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成像装置及成像装置的制造方法

阅读：116发布：2020-05-11

专利汇可以提供成像装置及成像装置的制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种成像装置，设置有透明基板，并且其中，在阻挡杂散光的同时防止基板翘曲。根据本发明的成像装置设置有传感器芯片、透明基板、遮光壁以及光学滤光片。关于该成像装置，固态成像元件布置在传感器芯片的光接收区域中。关于该成像装置，透明基板安装在传感器芯片的外围部分上。关于该成像装置，遮光壁遮蔽传输通过透明基板并且随后入射在光接收区域上的光。光学滤光片设置有遮光壁。，下面是成像装置及成像装置的制造方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种成像装置，包括：
传感器芯片，在所述传感器芯片中，固态成像元件设置在光接收区域中；
透明基板，配备在所述传感器芯片的外缘部分上；
遮光壁，遮蔽穿过所述透明基板并且进入所述光接收区域的光；以及光学滤光片，所述光学遮光壁形成在所述光学滤光片上。
2.根据权利要求1所述的成像装置，还包括
柔性材料，填充在所述遮光壁与所述透明基板之间。
3.根据权利要求1所述的成像装置，其中，
所述遮光壁包括固化的紫外线固化树脂。
4.根据权利要求1所述的成像装置，其中，
所述遮光壁包括固化的热固性树脂。
5.根据权利要求1所述的成像装置，其中，
所述遮光壁的横截面是L形，并且
在所述透明基板的内缘部分设置有梯级，所述梯级限制所述光学滤光片在与所述传感器芯片的平面平行的方向上的移动。
6.根据权利要求1所述的成像装置，其中，
所述遮光壁沿与所述光接收区域垂直的方向突出，并且
所述遮光壁在所述光学滤光片的两个表面中的所述光学滤光片面向所述光接收区域的表面上形成在配线基板附近。
7.根据权利要求6所述的成像装置，还包括：
镜筒；以及
隔板，所述隔板的侧面连接至所述镜筒的内壁，其中，
所述光学滤光片的两个表面中的未形成有所述遮光壁的所述光学滤光片的表面与所述隔板粘接。
8.一种成像装置的制造方法，所述制造方法包括：
遮光壁形成流程，在光学滤光片上形成遮蔽穿过透明基板并进入光接收区域的光的遮光壁；以及
基板装配流程，在传感器芯片的外缘部分上装配所述透明基板，在所述传感器芯片中，固态成像元件设置在所述光接收区域中。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，
所述遮光壁形成流程包括：
涂布流程，涂布紫外线固化树脂至所述光学滤光片；
掩模流程，遮掩涂布有所述紫外线固化树脂的所述光学滤光片的预定部分；以及曝光流程，通过对所遮掩的光学滤光片进行紫外线曝光以形成所述遮光壁。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其中，
所述遮光壁形成流程包括：
涂布流程，涂布热固性树脂至涂布有热固性树脂的所述光学滤光片；以及在涂布有所述热固性树脂的光学滤光片中通过模具将所述热固性树脂图案化为预定形状的流程。

说明书全文

成像装置及成像装置的制造方法

技术领域

[0001] 本技术涉及成像装置及成像装置的制造方法。详细地，本技术涉及一种遮蔽进入固态成像元件的不需要的光的成像装置，以及该成像装置的制造方法。

背景技术

[0002] 通常，已使用由热膨胀系数(CTE)与硅的热膨胀系数接近的玻璃制成的基板来防止基板由于温度波动引起的翘曲。例如，提出了设置有带有固态成像元件的半导体芯片，以及玻璃制成的并且粘结至半导体芯片的透明基板的成像装置(例如，参见专利文献1)。在该成像装置中，在基板的端面上形成遮光膜以遮蔽穿过透明基板的不需要的光(杂散光)。

[0003] 引用列表

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本专利申请特开第2014-216394号发明内容

[0006] 本发明待解决的问题

[0007] 在上述常规的技术中，因为基板由玻璃制成，可以抑制基板由于温度波动引起的翘曲。然而，当通过热处理等形成遮光膜时，存在着热处理可能引起透明基板的翘曲的可能性。当基板翘曲时，粘结至基板的半导体芯片也会翘曲，固态成像元件的图像平面变形，图像数据的图像质量降低。另一方面，如果不设置遮光膜，基板不会翘曲，但杂散光无法遮蔽。因此，存在难以在遮蔽杂散光的同时防止透明基板翘曲的缺点。

[0008] 本技术鉴于该情形创建，本技术的目标是在设置有基板的成像装置中，在遮蔽杂散光的同时防止透明基板的翘曲。

[0009] 问题的解决方案

[0010] 本技术致力于解决上述缺点，其第一方面是一种成像装置，包括：传感器芯片，在传感器芯片中，固态成像元件设置在光接收区域中；透明基板，配备在传感器芯片的外缘部分上；遮光壁，遮蔽穿过透明基板并且进入光接收区域的光；以及光学滤光片，形成在光学滤光片上。

[0011] 此外，这第一方面可以进一步包括填充在遮光壁与透明基板之间的柔性材料。这防止来自遮光壁与透明基板之间的间隙中的灰尘混入。

[0012] 另外，在该第一方面中，遮光壁可包括固化的紫外线固化树脂。这在无需加热的情况下形成遮光壁。

[0013] 另外，在该第一方面中，遮光壁可包括固化的热固性树脂。这可以容易地形成具有复杂形状的遮光壁。

[0014] 另外，在该第一方面中，遮光壁可以具有L形横截面，并且透明基板的内缘部分可以设置有限制光学滤光片在与传感器芯片的平面平行的方向移动的梯级。这抑制了光学滤光片的侧面与透明基板的侧面之间的碰撞。

[0015] 另外，在该第一方面中，遮光壁可沿与光接收区域垂直的方向突出，并且遮光壁可以在光学滤光片的两个表面中的光学滤光片的面向光接收区域的表面上形成在配线基板的近处。这通过遮光壁的在与光接收区域垂直的方向上突出的部分遮蔽穿过透明基板并且进入光接收区域的光。

[0016] 另外，该第一方面还可以包括：镜筒；以及隔板，该隔板的侧面连接至镜筒的内壁，其中，光学滤光片的两个表面中的其上未形成遮光壁的表面可以粘接隔板。这消除了光学滤光片与隔板之间的间隙。

[0017] 本发明的效果

[0018] 根据本技术，在设置有透明基板的成像装置中，可以实现在遮蔽杂散光的同时防止基板翘曲的优异效果。注意，这里所描述的效果不必是限制性的，并且本公开描述的任何效果可能会被应用。附图说明

