| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种各向异性导电胶膜及电子装置 | CN201210546247.4 | 2012-12-14 | CN103013370B | 2014-12-10 | 贺伟; 暴军萍; 李兴华; 朴承翊 |
| 本发明提供一种各向异性导电胶膜及电子装置，为解决采用热固化导电胶封装连接时，高温引起的微电子器件变形导致微细连线容易出问题的问题，该各向异性导电胶膜包括基膜和微胶囊结构，微胶囊结构设置于基膜上，微胶囊结构包括金属导电粒子、包覆于所述金属导电粒子外部的能常温固化的高分子聚合物和包覆于所述高分子聚合物外部的微胶囊壁，且所述微胶囊壁外表附着有黏着胶体，由于采用金属导电粒子、能常温固化的高分子聚合物作为芯材，微胶囊结构作为壁材，使用时采用加压的方式使得微胶囊结构破坏，内部的导电粒子和常温固化高分子聚合物泄漏，泄漏后常温固化高分子聚合物得以固化，从而实现各向异性导电胶膜常温下对微电子器件的电气导通连接。 | ||||||
| 2 | 各向异性导电胶膜贴附装置及方法 | CN200410049088.2 | 2004-06-15 | CN100337148C | 2007-09-12 | 冯绪文; 陈清云 |
| 一种各向异性导电胶膜贴附装置及方法，其中各向异性导电胶膜贴附方法用以贴附各向异性导电胶膜于一显示面板上，且包括下列步骤：首先，提供一粘接构件，其具有各向异性导电胶膜和一离型纸，接着，贴附粘接构件至显示面板上，然后，从显示面板移除离型纸，且同时藉由一移动式侦测器侦测贴附在显示面板上的各向异性导电胶膜。 | ||||||
| 3 | 一种各向异性导电胶膜的制备方法 | CN202310131517.3 | 2023-02-17 | CN115975539A | 2023-04-18 | 陈全金 |
| 本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种各向异性导电胶膜的制备方法，其包括如下步骤：步骤一、金属盐、还原剂和树脂混合并搅拌，得到均匀溶液；步骤二、采用静电纺丝，将上述溶液纺制成单一方向排布的、相互平行分离的单层纳米丝于离型膜上；步骤三、经过热处理，使上述丝中的金属盐原位还原成金属单质，使纺制的丝变成单层纳米导电丝；步骤四、在单层纳米导电丝表面涂覆树脂，并从离型膜表面剥离，得到单一方向导电胶膜单元层；步骤五、将多层胶膜单元层堆叠热压，沿垂直导电丝方向切割，得到各向异性导电胶膜。该各向异性导电胶膜中单一方向排布的、相互平行分离的、一维结构的、纳米尺度的导电丝能够在更窄间距上建立导电互连。 | ||||||
| 4 | 各向异性导电胶和胶膜及其制备方法 | CN202110498889.0 | 2021-05-08 | CN113231760B | 2022-07-08 | 徐朴; 刘硕; 王思远 |
| 各向异性导电胶和胶膜及其制备方法。该导电胶膜由助焊粘结剂，锡基金属粉末构成，以质量百分比计，其中锡基金属粉末0.1%‑30%，助焊粘结剂70%‑99.9%；助焊粘结剂按质量百分比计，其中溶剂30%‑50%，树脂增粘剂45%‑65%，有机酸活性剂1%‑5%，表面活性剂0.1%‑1%。树脂增粘剂以质量百分比计，其中过氧化物引发剂0.1%‑0.5%，固化剂0.5%‑5%，树脂94.5%‑99%。锡基金属粉末的含量范围相对现有技术更高，在助焊粘结剂中加入了有机酸活性剂，且能非常有效地平衡锡基金属粉末表面氧化膜对形成冶金连接的影响，使冶金连接的效果更好。 | ||||||
| 5 | 各向异性导电胶膜及显示面板 | CN201811584302.2 | 2018-12-24 | CN109679515B | 2021-08-24 | 李辉; 赵振宇; 黄漭 |
| 本发明提供一种各向异性导电胶膜，包括一模板，贯穿所述模板的复数个金属件以及覆盖所述金属件的胶粘剂层。所述各向异性导电胶膜通过利用分布状态可控且轴向导电性优异的导电金属件阵列来代替传统的导电粒子，改善各向异性导电胶膜中导电物质分布状态不可控的现象。 | ||||||
