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一种阵列基板和显示面板

阅读：157发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种阵列基板和显示面板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请公开了一种阵列基板和显示面板，其包括设置于阵列基板的膜层内的GOA 信号线，以及形成在阵列基板表面的驱动信号线，GOA信号线和驱动信号线通过过孔电性连接；其中，过孔对应位于GOA信号线上，且过孔在GOA信号线上按照面积比例设置。，下面是一种阵列基板和显示面板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种阵列基板，其特征在于，包括设置于所述阵列基板的膜层内的GOA 信号线，以及形成在所述阵列基板表面的驱动信号线，所述GOA信号线和所述驱动信号线通过过孔电性连接；其中，所述过孔对应位于所述GOA信号线上，且所述过孔在所述GOA信号线上按照面积比例设置。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔在所述GOA信号线上按照面积比例设置包括：所述过孔的面积与所述GOA信号线的面积之比，且所述面积之比小于8％。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔在所述GOA信号线上按照面积比例设置还包括：所述GOA信号线单位面积内所述过孔所占面积与所述单位面积的比例；
其中，所述比例与在所述GOA信号线单位面积内所述过孔在平面上的位置关系相关。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述位置关系包括：
相邻所述过孔间的横向距离；其中，所述横向距离为相邻所述过孔外边缘之间的水平距离，且所述横向距离大于26微米。
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述位置关系还包括：
相邻所述过孔间的纵向距离；其中，所述纵向距离为相邻所述过孔外边缘之间的垂直距离，且所述纵向距离大于19微米。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述位置关系还包括：
同一所述GOA信号线上设置有两行以上的所述过孔时，相邻行上的所述过孔呈错位分布状态。
7.根据权利要求1至6任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔的端部设置有膜柱。
8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的阵列基板，所述阵列基板通过框胶与彩色滤光片基板粘接，所述框胶的涂布区域与所述GOA信号线的布线区域在投影平面上相互独立。

说明书全文

一种阵列基板和显示面板

技术领域

[0001] 本申请涉及GOA显示技术领域，尤其涉及GOA产品烧屏技术领域，具体涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术

[0002] GOA(Gate On Array，阵列基板行驱动)产品是一种运用液晶显示面板的原有制程将水平扫描线的驱动电路制作在显示区周围的基板上，使之能替代外接集成电路来进行水
平扫描线驱动的产品。其TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)侧线路设计把行驱动功
能做到TFT基板，在TFT基板上制作特有的GOA线路。

[0003] 经过GOA产品烧屏后留存下来的烧伤痕迹进行分析，GOA产品的烧屏原因可以但不限于为以下两种：第一种，TFT基板与CF(Color Filter，彩色滤光片)基板间受异物影响导
通，例如，由于受到异物挤压导致TFT基板和CF基板的ITO(Indium Tin Oxide，锡氧化铟)层
发生接触；由于TFT基板和CF基板的ITO层进入异物，导致两侧的ITO层通过该异物发生静电
击穿的概率极大提高，从而增加了TFT基板与CF基板间的导通几率。第二种，TFT基板上的信
号线间发生的短路。

[0004] 众所周知，GOA产品的烧屏问题是业界的一种固有常见现象，一直未得到有效改善或者彻底解决，本申请通过烧屏后留存下来的烧伤痕迹进行分析，得出上述的GOA产品烧屏
的一些发生机理，并根据其异常发生原理，从减少TFT基板与CF基板可能导通面积和减少
TFT基板上线路间短路概率这两个方向上入手，提出了能够改善GOA产品烧屏的技术方案。
发明内容

[0005] 本申请实施例提供一种阵列基板，解决的TFT基板上的GOA线路区域易受异物或小范围膜残影响发生线路短路，引起发热从而烧屏的问题。

[0006] 第一方面，本申请提供一种阵列基板，其包括设置于阵列基板的膜层内的GOA 信号线，以及形成在阵列基板表面的驱动信号线，GOA信号线和驱动信号线通过过孔电性连接；
其中，过孔对应位于GOA信号线上，且过孔在GOA信号线上按照面积比例设置。