[0019] 图1是根据本技术的第一实施方式的成像装置的截面图的实例。

[0020] 图2是根据本技术的第一实施方式的配线基板和传感器芯片的立体图的实例。

[0021] 图3是本技术的第一实施方式中的光学滤光片的直至遮光壁的底部形成的阶段的截面图的实例。

[0022] 图4是本技术的第一实施方式中的光学滤光片的直至遮光壁的突出部分形成的阶段的截面图的实例。

[0023] 图5是本技术的第一实施方式中的光学滤光片在切块后的截面图的实例。

[0024] 图6是本技术的第一实施方式中的传感器芯片和配线基板在涂布临时粘结剂前后的截面图的实例。

[0025] 图7是本技术的第一实施方式中的光学滤光片、传感器芯片和配线基板在涂布粘结剂前后的截面图的实例。

[0026] 图8是本技术的第一实施方式中的成像装置在镜筒被抬升前后的截面图的实例。

[0027] 图9是图示根据本技术的第一实施方式的成像装置的制造方法的实例的流程图。

[0028] 图10是图示根据本技术的第一实施方式的遮光壁形成过程的实例的流程图。

[0029] 图11是根据本技术的第二实施方式的成像装置的截面图的实例。

[0030] 图12是本技术的第二实施方式中的传感器芯片和配线基板在涂布柔性材料前后的截面图的实例。

[0031] 图13是本技术的第二实施方式中的传感器芯片和配线基板在涂布粘结剂前后的截面图的实例。

[0032] 图14是图示根据本技术的第二实施方式的成像装置的制造方法的实例的流程图。

[0033] 图15是本技术的第三实施方式中的光学滤光片在图案化前后的截面图的实例。

[0034] 图16是本技术的第三实施方式中的光学滤光片直至切块阶段的截面图的实例。

[0035] 图17是图示根据本技术的第三实施方式的遮光壁形成过程的实例的流程图。

[0036] 图18是根据本技术的第四实施方式的成像装置的截面图的实例。

[0037] 图19是示出了内窥镜手术系统的示意性配置的实例的示图。

[0038] 图20是示出了相机和相机控制单元(CCU)的功能配置的实例的框图。

[0039] 图21是示出了车辆控制系统的示意性配置的实例的框图。

[0040] 图22是示出了成像单元的安装位置的实例的说明性示图。

具体实施方式

[0041] 下文将描述实现本技术的模式(以下称为实施方式)。描述将按以下次序给出。

[0042] 1、第一实施方式(遮光壁形成在光学滤光片上的实例)

[0043] 2、第二实施方式(遮光壁形成在光学滤光片上并且柔性材料填充在遮光壁与配线基板之间的实例)

[0044] 3、第三实施方式(遮光壁通过热固性树脂形成在光学滤光片上的实例)[0045] 4、第四实施方式(遮光壁形成在移动受梯级限制的光学滤光片上的实例)[0046] 5、内窥镜手术系统的应用例

[0047] 6、移动主体的应用例

[0048] <1、第一实施方式>

[0049] [成像装置的配置实例]

[0050] 图1是根据本技术的第一实施方式的成像装置100的截面图的实例。该成像装置100是用于捕获图像数据的装置，并且包括镜筒110、成像透镜120、隔板130、光学滤光片
140、遮光壁150、配线基板160、及传感器芯片170。在图1中，省去成像装置100中的除镜筒
110等以外的部件，例如，显示单元和操作单元。假设具有成像功能的电子装置，诸如智能电话或者个人计算机，以及数码相机为成像装置100。

[0051] 镜筒110是具有中间为梯级的圆柱形中空的构件。在作为边界的梯级部分处，中空的直径从D1和D2的其中之一变为另一个。在此，D1和D2表示实数，并且D1被限定为小于D2。直径为D1的部分是透镜放置部分111，并且成像透镜120安装在该部分上。同时，直径为D2的部分为芯片放置部分112，并且隔板130、光学滤光片140、遮光壁150、配线基板160、及传感器芯片170放置在该部分。

[0052] 成像透镜120是会聚入射光并引导会聚的光至传感器芯片170的光学构件。在下文中，成像透镜120的光轴(以不同的术语，镜筒110的中心轴)被定义为Z轴。此外，垂直于Z轴并且平行于传感器芯片170的一侧的预定轴被定义为X轴。平行于X轴和Z轴的轴被定义为Y轴。

[0053] 在镜筒110中，隔板130为侧面连接至芯片放置部分112的内壁的构件。该隔板130具有开口部，当在Z方向上观察时，该开口部的形状(诸如环形或者矩形)类似光学滤光片140的形状。

[0054] 光学滤光片140是允许预定波长范围内的光通过的光学构件。例如，使用遮蔽红外光并且允许除红外光以外的光(诸如可见光)通过的红外截止滤光片(IRCF)作为光学滤光片140。该光学滤光片140放置在成像透镜120与传感器芯片170之间。然后，遮光壁150在光学滤光片140的两个表面中面向传感器芯片170的表面上形成在配线基板160的内端部近处。在此，“近处”是指在沿X轴方向或者Y轴方向上，配线基板160的内端部与遮光壁150的距离的特定距离内。

[0055] 同时，光学滤光片140的外缘部分通过光学滤光片140的两个表面中的在光学滤光片140的光接收侧(在成像透镜120一侧)的表面上的粘合剂135粘合于隔板130。

[0056] 配线基板160是配备在传感器芯片170的外缘部分上的具有透明性的基板。例如，使用由玻璃制成的玻璃基板作为配线基板160。例如，在该配线基板160上放置各种电路，诸如处理来自传感器芯片170的图像数据的电路和提供控制信号至传感器芯片170的电路。此外，配线基板160的侧面和镜筒110的内壁通过粘合剂165粘合于彼此。应注意，配线基板160是权利要求中描述的透明基板的实例。

[0057] 遮光壁150遮蔽穿过配线基板160并且进入传感器芯片170的光接收区域的杂散光。通过遮蔽杂散光可以抑制光斑和重影的出现。遮光壁150由底部151和突出部分152构成。底部151是与光学滤光片140紧密接触的部分。同时，突出部分152是从底部151的内缘部分沿着Y轴方向突出的部分。由底部151和突出部分152构成的遮光壁150具有字母“L”的截面形状。此外，在遮光壁150、及配线基板160和传感器芯片170之间设置一定间隙(换言之，空隙)，以使这些构件彼此不接触。

[0058] 传感器芯片170是固态成像元件175设置在光接收区域中的半导体芯片。在传感器芯片170的两个表面中的面向成像透镜120的传感器芯片170的表面上，该传感器芯片170的外缘部分粘结至配线基板160。固态成像元件175捕获图像数据。例如，使用互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等作为固态成像元件175。

