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自带 阀座式气瓶及其生产工艺

阅读：285发布：2024-01-24

专利汇可以提供自带阀座式气瓶及其生产工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及压力容器的技术领域，尤其是涉及一种自带阀座式气瓶的生产工艺，步骤如下：成型出圆筒状的瓶身、上封头、下封头；于上封头上用热熔钻钻出衬套，然后于衬套内攻丝；将上封头、下封头分别焊接于瓶身的两端。直接在上封头上用热熔钻钻出衬套，然后于衬套内攻丝即可作为阀座使用，无需另外在气瓶上焊接阀座，因此无需考虑焊接部分泄露；通过在上封头设置圆锥凸块，热熔钻的钻头钻破上封头形成衬套时，圆锥凸块也被钻头从中轴线处钻开，圆锥凸块靠近钻头的较厚部分被钻头向下挤至衬套底部，将原来衬套尖锐的底端补厚，使衬套尖端不易开裂、脱落。，下面是自带阀座式气瓶及其生产工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于，步骤如下：
Step1.成型出圆筒状的瓶身（1）、上封头（2）、下封头（3）；
Step2.于上封头（2）上用热熔钻钻出衬套（4），然后于衬套（4）内攻丝；
Step3.将上封头（2）、下封头（3）分别焊接于瓶身（1）的两端。
2.根据权利要求1所述的自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于：Step1中，上封头（2）的料板背对热熔钻钻头的一侧设有圆锥凸块（7），圆锥凸块（7）与热熔钻钻头同轴。
3.根据权利要求2所述的自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于：所述圆锥凸块（7）与上封头（2）的材质相同且一体成型。
4.根据权利要求2所述的自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于：所述圆锥凸块（7）为上封头（2）的料板表面的电镀层。
5.根据权利要求1所述的自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于：Step2中，热熔钻钻头离开衬套（4）后立即用挤压丝锥伸入衬套（4）内攻丝。
6.根据权利要求1所述的自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于：Step2中，衬套（4）内攻丝后把衬套（4）凸出于上封头（2）朝向热熔钻一侧的凸环（5）切除。
7.根据权利要求1所述的自带阀座式气瓶的生产工艺，其特征在于：Step2中，采用中间台阶部分具有铣刀刃口的热熔钻钻头加工衬套（4）。
8.一种根据权利要求1-7任意一项所述的生产工艺生产的自带阀座式气瓶，其特征在于：气瓶的上封头（2）一体成型有衬套（4），衬套（4）伸于气瓶内，衬套（4）内具有内螺纹。
9.一种根据权利要求1-7任意一项所述的生产工艺生产的自带阀座式气瓶，其特征在于：气瓶的上封头（2）一体成型有衬套（4），衬套（4）一部分伸于气瓶内，衬套（4）另一部分露于气瓶外，衬套（4）内具有内螺纹。

说明书全文

自带阀座式气瓶及其生产工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及压力容器的技术领域，尤其是涉及一种自带阀座式气瓶及其生产工艺。

背景技术

[0002] 气瓶主要用于存储各类气体，气瓶的应用范围非常广泛，主要应用在生产、建筑、航空、医疗、食品等行业。

[0003] 授权公告号为CN207364639U的实用新型提出了一种非金属内胆全缠绕复合气瓶，包括内胆组件和阀座组件，阀座组件与内胆组件熔接。类似地，在现有技术中，气瓶的端部阀座与气瓶的封头通常以焊接的方式熔合到一起。在气瓶反复充装使用的过程中，由于端部阀座与封头在焊接过程中的缺陷，造成端部阀座与封头之间出现裂缝或间隙，导致气瓶内部气体从端部阀座与封头的连接处泄漏。

发明内容

[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种自带阀座式气瓶及其生产工艺，于气瓶上一体成型出阀座，无需另外在气瓶上焊接阀座，具有无需考虑焊接部分泄露的优点。

[0005] 本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种自带阀座式气瓶的生产工艺，步骤如下：Step1.成型出圆筒状的瓶身、上封头、下封头；
Step2.于上封头上用热熔钻钻出衬套，然后于衬套内攻丝；
Step3.将上封头、下封头分别焊接于瓶身的两端。

[0006] 通过采用上述技术方案，直接在上封头上用热熔钻钻出衬套，然后于衬套内攻丝即可作为阀座使用，无需另外在气瓶上焊接阀座，因此无需考虑焊接部分泄露。

[0007] 优选的，Step1中，上封头的料板背对热熔钻钻头的一侧设有圆锥凸块，圆锥凸块与热熔钻钻头同轴。

[0008] 通过采用上述技术方案，热熔钻的钻头钻破上封头形成衬套时，圆锥凸块也被钻头从中轴线处钻开，圆锥凸块靠近钻头的较厚部分被钻头向下挤至衬套底部，将原来衬套尖锐的底端补厚，使衬套尖端不易开裂、脱落。

