树脂组合物及粘接剂 |
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| 申请号 | CN201280017968.4 | 申请日 | 2012-04-13 | 公开(公告)号 | CN103476859A | 公开(公告)日 | 2013-12-25 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社; | 发明人 | 比舍佑基; 依田公彦; | ||||
| 摘要 | 本 发明 的目的在于提供一种显示高粘接强度的 树脂 组合物，是含有下述（A）～（F）成分而成的树脂组合物：（A）成分是具有二环戊烯基的（甲基） 丙烯酸 酯，（B）成分是具有羟基的（甲基）丙烯酸酯，（C）成分是具有二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架且不具有（甲基）丙烯酰基的低聚物，（D）成分是 硅 烷 偶联剂 ，（E）成分是光聚合引发剂，（F）成分是（甲基）丙烯酸，可以进一步含有聚乙烯醇作为（G）成分。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种树脂组合物，其特征在于，含有下述A成分～F成分而成， |
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| 说明书全文 | 树脂组合物及粘接剂技术领域[0001] 本发明涉及一种粘接剂。 背景技术[0002] 环烯烃聚合物被用于电子材料、光学透镜以及医疗材料等用途。环烯烃聚合物极性小，在表面不具有大量的官能团，所以作为难被粘物而被知悉。作为粘接这样的环烯烃系树脂的粘接剂，可举出溶剂型粘接剂、热熔粘接剂。 [0003] 作为粘接烯烃系树脂的方法，如专利文献1公开的那样，有利用底漆进行处理之后通过瞬间粘接剂进行粘接的方法。如专利文献2公开的那样，公开了一种能量线固化性树脂组合物，其特征在于含有（甲基）丙烯酸酯。 [0004] 现有技术文献 [0005] 专利文献 [0006] 专利文献1：日本特开昭62-18485号公报 [0007] 专利文献2：日本特开2007-77321号公报 [0008] 专利文献3：WO2010/027041号 发明内容[0009] 溶剂型粘接剂使用溶剂。溶剂型粘接剂对人体有害，而且溶剂的挥发耗时，粘接强度本身也不充分。 [0010] 热熔粘接剂需要使粘接剂熔融的操作和装置。另外，该粘接剂的情况下也无法得到充分的粘接强度。应予说明，使用热熔粘接剂时，如果预先将环烯烃聚合物加热，则粘接强度提高，但会产生树脂变形的新问题。 [0011] 根据专利文献1中公开的粘接方法，除了有底漆处理费事的问题之外，也得不到充分的粘接强度。 [0012] 专利文献2公开了一种能量线固化性树脂组合物，其特征在于含有（甲基）丙烯酸酯。但是，对于具有二环戊烯基的（甲基）丙烯酸酯没有记载。 [0014] 环烯烃聚合物的特征是低吸水性、高透明性、低比重。因此，环烯烃聚合物作为玻璃替代材料、透明塑料替代材料被用于电子材料、光学透镜以及医疗材料等用途。 [0015] 然而，环烯烃聚合物极性小，在表面不具有大量的官能团，所以有难以粘接的课题。 [0016] 本发明是鉴于这样的实际情况而完成的。本发明的目的在于提供例如在短时间内能够对环烯烃聚合物展现充分的粘接强度、且为无溶剂型而对环境友好的用于环烯烃聚合物的粘接剂。 [0017] 本发明人为了解决上述课题反复进行了深入研究，完成了本发明。 [0018] 即，本发明在一个侧面中是一种含有下述（A）～（F）成分而成的树脂组合物。 [0019] （A）成分是具有二环戊烯基的（甲基）丙烯酸酯 [0020] （B）成分是具有羟基的（甲基）丙烯酸酯 [0021] （C）成分是具有二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架且不具有（甲基）丙烯酰基的低聚物 [0023] （E）成分是光聚合引发剂 [0024] （F）成分是（甲基）丙烯酸 [0025] 本发明涉及的树脂组合物在一个实施方式中进一步含有聚乙烯醇作为（G）成分而成。 [0026] 本发明涉及的树脂组合物在一个实施方式中，（A）成分是（甲基）丙烯酸二环戊烯酯。 [0027] 本发明涉及的树脂组合物在一个实施方式中，进而，（C）成分的数均分子量为500～50000。 [0028] 本发明涉及的树脂组合物在一个实施方式中，通过以厚度0.03mm的方式、在波2 长365nm、累积光量2000mJ/cm 的条件下照射15秒钟而使其固化时，固化物的储能模量为 0.1～100000MPa（23℃）的范围内。 [0030] 本发明在另一个侧面中是一种粘接剂，由本发明涉及的该树脂组合物形成。 [0031] 本发明涉及的粘接剂在一个实施方式中是用于环烯烃聚合物的粘接剂。 [0032] 本发明涉及的粘接剂在一个实施方式中是用于具有二环戊二烯环结构的环烯烃聚合物的粘接剂。 [0033] 本发明在又一个侧面中是一种粘接体，使用本发明涉及的该粘接剂将被粘物彼此粘接而成。 [0035] 本发明在又一个侧面中是一种粘接体的制造方法，包括：将本发明涉及的该粘接剂以厚度为0.0001～5mm的方式涂布于被粘物表面，使被粘物彼此贴合，在波长200～2 500nm、累积光量200～6000J/cm、照射时间1～60秒的条件下使粘接剂固化。 [0037] 图1是表示实施例中的拉伸粘接强度的测定顺序的示意图。 具体实施方式[0038] 本发明中的（A）成分是具有二环戊烯基的（甲基）丙烯酸酯。更具体而言，（A）成分是在分子的末端或侧链含有1个以上二环戊烯基的（甲基）丙烯酸酯。作为（A）成分的（甲基）丙烯酸酯，可举出（甲基）丙烯酸二环戊烯基氧乙酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯基氧丙酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯酯等。其中，优选（甲基）丙烯酸二环戊烯酯。 [0039] （B）成分是含有羟基的（甲基）丙烯酸酯。更具体而言，（B）成分是在分子的末端或侧链含有1个以上羟基的（甲基）丙烯酸酯。作为含有羟基的（甲基）丙烯酸酯，可举出（甲基）丙烯酸2-羟乙酯、（甲基）丙烯酸2-羟丙酯、（甲基）丙烯酸2-羟丁酯、（甲基）丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、邻苯二甲酸2-（甲基）丙烯酰氧乙基-2-羟丙酯、（甲基）丙烯酸 4-羟基环己酯等。其中，从粘接性的观点出发，更优选（甲基）丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯。 [0040] （C）成分是具有二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架的低聚物。（C）成分优选不具有（甲基）丙烯酰基。（C）成分从赋予树脂的柔软性的观点出发，可举出如下成分。 [0041] 低聚物的主链骨架是二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架。作为二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架，可举出选自聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丁二烯的氢化物以及聚异戊二烯的氢化物中的1种以上的骨架。其中，优选选自聚异戊二烯和聚异戊二烯的氢化物中的1种以上，更优选聚异戊二烯。 [0042] （C）成分的低聚物的数均分子量优选为500～50000，更优选为5000～45000，最优选为8000～40000。如果数均分子量为500以上，则对本发明的粘接剂照射能量线而得到的固化体的硬度高，因此容易形成粘接剂层。如果数均分子量为50000以下，则得到的粘接剂的粘度小，所以在制造过程中的混合等的操作性、在实用用途中使用该粘接剂时的操作性良好。 [0043] 作为（C）成分的低聚物，可举出Kuraray公司制“LIR-50”（异戊二烯低聚物）、Kuraray公司制“LIR-30”（异戊二烯低聚物）、Kuraray公司制“LBR-307”（丁二烯低聚物）、Kuraray公司制“LBR-305”（丁二烯低聚物）、Kuraray公司制“LBR-300”（丁二烯低聚物）。