[0059] 图2是根据本技术的第一实施方式的配线基板160和传感器芯片170的立体图的实例。在图2中，a是配线基板160和传感器芯片170在粘结之前的透视图，图2的b是配线基板160和传感器芯片170在粘结之后的透视图。

[0060] 如在图2的a中举例说明的，当沿Z轴方向观察时，配线基板160的外缘的形状例如是矩形。此外，配线基板160设置有矩形开口部分。另外，传感器芯片170的形状也是矩形，并且传感器芯片170的除外缘部分以外的部分用作光接收区域。矩形固态成像元件175设置在该光接收区域中。然后，传感器芯片170的外缘部分粘结至配线基板160的内缘部分。另外，当沿Z轴方向观察时，开口部的形状类似固态成像元件175的形状，并且开口部的面积限定为大于固态成像元件175的面积。利用该结构，如图2的b中举例说明的，在粘结状态下，固态成像元件175的整个表面从开口部暴露。

[0061] 在此，通常，玻璃基板的CTE可以制成相当于硅基板的CTE。此外，玻璃基板具有相对高的平整度。为此，通过使用玻璃基板作为配线基板160，可以抑制由于配线基板160的热膨胀引起的翘曲。然而，因为玻璃基板是透明的，存在不需要的光(杂散光)穿过玻璃基板进入光接收区域的可能性，且这种杂散光需要通过遮光壁150来遮蔽。

[0062] 如果配线基板160是翘曲的，配线基板160不再平坦，因此存在粘结至配线基板160的传感器芯片170也是翘曲的可能性。如果传感器芯片170是翘曲的，图像平面变得不平坦，存在图像数据的图像质量退化的可能性。具体地，配线基板160和传感器芯片170越薄，由于翘曲引起的图像质量退化的缺点越明显。另外，固态成像元件175的分辨率越高，焦深倾向于越浅，并且由于翘曲引起的图像质量退化的缺点变得越明显。

[0063] 如上所述，在通过热处理等在配线基板的端面上形成遮光膜的配置中，存在通过热处理，配线基板翘曲的可能性。然而，在成像装置100中，遮光壁150形成在光学滤光片140上，而不是配线基板160上。此外，因为配线基板160与光学滤光片140分开形成，即使在遮光壁150形成时，光学滤光片140翘曲，配线基板160的翘曲也不是由于光学滤光片140的翘曲引起的。

[0064] [遮光壁的形成方法]

[0065] 图3是本技术的第一实施方式中的光学滤光片140的直至遮光壁150的底部151形成的阶段的截面图的实例。在图3中，a是涂覆了紫外线固化树脂的光学滤光片140的截面图的实例，图3的b是其上放置有掩模的光学滤光片140的截面图的实例。此外，图3的c是暴露于紫外线的光学滤光片140的截面图的实例，图3的d是利用溶剂洗涤的光学滤光片140的截面图的实例。

[0066] 首先，如图3的a中举例说明的，紫外线固化树脂210通过旋涂等涂覆在光学滤光片140上。使用由Kyoritsu Chemical有限公司，SEKISUI CHEMICAL有限公司或者Dexerials公司制造的黑色紫外线固化树脂作为紫外线固化树脂210。

[0067] 接下来，如图3的b中举例说明的，放置(换言之，遮盖)在光学滤光片140的除配线基板160的端部附件以外的部分遮蔽光的掩模220。接下来，如在图3的c中示出的，进行暴露于紫外线以固化紫外线固化树脂210的未遮盖的部分。因此，形成遮光壁150的底部151。随后，如在图3的d中举例说明的，通过利用诸如碱性水溶液的溶剂洗涤来移除紫外线固化树脂210的未固化部分。

[0068] 图4是本技术的第一实施方式中的光学滤光片140的直至遮光壁150的突出部分152形成的阶段的截面图的实例。在图4中，a是再次涂覆紫外线固化树脂的光学滤光片140的截面图的实例，图4的b是其上放置有掩模的光学滤光片140的截面图的实例。此外，图4的c是暴露于紫外线的光学滤光片140的截面图的实例，图4的d是利用溶剂洗涤的光学滤光片
140的截面图的实例。

[0069] 在形成底部151之后，如在图4的a中举例说明的，涂覆紫外线固化树脂210。接下来，如在图4的b中举例说明的，放置遮蔽在除用于形成突出部分152的部分以外的部分的光的掩模221。然后，如在图4的c中举例说明的，使暴露于紫外线。因此，形成遮光壁150的突出部分152。此时，因为还没有进行随后将描述的通过切块的分离，突出部分152形成在底部151的两端，并且遮光壁150具有字母“U”的截面形状。随后，如在图4的d中举例说明的，通过利用诸如碱性水溶液的溶剂洗涤来移除紫外线固化树脂210的未固化部分。

[0070] 然后，光学滤光片140被刀片切块分成多个光学滤光片。因此，遮光壁150可以同时形成在多个光学光学滤光片140上。

[0071] 图5是本技术的第一实施方式中的光学滤光片140在切块后的截面图的实例。

[0072] 图6是本技术的第一实施方式中的传感器芯片170和配线基板160在涂覆临时粘结剂155前后的截面图的实例。在图6中，a是涂覆临时粘结剂155之前的传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例，图6的b是涂覆临时粘结剂155之后的传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例。

[0073] 在遮光壁150形成在光学滤光片140上的同时，传感器芯片170被倒装芯片安装在具有腔体的配线基板160上，如图6的a中举例说明的。此后，如图6的b中举例说明的，临时粘结剂155涂覆于配线基板160的内缘部分。作为临时粘结剂155，使用粘性低于粘合剂135的低粘性粘合剂或者热塑粘合剂。作为低粘性的粘合剂，例如，可以使用由CEMEDINE有限公司制造的双面可剥离弹性粘合剂。作为热塑粘合剂，例如，可以使用由Techno Alpha有限公司制造的STAYSTIK(注册商标)粘合剂。

[0074] 图7是本技术的第一实施方式中的光学滤光片140、传感器芯片170和配线基板160在涂覆粘合剂135前后的截面图的实例。在图7中，a是涂覆粘合剂135之前的光学滤光片140、传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例，图7的b是涂覆粘合剂之后的光学滤光片140、传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例。

[0075] 在涂覆临时粘结剂155之后，如在图7的a中举例说明的，其上已形成遮光壁150的光学滤光片140安放在配线基板160上，并且临时粘结剂155通过冷却等固化。然后，如图7的b中举例说明的，粘合剂135涂覆于光学滤光片140的光接收侧表面的外缘部分。

[0076] 图8是本技术的第一实施方式中的成像装置100在镜筒110被抬升前后的截面图的实例。在图8中，a是在镜筒110被抬升之前的成像装置100的截面图的实例。在图8中，b是在镜筒110被抬升之后的成像装置100的截面图的实例。