[0007] 结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，过孔在GOA信号线上按照面积比例设置包括：过孔的面积与GOA信号线的面积之比，且面积之比小于8％。

[0008] 结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，过孔在GOA信号线上按照面积比例设置还包括：GOA信号线单位面积内过孔所占面积与单位面积的比例；
其中，比例与在GOA信号线单位面积内过孔在平面上的位置关系相关。

[0009] 结合第一方面的第二种实施方式，在第一方面的第三种实施方式中，位置关系包括：相邻过孔间的横向距离；其中，横向距离为相邻过孔外边缘之间的水平距离，且横向距
离大于26微米。

[0010] 结合第一方面的第二种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，位置关系还包括：相邻过孔间的纵向距离；其中，纵向距离为相邻过孔外边缘之间的垂直距离，且纵向
距离大于19微米。

[0011] 结合第一方面的第二种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，位置关系还包括：同一GOA信号线上设置有两行以上的过孔时，相邻行上的所述过孔呈错位分布状态。

[0012] 结合上述的任一种实施方式，在第一方面的第六种实施方式中，过孔的端部设置有膜柱。

[0013] 第二方面，本申请提供一种显示面板，其包括上述任一项的阵列基板，阵列基板通过框胶与彩色滤光片基板粘接，框胶的涂布区域与GOA信号线的布线区域在投影平面上相
互独立。

[0014] 本申请实施例提供的阵列基板，通过过孔在GOA线路上的面积比例设置，可以调节GOA信号线上过孔的距离和所占面积，有效降低异物导致的相邻过孔间的短路发生率，从而
降低了GOA信号线所在区域的短路发生概率；本申请实施例提供的显示面板，框胶的涂布区
域与GOA信号线的布线区域不发生重合，涂布区域脱落的异物进入布线区域的概率降低，可
有效降低布线区域内异物导致的短路发生率，从而减少了烧屏现象。
附图说明

[0015] 下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

[0016] 图1为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。

[0017] 图2为本申请实施例提供的阵列基板的第一种改善前后的结构对比示意图。

[0018] 图3为本申请实施例提供的阵列基板的第二种改善前后的结构对比示意图。

[0019] 图4为本申请实施例提供的阵列基板的第三种改善前后的结构对比示意图。

[0020] 图5为本申请实施例提供的阵列基板的第四种改善前后的结构对比示意图。

[0021] 图6为本申请实施例提供的阵列基板的第五种改善前后的结构对比示意图。

[0022] 图7为本申请实施例提供的阵列基板的第六种改善前后的结构对比示意图。

具体实施方式

[0023] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本申请保护的范围。

[0024] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0025] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0026] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0027] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0028] 如图1所示，本实施例提供了一种阵列基板100，其包括设置于阵列基板100的膜层内的GOA信号线200，以及形成在阵列基板100表面的驱动信号线，GOA信号线200和驱动信号
线通过过孔300电性连接；其中，过孔300对应位于GOA信号线200上，且过孔300在GOA信号线
200上按照面积比例设置。

[0029] 具体地，根据阵列基板100的所要实现的功能，位于不同膜层内的GOA信号线200之间或者驱动信号线之间或者该两种信号线之间，需要通过过孔300来实现这些信号线之间
的跨膜层电性连接。但是异物容易穿过过孔300导致不同膜层间的连接，以及相邻过孔300
之间发生连接，因此，过孔300在GOA线路上的比例设置，可以调节GOA信号线200上过孔300
的分布排列或者相互间的距离，有效降低异物导致的相邻过孔300间的短路发生率，从而降
低了GOA信号线200所在区域的短路发生概率。

