| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 261 | 陶瓷薄砖的砖坯制备方法及设备 | CN201010138963.X | 2010-03-26 | CN101791819B | 2011-09-14 | 韦发彬; 陈保伟; 王立志 |
| 本发明从布料和砖坯转移两方面对砖坯制备方法及设备作了改进。在布料方面，由粉料输出装置以均匀的流量将粉料直接洒落在模芯工作面上，在洒落粉料的同时，沿着平行于模芯工作面的方向匀速地移动粉料输出装置的输出端；在砖坯转移方面，用吸附装置向上吸附砖坯，但是并不使砖坯悬离其支撑面，使得砖坯在转移过程中始终被支撑面支撑。本发明不但满足了制备陶瓷薄砖坯体的要求，而且与采用牵引带穿过模具的现有技术相比，避免了牵引带使用寿命短等诸多问题，而且无需对液压机的内部结构进行改造，更易于实施。再有，本发明既适用于制备厚度较小的薄砖坯，也适用于制备厚度较大的普通砖坯，提高了设备利用率，降低了生产成本。 | ||||||
| 262 | 一种陶瓷砖调向转弯机以及陶瓷砖生产线 | CN202311632815.7 | 2023-11-30 | CN117416749A | 2024-01-19 | 邱兴盛; 邓兴智; 赖文勇 |
| 本申请公开了一种陶瓷砖调向转弯机以及陶瓷砖生产线，其中，该陶瓷砖调向转弯机包括双层升降机构、调向转弯机构以及直行转弯机构，双层升降机构上下可动地设置，双层升降机构包括第一层连接部以及第二层连接部，调向转弯机构连接于第一层连接部，直行转弯机构连接于第二层连接部，借助于双层升降机构的上下移动，使得调向转弯机构处于工作对接状态，或者使得直行转弯机构处于工作对接状态。本申请通过双层升降机构的升降移动而切换调向转弯机构和直行转弯机构，切换调向转弯机构可以使得岩板坯体旋转调向，可以改变岩板坯体的进砖方式，以减少岩板坯体在高温下的变形。 | ||||||
| 263 | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 | CN202310052351.6 | 2023-02-02 | CN115974411A | 2023-04-18 | 沈荣伟; 邓振伟; 魏宇婷 |
| 本发明公开一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法，按质量份计，陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：高岭土6～12份、钾长石和/或钠长石30～60份、偏钛酸5～15份、低温熔块5～20份、硅灰石15～30份。本发明提供的陶瓷砖底釉无需使用价格昂贵的硅酸锆，也无需使用钛白熔块，将偏钛酸、硅灰石引入陶瓷砖底釉配方中，经固相反应，生成榍石乳浊相，釉面光泽＜10度，白度在60～70度之间，实现对陶瓷坯体颜色的遮盖。本发明提供的陶瓷砖底釉基于固相反应实现其作为底釉的功能，不需要析晶，不需要烧至熔融，底釉中硅铝成分的使用比含有钛白熔块的底釉更宽松，进而可在1150～1250℃的高温下烧成使用。 | ||||||
| 264 | 一种陶瓷砖用面釉、制备方法及陶瓷砖 | CN202210943022.6 | 2022-08-08 | CN115124243A | 2022-09-30 | 庞远略; 巫汉生 |
| 本发明提供了一种陶瓷砖用面釉、其制备方法及陶瓷砖，该陶瓷砖用面釉包括硅、铝、钾、钠、钙、镁、钡、锌，由生料和熟料混合而成，熟料由分别经过煅烧的哑光干粒釉和柔光干粒釉混合而成。本发明的陶瓷砖用面釉能使陶瓷砖呈现出层次感鲜明、立体感十足、纹理清晰、有不同程度的凹凸深度的特殊视觉效果，釉面细腻，仿古质感强。 | ||||||
| 265 | 一种中、低光泽的陶瓷砖制备工艺及陶瓷砖 | CN202210195446.9 | 2022-03-01 | CN114507086A | 2022-05-17 | 张景; 陈柱文; 饶培文; 朱联烽; 李志豪; 李志林; 李道杰 |