[0077] 在涂覆粘合剂135之后，如图8的a中举例说明的，其上安装有成像透镜120的镜筒110被安放，并且隔板130和光学滤光片140通过粘合剂135附着于彼此。然后，如图8的b中举例说明的，临时粘结剂155通过加热等被软化，并且镜筒110被向上抬升。因为光学滤光片
140通过粘合剂135粘附，光学滤光片140与镜筒110一起被抬升。然而，因为临时粘结剂155的粘合力小于粘合剂135的粘合力，所以已临时粘附的配线基板160和传感器芯片170与镜筒110和光学滤光片140分离。然后，镜筒110的内壁和配线基板160的侧面通过粘合剂165附着于彼此并且固定。

[0078] 图9是图示根据本技术的第一实施方式的成像装置100的制造方法的实例的流程图。首先，制造成像装置100的制造系统执行用于在光学滤光片140上形成遮光壁150的遮光壁成形处理(步骤S910)。然后，制造系统进行传感器芯片170在配线基板160上的倒装芯片安装(步骤S901)。此后，制造系统涂覆临时粘结剂155至配线基板160的内缘部分(步骤S902)。

[0079] 然后，制造系统将其上已形成遮光壁150的光学滤光片140安放在配线基板160上以固化临时粘结剂155(步骤S903)，并且涂覆粘合剂135至光学滤光片140的光接收侧表面的外缘部分(步骤S904)。随后，制造系统安放镜筒110以利用粘合剂135使隔板130和光学滤光片140彼此粘附(步骤S905)，并且连同光学滤光片140抬升镜筒110(步骤S906)。在步骤S906之后，制造系统执行各种剩余阶段并且结束成像装置100的制造阶段。

[0080] 图10是图示根据本技术的第一实施方式的遮光壁形成处理的实例的流程图。制造系统通过旋涂等涂覆紫外线固化树脂210在光学滤光片140上(步骤S911)，并且除配线基板160的端部的近处之外遮盖光学滤光片140(步骤S912)。然后，制造系统进行针对紫外线的曝光以及利用诸如碱性水溶液的溶剂的洗涤(步骤S913)。

[0081] 随后，制造系统涂覆紫外线固化树脂210(步骤S914)，并且遮盖除用于形成突出部分152的部分以外的部分(步骤S915)。然后，制造系统进行针对紫外线的曝光以及利用诸如碱性水溶液的溶剂的洗涤(步骤S916)。然后，制造系统在光学滤光片140上进行切块(步骤S917)。在步骤S917之后，制造系统结束遮光壁形成处理。

[0082] 如上所述，在本技术的第一实施方式中，因为遮光壁150形成在光学滤光片140上，可以防止传感器芯片170由于在形成光学滤光片140时的处理发生的翘曲。因此，可以抑制由于传感器芯片170的翘曲引起的图像数据的图像质量的退化。

[0083] <2、第二实施方式>

[0084] 在如上所述的第一实施方式中，在遮光壁150与配线基板160之间设置有间隙；然而，灰尘可能经由该间隙混入并且粘至传感器芯片170的图像平面。该第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于消除了遮光壁150与配线基板160之间的间隙。

[0085] 图11是根据本技术的第二实施方式的成像装置100的截面图的实例。根据第二实施方式的成像装置100与根据第一实施方式的成像装置100的不同之处在于未设置隔板130，并且通过粘合剂135使光学滤光片140的光接收面侧附着于镜筒110的内壁。此外，第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于：在遮光壁150与配线基板160之间填充柔性材料
156。例如，使用弹性体作为柔性材料156。作为弹性体，例如，可以使用Shin-Etsu Chemical有限公司制造的室温硬化(RTV)硅酮橡胶。通过填充柔性材料156，消除了遮光壁150与配线基板160之间的间隙，并且可以密封传感器芯片170。此外，在第二实施方式中，配线基板160的侧面未粘附于镜筒110。

[0086] 图12是本技术的第二实施方式中的传感器芯片170和配线基板160在涂覆柔性材料156前后的截面图的实例。在图12中，a是涂覆柔性材料156之前的传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例，图12的b是涂覆柔性材料156之后的传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例。

[0087] 如在图12的a中举例说明的，传感器芯片170利用腔体倒装芯片安装在配线基板160上。此后，如在图12的b中举例说明的，柔性材料156涂覆于配线基板160的内缘部分。

[0088] 图13是本技术的第二实施方式中的光学滤光片140、传感器芯片170和配线基板160在涂覆粘合剂135前后的截面图的实例。在图13中，a是涂覆粘合剂135之前的光学滤光片140、传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例。在图13中，b是涂覆粘合材料135之后的光学滤光片140、传感器芯片170和配线基板160的截面图的实例。

[0089] 在涂覆柔性材料156之后，如在图13的a中举例说明的，将其上已形成遮光壁150的光学滤光片140安放在配线基板160上，并且通过热处理或者紫外线照射等固化柔性材料156。然后，如图13的b中举例说明的，粘合材料135涂覆于光学滤光片140的光接收侧表面。
此后，安放镜筒110，通过粘合材料135使光学滤光片140和镜筒110彼此附着，并且通过热处理等固化粘合材料135。因此，获得图11中举例说明的成像装置100。

[0090] 图14是图示根据本技术的第二实施方式的成像装置100的制造方法的实例的流程图。根据第二实施方式的制造方法与根据第一实施方式的制造方法的不同之处在于执行步骤S907而不是步骤S902。

[0091] 制造系统在光学滤光片140上形成遮光壁150(步骤S910)，并且在配线基板160上进行传感器芯片170的倒装芯片安装(步骤S901)。此后，制造系统涂覆柔性材料156至配线基板160的内缘部分(步骤S907)。然后，制造系统执行步骤S903和后面的步骤。

[0092] 如上所述，在本技术的第二实施方式中，因为在遮光壁150与配线基板160之间填充柔性材料156，所以可以消除遮光壁150与配线基板160之间的间隙。因此，可以防止灰尘通过该间隙混入。

[0093] <3、第三实施方式>

[0094] 在如上所述的第一实施方式中，遮光壁150由紫外线固化树脂210形成；然而，由于光的直线性，紫外线固化树脂210具有不适于形成复杂形状的缺点。例如，在第一实施方式中，在形成遮光壁150的底部151时以及在形成遮光壁150的突出部分152时均需要紫外线曝光和洗涤。此外，与热固性树脂相比较，存在强度低并且单价高的缺点。例如，如果使用热固性树脂，这些缺点可以避免。根据该第三实施方式的成像装置100与根据第一实施方式的成像装置100的不同之处在于：遮光壁150由热固性树脂形成。

