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一种SMD多颜色 LED灯珠 支架

阅读：451发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种SMD多颜色 LED灯珠支架专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种SMD多颜色 LED灯珠支架，它涉及灯珠支架技术领域。它包括：支架本体；设置于支架本体上的、将支架本体的安装面围设成安装区域且将该区域分隔成多个子区域的围坝组件；设置于支架本体上并对应安装于多个子区域内的多个发光晶片；设置于支架本体上的、一端穿过支架本体向安装区域延伸并与发光晶片电连接的金属基座，金属基座部分用于安装发光晶片，金属基座还用于外接电源并将发光晶片产生的热量以热传导的方式导出支架本体；以及，一端与所发光晶片连接的、另一端与金属基座连接的导线。采用上述技术方案的LED灯珠支架，具有光线强度或颜色调整方便，灯珠体积小，灯珠组装时占用面积小、组装效率高，产品封装标准、良品率高的优势。，下面是一种SMD多颜色 LED灯珠支架专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种SMD多颜色 LED灯珠支架，其特征在于，包括：
支架本体(1)；
设置于所述支架本体(1)上的、将所述支架本体(1)的安装面围设成安装区域(11)且将该区域分隔成多个子区域(12)的围坝组件(2)；
设置于所述支架本体(1)上并对应安装于多个所述子区域(12)内的、用于通电后发光的多个发光晶片(3)；
设置于所述支架本体(1)上的、一端穿过所述支架本体(1)向所述安装区域(11)延伸并与所述发光晶片(3)电连接的金属基座(4)，所述金属基座(4)部分用于安装所述发光晶片(3)，所述金属基座(4)还用于外接电源并将所述发光晶片(3)产生的热量以热传导的方式导出所述支架本体(1)；以及，
一端与所发光晶片(3)连接的、另一端与所述金属基座(4)连接的导线(5)。
2.根据权利要求1所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述支架本体(1)上设置有碗杯槽，所述围坝组件(2)包括：
安装于所述碗杯槽内的、用于供所述发光晶片(3)容置的碗杯件(21)；
设置于所述碗杯件(21)内的、用于将所述碗杯内的空间分隔成四个所述子区域(12)并在填充封装胶时防止四个所述子区域(12)内的胶液相互粘连的分隔围坝(22)；
以及，设置于所述支架本体(1)上并位于所述碗杯件(21)的杯口处的、用于在所述碗杯的杯口处形成环形围坝以在填充封装胶时防止胶液流出的环形围坝(23)。
3.根据权利要求2所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述分隔围坝(22)整成十字交叉分布，所述分隔围坝(22)用于将所述环形围坝(23)围设的安装区域(11)分隔成田字形分布的四个所述子区域(12)；所述环形围坝(23)用于在填充封装胶时将胶体围设形成半球状。
4.根据权利要求2或3所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述金属基座(4)穿过所述支架本体(1)并延伸在所述碗杯件(21)内。
5.根据权利要求4所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述金属基座(4)设置有两组，两组所述金属基座(4)分别设置于所述支架本体(1)的两侧壁上，两组所述金属基座(4)中一组为正极片、另一组为负极片，每组设置有四个所述金属基座(4)。
6.根据权利要求5所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述发光晶片(3)对应设置有四个，且分别位于四个所述子区域(12)内。
7.根据权利要求6所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，四个所述发光晶片(3)发出的光线至少有两种颜色。
8.根据权利要求7所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述导线(5)为金线或铜线。
9.根据权利要求5-8中任一项所述的SMD多颜色LED灯珠支架，其特征在于，所述金属基座(4)上远离所述发光晶片(3)一侧设置有固定孔，所述支架本体(1)上设置有与所述固定孔装配的固定柱(13)。

说明书全文

一种SMD多颜色 LED灯珠 支架

技术领域

[0001] 本发明涉及灯珠支架技术领域，具体涉及一种SMD多颜色LED灯珠支架。

背景技术

[0002] LED灯具有绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，得到广泛应用。而其中的发光源就是发光二极管。

[0003] LED灯珠发光原理为：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去，从而形成发光源。

[0004] 现有的LED灯珠，其单个灯珠的颜色仅为平面一种或多种，在封装时不能制造成标准可控的球形，特别是在白光制作时也不可控，且在某些成品安装需要发光角度使用领域效果不佳，而七彩可调节颜色的灯，其实际原理是在灯体上设置有多个不同颜色的LED灯珠，通过控制不同颜色的LED灯珠的开启与关闭，实现灯光的颜色可调。这样设置的灯，其LED灯珠的安装面积大，同时，LED灯珠在点胶过程中，经常出现流胶、爬胶的问题，严重影响整批灯珠的色温一致性，因此，有待改进。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种SMD多颜色LED灯珠支架，其能够在支架上安装多个发光晶片，使得该LED灯珠可以通过控制不同发光晶片开启或关闭，实现光线颜色变换或光线强度的调整，并且可通过围坝组件的设置，在填充封装胶时，不仅能够有效避免流胶、爬胶的问题，而且能够保证点胶后的胶体呈现半球状，具有光线强度或颜色调整方便，灯珠体积小，灯珠组装时占用面积小、组装效率高，产品封装标准、良品率高的优势。