| 本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种中、低光泽的陶瓷砖制备工艺及陶瓷砖，包括如下步骤：S1.将有机溶剂、硅酸四乙酯、甲基三乙氧基硅烷、表面活性剂、水和酸催化剂按比例混合，于15‑60℃条件下搅拌反应6‑12小时，得到镀膜溶胶；S2.在高光泽陶瓷砖的保护釉层上涂覆所述镀膜溶胶，升温至透明保护釉层的玻璃化转变温度进行退火定型，得到中、低光泽的陶瓷砖。通过在陶瓷砖的保护釉层表面增设了增透膜层，使透明保护釉层反射光减小、透光率增大，在降低透明保护釉层反射眩光的同时，增加其透明度，提升陶瓷砖的图案、纹理清晰度和质感，同时不影响瓷砖表面的光滑质感和表面粗糙度，满足更高的装饰需求。 | ||||||
| 266 | 高强镁质陶瓷砖坯体、陶瓷砖及其制备方法 | CN201710409351.1 | 2017-06-02 | CN107352986B | 2020-10-09 | 肖朝旭; 胡小文; 刘永昌 |
| 本发明公开了一种高强镁质陶瓷砖坯体，其按原料质量百分比计其中镁质粘土占坯体总质量的40～60％，并形成以SiO2和MgO为主的SiO2‑MgO‑K2O‑Al2O3四元相配方体系。本发明坯体中镁质粘土的大比例使用使得坯体干燥后的强度达到2.8～3.2MPa，远高于普通坯体配方干燥后1.2～1.4MPa的干坯强度，大大减少坯体在烧成前出现破损的情况。同时坯体的断裂模数可达到42～48MPa，远高于国家标准(BⅡa类)，减少了其在存放和运输过程的破损风险。且大量使用镁质粘度可有效地缩短原料球磨时间和烧制时间，其球磨时间较普通坯体原料的球磨时间减少40％以上，烧成成本约为普通坯体烧成成本的20～30％。 | ||||||
| 267 | 一种陶瓷釉面砖坯体及陶瓷釉面砖的制备方法 | CN201911317429.2 | 2019-12-19 | CN111039665A | 2020-04-21 | 孔庆源; 崔明珍; 许保金; 罗太雲 |
| 本发明公开了一种陶瓷釉面砖坯体及陶瓷釉面砖的制备方法，所述陶瓷釉面砖坯体按重量份数计包括：广西石粉18～30份，合水砂5～15份，江口石粉3～6份，膨润土3～6份，坭膏8～15份，滑石泥1～4份，废瓷粉1～3份，钾钠砂30～50份；一种陶瓷釉面砖的制备方法，所述陶瓷釉面砖包括坯体和釉面，所述坯体采用如上所述的陶瓷釉面砖坯体，所述制备方法包括工艺步骤：备料-球磨-除杂陈腐-喷雾干燥-压制成型-干燥-胚体烧杂-施釉-印花-烧成。本发明提供的陶瓷釉面砖坯体及陶瓷釉面砖的制备方法，所述陶瓷釉面砖坯体与釉面膨胀系数接近，所述制备方法通过坯体烧杂步骤，均能减少缩釉及形变的发生，提高陶瓷釉面砖的平整度。 | ||||||
| 268 | 一种陶瓷砖用灰色熔块釉及灰色陶瓷砖 | CN201810569603.1 | 2018-06-05 | CN108658630B | 2020-04-17 | 麦文英; 汪加武; 叶建明; 王礼 |
| 本发明公开一种陶瓷砖用灰色熔块釉，其特征在于，按质量百分比，主要化学组成如下：SiO2 40‑55％、Al2O3 12‑20％、Fe2O3 0.1‑0.3％、K2O 3‑8％、Na2O3 1‑5％、CaO 8‑12％、TiO 0.01‑0.08％、ZnO 2‑4％、BaO 0.1‑0.3％、MgO 0.5‑1％、SrO 4‑10％。通过加入SrO，在陶瓷砖的烧制过程中，SrO与二氧化碳生产中间产物SrCO3，可使陶瓷砖产生较宽的灰色范围，且保证发色的稳定。本发明还提供一种灰色陶瓷砖。 | ||||||
| 269 | 高强镁质陶瓷砖坯体、陶瓷砖及其制备方法 | CN201710409351.1 | 2017-06-02 | CN107352986A | 2017-11-17 | 肖朝旭; 胡小文; 刘永昌 |