[0095] 图15是本技术的第三实施方式中的光学滤光片140在图案化前后的截面图的实例。在图15中，a是图案化前的光学滤光片140的截面图的实例，图15的b是图案化后的光学滤光片140的截面图的实例。

[0096] 首先，如图15的a中举例说明的，在光学滤光片140上涂覆热固性树脂310。作为热固性树脂310，可以使用环氧热固性树脂等。然后，例如，准备截面形状为诸如U形的预定形状的模具320。

[0097] 然后，如图15的b中举例说明的，从待通过加热来固化的热固性树脂310的上方按压模具320。因此，在热固性树脂310中形成(图案化)模具320的形状。在加热时，固化温度为例如，140度(℃)至160度(℃)。

[0098] 图16是本技术的第三实施方式中的光学滤光片140的直至切块阶段的截面图的实例。在图16中，a是光学滤光片140的截面图的实例，模具320已从光学滤光片140剥离。在图16中，b是蚀刻后的光学滤光片140的截面图的实例，及图16的c是切块后的光学滤光片140的截面图的实例。

[0099] 如在图16的a中举例说明的，模具320在图案化后剥离。然后，如果存在除U形以外的不必要的部分，如在图16的b中举例说明的，通过蚀刻去除该不必要的部分。因此，形成遮光壁150。根据残留膜厚度通过干蚀刻或者湿刻蚀进行蚀刻。在干蚀刻过程中，使用氧等离子体等作为蚀刻气体。在湿刻蚀过程中，使用硫酸过氧化氢混入物(SPM)等作为蚀刻溶液。此后，如图16的c中举例说明的，通过刀片切块将光学滤光片140分成多个光学滤光片。

[0100] 图17是图示根据本技术的第三实施方式的遮光壁形成过程的实例的流程图。制造系统在光学滤光片140上涂覆热固性树脂310(步骤S921)，并且使用模具320进行图案化(步骤S922)。制造系统剥离模具320(步骤S923)，并且通过蚀刻去除不必要的部分(步骤S924)。然后，制造系统在光学滤光片140上进行切块(步骤S917)。在步骤917之后，制造系统结束遮光壁形成过程。

[0101] 如上所述，在本技术的第三实施方式中，通过使用模具图案化热固性树脂310形成遮光壁150，因此可以容易地形成具有复杂形状的遮光壁150。

[0102] <4、第四实施方式>

[0103] 在如上所述的第一实施方式中，在L形遮光壁150与配线基板160之间设置间隙。然而，如果对成像装置100施加冲击并且沿垂直于Z轴的方向产生加速度，光学滤光片140可能在该方向移动，并且遮光壁150的突出部分152与配线基板160的侧面碰撞。因此，可能产生碎片并且碎片粘至传感器芯片170的图像平面。根据该第四实施方式的成像装置100与根据第一实施方式的成像装置100的不同之处在于：光学滤光片140沿垂直于Z轴的方向的移动被限制。

[0104] 图18是根据本技术的第四实施方式的成像装置100的截面图的实例。根据第四实施方式的该成像装置100与根据第一实施方式的成像装置100的不同之处在于：放置在内缘部分设置有梯级的配线基板161而不是配线基板160。该梯级设置在配线基板160的两个表面的在光学滤光片140一侧的配线基板160的表面的内缘部分上。此外，在第四实施方式中，配线基板160的侧面未附着于镜筒110。

[0105] 遮光壁150的底部151的在X方向上突出的一部分的尺寸定义为X1。此外，X方向上的梯级的尺寸定义为X2。X2的值设置为小于X1。如上所述，因为在X方向上，底部151的尺寸大于梯级的尺寸，所以光学滤光片140在X方向上的移动被限制。另外，光学滤光片140在Y轴方向上的移动同样受梯级的限制。因此，即使在X方向或者Y方向上产生加速度，遮光壁150的突出部分152的侧面不与配线基板160的侧面碰撞。此外，因为在X方向和Y方向上的移动受梯级的限制，有助于在安放光学滤光片140时的定位。

[0106] 如上所述，在本技术的第四实施方式中，因为配线基板160设置有限制光学滤光片140在X方向和Y方向上的移动的梯级，所以可以防止遮光壁150的突出部分152的侧面与配线基板160的侧面之间的碰撞。

[0107] <5、内窥镜手术系统的应用例>

[0108] 根据本公开的技术(本技术)可应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可应用于内窥镜手术系统。

[0109] 图19是示出了可应用根据本公开的技术(本技术)的内窥镜手术系统的示意性配置的实例的示图。

[0110] 图19示出手术外科医生(外科医生)11131使用内窥镜手术系统11000对病床11133上的患者11132进行手术的场景。如在图19中示出的，内窥镜手术系统11000由内窥镜11100、诸如气腹管11111和能量治疗仪器11112的其他手术工具11110、支撑内窥镜11100的支撑臂装置11120、及配备通过内窥镜的手术的各种装置的手推车11200。

[0111] 内窥镜11100由镜筒11101和摄像头11102构成，其中，镜筒11101的远端预定长度的区域被插入患者11132的体腔中，摄像头11102连接至镜筒11101的近端。在所示出的实例中，图示了配置为所谓的刚性内窥镜、具有刚性镜筒11101的内窥镜11100；然而，内窥镜11100可以配置为所谓的柔性内窥镜，具有柔性镜筒。

[0112] 在镜筒11101的远端设置物镜适配其中的开口部。光源装置11203连接至内窥镜11100；该光源装置11203生成的光通过在该镜筒内延伸的光导管引导至镜筒11101的远端，并且通过物镜朝向患者11132的体腔中待观察对象辐射。应注意，内窥镜11100可以是前视内窥镜、斜视内窥镜、或者侧视内窥镜。

[0113] 光学系统和成像元件被设置在摄像头11102内，来自待观察对象的反射光(观察光)通过该光学系统汇集在该成像元件上。成像元件对观察光进行光电转换，并且与观察光对应的电信号(换言之，与观察图像对应的图像信号)生成。该图像信号作为RAW数据传输至相机控制单元(CCU)11201。

[0114] CCU 11201由中央处理单元(CPU)、图形数据处理单元(GPU)等构成并且综合控制内窥镜11100和显示装置11202的工作。此外，CCU11201接收来自相机头11102的图像信号，并且进行用于基于图像信号，例如，所接收的图像信号显示图像的各种图像处理，诸如显影处理(去马赛克处理)。

[0115] 显示装置11202在CCU 11201的控制下基于已通过CCU 11201进行图像处理的图像信号显示图像。

[0116] 光源装置11203，例如，由诸如发光二极管(LED)的光源组成并且提供在手术部位等捕获至内窥镜11100时使用的照射光。

[0117] 输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。用户可以通过输入装置11204输入各种类型的信息和输入指令至内窥镜手术系统11000。例如，用户输入指令等来改变内窥镜11100的成像条件(照射光类型、放大率、焦距等)。