| 6 | 各向异性导电胶膜及显示面板 | CN201811584302.2 | 2018-12-24 | CN109679515A | 2019-04-26 | 李辉; 赵振宇; 黄漭 |
| 本发明提供一种各向异性导电胶膜，包括一模板，贯穿所述模板的复数个金属件以及覆盖所述金属件的胶粘剂层。所述各向异性导电胶膜通过利用分布状态可控且轴向导电性优异的导电金属件阵列来代替传统的导电粒子，改善各向异性导电胶膜中导电物质分布状态不可控的现象。 | ||||||
| 7 | 一种各向异性导电胶膜去除剂 | CN201010198837.3 | 2010-06-12 | CN101870932B | 2012-02-29 | 冯磊 |
| 本发明公开了一种各向异性导电胶膜去除剂，该去除剂各组分的体积份配比为：25-30份室温下为液态的烷基取代苯系衍生物，8-10份低级脂肪酮，15-20份低级一元脂肪酸，8-10份低级一元饱和醇，8-12份低级脂肪酸酯，15-20份卤代烷烃，8-10份室温下为液态的非离子表面活性剂。本发明各向异性导电胶膜去除剂可去除多种成分的各向异性导电胶膜，去除效率高，去除效果好。 | ||||||
| 8 | 一种各向异性导电胶膜去除剂 | CN201010198837.3 | 2010-06-12 | CN101870932A | 2010-10-27 | 冯磊 |
| 本发明公开了一种各向异性导电胶膜去除剂，该去除剂各组分的体积份配比为：25-30份室温下为液态的烷基取代苯系衍生物，8-10份低级脂肪酮，15-20份低级一元脂肪酸，8-10份低级一元饱和醇，8-12份低级脂肪酸酯，15-20份卤代烷烃，8-10份室温下为液态的非离子表面活性剂。本发明各向异性导电胶膜去除剂可去除多种成分的各向异性导电胶膜，去除效率高，去除效果好。 | ||||||
| 9 | 各向异性导电胶和胶膜及其制备方法 | CN202110498889.0 | 2021-05-08 | CN113231760A | 2021-08-10 | 徐朴; 刘硕; 王思远 |
| 各向异性导电胶和胶膜及其制备方法。该导电胶膜由助焊粘结剂，锡基金属粉末构成，以质量百分比计，其中锡基金属粉末0.1%‑30%，助焊粘结剂70%‑99.9%；助焊粘结剂按质量百分比计，其中溶剂30%‑50%，树脂增粘剂45%‑65%，有机酸活性剂1%‑5%，表面活性剂0.1%‑1%。树脂增粘剂以质量百分比计，其中过氧化物引发剂0.1%‑0.5%，固化剂0.5%‑5%，树脂94.5%‑99%。锡基金属粉末的含量范围相对现有技术更高，在助焊粘结剂中加入了有机酸活性剂，且能非常有效地平衡锡基金属粉末表面氧化膜对形成冶金连接的影响，使冶金连接的效果更好。 | ||||||
| 10 | 一种各向异性导电胶膜及电子装置 | CN201210546247.4 | 2012-12-14 | CN103013370A | 2013-04-03 | 贺伟; 暴军萍; 李兴华; 朴承翊 |
| 本发明提供一种各向异性导电胶膜及电子装置，为解决采用热固化导电胶封装连接时，高温引起的微电子器件变形导致微细连线容易出问题的问题，该各向异性导电胶膜包括基膜和微胶囊结构，微胶囊结构设置于基膜上，微胶囊结构包括金属导电粒子、包覆于所述金属导电粒子外部的能常温固化的高分子聚合物和包覆于所述高分子聚合物外部的微胶囊壁，且所述微胶囊壁外表附着有黏着胶体，由于采用金属导电粒子、能常温固化的高分子聚合物作为芯材，微胶囊结构作为壁材，使用时采用加压的方式使得微胶囊结构破坏，内部的导电粒子和常温固化高分子聚合物泄漏，泄漏后常温固化高分子聚合物得以固化，从而实现各向异性导电胶膜常温下对微电子器件的电气导通连接。 | ||||||
| 11 | 具有各向异性导电胶膜的显示设备 | CN200610108451.2 | 2006-08-04 | CN1908745A | 2007-02-07 | 工藤阳史; 中西太 |
| 本发明涉及一种液晶显示设备(LCD)，其包括通过各向异性导电胶膜(ACF)耦合在一起的LCD面板和柔性布线组件。ACF包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的多个导电粒子，并且其每个在导电体上都具有绝缘膜。在LCD设备的制造期间，绝缘膜被ACF的热压缩破坏，从而使得LCD面板的终端和柔性布线组件的终端电耦合在一起。 | ||||||
