技术领域
[0001] 本
申请涉及一种交易卡，尤其涉及一种改善使用体验的交易卡。
背景技术
[0002] 作为现金的替换形式，诸如信用卡、现金卡等的交易卡被用于金融交易及支付的主要模式。传统的交易卡主体主要由塑料制成，例如聚氯乙烯(PVC)、聚氯乙烯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PVC/ABS)、聚对苯二
甲酸类塑料(PET)或聚
碳酸酯等。具有这种特性的交易卡具有相对较轻的重量，使得用户具有不理想的触觉
感知。例如，在交易操作中将交易卡插入
读卡器或
接触读卡器时，较差的触觉感知使得将交易卡与读卡器对齐的困难或不便，导致不可避免的负面用户体验，或与读卡器的通讯失效。另外，当交易卡意外掉落时，传统的交易卡可能会因为缺乏重量，与桌面或地面触碰时不能发出易于察觉的声音。因此，需要一种改善的交易卡，以提高用户体验和可靠性。
发明内容
[0003] 本文公开一种具有改善用户触觉感知及可靠性的交易卡。在一个
实施例中，交易卡包括底
覆盖层、附着于底覆盖层的内层及重
力件、以及附着于内层及重力件的顶覆盖层。底层上具有第一区及由第一区域环绕的第二区域。内层具有框部及由框部环绕的开口。内层附着于底覆盖层，其中框部附着于底覆盖层的第一区。重力件置于内层的开口内并且附着于底覆盖层的第二区。
[0004] 交易卡还可包括置于所述重力件与所述底覆盖层之间的
定位件。在一个实施例中，定位件是粘接层或粘接件，附着于重力件及底覆盖层。
[0005] 交易卡还可包括置于所述顶覆盖层与所述框部之间的顶片。在一个实施例中，所述重力件的厚度等于所述框部与所述顶片的厚度之和。
[0006] 所述底覆盖层具有主几何中心。所述重力件具有附几何中心。在一个实施例中，所述重力件依照所述附几何中心与所述主几何中心重合的
位置定位。在另一实施例中，所述重力件依照所述附几何中心相对于所述主几何中心偏移的位置定位。
[0007] 在一个实施例中，所述开口具有内周缘，所述重力件具有外周缘，所述重力件以其外周缘与所述开口内周缘重叠的位置置于所述开口内。
[0008] 交易卡还可具有嵌固于其中，用于与读卡器无线通信的天线。所述天线具有至少一个附接于所述内层的框部的第一线圈
匝。所述天线的至少一个第一线圈匝嵌固于所述内层的框部。或者，所述天线的至少一个第一线圈匝附接于所述框部的顶表面，另外，交易卡还可包括位于所述顶覆盖层与所述框部之间的顶片，所述天线的至少一个第一线圈匝夹置于所述框部与所述顶片之间。
[0009] 在实施例中，所述重力件具有预留部，所述交易卡具有内腔及置于所述内腔的芯片。所述内腔与所述重力件预留部沿交易卡主平面法线方向对齐。
[0010] 所述重力件的预留部包括形成于重力件外周缘的缺口。所述框部具有向所述开口伸出的凸出部，所述凸出部位于所述缺口内。所述内腔穿过形成于所述凸出部。或者，所述重力件的预留部包括形成于所述重力件的开孔。所述内腔与所述重力件的开孔重叠，所述交易卡包括
插件，所述插件固于所述开孔及所述内腔内。
[0011] 在另一实施例中，嵌固于交易卡中的天线还可包括至少一个第一线圈匝及与第一线圈匝连接的至少一个第二线圈匝。所述至少一个第一线圈匝附接于框部，所述至少一个第二线圈匝布置于预留部上。
[0012] 交易卡还包括附接于内层的底表面及重力件的底表面的第一
薄膜层。另外，交易卡还包括附接于内层的底表面及重力件的顶表面的第二薄膜层。
[0013] 在一个实施例中，交易卡还包括附接于底覆盖层的底表面的第一图形层。交易卡还可包括附接于顶覆盖层顶部的第二图形层。
[0014] 在一个实施例中，所述重力件的重量至少约为所述交易卡总重量的百分之40(40％)。所述重力件由非
铁磁材料制成。所述重力件的厚度与所述内层的框部的厚度相同。或者，所述重力件的厚度至少约为所述内层的框部的厚度的百分之90(90％)。
[0015] 交易卡还可包括形成于底覆盖层的顶表面上的第一粘合层。另外，交易卡还可包括形成于底覆盖层的顶表面上的第二粘合层。