[0030] 在其中一个实施例中，该面积比例与过孔300所占面积和GOA信号线200的面积相关，其中，过孔300所占面积是这样计算的，例如，过孔300为圆型时，过孔300的外半径为O，
则单个过孔300所占面积的计算公式为π*O2，再将每个过孔300的面积相加即可得出所有过
孔300的所占面积；过孔300为矩形时，单个过孔300的面积为长度乘以宽度，再将每个过孔
300的面积相加即可得出所有过孔300的所占面积；GOA信号线200是有长度和宽度的，通过
长度和宽度计算出单条GOA信号线200的面积，GOA信号线200的条数再乘以GOA信号线200的
单条面积即可得出GOA信号线200所占面积。通过调节该两者之间的面积比例，可以限定过
孔300在GOA信号线200上的分布状态，这种分布状态可以对过孔300的具体所在位置做出一
定的限制，从而降低过孔300间通过异物发生短路的概率。两者之间具体的存在有两种面积
比例关系，均可以实现预期的目的。

[0031] 在其中一个实施例中，过孔300在GOA信号线200上按照面积比例设置包括：过孔300的面积与GOA信号线200的面积之比，且面积之比小于8％。

[0032] 具体地，该面积比例是两者总体所占面积之比，在原理图设计布线图的过程中，根据设计的需要，应确定过孔300的数量、位置以及大小，那么过孔300的面积作为该面积之比
的分子，减小过孔300的面积可以有效降低该面积比例，例如，如图2所示，可以通过优化不
同膜层内的布线设计，减少跨膜层之间的电性连接，从而减小过孔300的数量，通过该种方
式降低该面积之比是较为有效和直接的方式。

[0033] 如表1所示，不同GOA产品的烧伤发生率随着过孔300占GOA信号线200所在区域的面积比例的下降而变化，如果不考虑其他因素对烧伤发生率的影响，32B04产品的过孔300
占GOA信号线200的面积比例为7.62％时，此时对应的烧伤发生率为0.01％，其烧伤发生率
已经得到明显下降，非常接近于零，达到了改善烧屏概率的目的，因此，在该实施例中，将过
孔300所占面积与GOA信号线200所占面积的比值确定为小于8％，该比值与32B04产品中的
比值接近，同时，在55D07和32B03产品中，也得到了验证，55D07和32B03产品的过孔300占
GOA信号线200的面积比例依次为3.59％和2.93％，两者依次对应的烧伤发生率则均为零；
另外，从表1中可以看出，65D02产品中过孔300占GOA信号线200的面积比例为15.63，比值为
表1中最大的，但是65D02产品中的烧伤发生率也是最高的。由此可见，过孔300所占面积与
GOA信号线200所占面积的比值与烧伤发生率之间有着直接关联，降低该比值能够较为有效
地改善GOA产品的烧伤发生率。

[0034] 在其中一个实施例中，过孔300在GOA信号线200上按照面积比例设置还包括：GOA信号线200单位面积内过孔300所占面积与单位面积的比例；其中，比例与在GOA信号线200
单位面积内过孔300在平面上的位置关系相关。

[0035] 具体地，该比例的计算方式为GOA信号线200单位面积内的过孔300面积，该面积比例方式可以调节过孔300的位置关系，例如，当要求该比例在某一固定值以下时，GOA信号线
200的单位面积是一定的，那么只有通过改变该单位面积内过孔300的面积来调节该比例，
具体地，在布线设计阶段，可以增大相邻过孔300间的间距，从而减小单位面积内过孔300的
分布密度，这样做的结果是，增大了异物连接相邻过孔300的难度，从而降低了该种短路的
发生率。当然，过孔300间的位置关系并不局限于该举例，其还存在以下几种具体方式，详述
如下:

[0036] 如图5所示，在其中一个实施例中，位置关系包括：相邻过孔300间的横向距离；其中，横向距离为相邻过孔300外边缘之间的水平距离，且横向距离大于26微米。

[0037] 具体地，从表1上可以看出，不同产品别的GOA信号线200的左右间距和上下间距设计的尺寸是不一样的，其中，选取55D08产品的GOA信号线200的左右间距为26微米，65D02产
品的GOA信号线200的上下间距为19微米作为界定水平距离和垂直距离的临界点，基于烧屏
产生的原理可知，GOA信号线200上的过孔300间间距越大，烧伤发生几率越低，从而可以通
过布线时进行调节该间距，从而减少异物导通相邻过孔300的机会。