[0006] 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种SMD多颜色LED灯珠支架，包括：支架本体；设置于所述支架本体上的、将所述支架本体的安装面围设成安装区域且将该区域分隔成多个子区域的围坝组件；设置于所述支架本体上并对应安装于多个所述子区域内的、用于通电后发光的多个发光晶片；设置于所述支架本体上的、一端穿过所述支架本体向所述安装区域延伸并与所述发光晶片电连接的金属基座，所述金属基座部分用于安装所述发光晶片，所述金属基座还用于外接电源并将所述发光晶片产生的热量以热传导的方式导出所述支架本体；以及，一端与所发光晶片连接的、另一端与所述金属基座连接的导线。

[0007] 进一步地，所述支架本体上设置有碗杯槽，所述围坝组件包括：安装于所述碗杯槽内的、用于供所述发光晶片容置的碗杯件；设置于所述碗杯件内的、用于将所述碗杯内的空间分隔成四个所述子区域并在填充封装胶时防止四个所述子区域内的胶液相互粘连的分隔围坝；以及，设置于所述支架本体上并位于所述碗杯件的杯口处的、用于在所述碗杯的杯口处形成环形围坝以在填充封装胶时防止胶液流出的环形围坝。

[0008] 进一步地，所述分隔围坝整成十字交叉分布，所述分隔围坝用于将所述环形围坝围设的安装区域分隔成田字形分布的四个所述子区域；所述环形围坝用于在填充封装胶时将胶体围设形成半球状。

[0009] 进一步地，所述金属基座穿过所述支架本体并延伸在所述碗杯件内。

[0010] 进一步地，所述金属基座设置有两组，两组所述金属基座分别设置于所述支架本体的两侧壁上，两组所述金属基座中一组为正极片、另一组为负极片，每组设置有四个所述金属基座。

[0011] 进一步地，所述发光晶片对应设置有四个，且分别位于四个子区域内。

[0012] 进一步地，四个所述发光晶片发出的光线至少有两种颜色。

[0013] 进一步地，所述导线为金线或铜线。

[0014] 进一步地，所述金属基座上远离所述发光晶片一侧设置有固定孔，所述支架本体上设置有与所述固定孔装配的固定柱。

[0015] 采用上述技术方案后，本发明有益效果为：

[0016] 1、通过将不同发光晶片设置在同一LED灯珠产品上，并将不同的发光晶片通过不同的金属基座引出形成引脚，使得一个LED灯珠上能够共有多个发光晶片，从而节省了该LED灯珠在后续组装成品结构时占用的面积，同时提升了后续组成品结构时的效率；而且多个发光晶片可以单独控制，从而保证了LED灯珠可以通过控制不同发光晶片的开启或关闭，来控制LED灯珠发光的颜色或发光的强度。

[0017] 2、通过设置的分隔围坝，将碗杯件内的空间分隔成田字型分布的四个子区域，并在四个子区域内安装不同的发光晶片，使得在碗杯件内填充封装胶时，四个区域的胶液不出现相互粘连的情况，并在胶液满出分隔围坝时，通过设置的环形围坝，辅助封装胶体塑形成半球状，从而使得LED灯珠将封装胶体封装成半球形状更加标准，进而提升了LED灯珠封装胶体时产品的一致性与良品率。

[0018] 3、通过设置的固定柱与金属基座上的固定孔进行装配，进而提升了金属基座与支架本体之间装配的稳固性，同时，设置的金属基座不仅可以用于固定发光晶片，而且可以外接电源，实现发光晶片的通电，同时，金属基座可以将发光晶片发光时产生的热量通过热传导的方式导出碗杯件，这样设置的支架具有晶片安装简单，晶片使用寿命长的优势。附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0020] 图1是本实施例的前视图；

[0021] 图2是本实施例的左视图；

[0022] 图3是本实施例的后视图；

[0023] 图4是本实施例中金属基座的示意图。

[0024] 附图标记说明：1、支架本体；11、安装区域；12、子区域；13、固定柱；2、围坝组件；21、碗杯件；22、分隔围坝；23、环形围坝；3、发光晶片；4、金属基座；5、导线。

具体实施方式

[0025] 以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

[0026] 本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

[0027] 本实施例涉及一种SMD多颜色LED灯珠支架，如图1-4所示，包括：支架本体1、围坝组件2、发光晶片3以及导线5。其中，SMDLED灯珠为贴片式LED灯珠。