[0016] 根据另一方面，本发明提供了一种制造交易卡的方法。所述方法包括将内层的框部设置于底覆盖层的第一区上，将重力件设置于由所述内层的框部环绕的开口中，并且于所述底覆盖层的第二区上，其中所述第一区环绕所述第二区，以及将顶覆盖层
层压于所述框部及所述重力件上。
[0017] 所述方法还可以包括在所述底覆盖层的第二区上沉积粘合层，其中将所述重力件设置于所述第二区上与粘合层接触并相互紧压。
[0018] 在一个实施例中，将所述顶覆盖层层压于所述框部及重力件上，使得所述框部被
挤压及
变形，所述框部的变形填满所述框部与所述重力件之间的间隙。
[0019] 所述方法还可包括在将所述顶覆盖层层压于所述框部及重力件上之前，在所述框部及所述重力件的底表面上层压第一薄膜层。
[0020] 所述方法还可包括在将所述顶覆盖层层压于所述框部及重力件上之前，在所述框部及所述重力件的顶表面上层压第二薄膜层。
[0021] 在另一实施例中，所述内层的框部设置于所述底覆盖层的第一区上还包括将所述内层的框部附着于所述底覆盖层的第一区上。或者，所述内层的框部设置于所述底覆盖层的第一区上还包括将所述内层的框部层压于所述底覆盖层的第一区上。
[0022] 从以下详细说明中，本申请的各方面及优点将变得显而易见，所述详细说明通过示例的方式示出了本申请的发明构思及技术方案。
附图说明
[0023] 本申请的参考附图公开本申请的实施例，其中：
[0024] 图1A是根据本发明的一个实施例的交易卡的立体图；
[0025] 图1B为图1A的分解图；
[0026] 图2A是图1A的交易卡沿A-A截面的放大剖视图；
[0027] 图2B是根据本发明另一实施例的交易卡的放大剖视图；
[0028] 图3A是根据本发明的一个实施例的交易卡，示出重力件及底覆盖层之间的位置关系的立体图；
[0029] 图3B是根据图3A，示出重力件附着于底覆盖层的立体图；
[0030] 图4A是根据本发明的另一个实施例的交易卡，示出重力件及底覆盖层的位置关系的立体图；
[0031] 图4B是根据图4A，示出重力件附着于底覆盖层的立体图；
[0032] 图5是根据本发明的另一个实施例的交易卡，示出重力件及框部的位置关系的立体图；
[0033] 图6A是根据本发明的另一个实施例的交易卡，示出示出重力件及天线的位置关系的立体图；
[0034] 图6B是图6A的局部放大图；
[0035] 图6C是根据本发明的一个实施例的交易卡，示出天线位置的局部放大剖视图；
[0036] 图6D是根据本发明另一实施例的交易卡，示出天线位置的局部放大剖视图；
[0037] 图7是根据本发明的一个实施例的交易卡，示出预留部的分解立体图；
[0038] 图8是根据本发明另一实施例的交易卡，示出预留部的分解立体图；
[0039] 图9是根据本发明的一个实施例的交易卡，示出天线及预留部的位置关系的立体图；
[0040] 图10A是图9的分解立体图；
[0041] 图10B是图9的立体图；
[0042] 图11是根据本发明的一个实施例，示出制造交易卡的方法的
流程图；
[0043] 图12是示出层压前，交易卡的重力件及框部的局部放大剖视图；
[0044] 图13是示出图12在层压后，重力件及框部的局部放大剖视图。
具体实施方式
[0045] 可以理解，除了所描述的示例实施例之外，如本文附图中一般描述和示出的实施例的部件可以以各种不同的设置来布置和设计。因此，结合附图所表示的示例实施例和以下更详细的描述仅为示例实施例的代表，并不限制实施例所要求保护的范围。
[0046] 本
说明书中对“一个实施例”、“另一个实施例”或“实施例”(或类似术语)的引用意为结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”等不一定泛指相同的实施例。
[0047] 此外，所描述的特征、结构或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。在以下描述中，提供了许多具体细节以提供对实施例的彻底理解。然而，相关领域的技术人员将意识到可以在没有一个或多个具体细节的情况下或者利用其他方法、组件、材料等来实践各种实施例。在其他情况下，一些或所有已知结构、材料、或者操作可能不被详细显示或描述，以避免混淆。