[0118] 治疗仪器控制装置11205控制驱动能量治疗仪器11112烧灼并切开组织，密封血管等。为了固定内窥镜11100的视野并且固定手术外科医生的工作空间，气腹装置11206通过气腹管11111输送气体到患者11132的体腔以使体腔膨胀。记录器11207是一种能够记录关于手术的各种类型的信息的装置。打印机11208是一种能够以各种格式(诸如文本、图像、或者曲线图)将关于手术的各种类型的信息打印出来的装置。

[0119] 应注意，提供在手术部位捕获至内窥镜11100时使用的照射光的光源装置11203可以由例如，通过LED配置的白光源、激光源、或者其组合构成。在白光源由RGB激光源的组合构成的情况下，每种颜色(每个波长)的输出强度和输出时序可高精度地控制并且相应地可在光源装置11203中调节所捕获图像的白平衡。此外，在该情况下，通过分时地利用来自RGB激光源中的每一个的激光束照射待观察对象并且与照射时间同步控制摄像头11102的成像元件的驱动，也可以分时地捕获与RGB的每一个对应的图像。根据该方法，无需在成像元件中设置滤色器，就可以获得彩色图像。

[0120] 另外，可控制光源装置11203的驱动，以使待输出的光强度在每个预定时间跨度改变。通过控制摄像头11102的成像元件的驱动与光强度的变化的时间同步以分时地获取图像并且合并这些图像，可生成没有所谓的黑阴影和高光的高动态范围的图像。

[0121] 此外，光源装置11203可以配置为使与特殊光观察一致的预定波段的光可由光源装置11203提供。在特殊光观察中，例如，通过利用人体组织中光吸收的波长依赖性，进行所谓的窄带光观察(窄带成像)，其中，通过辐射与普通观察时的照射光(换言之，白光)相比的窄带光，高对比度地捕获预定组织(诸如粘膜表层的血管)。可替代地，在特殊光观察中，可进行用于通过辐射激发光产生的荧光获得图像的荧光观察。在荧光观察中，可进行例如，人体组织被激发光照射并且来自人体组织的荧光被观察的观察(自身荧光观察)，或者诸如吲哚菁绿(ICG)的试剂局部地给药至人体组织并且同时利用与试剂的荧光波长对应的激发光照射人体组织以获得荧光图像的观察。光源装置11203可配置为使与这种特殊光观察一致的窄带光和/或激发光可由光源装置11203提供。

[0122] 图20是示出了图19中示出的CCU 11201和摄像头11102的功能配置的实例的框图。

[0123] 摄像头11102包括透镜单元11401、成像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404、及摄像头控制部11405。CCU 11201具有通信单元11411、图像处理单元11412、及控制部11413。摄像头11102和CCU 11201通过传输线缆11400连接以能够互相通信。

[0124] 透镜单元11401是设置在与镜筒11101的连接部分处的光学系统。收进镜筒11101的远端的观察光被引导至摄像头11102并且入射在透镜单元11401上。透镜单元11401是通过组合包括变焦透镜和聚焦透镜的多个透镜构成的。

[0125] 组成成像单元11402的成像元件的数量可以是一个(所谓的单板型)或者两个或更多个(所谓的多板型)。在成像单元11402被配置为多板型的情况下，例如，通过每个图像元件可生成与RGB对应的各个图像信号，并且通过合并这些图像信号可获得彩色图像。可替代地，成像单元11402可被配置为使成像单元11402包括一对成像元件，用于单独获取与三维(3D)显示器一致的右眼和左眼的图像信号。由于进行3D显示，手术外科医生11131可更精确地掌握手术部位中的活组织的深度。应当注意，在成像单元11402被配置为多板型的情况下，透镜单元11401也可设置为与各个成像元件对应的多个系统。

[0126] 此外，成像单元11402不必设置在摄像头11102中。例如，成像单元11402可紧邻物镜后面设置在镜筒11101内。

[0127] 驱动单元11403由致动器构成并且在摄像头控制部11405的控制下沿着光轴将透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜移动预定距离。利用该移动，可适当地调整通过成像单元11402所捕获的图像的焦点和放大率。

[0128] 通信单元11404由传输各种类型的信息至CCU 11201并从CCU 11201接收各种类型的信息的通信装置构成。通信单元11404将从成像单元11402获得的图像信号作为RAW数据通过传输线缆11400传输至CCU11201。

[0129] 此外，通信单元11404从CCU 11201接收用于控制摄像头11102的驱动的控制信号并将所接收的控制信号提供至摄像头控制部11405。该控制信号包括，例如，关于成像条件的信息，诸如指定所捕获图像的帧速率的信息、指定成像时的曝光值的信息、和/或指定所捕获图像的放大率和焦点的信息。

[0130] 应注意，以上提及的成像条件，诸如帧速率、曝光值、放大率、及焦点可以由用户适当地指定，或者可以由CCU 11201的控制部11413基于获取的图像信号自动地设置。后者情况是指内窥镜11100中配备的所谓的自动曝光(AE)功能、自动聚焦(AF)功能、及自动白平衡(AWB)功能。

[0131] 摄像头控制部11405基于通过通信单元11404从CCU 11201接收的控制信号控制摄像头11102的驱动。

[0132] 通信单元11411由发送各种类型的信息至摄像头11102并从摄像头11102接收各种类型的信息的通信装置构成。通信单元11411接收通过传输线缆11400从摄像头11102传输的图像信号。

[0133] 此外，通信单元11411传输用于控制摄像头11102的驱动的控制信号至摄像头11102。图像信号和控制信号可以通过电气通信、光通信等传输。

[0134] 图像处理单元11412对图像信号进行各种图像处理，该图像信号是从摄像头11102传输的RAW数据。

[0135] 控制部分11413通过内窥镜11100进行与手术部位等的成像有关的各种类型的控制并显示通过对手术部位等的成像获得的所捕获的图像。例如，控制部11413生成用于控制摄像头11102的驱动的控制信号。

[0136] 此外，控制部11413基于图像处理单元11412已执行图像处理的图像信号在显示装置11202上显示其中显现手术部位等的所捕获的图像。此时，控制部分11413可使用各种图像识别技术识别所捕获的图像中的各种对象。例如，控制部11413检测所捕捉的图像中包括的对象的边缘的形状、颜色等，因此能够识别诸如钳子的手术工具，特定的活体部分、出血、在使用能量治疗仪器11112等时的雾。当在显示装置11202上显示所捕捉的图像时，控制部分11413可显示使用识别结果叠加在该手术部位的图像上的各种类型的手术支持信息。因为手术支持信息被叠加显示并且呈现至手术外科医生11131，手术外科医生11131的负担可减小并且手术外科医生11131能够可靠地进行手术。

