的达因值≥40mN/m，以利于水性可降解聚氨酯共聚物混合液印刷。
[0056] 优选的，所述步骤⑤中，将pla半成品薄膜放入熟化室熟化，熟化温度为40～70℃，熟化温度为24～48小时。有利于减缓经过印刷高温后pla透明膜层4及水性可降解聚氨脂共聚物本身的化学活性，并加强pla透明膜层4与树脂之间键结强度。
[0057] 所述步骤⑦中，pla半成品薄膜经过所述切粉工序可形成规则条片状。pla半成品薄膜经过所述冲切工序，具体为采用
冲压机进行冲压，得到多种异型亮片，可形成形状为星星形、圆形、水滴形、菱形和月亮形的金葱粉。金葱粉的规格为1/4～1/1000英寸。
[0058] 上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的
专利范畴。
