专利汇可以提供一种土壤薄片切割装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供一种 土壤 薄片切割装置,切割装置主要包括推出器、 螺纹 套筒、推头及塞头;推出器的一端旋入螺纹套筒内部;旋入的一端外表面有 外螺纹 ,螺纹套筒的内表面有 内螺纹 ,螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合;推头完全位于螺纹套筒内部,上端与推出器相 接触 ;螺纹套筒的壁面上设有一孔;塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头;在螺纹套筒的 侧壁 沿其轴线方向至少开有一槽,槽两侧的外壁上标有刻度;推出器的外表面上标有刻度。本实用新型采用“游标卡尺”测量技术,通过旋转推进的方式,精确推出土体厚度,塞头固定推头,借助刀片最终获取 精度 为0.02mm或以上的土体,具有测量精度高、操作方便的特性。,下面是一种土壤薄片切割装置专利的具体信息内容。
1.一种土壤薄片切割装置,其特征在于:切割装置主要包括推出器、螺纹套筒、推头及塞头;
推出器的一端旋入螺纹套筒内部;
推出器旋入螺纹套筒的一端外表面有外螺纹,螺纹套筒的内表面有内螺纹,螺纹套筒与推出器的内外螺纹相互配合;
推头完全位于螺纹套筒内部,上端与推出器相接触;
螺纹套筒的壁面上设有一孔;
塞头的一端由该孔旋入螺纹套筒内部并与推头外侧接触以固定推头;
在螺纹套筒的侧壁沿其轴线方向至少开有一槽,槽两侧的外壁上标有刻度;
推出器的外表面上标有刻度。
2.根据权利要求1所述的一种土壤薄片切割装置,其特征在于:所述的螺纹套筒的下端壁厚沿其轴线方向逐渐变薄,便于插入取样。
3.根据权利要求1所述的一种土壤薄片切割装置,其特征在于:所述的推出器刻度的最小分度值为0.98mm,螺纹套筒刻度的最小分度值1.00mm。
4.根据权利要求1所述的一种土壤薄片切割装置,其特征在于:所述的推头的截面为“工”字型。
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