[0038] 如图6所示，在其中一个实施例中，位置关系还包括：相邻过孔300间的纵向距离；其中，纵向距离为相邻过孔300外边缘之间的垂直距离，且纵向距离大于19微米。

[0039] 具体地，本实施例与横向距离的设置原理类似，改变了过孔300间距离调整的方向，可以达到类似的实施效果，此处不再复述。

[0040] 如图4所示，在其中一个实施例中，其在减少相邻区域内过孔300数量的基础上，同时对过孔300间的横向距离和纵向距离进行调节，从多个维度上对过孔300进行优化调节，
能够更进一步降低短路发生概率。

[0041] 表1：不同GOA产品信号线设计的比对表(单位：微米)

[0042]

[0043] 如图3所示，在其中一个实施例中，位置关系还包括：同一GOA信号线200上设置有两行以上的过孔300时，相邻行上的过孔300呈错位分布状态。

[0044] 具体地，过孔300的错位分布状态可以增大某一方向上的距离，或者改善单位面积内过孔300的分布密度，从而增加了异物导通相邻过孔300的难度，也降低了由此导致的短
路发生率。

[0045] 在其中一个实施例中，过孔300的端部设置有膜柱。

[0046] 具体地，膜柱设置在过孔300的端部，可以对过孔300的中空部位进行遮挡，阻止异物进入其中，减少成盒过程中的异物与过孔300的接触，对过孔300也可以起到保护作用，降
低相互间挤压发生的几率。

[0047] 如图7所示，在其中一个实施例中，本实施例提供了一种显示面板，其包括上述任一实施例中的阵列基板100，阵列基板100通过框胶400与彩色滤光片基板粘接，框胶400的
涂布区域与GOA信号线200的布线区域在投影平面上相互独立。

[0048] 具体地，可以在TFT基板上预先标记出GOA信号线200的布线区域，在进行框胶400涂布时可根据之前GOA信号线200的布线区域的标记，避开其布线区域进行框胶400涂布，从
而实现框胶400的涂布区域与布线区域在投影平面上不发生重叠，即达到两者所在的区域
不发生交集，相互独立的目的。同时，也避免了框胶400与过孔300发生重合的情况。

[0049] 从表2可以看出，产品D08 OCP和65D01-3Q22的框胶400与信号线均未发生重合，两者的烧屏发生率明显低于另外两款出现重合状况的产品。

[0050] 表2：框胶400与信号线是否重合(OVL)的比对表

[0051]产品别 loss seal OVL
D08 OCP 0.00％否
D08 3601 0.30％是
65D01-3601 0.11％是
65D01-3Q22 0.01％否

[0052] 其中，loss为烧伤发生率；seal OVL为框胶400与信号线发生重合。

[0053] 经过偏光片烧伤分析发现，因框胶400内异物导致的偏光片烧伤占大宗。其中，表2中所示的D08 OCP和D08 3601是具有相同Array设计的同支产品，65D01-3601和65D01-3Q22
是具有相同Array设计的同支产品，通过该四组产品的良率数据偏光片烧伤数据分析，可以
得出：框胶400与GOA信号线200的非重合设计可有效降低框胶400内异物接触过孔300的几
率，从而降低框胶400内异物导通TFT基板与CF基板的概率，可以有效降低偏光片烧伤的发
生率。

[0054] 本申请实施例提供的阵列基板100，通过过孔300在GOA线路上的面积比例设置，可以调节GOA信号线200上过孔300的距离和所占面积，有效降低异物导致的相邻过孔300间的
短路发生率，从而降低了GOA信号线200所在区域的短路发生概率；本申请实施例提供的显
示面板，框胶400的涂布区域与GOA信号线200的布线区域不发生重合，涂布区域脱落的异物
进入布线区域的概率降低，可有效降低布线区域内异物导致的短路发生率，从而减少了烧
屏现象。

[0055] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

[0056] 以上对本申请实施例所提供的阵列基板100和显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助
理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前
述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些
修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

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