| 12 | 各向异性导电胶膜贴附装置及方法 | CN200410049088.2 | 2004-06-15 | CN1554971A | 2004-12-15 | 冯绪文; 陈清云 |
| 一种各向异性导电胶膜贴附装置及方法，其中各向异性导电胶膜贴附方法用以贴附各向异性导电胶膜于一显示面板上，且包括下列步骤：首先，提供一粘接构件，其具有各向异性导电胶膜和一离型纸，接着，贴附粘接构件至显示面板上，然后，从显示面板移除离型纸，且同时藉由一移动式侦测器侦测贴附在显示面板上的各向异性导电胶膜。 | ||||||
| 13 | 各向异性导电胶膜用复合导电粒子及制备方法 | CN201110001908.0 | 2011-01-06 | CN102176337B | 2013-01-09 | 高红; 马健; 陈旭 |
| 本发明涉及一种各向异性导电胶膜用复合导电粒子及制备方法；导电粒子基体为聚苯乙烯微球，聚苯乙烯微球表面镀覆一层镍，在镍层上再包覆一层银层；基体聚苯乙烯微球粒径为微米级；基体镀覆的镍层表面带突起；复合导电粒子的尺寸在5μm左右；制备方法，包括导电粒子基体聚苯乙烯微球的制备、聚苯乙烯微球表面化学镀镍和化学镀镍表面再包覆银的方法。本发明制备的ACF用复合导电粒子基体聚苯乙烯微球粒径属于微米级颗粒，球形度好，并且具有较好的单分散性；制备的包覆Ag-Ni复合导电粒子电阻率(4.3×10-6Ω·cm)优于仅仅是镍包覆聚苯乙烯微球(8.9×10-6Ω·cm)，符合ACF的导电粒子导电率要求。 | ||||||
| 14 | 各向异性导电胶膜用复合导电粒子及制备方法 | CN201110001908.0 | 2011-01-06 | CN102176337A | 2011-09-07 | 高红; 马健; 陈旭 |
| 本发明涉及一种各向异性导电胶膜用复合导电粒子及制备方法；导电粒子基体为聚苯乙烯微球，聚苯乙烯微球表面镀覆一层镍，在镍层上再包覆一层银层；基体聚苯乙烯微球粒径为微米级；基体镀覆的镍层表面带突起；复合导电粒子的尺寸在5μm左右；制备方法，包括导电粒子基体聚苯乙烯微球的制备、聚苯乙烯微球表面化学镀镍和化学镀镍表面再包覆银的方法。本发明制备的ACF用复合导电粒子基体聚苯乙烯微球粒径属于微米级颗粒，球形度好，并且具有较好的单分散性；制备的包覆Ag-Ni复合导电粒子电阻率(4.3×10-6Ω·cm)优于仅仅是镍包覆聚苯乙烯微球(8.9×10-6Ω·cm)，符合ACF的导电粒子导电率要求。 | ||||||
| 15 | 一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用 | CN202311688497.6 | 2023-12-11 | CN117887363A | 2024-04-16 | 钱建峰; 吴飞翔 |
| 本发明属于导电胶膜技术领域，具体涉及一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用。所述各向异性导电胶膜由包括以下重量份的原料加工而成：热塑性树脂5～65份，热固性树脂5～35份，环氧树脂5～30份，潜在性固化剂5～35份，催化剂1～15份，助剂1～15份，导电粒子0.1～15份，填料5～50份。本发明提供的各向异性导电胶膜中，通过采用微波辐射加热固化，可以有效降低固化温度，缩短固化时间，并提高玻璃化转变温度，使固化后的导电胶膜玻璃化转变温度高于热辐射温度，提高了产品的热稳定性。本发明所选用的原材料多为生物基原材料，绿色环保，并且提高了各向异性导电胶的粘结性能。 | ||||||
| 16 | 一种具有各向异性的导电胶膜及其制备方法 | CN202311572718.3 | 2023-11-23 | CN117586714A | 2024-02-23 | 王浩; 宋涛; 刘水国; 钱力 |
| 本发明公开了一种具有各向异性的导电胶膜及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域。本发明导电胶膜的制备方法包括如下步骤：将导电粒子、环氧树脂胶粘剂、成膜助剂、固化剂共混后制膜，得到导电胶膜；其中，环氧树脂胶粘剂为硅烷偶联剂改性的气相纳米二氧化硅与环氧树脂共聚得到；本申请制备的导电胶膜具有优异的力学性能和低的热膨胀性能，在高温高湿环境下依旧保持良好的性能稳定性。 | ||||||
