一种单晶硅片的清洗烘干装置
专利汇可以提供一种单晶硅片的清洗烘干装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种单晶 硅 片 的清洗烘干装置，包括顶部、红外感应装置、化学清洗池、物理清洁池和烘干室，顶部的下方从左至右依次是取片室、化学清洗池、物理清洁池、烘干室和封装室，顶部包括顶板、传送装置和伸缩装置，通过伸缩装置和红外感应装置，完成 硅片 在清洗烘干过程。本发明的 单晶硅 片的清洗烘干装置，装置简单，操作安全稳定，一次性完成单晶硅片的清洗烘干过程，提高了清洗和烘干效率，并且单晶硅片经过两种清洗方式后，达到了更好的清洗效果。，下面是一种单晶硅片的清洗烘干装置专利的具体信息内容。
1.一种单晶硅片的清洗烘干装置，其特征在于：包括顶部、红外感应装置、化学清洗池、物理清洁池和烘干室，顶部的下方从左至右依次是取片室、化学清洗池、物理清洁池、烘干室和封装室，取片室、化学清洗池、物理清洁池、烘干室和封装室位于同一水平线上；
所述顶部包括顶板、传送装置和伸缩装置，在顶板的下方设有传送装置，传送装置包括两个电机、两个卷轮、传送带，电机分别固定在顶板的两头，每个电机下方连接有卷轮，传送带套链在两个卷轮上；
所述伸缩装置安装在传送带上，伸缩装置包括一根固定轴、两个滑轮、电机、卷绳和夹子，两个滑轮分别套装在固定轴的两侧，固定轴的中心安装有电机，两个滑轮与电机连通，固定轴嵌装在传送带上，卷绳顺时针缠绕在滑轮上，卷绳上端固定滑轮上，卷神下端设有夹子，
所述红外感应装置包括信号发射器和信号接收器，信号发射器的两端水平安装在夹子的上方卷绳上，信号接收器安装在取片室、化学清洗池、物理清洁池、烘干室和封装室的内侧底部；
所述化学清洗池内侧有超声波发生器，化学清洗池的外侧设有进液阀和排液阀；
所述物理清洁池的外侧设有进水阀和排水阀；
所述烘干室的内侧右边设有热风机，热风机的出风口贯穿烘干室的内部。
2.根据权利要求1所述的单晶硅片的清洗烘干装置，其特征在于：所述伸缩装置的固定夹上设有振动器。
3.根据权利要求1所述的单晶硅片的清洗烘干装置，其特征在于：所述化学清洗池的超声波发生器内设有多个超声波振子。
4.根据权利要求1所述的单晶硅片的清洗烘干装置，其特征在于：所述烘干室的热风机的左侧设有导风板，导风板上均匀设有透气孔。
一种单晶硅片的清洗烘干装置
技术领域
背景技术
发明内容
本发明的一种单晶硅片的清洗烘干装置，装置简单，操作安全稳定，一次性完成单晶硅片的清洗烘干过程，提高了清洗和烘干效率，并且单晶硅片经过两种清洗方式后，达到了更好的清洗效果。
具体实施方式
5、化学清洗池6、物理清洁池7、烘干室8和封装室9的内侧底部中央；化学清洗池6内侧有超声波发生器61，超声波发生器61中有多个超声波振子，化学清洗池的外侧设有进液阀62和排液阀63，用于清换药水；物理清洁池7的外侧设有进水阀71和排水阀72，用于换水；烘干室
8的内侧右边设有热风机81，热风机82的出风口贯穿烘干室8的内部，热风机81的左侧有导风板82，导风板82上设有均匀分布的透气孔，其中：
化学清洗池6和物理清洁池7中的液体高度，均大于单晶硅片10的高度；
信号发射器41垂直下次发射信号，信号接收器42垂直向上接收信号；
切断电源时，所有设备停止工作，传送装置位于原始不运动状态，红外感应装置关闭，伸缩装置全部在传送带23的最左端，传送带23左端的卷轮22与固定轴31接触，卷绳35全部顺时针缠绕在滑轮32上，
接通电源时，传送装置、伸缩装置、红外感应器和超声波发生器全部开始工作，卷轮22与固定轴31接触时，卷轮22转动带动传送带23运动，将伸缩装置向另一个卷轮22方向传送，直至固定轴31的另一端与另一个卷轮22接触，其中，当伸缩装置上的滑轮32转动时，卷轮22停止转动，传送带23不运动。
步骤二：当伸缩装置移动至取料室的的上方时，取料室中的信号接收器接收到正上方的信号发射器发射的信号，滑轮开始逆时针转动，卷轮停止转动，此时卷绳向下延伸，直至夹子完全进入取料室中，夹子从取料室夹紧硅片上方的两端后，滑轮开始顺时针转动，此时卷绳向上收缩至原始状态，滑轮停止转动，卷轮继续转动，伸缩装置继续向右运动；
步骤三：当伸缩装置移动至化学清洗池的上方时，化学清洗池中的信号接收器接收到正上方的信号发射器发射的信号，滑轮开始逆时针转动，卷轮停止转动，此时卷绳向下延伸，直至单晶硅片完全浸没在化学清洗池中的药水中，滑轮停止转动，此时夹子上的振动器带动单晶硅片在化学清洗池中振动10s，超声波振子发出的超声波通过高频振动化学清洗池中的药水，使单晶硅片表面的污物颗粒被打散溶于药水中，滑轮停止转动10s后，滑轮开始顺时针转动，卷绳向上收缩至原始状态，滑轮停止转动，卷轮继续转动，伸缩装置继续向右运动；
步骤四：当伸缩装置移动至物理清洁池的上方时，物理清洁池中的信号接收器接收到正上方的信号发射器发射的信号，滑轮开始逆时针转动，卷轮停止转动，此时卷绳向下延伸，直至单晶硅片完全浸没在化学清洗池中的药水中，滑轮停止转动，此时夹子上的振动器带动单晶硅片在物理清洁池中振动10s，清洗单晶硅片表面附着的药水，滑轮停止转动10s后，滑轮开始逆时针转动，卷绳向上收缩至原始状态，滑轮停止转动，卷轮继续转动，伸缩装置继续向右运动；
步骤五：当伸缩装置移动至烘干室的上方时，烘干室中的信号接收器接收到正上方的信号发射器发射信号，滑轮开始逆时针转动，卷轮停止转动，此时卷绳向下延伸，直至单晶硅片完全进入烘干室中，此时夹子上的振动器带动单晶硅片在烘干室中振动10s，此时通过烘干室中的热风机烘干单晶硅片，滑轮停止转动10s后，滑轮开始逆时针转动，卷绳向上收缩至原始状态，滑轮停止转动，卷轮继续转动，伸缩装置继续向右运动；
步骤六；当伸缩装置移动至封装室的的上方时，封装室中的信号接收器接收到正上方的信号发射器发射信号，滑轮开始逆时针转动，卷轮停止转动，此时卷绳向下延伸，直至夹子完全进入封装室中，夹子松开硅片后，滑轮开始顺时针转动，此时卷绳向上收缩至原始状态，滑轮停止转动，卷轮继续转动，伸缩装置继续向右运动，硅片在封装室中完成封装；
步骤七：当固定轴的右端与右端的卷轮接触时，卷轮开始向相反方向转动，传送带开始反向运动，传送带将伸缩装置传送至固定轴的左端与左端的卷轮接触，重复开始步骤二。
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