其中，从柔软性和粘接性的观点出发，更优选异戊二烯低聚物和/或丁二烯低聚物中的1种以上。 [0044] （D）成分是硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可举出γ-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基-三（β-甲氧基乙氧基）硅烷、γ-（甲基）丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-（3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-（氨基乙基）-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-（氨基乙基）-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、羟乙基（甲基）丙烯酸酯磷酸酯、（甲基）丙烯酰氧基氧乙基酸式磷酸酯、（甲基）丙烯酰氧基氧乙基酸式磷酸酯单乙胺半盐等。其中，从对玻璃等的密合性的观点出发，优选选自γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-（甲基）丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基丙基三甲氧基硅烷中的1种以上。 [0045] （E）成分是光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，可举出紫外线聚合引发剂、可见光聚合引发剂等，无论哪种均可无限制地使用。作为紫外线聚合引发剂，可举出苯偶姻系、二苯甲酮系、苯乙酮系等等。作为可见光聚合引发剂，可举出酰基膦氧化物系、噻吨酮系、茂金属系、醌系、α-氨基烷基苯酮系等。 [0046] 作为光聚合引发剂，可举出二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、2,2-二乙氧基苯乙酮、双（二乙氨基）二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯甲酰基异丙基醚、苯偶酰二甲基缩酮、1-羟基环己基苯基酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、1-（4-异丙基苯基）2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、 1-（4-（2-羟基乙氧基）-苯基）-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、莰醌、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）-苯基氧化膦、2-甲基-1-（4-（甲硫基）苯基）-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-（4-吗啉基苯基）-1-丁酮-1、2-二甲基氨基-2-（4-甲基苄基）-1-（4-吗啉-4-基-苯基）-丁烷-1-酮、双（2,6-二甲氧基苯甲酰基）-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。其中，优选苯偶酰二甲基缩酮。 [0047] （F）成分是（甲基）丙烯酸（丙烯酸或甲基丙烯酸）。该成分特别是从耐湿性等耐久性的观点出发而使用。 [0048] 本发明的树脂组合物作为必需成分含有上述（A）～（F）成分。含有上述（A）～（F）成分的树脂组合物通过对其照射光而固化。固化物显示对环烯烃聚合物粘接性良好、在上述固化时表面固化性高的特征。本发明的树脂组合物对例如聚碳酸酯、三乙酸纤维素、聚乙烯醇等通用塑料树脂、玻璃被粘物也显示高粘接强度。 [0049] 本发明的树脂组合物中可以含有聚乙烯醇作为（G）成分。其从对由聚乙烯醇树脂形成的被粘物的密合性的观点出发，可举出如下成分。 [0050] 上述聚乙烯醇只要是对聚乙酸乙烯酯进行皂化而得到的聚乙烯醇衍生物就没有特别限定。