[0137] 连接摄像头11102和CCU 11201的传输线缆11400是与电信号的通信兼容的电信号线缆、与光通信一致的光纤、或其复合线缆。

[0138] 在此，在所示出的实例中，使用传输线缆11400有线地进行通信；然而，摄像头11102与CCU 11201之间无线地通信。

[0139] 到目前为止已描述可应用根据本公开的技术的内窥镜手术系统的实例。根据本公开的技术可应用于如上所述配置中的内窥镜11100和摄像头11102。具体地，图1中的成像装置100可被用作内窥镜11100和摄像头11102。通过将根据本公开的技术应用于内窥镜11100等，可获得清楚的手术部位图像，使得手术外科医生能够可靠地检查手术部位。

[0140] 应当注意，虽然本文已作为实例描述内窥镜手术系统，根据本公开的技术可应用于其他手术系统，例如显微手术系统。

[0141] <6、移动主体的应用例>

[0142] 根据本公开的技术(本技术)可应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以实现为装置，配备在任何类型的移动主体中，诸如汽车、电动汽车、混合电动汽车、摩托车、自行车、个人移动器、飞机、无人机、船舶、及机器人。

[0143] 图21是示出了车辆控制系统的示意性配置实例的框图，该实例为可应用根据本公开的技术的移动主体控制系统的实例。

[0144] 车辆控制系统12000包括通过通信网络12001连接的多个电子控制器。在图21中示出的实例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元12020、车辆外部信息检测单元12030、车辆内部信息检测单元12040、及集成控制单元12050。此外，作为集成控制单元12050的功能配置，图示了微计算机12051、声音和图像输出单元12052、及车载网络接口(I/F)12053。

[0145] 驱动系统控制单元12010根据各种程序控制装置的与车辆的驱动系统相关的工作。例如，驱动系统控制单元12010用作用于生成车辆的驱动力的驱动力生成装置，诸如内燃机或者驱动电机；用于传输驱动力至车轮的驱动力传输机构；调节车辆的转向角度的转向机构、及控制装置，诸如生成车辆的制动力的制动装置。

[0146] 车身系统控制单元12020根据各种程序控制车身中布置的各种装置的工作。例如，车身系统控制单元12020用作无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动车窗装置、或者用于诸如头灯、尾灯、制动灯、转向指示灯、或者雾灯的各种灯的控制装置。在该情况下，车身系统控制单元12020可接受便携设备分发的无线电波(替代钥匙)或者来自各种开关的信号的输入。车身系统控制单元12020接受以上提及的无线电波或者信号的输入并且控制车辆的门锁定装置、电动车窗装置、灯等。

[0147] 车辆外部信息检测单元12030检测配备有车辆控制系统12000的车辆外部的信息。例如，成像单元12031连接至车辆外部信息检测单元12030。车辆外部信息检测单元12030使成像单元12031捕获车辆外部图像并且接收已捕获的图像。车辆外部信息检测单元12030可基于所接收的图像执行路面上的人、汽车、障碍物、标志、字符等的目标检测过程或者距离探测过程。

[0148] 成像单元12031是接收光并且根据所接收的光量输出电信号的光学传感器。成像单元12031可以输出电信号作为图像，或者也可以输出电信号作为距离测量信息。此外，成像单元12031接收的光可以是可见光或者诸如红外线的不可见光。

[0149] 车辆内部信息检测单元12040检测车辆内部的信息。例如，检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测部12041连接至车辆内部信息检测单元12040。驾驶员状态检测部12041包括，例如，对驾驶员进行成像的相机，并且车辆内部信息检测单元12040可基于从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息计算驾驶员的疲劳度或者集中度或者可区别驾驶员是否打瞌睡。

[0150] 微计算机12051可基于车辆外部信息检测单元12030或者车辆内部信息检测单元12040获取的车辆的内部和外部信息计算用于驱动力生成装置、转向机构、或者制动装置的控制目标值，并且可输出控制指令至驱动系统控制单元12010。例如，微计算机12051可执行协调控制，以实现包括车辆防撞或者冲击缓冲、基于车辆间距离的跟随运行、车辆速度维护运行、车辆碰撞警告、车道偏离警告等的高级驾驶辅助系统(ADAS)的功能。

[0151] 此外，微计算机12051可基于车辆外部信息检测单元12030或者车辆内部信息检测单元12040获取的车辆周围的信息控制驱动力生成装置、转向机构、制动装置等，从而为了例如车辆自主运行而无需根据驾驶员的操作的自动驾驶进行协调控制。

[0152] 另外，微计算机12051可基于车辆外部信息检测单元12030获取的车辆外部的信息输出控制指令至车身系统控制单元12020。例如，微计算机12051可根据车辆外部信息检测单元12030发现的前车或者迎面车辆的位置控制头灯，并且可以为了防眩光，而执行协调控制，诸如从远光切换至近光。

[0153] 声音和图像输出单元12052将声音或者图像中至少一个的输出信号传输至输出装置，该输出装置能够视觉地或者听觉地通知车辆的乘坐者或者车辆的外部该信息。在图21中的实例中，音频扬声器12061、显示单元12062、及仪表板12063作为输出装置举例说明。例如，显示单元12062可包括车载显示器或者平视显示器中至少一个。

[0154] 图22是示出了成像单元12031的安装位置的实例的示图。

[0155] 在图22中，成像单元12031包括成像单元12101、12102、12103、12104、及12105。

[0156] 例如，成像单元12101、12102、12103、12104、及12105设置在诸如前鼻、侧镜、后挡、后门、及车辆12100的乘客室中的风挡的上部的位置处。设置在前鼻处的成像单元12101及设置在乘客室中的风挡的上部处的成像单元12105主要获取车辆12100前面的图像。设置在侧镜处的成像单元12102和12103主要获取车辆12100的侧面的图像。设置在后挡或者后门处的成像单元12104主要获取车辆12100后面的图像。设置在乘客室中的风挡的上部处的成像单元12105主要用于检测前方车辆、行人、障碍物、交通信号、交通标志、车道等。

[0157] 应注意，图22示出成像单元12101至12104的捕获范围的实例。成像范围12111表示设置在前鼻处的成像单元12101的成像范围，成像范围12112至12113表示分别设置在侧镜处的成像单元12102和12103的成像范围，以及成像范围12114表示设置在后挡或者后门处的成像单元12104的成像范围。例如，通过使成像单元12101至12104捕获的图像数据重叠，获得从上方观察的车辆12100的俯视图像。

[0158] 成像单元12101至12104中至少一个可以具有获取距离信息的功能。例如，成像单元12101至12104中至少一个可以是由多个成像元件构成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的成像元件。

