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用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料

阅读：893发布：2024-02-25

专利汇可以提供用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，包括金属粉85~90份、玻璃粉：1~5份、有机粘结剂1~3份、溶剂 2~7份，以上组分总计100份；所述溶剂包含有1~6份组分A和1~3份组分B，所述组分A为柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或两种混合，所述组分B为松油醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇醋酸酯的一种或多种混合。本发明使用无铅玻璃粉及环保增塑剂，无毒环保，填孔效果较好，能够满足生产要求。，下面是用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料专利的具体信息内容。

权利要求

1.用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
包括以下质量份数的组分：
金属粉：85 90份；
~
玻璃粉：1 5份；
~
有机粘结剂：1 3份；
~
溶剂：2 7份；
~
以上组分总计100份。
2.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
所述溶剂包含有组分A和组分B，组分A为柠檬酸酯，具体包括以下质量份数的组分：
组分A：1 6份；
~
组分B：1 3份。
~
3.根据权利要求2所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
所述组分A为柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或两种混合。
4.根据权利要求3所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
所述组分B为松油醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇醋酸酯的一种或多种混合。
5.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
所述金属粉为金粉、银粉、钯粉或其混合物。
6.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
所述玻璃粉为硼硅酸锌玻璃、钙硼硅钡玻璃或其混合物，平均粒径为0.5 10μm。
~
7.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：
所述有机粘结剂为乙基纤维素。

说明书全文

用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料

技术领域

[0001] 本发明属于填孔导体浆料，具体涉及一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料。

背景技术

[0002] 导体浆料至少含有金属粉末和有机介质，通过对导体浆料采用印刷工艺等方法能容易的形成带有所需图形或所需形式的厚膜导线，导体浆料已经广泛用于各种电子部件。绿色环保的电子产品对人类环境的保护都是一大进步，但同时也给材料研发带来新的课题，在已广泛使用的电子浆料中，铅、镉等有害元素已逐渐被其他环保元素所取代，如中国专利CN 101872652 A公开了一种无铅可耐焊全银导体浆料，通过制作一种无铅玻璃粉来取代含铅玻璃粉，达到环保要求。在多层填孔导体浆料中，由于该浆料的特殊性，需要添加增塑剂来提高浆料的填孔效果，如美国FERRO公司提供的CN30-078填孔浆料含有邻苯二甲酸丁苄酯。在欧盟HoSH中，已将其列入优先评估，邻苯二甲酸丁苄酯具有低毒性。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，通过使用环保增塑剂来达到填孔的效果,无毒环保。

[0004] 为了达到上述目的，本发明提供的一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，包括以下质量份数的组分：金属粉：85 90份；
~
玻璃粉：1 5份；
~
有机粘结剂：1 3份；
~
溶剂：2 7份；
~
以上组分总计100份。

[0005] 所述溶剂包含有组分A和组分B，组分A为柠檬酸酯，具体包括以下质量份数的组分：组分A：1 6份；
~
组分B：1 3份。
~

[0006] 所述组分A为柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或两种混合。

[0007] 所述组分B为松油醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇醋酸酯的一种或多种混合。

[0008] 所述金属粉为金粉、银粉、钯粉或其混合物。

[0009] 所述玻璃粉为硼硅酸锌玻璃、钙硼硅钡玻璃或其混合物，平均粒径为0.5 10μm。~

[0010] 所述有机粘结剂为乙基纤维素。

[0011] 本发明具有以下优点：本发明使用无铅玻璃粉及环保增塑剂，无毒环保，填孔效果较好，能够满足生产要求。

具体实施方式

[0012] 下面结合具体实施方式对本发明进行详细的说明。

[0013] 实施例1将2份乙基纤维素溶解于2份松油醇和2份柠檬酸三丁酯的混合溶剂中制得有机载体，将90份金粉、4份硼硅酸锌玻璃粉加入溶好的有机载体中。用搅拌器将混合物充分搅拌，用三辊轧机进行分散，得到实施例1产品。

[0014] 实施例2将2份硝纤维素基于3份丁基卡比醇和4份柠檬酸三辛酯的混合溶剂中制得有机载体，将88份银粉、2份硼硅酸锌玻璃粉加入溶好的有机载体中。用搅拌器将混合物充分搅拌，用三辊轧机进行分散，得到实施例2产品。

[0015] 实施例3将3份丙烯酸树脂溶解于2份丁基卡比醇醋酸酯和5份乙酰柠檬酸三乙酯的混合溶剂中制得有机载体，将86份银粉、1份钯粉、1份钙硼硅酸钡粉、2份硼硅酸锌玻璃粉加入溶好的有机载体中。用搅拌器将混合物充分搅拌，用三辊轧机进行分散，得到实施例3产品。

[0016] 实施例4将5份乙基纤维素溶解于1份丁基卡比醇醋酸酯、3份乙酰柠檬酸三乙酯和2份乙酰柠檬酸三丁酯的混合溶剂中制得有机载体，将85份银粉、4份硼硅酸锌玻璃粉加入溶好的有机载体中。用搅拌器将混合物充分搅拌，用三辊轧机进行分散，得到实施例4产品。

[0017] 对比例1将3份乙基纤维素溶解于7份松油醇中制得有机载体，将88份金粉、2份硼硅酸锌玻璃粉，加入有机载体中，用搅拌器将混合物充分搅拌，用三辊轧机进行分散，得到对比例1产品。

[0018] 对比例2将2份乙基纤维素溶解于7份邻苯二甲酸丁苄酯中制得有机载体，将87份银粉、4份硼硅酸锌玻璃粉，加入有机载体中，用搅拌器将混合物充分搅拌，用三辊轧机进行分散，得到对比例2产品。

[0019] 将制作的厚膜导体浆料（实施例1-4与对比例1-2）通过填孔印刷将浆料填充到生瓷膜通孔中，形成需要的导体，共烧烧结。观察填孔浆料在通孔中的突出高度，具体数据见表1，一般要求突出高度为±15μm。

[0020] 从表1中可以看出浆料中不添加增塑剂（对比例1）时，填孔效果极差，通孔突出高度在-45～-25，不能满足要求；用增塑剂后，填孔效果较好，都能满足要求。

[0021] 表1：产品共烧烧结突出高度结果以上实施例中，实施例4为最优实施例。

[0022] 本发明的内容不限于实施例所列举，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明的权利要求所涵盖。

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