[0048] 根据一个方面，本发明提供一种增进用户触觉感知及耐用性的交易卡。根据一个实施例，如图1A、图1B及图2所示，交易卡100包括底覆盖层120、内层140及置于底覆盖层120上的重力件160，以及置于内层140及重力件160上的顶覆盖层180。内层140夹置于底覆盖层120及顶覆盖层180之间。
[0049] 底覆盖层120具有第一区124及由所述第一区124环绕的第二区126。所述内层140具有框部144及由所述框部144环绕的开口146。所述内层140的框部140附着于所述底覆盖层120的第一区124。所述重力件160置于所述开口146中，被所述内层140的框部144环绕，并且附着于所述底覆盖层120的第二区126。所述顶覆盖层180附着于所述内层140及所述重力件160。
[0050] 可选地，所述底覆盖层120的顶表面可涂覆有第一粘合层120a，所述顶覆盖层180的底表面可涂覆有第二粘合层180b。所述第一粘合层120a及所述第二粘合层180b均面向重力件160，以辅助重力件160更牢固地黏着于底覆盖层120及顶覆盖层180。
[0051] 如图2A所示，交易卡100可包括置于所述底覆盖层120及所述重力件160之间的至少一个定位件125。所述定位件125有助于重力件160在内层140的开口146内的设置及定位。作为示例，定位件125可为粘合层或粘合垫，附着于重力件160及底覆盖层120。所述粘合层或粘合垫可通过沉积于底覆盖层120上、在交易卡100的
制造过程中
固化的粘合液滴形成，使得所述重力件160可准确地与相对于底覆盖层120及内层140的预定位置对齐定位。
[0052] 如图2B所示，交易卡100可包括置于所述顶覆盖层180及所述内层140的框部144之间的顶片150。在一个示例中，重力件160的厚度约为325微米(μm)，框部144的厚度约为240微米(μm)，顶片150的厚度约为85微米(μm)。如此，重力件160的厚度为内层140的框部144及顶片150的厚度之和。
[0053] 所述底覆盖层120具有主几何中心121。所述重力件160具有附几何中心161。在一个实施例中，如图3A和3B所示，重力件160依照附几何中心与主几何中心重合的位置定位。以此方式相对于底覆盖层120定位的重力件160，使得交易卡100的质心能够与交易卡100的几何中心保持大致相同位置，因此交易卡100的总重量可均匀分布于交易卡100总面积。
[0054] 在另一个实施例中，如图4A及4B所示，所述重力件160依照附几何中心相对于主几何中心偏移的位置定位。以此方式相对于底覆盖层120定位的重力件160，使得交易卡100预留用于形成在其上的磁条103的空间，所述磁条103适用于具有通过磁条103形成数据通信界面的交易卡类型。
[0055] 在一个实施例中，如图5所示，所述开口146具有内周缘146a，所述重力件160具有外周缘160a，重力件160位于所述开口146内，其外周缘160a与开口146内周缘146a重叠，以使重力件160在开口146的内周缘146a处与框部144形成接触。
[0056] 在一个实施例中，如图6A及图6B所示，交易卡100’包括嵌固于其中的天线170。所述天线170具有至少一个连接于所述内层140的框部144并且环绕重力件160的第一线圈匝174。如图6B所示，所述天线170的至少一个线圈匝174可连接于内层140的框部144的顶表面。或者，如图6C所示，天线170的至少一个线圈匝174可嵌固于内层140的框部144中。交易卡100’还可包括置于顶覆盖层180及框部144之间的顶片150。如图6D所示，所述天线170的至少一个线圈匝174夹置于框部144及顶片150之间。
[0057] 如图7所示，在另一个实施例中，重力件160具有预留部168，交易卡100具有内腔108及置于所述内腔108的芯片106。内腔108与重力件160的预留部168沿交易卡100主平面法线方向对齐。重力件160的预留部168包括形成于重力件160外周缘160a的缺口168a。框部