[0009] 优选的，所述圆锥凸块与上封头的材质相同且一体成型。

[0010] 通过采用上述技术方案，可使圆锥凸块与上封头均匀变形，使成型出的衬套厚薄均匀。

[0011] 优选的，所述圆锥凸块为上封头的料板表面的电镀层。

[0012] 通过采用上述技术方案，无需车铣上封头成型圆锥凸块，直接电镀形成圆锥凸块，降低了加工成本，提高了加工速度。

[0013] 优选的，Step2中，热熔钻钻头离开衬套后立即用挤压丝锥伸入衬套内攻丝。

[0014] 通过采用上述技术方案，在衬套高温时用挤压丝锥将衬套内壁撑成圆柱形，相比于在衬套低温时用挤压丝锥撑衬套，具有减少衬套较薄端裂纹的优点。

[0015] 优选的，Step2中，衬套内攻丝后把衬套凸出于上封头朝向热熔钻一侧的凸环切除。

[0016] 通过采用上述技术方案，可使工件表面平整。

[0017] 优选的，Step2中，采用中间台阶部分具有铣刀刃口的热熔钻钻头加工衬套。

[0018] 通过采用上述技术方案，热熔钻钻头穿透工件拉伸形成衬套的同时，把工件表面凸环铣平并倒角，使工件表面平滑。

[0019] 本发明的上述发明目的还通过以下技术方案得以实现：一种根据上述生产工艺生产的自带阀座式气瓶，气瓶的上封头一体成型有衬套，衬套伸于气瓶内，衬套内具有内螺纹。

[0020] 通过采用上述技术方案，直接在上封头上一体成型出衬套，然后于衬套内攻丝即可作为阀座使用，无需另外在气瓶上焊接阀座，因此无需考虑焊接部分泄露。

[0021] 本发明的上述发明目的还通过以下技术方案得以实现：一种根据上述生产工艺生产的自带阀座式气瓶，气瓶的上封头一体成型有衬套，衬套一部分伸于气瓶内，衬套另一部分露于气瓶外，衬套内具有内螺纹。

[0022] 通过采用上述技术方案，直接在上封头上一体成型出衬套，然后于衬套内攻丝即可作为阀座使用，无需另外在气瓶上焊接阀座，因此无需考虑焊接部分泄露；留部分衬套于气瓶外，便于安装阀门时设置密封件于阀门与衬套的配合间隙处。

[0023] 综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：1.直接在上封头上用热熔钻钻出衬套，然后于衬套内攻丝即可作为阀座使用，无需另外在气瓶上焊接阀座，因此无需考虑焊接部分泄露；
2.通过在上封头设置圆锥凸块，热熔钻的钻头钻破上封头形成衬套时，圆锥凸块也被钻头从中轴线处钻开，圆锥凸块靠近钻头的较厚部分被钻头向下挤至衬套底部，将原来衬套尖锐的底端补厚，使衬套尖端不易开裂、脱落。
附图说明

[0024] 图1是实施例1中自带阀座式气瓶的半剖图；图2是实施例2中自带阀座式气瓶的半剖图；
图3是实施例3中热熔钻钻头的正视图；
图4是实施例4中生产上封头的料板的正视图。

[0025] 图中，1、瓶身；2、上封头；3、下封头；4、衬套；5、凸环；6、铣刀刀刃；7、圆锥凸块。

具体实施方式

[0026] 以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

[0027] 实施例1参照图1，为本发明公开的一种自带阀座式气瓶，包括圆筒状的瓶身1、圆碗形的上封头
2和下封头3，上封头2上一体成型出衬套4，上封头2和下封头3分别焊接于瓶身1的两端，衬套4位于气瓶内。

[0028] 该自带阀座式气瓶的生产工艺为：用钢板焊接卷制卷筒或无缝钢管切割制成瓶身1，用冲压工艺将钢板压制成上封头2和下封头3；然后用热熔钻在上封头2朝气瓶外一侧钻孔成型出衬套4，热熔钻钻头离开衬套4后立即用挤压丝锥伸入衬套4内攻丝；然后切除衬套
4露于气瓶外的一端；接着将上封头2、下封头3分别焊接于瓶身1的两端；最后对焊缝进行无损探伤检测。

[0029] 本实施例的实施原理为：直接在上封头2上用热熔钻钻出衬套4，然后于衬套4内攻丝即可作为阀座使用，无需另外在气瓶上焊接阀座，因此无需考虑焊接部分泄露。

[0030] 实施例2参照图2，一种自带阀座式气瓶，与实施例1不同的是，本实施中的衬套4一部分伸于气瓶内、另一部分露于气瓶外（衬套4于气瓶外留有凸环5）。

[0031] 实施例3一种自带阀座式气瓶的生产工艺，与实施例1中生产工艺不同的是，本工艺采用的热熔钻钻头的中间台阶部分具有铣刀刀刃6（见图3），这种热熔钻钻头穿透上封头2拉伸形成衬套4的同时，把上封头2表面凸环5铣平并倒角，使工件表面平滑。

[0032] 实施例4一种自带阀座式气瓶的生产工艺，与实施例1中生产工艺不同的是，本工艺生产上封头
2时，上封头2的料板背对热熔钻钻头的一侧成型出圆锥凸块7（见图4），圆锥凸块7与热熔钻钻头同轴，圆锥凸块7与上封头2的材质相同。

[0033] 热熔钻的钻头钻破上封头2形成衬套4时，圆锥凸块7也被钻头从中轴线处钻开，圆锥凸块7靠近钻头的较厚部分被钻头向下挤至衬套4底部，将原来衬套4尖锐的底端补厚，使衬套4尖端不易开裂、脱落。

[0034] 实施例5一种自带阀座式气瓶的生产工艺，与实施例4中生产工艺不同的是，本工艺中直接在上封头2的料板背对热熔钻钻头的一侧设置电镀层，然后将电镀层加工成圆锥凸块7，优点是：
无需车铣上封头2成型圆锥凸块7，直接电镀形成圆锥凸块7，降低了加工成本，提高了加工速度。

[0035] 本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

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