| 本发明公开了一种高强镁质陶瓷砖坯体，其按原料质量百分比计其中镁质粘土占坯体总质量的40～60％，并形成以SiO2和MgO为主的SiO2-MgO-K2O-Al2O3四元相配方体系。本发明坯体中镁质粘土的大比例使用使得坯体干燥后的强度达到2.8～3.2MPa，远高于普通坯体配方干燥后1.2～1.4MPa的干坯强度，大大减少坯体在烧成前出现破损的情况。同时坯体的断裂模数可达到42～48MPa，远高于国家标准(BⅡa类)，减少了其在存放和运输过程的破损风险。且大量使用镁质粘度可有效地缩短原料球磨时间和烧制时间，其球磨时间较普通坯体原料的球磨时间减少40％以上，烧成成本约为普通坯体烧成成本的20～30％。 | ||||||
| 270 | 一种止滑釉、陶瓷砖制备方法及止滑陶瓷砖 | CN202310849551.4 | 2023-07-11 | CN116924681A | 2023-10-24 | 盛正强; 曹端旭; 黄道聪; 潘超宪; 戴怀方; 欧志勇; 肖艳; 李爱平 |
| 本发明提供了一种止滑釉、陶瓷砖制备方法及止滑陶瓷砖，所述止滑釉的原料配方按重量份计，包括：钾长石1～3份，水洗锂尾矿32～42份，高岭土3～6份，熔块3～7份，白云石5～9份，煅烧土6～9份，第一含锆回收料5～12份，第二含锆回收料18～22份。本发明的止滑釉配方中加入了水洗锂尾矿和两种含锆回收料，这样制得的止滑釉在高温烧成后，含有较高的钙(钠)长石或钾钠钡正长石、一部分锆石和少部分莫来石，主要以非晶质的玻璃相为主，当止滑釉布施在陶瓷砖坯体表面，经烧成后的陶瓷砖表面生成较多分布均匀而细小的小晶粒，晶面间距小，故表面平滑没有粗糙感，具有较高的防滑功能的同时，易于清洁，不吸污，不藏污，光泽度低。 | ||||||
| 271 | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 | CN202310052338.0 | 2023-02-02 | CN116040945A | 2023-05-02 | 沈荣伟; 邓振伟; 魏宇婷 |
| 本发明公开一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法，按质量份计，陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：高岭土6～12份、钾长石和/或钠长石0～40份、偏钛酸5～15份、水镁石10～32份、滑石7～30份、低温熔块15～31份。本发明提供的陶瓷砖底釉无需使用价格昂贵的硅酸锆，也无需使用钛白熔块，将偏钛酸、水镁石引入陶瓷砖底釉配方中，经固相反应，生成钛酸镁乳浊相，釉面光泽＜10度，白度在60～70度之间，实现对陶瓷坯体颜色的遮盖。本发明提供的陶瓷砖底釉基于固相反应实现其作为底釉的功能，不需要析晶，不需要烧至熔融，底釉中硅铝成分的使用比含有钛白熔块的底釉更宽松，进而可在1150～1250℃的高温下烧成使用。 | ||||||
| 272 | 一种增强陶瓷砖发色的方法及其陶瓷砖与应用 | CN202211632914.0 | 2022-12-19 | CN115872781A | 2023-03-31 | 柯善军; 周营; 田维; 马超; 张缇; 朱志超 |
| 本发明涉及建筑材料技术领域，公开了一种增强陶瓷砖发色的方法及其陶瓷砖与应用。该方法包括以下步骤：(1)将坯体层粉料进行球磨或研磨，制得陶瓷粉体；(2)将所述陶瓷粉体进行布料，压制成型，制得坯体层；(3)在坯体层上喷墨打印黑色墨水，制得黑色喷墨层；(4)在所述黑色喷墨层上先施一层白色面釉，再打印黄色条纹图案，施透明釉，烧制，制得陶瓷砖；所述白色面釉的化学组成按质量分数计包括：50‑65％SiO2、20‑30％Al2O3、0.1‑0.5％Fe2O3、0.05‑0.2％TiO2、0.1‑0.4％CaO、0.5‑1.2％MgO、1‑3％K2O、0.5‑1％Na2O、1‑3％SnO2、5‑8％ZrSiO4、5‑6％烧失量。本发明解决了陶瓷砖侧面白线、成本高的问题。并且本发明增强釉面白度，有利于黄色条纹图案发色，釉面更光滑平整。 | ||||||
| 273 | 具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖 | CN202011546446.6 | 2020-12-24 | CN112279654B | 2021-04-06 | 朱志刚; 吴贤祺; 熊林海; 苏振 |