144具有向开口146伸出的凸出部148，凸出部148位于所述缺口168a内。内腔108可穿过形成于凸出部148。
[0058] 如图8、9、10A及10B所示，在另一个实施例中，重力件160的预留部168包括形成于重力件160的开孔168b。内腔108与重力件160的开孔168b重叠。交易卡100还包括插件105，插件105固设于所述开孔168b及所述内腔108内。交易卡还可包括天线170，天线170具有至少一个第一线圈匝174及与第一线圈匝174连接的至少一个第二线圈匝178。所述至少一个第一线圈匝174附接于框部144，所述至少一个第二线圈匝178布置于预留部168上。
[0059] 在另一实施例中，交易卡可包括附接于内层140的底表面及重力件160的底表面的第一薄膜层132。交易卡可包括附接于内层140的底表面及重力件160的顶表面的第二薄膜层138。此外，交易卡还可包括附接于底覆盖层120的底表面的第一图形层110，以及附接于顶覆盖层180的顶表面的第二图形层190。
[0060] 重力件160的重量至少约为所述交易卡总重量的百分之40(40％)。对于具有无线数据通信功能的交易卡类型，例如具有内置无线
射频识别(RFID)模
块的交易卡，重力件160可由例如钨、钨
合金、不锈
钢等类型的非铁磁材料制成。对于使用磁条存储数据及信息的交易卡类型，重力件的材料不限于非铁磁材料，例如，重力件可由其它适当的材料制成。所述重力件160的厚度可与所述内层140的框部144的厚度相同。或者，所述重力件160的厚度至少约为所述内层140的框部144的厚度的百分之90(90％)。
[0061] 根据另一方面，本发明提供一种制造交易卡的方法。如图11所示，制造交易卡的方法800包括，在图框820所示处，将内层的框部设置于底覆盖层的第一区上。在图框830所示处，将重力件设置于由所述内层的框部环绕的开口中，并且于所述底覆盖层的第二区上。在图框840所示处，将顶覆盖层层压于所述框部及所述重力件上。
[0062] 在一个实施例中，将内层的框部设置于底覆盖层的第一区上包括将所述内层的框部附着于所述底覆盖层的第一区上。在另一个实施例中，将所述内层的框部设置于所述底覆盖层的第一区上包括将所述内层的框部层压于所述底覆盖层的第一区上。
[0063] 制造交易卡的方法800可以进一步包括，在图框850所示处，在底覆盖层的第二区上沉积一个或多个粘合层，使得在将重力件设置于底覆盖层的第二区上时，重力件与粘合层接触并相互紧压。粘合层可为沉积在底覆盖层的第二区上，并且间隔设置的一个或多个粘合液滴。
[0064] 所述方法可以进一步包括，在图框860所示处，在将所述顶覆盖层层压于所述框部及重力件上之前，在所述框部及所述重力件的底表面上层压第一薄膜层。
[0065] 该方法可以进一步包括，在图框870所示处，在将所述顶覆盖层层压于所述框部及重力件上之前，在所述框部及所述重力件的顶表面上层压第二薄膜层。
[0066] 在框880所示处，将所述顶覆盖层层压于所述框部及重力件上，使得所述框部被挤压及变形。如图12和13所示，重力件160及框部144可设置为，当重力件160置于框部144的开口中时，重力件160的周边缘与框部144之间形成有间隙140b。在层压顶覆盖层180的过程中(由箭头180L示出)，框部144形成变形，沿方向180H向内流向重力件160并填满间隙140b，以将重力件160紧固于底覆盖层120。
[0067] 如本文所使用，除非另有明确说明，否则单数“一”和“一个”可以解释为包括复数“一个或多个”。
[0068] 本公开出于说明和描述的目的，并非为详尽无遗或为限制性。许多
修改和变化对于本领域普通技术人员来说是清楚易懂的。本文所选择和描述的示例实施例是为了解释原理和实际应用，使本领域普通技术人员能够理解本公开的各种实施例所适合的各种修改，以达到预期的特定技术效果。
[0069] 因此，尽管在此参考附图描述了说明性示例实施例，但是应当理解地，该描述不具限制性，本领域技术人员可以在不脱离本公开的范围或创意构思及实施方案的前提下，对其进行各种其他改变和修改。