聚乙烯醇的平均聚合度优选为100～5000，更优选为1000～4000。聚乙烯醇的平均皂化度优选为85～100摩尔%，更优选为90～100摩尔%。 [0051] 从粘接剂对环烯烃聚合物的粘接性特别高且对其它被粘物也具有高粘接强度的观点出发，本发明的树脂组合物的使用量如下。 [0052] （A）成分、（B）成分以及（C）成分的使用量在（A）成分、（B）成分以及（C）成分的总计100质量份中优选（A）成分：（B）成分：（C）成分=40～90:1～20:5～45（质量比），更优选（A）成分：（B）成分：（C）成分=55～85:3～10:10～40（质量比）。 [0053] （D）成分的使用量相对于（A）成分、（B）成分、（C）成分以及（F）成分的总计量100质量份优选为0.01～10质量份，更优选为0.1～5质量份，典型的为0.5～1.0质量份。 [0054] （E）成分的使用量相对于（A）成分、（B）成分、（C）成分以及（F）成分的总计量100质量份优选为0.01～30质量份，更优选为0.1～20质量份，典型的为5～10质量份。 [0055] （F）成分的使用量在（A）成分、（B）成分、（C）成分以及（F）成分的总计量100质量份中优选为0.1～30质量份，更优选为1～20质量份，典型的为10～15质量份。 [0056] （G）成分的使用量相对于（A）成分、（B）成分、（C）成分以及（F）成分的总计量100质量份优选为0.01～50质量份，更优选为0.1～30质量份，典型的为0.5～1.0质量份。 [0058] 本发明的树脂组合物的固化物优选具有0.1～100000MPa（23℃）的储能模量，更优选具有10～10000MPa的储能模量，典型的是500～5000MPa。树脂组合物的固化物的储能模量为0.1MPa以上时，固化物固化，未反应成分不残留。储能模量为100000MPa以下时，固化物不会变得过于刚直，粘接力不会降低。 [0059] 本发明的树脂组合物可以作为粘接剂使用。本发明的粘接剂对例如选自环烯烃聚合物、聚碳酸酯、三乙酸纤维素（三乙酰纤维素）、聚乙烯醇以及玻璃中的1种以上显示高粘接强度。即，可以在将这些树脂作为被粘物时作为有用的粘接剂使用。本发明的粘接剂在这些被粘物中特别是对环烯烃聚合物显示高粘接强度。 [0060] 作为本发明的用途的粘接剂所能适用的被粘物的环烯烃聚合物是指例如具有来自降冰片烯、多环降冰片烯系单体等环状烯烃（环烯烃）单体的结构单元的热塑性树脂。作为环烯烃聚合物，例如可举出环烯烃的开环聚合物、使用2种以上环烯烃的开环共聚物的氢化物、链状烯烃或具有乙烯基的芳香族化合物与环烯烃的加成共聚物等，本发明涉及的粘接剂对具有二环戊二烯环结构的环烯烃聚合物特别有效。另外，也可以在环烯烃聚合物中导入极性基团。 [0061] 作为市售的环烯烃聚合物，例如可举出德国Ticona公司制的“Topas”、JSR公司制的“ARTON”、日本ZEON公司制的“ZEONOR”、“ZEONEX”、三井化学公司制的“APEL”等。 [0062] 本发明的粘接剂的粘接方法例如如下。优选将粘接剂以厚度为0.0001～5mm、典型的为0.01～0.50mm的方式涂布在2片被粘物中的至少1片的被粘物表面，然后，使被粘2 物彼此贴合，在波长200～500nm、典型的是350～420nm、累积光量200～6000mJ/cm、典 2 型的是300～2000mJ/cm、照射时间1～60秒、典型的是2～30秒的条件下使粘接剂固化而将被粘物粘接的方法。 [0063] 本发明可以使用抗氧化剂作为其它成分。作为抗氧化剂，可以使用酚系、氢醌系，优选使用酚系。作为抗氧化剂，可例示β-萘醌、2-甲氧基-1,4-萘醌、甲基氢醌、氢醌、2,2-亚甲基-双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）、邻苯二酚、氢醌单甲醚、单叔丁基氢醌、2,5-二叔丁基氢醌、对苯醌、2,5-二苯基对苯醌、2,5-二叔丁基对苯醌、苦味酸、柠檬酸、吩噻嗪、叔丁基邻苯二酚、2-丁基-4-羟基苯甲醚以及2,6-二叔丁基对甲酚等。其中优选2,2-亚甲基-双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）。 [0064] 抗氧化剂的使用量相对于（A）成分、（B）成分、（C）成分以及（F）成分的总计量100质量份优选为0.01～10质量份，更优选为0.1～8质量份，进一步优选为2.0～8.0质量份。 [0065] 实施例 [0066] 以下，举出实验例进一步详细说明本发明，但本发明不限于这些实施例。应予说明，实验例中记载的粘接剂中的各成分选择以下化合物。 [0067] （A）成分：作为含有二环戊烯基的（甲基）丙烯酸酯，丙烯酸二环戊烯酯（日立化成公司制“FA-511AS”） [0068] （A）成分：作为含有二环戊烯基的（甲基）丙烯酸酯，甲基丙烯酸二环戊烯基氧乙酯（日立化成公司制“FA-512MT”） [0069] （B）成分：作为含有羟基的（甲基）丙烯酸酯，丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯（东亚合成公司制“M-5700”） [0070] （B）成分：作为含有羟基的（甲基）丙烯酸酯，甲基丙烯酸2-羟乙酯（共荣社化学公司制“Light Ester HO”） [0071] （C）成分：低聚物，异戊二烯低聚物（Kuraray公司制“LIR-30”）（通过GPC测定的聚苯乙烯换算的数均分子量28000） [0072] （C）成分：低聚物，丁二烯低聚物（Kuraray公司制“LBR-307”）（通过GPC测定的聚苯乙烯换算的数均分子量8000） [0073] （D）成分：硅烷偶联剂，γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学公司制“KBM-403”） [0074] （D）成分：硅烷偶联剂，乙烯基丙基三甲氧基硅烷（信越化学公司制“KBM-1003”）[0075] （D）成分：硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学公司制“KBM-503”） [0076] （E）成分：作为光引发剂，苯偶酰二甲基缩酮（Ciba Specialty Chemicals公司制“IRGACURE651”） [0077] （E）成分：作为光引发剂，双（2,4,6-三甲基苯甲酰）-苯基氧化膦（Ciba Specialty Chemicals公司制“IRGACURE819”） [0078] （F）成分：甲基丙烯酸（MITSUBISHI RAYON公司制“AM”） [0079] （F）成分：丙烯酸（日本触媒公司制“丙烯酸甲酯AM”） [0081] （G）成分：聚乙烯醇（电气化学工业株式会社制“DENKA POVAL F-12”）（平均聚合度1200、平均皂化度99摩尔%） [0082] 抗氧化剂，（D-1）2,2-亚甲基-双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）（住友化学公司制“SUMILIZER MDP-S”） [0083] 各种物性如下进行测定。 [0084] 〔光固化性〕 [0085] 在温度23℃下测定。对于光固化性，将粘接剂以厚度为0.03mm的方式涂布于ZEONEX480R（日本ZEON公司制）试验片（宽度25mm×长度25mm×厚度2.0mm）表面。厚度通过0.03mm玻璃珠控制。然后，利用使用无极放电灯的Fusion公司制固化装置，在波长2 365nm、累积光量2000mJ/cm 的条件下照射15秒钟，使其固化。记载固化率作为光固化性。 固化率使用FT-IR，由下式算出。 [0086] （固化率）=［100-（（固化后的碳-碳双键的吸收光谱的强度）/（固化前的碳-碳双键的吸收光谱的强度））］×100（%） [0087] 〔环烯烃聚合物粘接性评价（环烯烃聚合物（ZEONEX）试验片间的拉伸粘接强度）〕[0088] 为了控制粘接剂厚度，将在中央空出0.5cm2大小的孔11的Teflon（注册商标）胶带10（厚度80μm×宽度25mm×长度25mm）贴于ZEONEX480R（日本ZEON公司制）试验片12a（宽度25mm×长度100mm×厚度2.0mm）的长度方向的前端部分。将粘接剂13以厚度为80μm的方式供给该孔11后，以覆盖该孔11的方式将另一片ZEONEX480R（日本ZEON公司制）试验片12b（宽度25mm×长度100mm×厚度2.0mm）的前端部分贴合在Teflon（注册商标）胶带10上。