| 17 | 一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用 | CN201710403790.1 | 2017-06-01 | CN107142029B | 2020-08-21 | 蔡雄辉 |
| 本发明涉及一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用，所述各向异性导电胶膜包括导电颗粒和非导电胶，所述导电颗粒定向分散于所述非导电胶中；所述导电颗粒的表面和所述非导电胶的表面接枝有疏基、羧基和氨基中的任意一种基团或至少两种基团的组合。其各向异性稳定的前提下，线宽可小至15μm，间距小至15μm，能适应微小封装间距的要求，在热压过程中不会出现断路或短路。(2)本发明各向异性导电胶膜的制备方法简单可控，可以根据封装间距和线宽要求灵活设计和调整导电颗粒的排列方式。 | ||||||
| 18 | 一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用 | CN201710403790.1 | 2017-06-01 | CN107142029A | 2017-09-08 | 蔡雄辉 |
| 本发明涉及一种各向异性导电胶膜及其制备方法和应用，所述各向异性导电胶膜包括导电颗粒和非导电胶，所述导电颗粒定向分散于所述非导电胶中；所述导电颗粒的表面和所述非导电胶的表面接枝有疏基、羧基和氨基中的任意一种基团或至少两种基团的组合。其各向异性稳定的前提下，线宽可小至15μm，间距小至15μm，能适应微小封装间距的要求，在热压过程中不会出现断路或短路。(2)本发明各向异性导电胶膜的制备方法简单可控，可以根据封装间距和线宽要求灵活设计和调整导电颗粒的排列方式。 | ||||||
| 19 | 利用喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法 | CN200510019728.X | 2005-11-03 | CN1772395A | 2006-05-17 | 于洁; 袁明; 王琛; 周遂新 |
| 本发明提供一种利用液滴喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法及实现该方法的装置，此喷射装置(20)配置了一个工作平台(21)，加热底版(22)，一个上方移动部件(31)，该移动部件中安装有液滴发生器包括一个液滴喷头(24)，一个液滴喷头供液部件(25)，一个液滴喷头控制部件(26)和一对导轨(23)和一对柱状物(27a)，在接收到终端控制部件(51)发出的信号后，喷头控制部件(26)开始工作，含导电粒子的液体通过喷头(24)喷射出液滴，采用液滴喷射形成导电层，从而能轻易地实现了导电成分的定位，它操作简便，导电成分的有效定位使得作为微电子元器件的连接材料一各向异性导电胶膜在精细的电子线路中短路或断路现象发生率减少，成本降低。 | ||||||
| 20 | 导电粒子规则排列的各向异性导电胶膜的制备方法 | CN202311122721.5 | 2023-09-01 | CN117143542A | 2023-12-01 | 蔡雄辉 |
| 本发明属于导电胶膜制备技术领域，具体涉及导电粒子规则排列的各向异性导电胶膜的制备方法。所述导电粒子的规则排列通过导电粒子吸附装置实现，所述导电粒子吸附装置包括顶部设置有通气口、底部设置有呈阵列分布的微孔的密闭腔体，其中通气口经三通连接件分别连接真空管路和压缩空气管路；在进行导电粒子排列时，通过对密闭腔体内抽真空使导电粒子吸附在微孔上，再通过向密闭腔体内通如压缩空气使导电粒子从微孔射出到胶膜上，然后进行胶膜复合，得到导电粒子规则排列的各向异性导电胶膜。本发明的制备方法使导电粒子在各向异性导电胶膜上呈规则排列，可实现了高密度可靠封装。 | ||||||
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