| 本发明公开了一种具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，包括以下步骤：A、将陶瓷底料原料和黑色色料混合制得含水率为13～15%的黑色底料，将陶瓷底料原料和白色色料经加压造粒制得白色颗粒料，往白色颗粒料加入一部分黑色底料并混合均匀得到混合料；B、剩余的黑色底料进行布料得到底料层，将混合料布料在底料层的表面得到面料层，经过压制和干燥后得到斑点坯体；C、通过辊筒印花在斑点坯体的表面整面印制凹凸的几何纹理图案。所述具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法，在将亮光和哑光的效果相结合呈现于砖面的同时，能够呈现坯体的纹理质感，所述具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法制备得到的陶瓷砖，整体质感好、立体感强、层次感丰富。 | ||||||
| 274 | 具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖 | CN202011546446.6 | 2020-12-24 | CN112279654A | 2021-01-29 | 朱志刚; 吴贤祺; 熊林海; 苏振 |
| 本发明公开了一种具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，包括以下步骤：A、将陶瓷底料原料和黑色色料混合制得含水率为13～15%的黑色底料，将陶瓷底料原料和白色色料经加压造粒制得白色颗粒料，往白色颗粒料加入一部分黑色底料并混合均匀得到混合料；B、剩余的黑色底料进行布料得到底料层，将混合料布料在底料层的表面得到面料层，经过压制和干燥后得到斑点坯体；C、通过辊筒印花在斑点坯体的表面整面印制凹凸的几何纹理图案。所述具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法，在将亮光和哑光的效果相结合呈现于砖面的同时，能够呈现坯体的纹理质感，所述具有几何纹理的陶瓷砖的制备方法制备得到的陶瓷砖，整体质感好、立体感强、层次感丰富。 | ||||||
| 275 | 一种用于陶瓷砖的柔性涂料及使用其的陶瓷砖 | CN202010648852.7 | 2020-07-08 | CN111534197B | 2020-11-10 | 祁国亮; 郑显英; 周燕 |
| 本发明公开了一种用于陶瓷砖的柔性涂料及使用其的陶瓷砖，按照质量份数，所述柔性涂料包括以下原料组分：环氧树脂100份、稀释剂40～60份、固化剂10～30份和柔性釉粉料7～30份。本技术方案提出的一种用于陶瓷砖的柔性涂料，将其涂覆于陶瓷砖的底面和/或侧面，有利于陶瓷砖成品的底面色调与其侧面和/或顶面的色调一致，以克服现有技术中的不足之处。进而提出了一种使用上述柔性涂料的陶瓷砖，能有效提升陶瓷砖的外观效果，提高消费者的使用体验。 | ||||||
| 276 | 一种用于陶瓷砖的柔性涂料及使用其的陶瓷砖 | CN202010648852.7 | 2020-07-08 | CN111534197A | 2020-08-14 | 祁国亮; 郑显英; 周燕 |
| 本发明公开了一种用于陶瓷砖的柔性涂料及使用其的陶瓷砖，按照质量份数，所述柔性涂料包括以下原料组分：环氧树脂100份、稀释剂40～60份、固化剂10～30份和柔性釉粉料7～30份。本技术方案提出的一种用于陶瓷砖的柔性涂料，将其涂覆于陶瓷砖的底面和/或侧面，有利于陶瓷砖成品的底面色调与其侧面和/或顶面的色调一致，以克服现有技术中的不足之处。进而提出了一种使用上述柔性涂料的陶瓷砖，能有效提升陶瓷砖的外观效果，提高消费者的使用体验。 | ||||||
| 277 | 一种陶瓷砖熔块干粒复合工艺及陶瓷砖 | CN201810531350.9 | 2018-05-29 | CN108658629B | 2020-03-31 | 麦文英; 汪加武; 叶建明; 王礼 |