[0028] 具体地，支架本体1用于供围坝组件2、发光晶片3和导线5安装。围坝组件2设置于支架本体1上，围坝组件2用于将支架本体1的安装面围设成安装区域11，同时将该区域分隔成多个子区域12，进而方便发光晶片3的安装。发光晶片3设置有多个，且多个发光晶片3设置于支架本体1上并对应安装于多个子区域12内，多个发光晶片3用于通电后发光。金属基座4设置于支架本体1上，金属基座4一端穿过支架本体1向安装区域11延伸并与发光晶片3电连接。部分金属基座4用于安装发光晶片3，金属基座4还用于外接电源并将发光晶片3产生的热量以热传导的方式导出支架本体1。导线5一端与发光晶片3连接的、另一端与金属基座4连接。

[0029] 需要说明的是，如图1-3所示，支架本体1上设置有碗杯槽，围坝组件2安装在碗杯槽内。支架本体1呈长方体状，且支架本体1的长度为5毫米，宽度为5毫米，厚2度为1.1毫米。碗杯槽设置在支架本体1的正面，金属基座4分布在支架本体1的背面上。在其他实施例中，架本体1的长度为5.3毫米，宽度为5.1毫米，厚度为1.1毫米。

[0030] 进一步地，如图1-3所示，围坝组件2包括：碗杯件21、分隔围坝22以及环形围坝23。碗杯件21安装于碗杯槽内，碗杯件21用于供发光晶片3容置并供封装胶填充。分隔围坝22设置于碗杯件21内，分隔围坝22用于将碗杯内的空间分隔成四个子区域12并在填充封装胶时防止四个子区域12内的胶液相互粘连。环形围坝23设置于支架本体1上并位于碗杯件21的杯口处，环形围坝23用于在碗杯的杯口处形成环形围坝，从而在填充封装胶时防止胶液流出。

[0031] 值得注意的是，在胶液满出分隔围坝22时，通过设置的环形围坝23，辅助封装胶体塑形成半球状，从而使得LED灯珠将封装胶体封装成半球形状更加标准，进而提升了LED灯珠封装胶体时产品的一致性与良品率。

[0032] 优选地，如图1-3所示，分隔围坝22整成十字交叉分布，分隔围坝22用于将环形围坝23围设的安装区域11分隔成田字形分布的四个子区域12。碗杯件21、分隔围坝22以及环形围坝23均采用PCT材料制作而成。

[0033] 具体地，如图4所示，金属基座4穿过支架本体1并延伸在碗杯件21内。金属基座4设置有两组，两组金属基座4分别设置于支架本体1背面的两侧，两组金属基座4中一组为正极金属基座、另一组为负极金属基座，每组设置有四个金属基座4。在本实施例中，四个负极金属基座自上而下的标号分别为：A、B、C、D，四个正极金属基座自上而下的标号分别为：a、b、c、d。其中，发光芯片安装在正极片(b、c)上。

[0034] 优选地，如图1-4所示，发光晶片3对应设置有四个，且分别位于四个子区域12内，每个区域内的发光晶片3采用单独电路控制。四个发光晶片3发出的光线至少有两种颜色。导线5为金线、铜线或合金线。在本实施例中，导线5为金线，四个发光晶片3的颜色各不相同，且为红色、白色、蓝色和黄色。

[0035] 进一步地，如图1-4所示，金属基座4上远离发光晶片3一侧设置有固定孔，支架本体1上设置有与固定孔装配的固定柱13。通过设置的固定柱13与金属基座4上的固定孔进行装配，进而提升了金属基座4与支架本体1之间装配的稳固性，同时，设置的金属基座4不仅可以用于固定发光晶片3，而且可以外接电源，实现发光晶片3的通电，同时，金属基座4可以将发光晶片3发光时产生的热量通过热传导的方式导出碗杯件21，这样设置的支架具有晶片安装简单，晶片使用寿命长的优势。

[0036] 本实施例的设计原理大致如下述：通过将不同发光晶片3设置在同一LED灯珠产品上，并将不同的发光晶片3通过不同的金属基座4引出形成引脚，使得一个LED灯珠上能够共有多个发光晶片3，从而节省了该LED灯珠在后续组装成品结构时占用的面积，同时提升了后续组成品结构时的效率；而且多个发光晶片3可以单独控制，从而保证了LED灯珠可以通过控制不同发光晶片3的开启或关闭，来控制LED灯珠发光的颜色或发光的强度；另外，通过设置的分隔围坝22，将碗杯件21内的空间分隔成田字型分布的四个子区域12，并在四个子区域12内安装不同的发光晶片3，使得在碗杯件21内填充封装胶时，四个区域的胶液不出现相互粘连的情况，并在胶液满出分隔围坝22时，通过设置的环形围坝23，辅助封装胶体塑形成半球状，从而使得LED灯珠将封装胶体封装成半球形状更加标准，进而提升了LED灯珠封装胶体时产品的一致性与良品率。

[0037] 以上，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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