Method for sterilizing grain
专利汇可以提供Method for sterilizing grain专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for sterilizing grains by irradiating the grains with electron beams without retrograding starch, denaturing protein, or the like. SOLUTION: This method for sterilizing the grains comprises carrying out polishing treatment of the grains, peeling 1-15 wt.% of the grain weight and then irradiating the peeled grains with electron beams so that the electron beam energy on the surfaces of the grains is 50-200 keV.，下面是Method for sterilizing grain专利的具体信息内容。
重量％を剥皮した後、穀物表面における電子線エネルギーが５０〜２００keVとなるように電子線を照射することを特徴とする、穀物の殺菌方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、穀物の表面に低エネルギーの電子線を照射して、穀物表面およびその近傍の微生物を効率的に殺菌する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、低エネルギー電子線の応用開発が進展し、特に３００keV以下の電子線はソフトエレクトロンと呼ばれ、電子の穀物内部への浸透度が小さく、表面およびその近傍のみに限られるため、穀物内部の損傷が少なく表面付近に存在する微生物のみ殺菌できるという特徴を有している。 この原理を有効に活用するために振動と回転を組み合わせて穀物に均一に電子線を照射する装置も提案されている（特開２０００−１０６８５５
公報参照）。 しかしながら、前記電子線殺菌法は未だ殺菌効果が充分でなく、かつ作業効率等についても問題があり、更なる改良が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者等は穀物の澱粉、蛋白質等を変性させることなく、殺菌効果を高め、かつ作業効率の向上を計るため種々研究を重ねた結果本発明を完成するに至った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、穀物を精白処理して穀物重量の１〜１５重量％を剥皮した後、穀物表面における電子線が５０〜２００keVのエネルギーとなるように電子線を照射する、穀物の殺菌方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いる穀物としては、小麦、大麦、えん麦、はと麦、らい麦、蕎麦、米、あわ、
きび、ひえ等が挙げられるが、特に小麦、蕎麦、米が好適に処理できる。 精白処理に用いられる小麦は皮部（ふすま）の付いた状態で、また蕎麦は殻の付いた玄蕎麦の状態で使用できるが、米の場合は籾殻を除去した玄米の状態で使用される。
【０００６】本発明の精白処理は、通常研削型精穀機、
摩擦型精穀機、搗精型精穀機、ゴム板にぶつける衝撃型脱穀機、石臼等を用いて行うことができる。
【０００７】本発明の精白処理は、穀物（穀物粒）重量の１〜１５重量％、特に２〜１０重量％剥皮するのが好ましい。 この精白処理の程度が１重量％未満では殺菌効果が得られず、また１５重量％を超えると胚乳部が露出して電子線が直接胚乳部にあたり、澱粉、蛋白質等の変性を引き起こし品質が低下するので好ましくない。
【０００８】前記のような精白処理は、穀物の種類によっても異なるが、例えば小麦であればその精白の程度により外表皮、果皮、種皮、糊粉層が適宜剥皮される。 また蕎麦の場合は衝撃型脱穀機等で蕎麦殻を取り除いたいわゆる「抜き」の状態に剥皮される。
【０００９】精白処理した穀物は次いで電子線照射処理を行う。 電子線照射は穀物表面における電子線が５０〜
２００keVの値になる範囲が好ましい。 ５０keV未満であると殺菌効果が得られず、また２００keVを超えると穀物の澱粉、蛋白質等が変性するので好ましくない。 また電子線の線量としては５〜１５０KGy、特に１０〜１０
０KGyの範囲が好ましい。
【００１０】
【実施例】次に本発明をさらに詳細に説明するために実施例を掲げるが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００１１】実施例１〜３、比較例１〜２ 小麦（カナダ産デュラム小麦）を研磨式ピーリングマシン（佐竹製作所製）にて表面を研磨し、皮部を小麦粒重量の５重量％除去した。 精白処理した小麦粒に電子線を均一に照射できるように転動させながら、電子線照射装置（バン・デ・グラフ型、日新ハイボルテージ製）を用いて８０keV（小麦粒表面）の条件下で６分間照射（線量５０KGy）した。 殺菌された小麦粒を下記の測定方法により一般生菌数を測定した。 また殺菌された小麦粒をコーヒーミルで粉砕し、篩い分けし、１５０ミクロンスルーの小麦粉を得た。 得られた小麦粉を用いて下記の測定方法により粘度測定を行った。 次にその試験結果を示せば表１の通りである。
【００１２】 一般生菌数の測定法小麦粒１０ｇに滅菌水９０ｇを加え、エクセルオートホモゲナイザー（日本精機製）にて１２０００回転、５分間ホモゲナイズする。 得られた懸濁液を適宜希釈した後、適当量を標準寒天培地上に塗抹し３５℃、４８時間平板培養し生成したコロニー数を測定し希釈倍率、塗抹量に基づいて生菌数を算出した。
【００１３】 粘度の測定法小麦粉０．５ｇに蒸留水１ｇを加えて充分に湿らせた後、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）４．５mLを添加し、攪拌混合する。 これを６０℃で１時間保持した後、
２５℃まで冷却する。 次いでＢ型粘度計（東洋計器製）
を用い、ローターNo.４，回転数６０rpmで粘度を測定した。
【００１４】
【表１】
【００１５】実施例４ 玄蕎麦（中国産）をゴム板にぶつけて脱穀して玄蕎麦粒重量の１５重量％を除去した「抜き」を得る。 得られた「抜き」に電子線を均一に照射できるように転動させながら、電子線照射装置（バン・デ・グラフ型、日新ハイボルテージ製）を用いて１００keV（蕎麦粒表面）の条件下で６分間照射（線量８０KGy）した。 得られた蕎麦粒を前記実施例１と同様にして一般生菌数および粘度を測定した。 その結果一般生菌数は２．０×１０ 3 cfu／ｇ
であり、粘度は８１００cpsであった。
【００１６】実施例５ 玄米を研磨式ピーリングマシン（佐竹製作所製）にて表面を研磨し、玄米粒重量の３重量％に相当する糠層を除去した。 精白処理した半精白米粒を均一に電子線を照射できるように転動させながら、電子線照射装置（バン・
デ・グラフ型、日新ハイボルテージ製）を用いて６０ke
V（米粒表面）の条件下で６分間照射（線量３０KGy）した。 その後、さらに表面を無菌的に研磨して５重量％の糠層を除去（トータルで８重量％）し精白米を得た。 得られた精白米を実施例１と同様にして一般生菌数および粘度を測定した。 その結果一般生菌数は１．０×１０ 2 c
fu／ｇであり、粘度は４５００cpsであった。
【００１７】
【発明の効果】本発明方法によれば穀物中の澱粉、蛋白質等を変性させることなく殺菌を行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 章裕 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 宮下 善憲 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 藤澤 茂実 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 4B021 LA44 LP10 LT03 LW09 4B069 AA02 GA05 HA18
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