[0159] 例如，微计算机12051根据从成像单元12101至12104获得的距离信息算出与成像范围12111至12114中的每个三维目标的距离，以及该距离的时间变化(对于车辆12100的相对速度)，因此能够提取具体最接近的三维目标作为前方车辆，该目标存在在车辆12100的行驶路径上并且在与车辆12100基本上相同的方向上以预定速度例如，0km/h或者更高)运行。此外，微计算机12051可以提前设置前车后方的安全车辆间距离，并且可以执行自动刹车控制(包括跟随停止控制)、自动加速度控制(包括跟随开始控制)等。以这种方式，可以进行为了允许自主运行而无需根据驾驶员的操作的自动驾驶等的协调控制。

[0160] 例如，微计算机12051可将与三维目标有关的三维目标数据分为二轮车辆、普通车辆、大车辆、行人、及诸如电杆的其他三维目标，参考从成像单元12101至12104获得的距离信息提取，并且可以使用提取的数据用于自动障碍物躲避。例如，微计算机12051将车辆12100的相邻障碍物识别为可被车辆12100的驾驶员视觉识别的障碍物和难以视觉识别的障碍物。然后，微计算机12051可以估计指示与每个障碍物的碰撞危险度的碰撞风险，并且，在碰撞风险等于或者高于设定值并且碰撞可能发生的情形中，可以通过经由音频扬声器
12061和显示单元12062输出警报至驾驶员来执行用于防撞的驾驶辅助，或者经由驱动系统控制单元12010执行迫使减速或者躲避转向。

[0161] 成像单元12101至12104中至少一个可以是检测红外线的红外相机。例如，微计算机12051可通过确定行人是否存在于成像单元12101至12104的所捕捉的图像中来识别行人。例如，这种行人识别是通过提取作为红外相机的成像单元12101至12104的所捕捉的图像中的特征点的流程，以及在一系列指示目标的轮廊的特征点上执行图案匹配过程以区别目标是否是行人的流程执行的。当微计算机12051确定成像单元12101至12104的所捕捉的图像中存在行人并且识别行人时，声音和图像输出单元12052控制显示单元12062来显示以叠加的方式强调所识别的行人的四边形轮廊框架。此外，声音和图像输出单元12052可控制显示单元12062来显示图标等，指示在期望位置处的行人。

[0162] 到目前为止已描述可应用根据本公开的技术的车辆控制系统的实例。根据本公开的技术可应用于如上所述配置中的成像单元12031。具体地，图1中的成像装置100可用作成像单元12031。通过将根据本公开的技术应用于成像单元12031，可获得显而易见的捕获图像，因此可减少驾驶员的疲劳。

[0163] 应注意，上述实施方式示出用于体现本技术的实例，并且实施方式的内容和权利要求中的用于指定本发明的内容分别具有对应关系。类似地，由相同的名称表示的权利要求中的用于指定本发明的内容与在本技术的实施方式中的内容分别具有对应关系。然而，本技术不限于实施方式，并且在不背离其本质的情况下可以通过对实施方式的各种修改来体现。

[0164] 应当注意，本技术也可以如以下描述配置。

[0165] (1)一种成像装置，包括：

[0166] 传感器芯片，在所述传感器芯片中，固态成像元件设置在光接收区域中；

[0167] 透明基板，配备在所述传感器芯片的外缘部分上；

[0168] 遮光壁，遮蔽穿过所述透明基板并且进入所述光接收区域的光；

[0169] 以及

[0170] 光学滤光片，所述光学遮光壁形成在所述光学滤光片上。

[0171] (2)根据上述(1)所述的成像装置，进一步包括：

[0172] 柔性材料，填充在所述遮光壁与所述透明基板之间。

[0173] (3)根据上述(1)或(2)所述的成像装置，其中

[0174] 所述遮光壁包括固化的紫外线固化树脂。

[0175] (4)根据上述(1)或者(2)所述的成像装置，其中

[0176] 所述遮光壁包括固化的热固性树脂。

[0177] (5)根据上述(1)至(4)中的任一个所述的成像装置，其中

[0178] 所述遮光壁的横截面是L形，并且

[0179] 在所述透明基板的内缘部分设置有限制所述光学滤光片在与所述传感器芯片的平面平行的方向上移动的梯级。

[0180] (6)根据上述(1)至(5)的任一个所述的成像装置，其中

[0181] 所述遮光壁沿与所述光接收区域垂直的方向突出，并且

[0182] 所述遮光壁在所述光学滤光片的两个表面中的所述光学滤光片的面向所述光接收区域的表面上形成在配线基板的近处。

[0183] (7)根据上述(6)所述的成像装置，还包括：

[0184] 镜筒；以及

[0185] 隔板，所述隔板的侧面连接至所述镜筒的内壁，其中，

[0186] 所述光学滤光片的两个表面中的未形成有所述遮光壁的所述光学滤光片的表面与所述隔板粘接。

[0187] (8)一种用于成像装置的制造方法，该制造方法包括：

[0188] 遮光壁形成流程，在光学滤光片上形成遮蔽穿过透明基板并进入光接收区域的光的遮光壁；以及

[0189] 基板装配流程，在传感器芯片的外缘部分上装配所述透明基板，在所述传感器芯片中，固态成像元件设置在所述光接收区域中。

[0190] (9)根据上述(8)所述的制造方法，其中

[0191] 所述遮光壁形成流程包括：

[0192] 涂布流程，涂布紫外线固化树脂至所述光学滤光片；

[0193] 掩模流程，遮掩涂布有所述紫外线固化树脂的所述光学滤光片的预定部分；以及[0194] 曝光流程，通过对所遮掩的光学滤光片进行紫外线曝光以形成所述遮光壁。

[0195] (10)根据上述(8)所述的制造方法，其中

[0196] 所述遮光壁形成流程包括：

[0197] 涂布流程，涂布热固性树脂至涂布有热固性树脂的所述光学滤光片；以及[0198] 在涂布有所述热固性树脂的光学滤光片中通过模具将所述热固性树脂图案化为预定形状的流程。

[0199] 参考符号列表

[0200] 100 成像装置

[0201] 110 镜筒

[0202] 120 成像透镜

[0203] 130 隔板

[0204] 135,165 粘合剂

[0205] 140 光学滤光片

[0206] 150 遮光壁

[0207] 155 临时粘结剂

[0208] 156 柔性材料

[0209] 160,161 配线基板

[0210] 170 传感器芯片

[0211] 175 固态成像元件

[0212] 210 紫外线固化树脂

[0213] 220,221 掩模

[0214] 310 热固性树脂

[0215] 320 模具

[0216] 11102 摄像头

[0217] 11201 CCU

[0218] 12031 成像单元。

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成像装置及成像装置的制造方法

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