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Manufacture of particle board

阅读:4发布:2021-10-09

专利汇可以提供Manufacture of particle board专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacture of a particle board which lessens released formaldehyde.
SOLUTION: After a compound which reacts with formaldehyde is sprayed beforehand on chips of wood, in this manufacture of a particle board, an adhesive having no formaldehyde is applied thereon and the chips are subjected to forming and thermal pressing. By this method, the formaldehyde is lessened in a stage of material even when recycle chips or woody scraps of building in a factory or the kind of tree such as yellow lauan from which the formaldehyde is much produced by heating is used for the chips of wood.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO,下面是Manufacture of particle board专利的具体信息内容。

【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】 木片に予めホルムアルデヒドと反応する化合物を散布した後、ホルムアルデヒドを有しない接着剤を塗布してフォーミングし、熱圧締成形することを特徴とするパーティクルボードの製造方法。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】

    【0001】

    【発明の属する技術分野】本発明は放出ホルムアルデヒドの少ないパーティクルボードに関する。

    【0002】

    【従来の技術】木片にユリア樹脂やメラミン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布してフォーミングし、
    板状に熱圧締成形したパーティクルボードがあり、家具や建材に広く使用されている。

    【0003】

    【発明が解決すべき課題】ところが、このパーティクルボードはホルムアルデヒドを有する接着剤で製造されているため、人体に悪影響を及ぼすホルムアルデヒドが放散する。 そこで、ホルムアルデヒドを有しないフェノール樹脂やイソシアネート系樹脂を接着剤として採用することが提案され、接着剤組成物からのホルムアルデヒドの放散は確かに低減された。

    【0004】しかし、木片に工場内のリサイクルチップや建築木質廃材、木片に加熱によりホルムアルデヒドの発生が多いイエローラワン等の樹種を用いると、結果的に接着剤の変更だけでは低ホルマリンボードを得ることは困難であった。

    【0005】

    【問題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の構成は、木片に予めホルムアルデヒドと反応する化合物を散布した後、ホルムアルデヒドを有しない接着剤を塗布してフォーミングし、熱圧締成形することを特徴とする。

    【0006】本発明によれば、木片に予めホルムアルデヒドと反応する化合物を散布するから、木片に工場内のリサイクルチップや建築木質廃材、木片に加熱によりホルムアルデヒドの発生が多いイエローラワン等の樹種を用いても原料の段階でホルムアルデヒドが低減され、つづいてホルムアルデヒドを有しない接着剤を塗布して熱圧成形するから、ホルムアルデヒドがきわめて少ないパーティクルボードを得ることができる。

    【0007】

    【発明の実施の形態】木片は工場内のリサイクルチップや建築木質廃材等が用いられ、木片に加熱によりホルムアルデヒドの発生が多いイエローラワン等の樹種も用いることができる。 これらの原料はホルムアルデヒドを有している。

    【0008】これらのチップに接着剤を塗布する前に、
    予めホルムアルデヒドと反応してホルムアルデヒドを低減させる化合物を塗布しておく。 化合物としてはアンモニア、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウムがある。 これらの化合物を木片の絶乾重量当り0.0003〜0.00
    3g散布して乾燥する。

    【0009】つづいて、この木片に接着剤を塗布して熱圧成形するが、接着剤としてもホルムアルデヒドを有しないものを用いる。 例えばフェノール樹脂やイソシアネート系樹脂などが用いられる。 塗布量は木片の絶乾重量当り7〜13%程度塗布する。 なお、接着剤中に予めワックス、その他添加剤を加えてパーティクルボードの諸性能を向上させてもよい。

    【0010】熱圧成形は常法に基づく。 接着剤を塗布した木片をフォーミングしてホットプレスで温度180〜
    200℃、時間10〜20分、圧15〜25kg/c
    m2で熱圧成形し、求めるパーティクルボードを得る。

    【0011】

    【発明の効果】本発明によれば、木片に予めホルムアルデヒドと反応する化合物を散布するから、木片に工場内のリサイクルチップや建築木質廃材、木片に加熱によりホルムアルデヒドの発生が多いイエローラワン等の樹種を用いても材料の段階でホルムアルデヒドが低減され、
    つづいてホルムアルデヒドを有しない接着剤を塗布して熱圧成形するから、ホルムアルデヒドがきわめて少ないパーティクルボードを得ることができる。

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