| 本发明公开一种陶瓷砖熔块干粒复合工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)选取砖坯，2)淋面釉；3)甩彩色熔块干粒，制造效果图案；4)喷胶水，布透明熔块干粒；5)将多余的熔块干粒吸掉；6)烧制、抛光。本发明提供的一种陶瓷砖熔块干粒复合工艺，采用圆珠熔块干粒，将多层熔块干粒复合在一起，可实现的图案变化达10米以上，实现各种不同色彩熔块干粒同时装饰，层次丰富，纹理逼真自然，再现天然名贵石材的典雅质感。结合喷浮雕墨水可实现精细的磨具效果，而且每个图案面所显示的浮雕位置效果变化自然，显得更加自然逼真，形成一种极具灰色触感的陶瓷砖，与传统瓷砖产品形成强烈差异。本发明还提供一种陶瓷砖。 | ||||||
| 278 | 具有微晶石板的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖 | CN201911066722.6 | 2019-11-04 | CN110683768A | 2020-01-14 | 魏绪春; 魏东东; 廖新 |
| 本发明公开一种具有微晶石板的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，将陶瓷废料进行粉碎，得到废料细粉；并将所述废料细粉及其他组分按如下质量份混合均匀：60～80质量份的所述废料细粉，5～11质量份的方解石粉，1～3质量份的纯碱粉以及10～30质量份的石英粉，混合均匀后得混合粉末。本发明提供的微晶石通过采取陶瓷尾料与方解石、纯碱、石英粉制备微晶石，使得陶瓷尾料中的钾元素、钙元素、铝元素和硅元素可得到利用制成微晶石，并且可以将陶瓷尾料进行回收处理，在废物利用的同时还保护了环境，并且采取此方法制成的微晶石的白度高、平面度高，同时在制作阶段就将微晶石板与陶瓷砖进行连接，能够有效防止两者发生脱离。 | ||||||
| 279 | 具有微晶石板的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖 | CN201911067614.0 | 2019-11-04 | CN110655327A | 2020-01-07 | 魏绪春; 魏东东; 廖新 |
| 本发明公开一种具有微晶石板的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，将陶瓷废料进行粉碎，得到废料细粉；并将所述废料细粉及其他组分按如下质量份混合均匀：60～80质量份的所述废料细粉，5～11质量份的方解石粉，1～3质量份的纯碱粉以及10～30质量份的石英粉，混合均匀后得混合粉末。本发明提供的微晶石通过采取陶瓷尾料与方解石、纯碱、石英粉制备微晶石，使得陶瓷尾料中的钾元素、钙元素、铝元素和硅元素可得到利用制成微晶石，并且可以将陶瓷尾料进行回收处理，在废物利用的同时还保护了环境，并且采取此方法制成的微晶石的白度高、平面度高，同时在制作阶段就将微晶石板与陶瓷砖进行连接，能够有效防止两者发生脱离。 | ||||||
| 280 | 陶瓷砖的制作工艺及其装置、及陶瓷砖 | CN201811228090.4 | 2018-10-19 | CN109336617A | 2019-02-15 | 罗锦源; 李兴兵; 欧阳敏 |
| 本发明公开一种陶瓷砖的制作工艺及其装置、及陶瓷砖，其中，所述陶瓷砖包括陶瓷底料和玉石粉料，所述玉石粉料包括透明粉料、有色粉料及过渡粉料，所述过渡粉料为所述透明粉料和所述有色粉料及陶瓷底料中的至少一种，所述陶瓷砖的制作工艺包括以下步骤：将透明粉料压制成凹凸状图案，并吸除未被压制的透明粉料；将有色粉料覆布于压制后的透明粉料表面；将过渡粉料填平于所述有色粉料表面之凹陷区域，并定厚定型，得到玉石粉料层；将定厚定型的玉石粉料层与陶瓷底料加入至砖成型模具中进行压制成型，并脱模、烘干及烧成，得到陶瓷砖。本发明的技术方案能够制作出具有天然玉石自然纹理、质感细腻、图案精美的陶瓷砖。 | ||||||
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