将此时的样子示于图1。固化后，使用经粘接剂粘接的该试验片，按图 1的箭头进行左右拉伸，测定拉伸粘接强度。固化条件按照〔光固化性〕中记载的方法。 [0089] 〔耐湿性〕 [0090] 将上述环烯烃聚合物粘接性评价用试验片在85℃×85%RH下暴露24小时，使用该试验片测定拉伸粘接强度。 [0091] 〔通用聚合物粘接性评价（聚碳酸酯（帝人公司制）试验片间的拉伸粘接强度）〕[0092] 使用厚度80μm×宽度11.5mm×长度25mm的Teflon（注册商标）胶带作为隔离物，用粘接剂将PANLITE（帝人公司制）试验片（宽度25mm×长度25mm×厚度2.0mm）彼此2 粘接（粘接面积3.125cm）。固化后，使用经粘接剂粘接的该试验片测定拉伸粘接强度。固化条件按照〔光固化性〕中记载的方法。 [0093] 〔通用聚合物粘接性评价（聚乙烯醇（Kuraray公司制）试验片间的拉伸粘接强度）〕[0094] 使用厚度80μm×宽度11.5mm×长度25mm的Teflon（注册商标）胶带作为隔离物，2 用粘接剂将试验片（宽度25mm×长度25mm×厚度0.03mm）彼此粘接（粘接面积3.125cm）。 固化后，使用经粘接剂粘接的该试验片测定拉伸粘接强度。固化条件按照〔光固化性〕中记载的方法。 [0095] 〔通用聚合物粘接性评价（三乙酰纤维素（柯尼卡美能达公司制）试验片间的拉伸粘接强度）〕 [0096] 使用厚度80μm×宽度11.5mm×长度25mm的Teflon（注册商标）胶带作为隔离物，2 用粘接剂将试验片（宽度25mm×长度25mm×厚度0.03mm）彼此粘接（粘接面积3.125cm）。 固化后，使用经粘接剂粘接的该试验片测定拉伸粘接强度。固化条件按照〔光固化性〕中记载的方法。 [0097] 〔玻璃粘接性评价（耐热玻璃试验片间的拉伸粘接强度）〕 [0098] 使用厚度80μm×宽度11.5mm×长度25mm的Teflon（注册商标）胶带作为隔离2 物，用粘接剂将耐热玻璃试验片（25mm×25mm×2.0mm）彼此粘接（粘接面积3.125cm）。固化条件按照〔光固化性〕中记载的方法。以上述条件使粘接剂固化后，进一步使用电气化学工业株式会社制粘接剂“G-55”将镀锌钢板（100mm×25mm×2.0mm，Engineering Test Service公司制）粘接于试验片的内侧。通过23℃×50%RH×24小时熟化使其固化后，使用经粘接剂粘接的该试验片测定拉伸粘接强度。拉伸剪切粘接强度（单位：MPa）在温度23℃、湿度50%的环境下，以拉伸速度10mm/分钟进行测定。 [0099] 〔储能模量评价〕 [0100] 使粘接剂固化，制备长度20mm、宽度5mm、×厚度1mm的固化物试样。固化条件按照〔光固化性〕中记载的方法。评价该固化物试样。使用精工电子工业株式会社制Tension Module DMS210，在频率1Hz、形变0.05%的条件下改变温度，在拉伸模式下测定动态粘弹谱，求得23℃下的储能模量E’的值。 [0101] （实验例1～14） [0102] 以表1所示的组成混合表1所示的种类的原材料来制备粘接剂。对得到的粘接剂实施各种物性的测定。将这些结果示于表1。 [0103] 表1-1 [0104] [0105] 表1-2 [0106] [0107] 本申请发明对环烯烃聚合物、聚碳酸酯、聚乙烯醇、三乙酸纤维素以及玻璃展现充分的粘接强度。本申请发明具有耐湿性。 [0108] 产业上的可利用性 [0109] 环烯烃聚合物极性小，在表面不具有大量的官能团，所以存在难以粘接的课题。为了将环烯烃聚合物粘接，除了使用粘接剂之外，还需要并用底漆处理、表面电晕处理。实施底漆处理、表面电晕处理可能增加工序。 [0110] 本申请发明仅用粘接剂就对环烯烃聚合物显示高粘接性。本申请发明即使不并用底漆处理、表面电晕处理也对环烯烃聚合物显示高粘接性，所以能省力。本申请发明是有用的技术。 [0111] 符号说明 [0112] 10 胶带 [0113] 11 孔 [0114] 12a、12b 试验片 [0115] 13 粘接剂 |
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