含有可解的官能团的聚合物的稳定化

申请号 CN201280010394.8 申请日 2012-01-03 公开(公告)号 CN103391947A 公开(公告)日 2013-11-13
申请人 株式会社普利司通; 发明人 克里斯汀·雷德马克; 特伦斯·霍根; 克里斯多夫·罗伯逊; 杰西卡·库拉申;
摘要 一种用于处理具有可 水 解 的官能团的 聚合物 的方法,所述方法包括:(i.)提供具有可水解的官能团的聚合物;和(ii.)将稳定剂引入所述聚合物,其中所述稳定剂由下式定义其中χ是可水解的基团,其在水解后形成酸性物质,其中R2、R3和R4各自独立地是卤素 原子 、 烃 基、氢羧基化物基团或烃基 氧 基基团。
权利要求

1.一种用于处理具有可解的官能团的聚合物的方法,所述方法包括:
(i.)提供具有可水解的官能团的聚合物;和
(ii.)将稳定剂引入所述聚合物,其中所述稳定剂由下式定义
2 3 4
其中χ是可水解的基团,其在水解后形成酸性物质,其中R、R 和R 各自独立地是卤素原子基、氢羧基化物基团或烃基基基团。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述稳定剂是甲烷基卤。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述稳定剂是甲硅烷基酯。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述稳定剂是甲硅烷基卤-酯。
5.根据权利要求2所述的方法,其中所述甲硅烷基卤选自:三烃基甲硅烷基卤、(二烃基)(烃基氧基)甲硅烷基卤、(烃基)(二烃基氧基)甲硅烷基卤、三烃基氧基甲硅烷基卤、二烃基甲硅烷基二卤、(烃基)(烃基氧基)甲硅烷基二卤、烃基甲硅烷基三卤、烃基氧基甲硅烷基三卤和甲硅烷基四卤。
6.根据权利要求3所述的方法,其中所述甲硅烷基酯选自:三烃基甲硅烷基氢羧基化物、(二烃基)(烃基氧基)甲硅烷基氢羧基化物、(烃基)(二烃基氧基)甲硅烷基氢羧基化物、三烃基氧基甲硅烷基氢羧基化物、二烃基甲硅烷基二氢羧基化物、(烃基)(烃基氧基)甲硅烷基二氢羧基化物、烃基甲硅烷基三氢羧基化物、烃基氧基甲硅烷基三氢羧基化物和甲硅烷基四氢羧基化物。
7.根据权利要求4所述的方法,其中所述甲硅烷基卤-酯选自:(二烃基)(氢羧基化物)甲硅烷基卤、(烃基)(烃基氧基)(氢羧基化物)甲硅烷基卤、(二烃基氧基)(氢羧基化物)甲硅烷基卤、(烃基氧基)(二氢羧基化物)甲硅烷基卤、(烃基)(二氢羧基化物)甲硅烷基卤、三氢羧基化物甲硅烷基卤、(烃基)(氢羧基化物)甲硅烷基二卤、(烃基氧基)(氢羧基化物)甲硅烷基二卤、二氢羧基化物甲硅烷基二卤和氢羧基化物甲硅烷基三卤。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述引入步骤引入至少0.2且至多1.5摩尔稳定剂/摩尔聚合物。
9.根据权利要求1-8所述的方法,其中所述可水解的官能团包括硅原子,所述硅原子与至少一个选自下述的基团键合:烃基氧基基团、烃基基基团、硫代烃基氧基基团、烃基氧膦基基团、烃基羧基基团和羟基,其中R表示单价有机基团。
10.根据权利要求1-9所述的方法,其中所述聚合物由下式定义
11 12
π——Si(R )3-y(OR )y
11 12
其中π如上所定义,每个R 独立地是单价有机基团,每个R 独立地是单价有机基团,且y是1-3的整数。
11.根据权利要求1-10所述的方法,其中所述聚合物的特征在于,约10%至约60%的顺式含量。
12.根据权利要求1-10所述的方法,其中所述聚合物的特征在于,大于60%的顺式含量。
13.根据权利要求1-12所述的方法,其中所述聚合物是基本上无活性的。
14.根据权利要求1-13所述的方法,其中在将所述聚合物溶解或悬浮于溶剂中的同时,进行所述引入步骤。

说明书全文

含有可解的官能团的聚合物的稳定化

[0001] 本申请要求2010年12月31日提交的美国临时申请系列号61/428,923的权益,其通过引用并入本文。

技术领域

[0002] 本发明的实施方案涉及用甲烷基卤(silyl halide)处理含有可水解的官能团的聚合物从而减小由聚合物偶联造成的穆尼粘度增长(Mooney growth)的可能性的方法。

背景技术

[0003] 在橡胶工业(诸如轮胎工业)中常见的是,用粒状填充剂增强橡胶组合物。这样做的优点包括,粒状填充剂可以支持橡胶组合物的模量。例如,化硅已经有利地用作填充剂。二氧化硅填充剂在轮胎胎面中的应用,会产生提高的耐磨性以及其它优点。
[0004] 尽管填充剂会在橡胶组合物中提供优点,填充剂的存在会影响橡胶组合物的动态性能。即,滞后损失随着填充剂浓度而增加。这是不利的,特别是在轮胎胎面中,因为滞后损失与滚动阻成反比。
[0005] 已知的是,可以用某些官能团修饰聚合物,所述官能团会与填充剂反应或相互作用,并从而减少滞后损失。据信在聚合物官能团和填充剂颗粒之间的这种反应或相互作用会减少聚合物游离末端,并使填充剂附聚物分离。例如,已知用含硅官能团将聚合物链官能化,所述含硅官能团会与二氧化硅填充剂反应或相互作用,或者可以水解以形成可与二氧化硅填充剂反应或相互作用的官能团。尽管已经证实这些官能团可用于减少滞后损失,但是这些官能团的存在可以造成加工问题。即,所述官能团可以充当用于偶联聚合物链并由此产生穆尼粘度增长或穆尼粘度跳变的位置
[0006] 已经做出减轻该穆尼粘度增长的尝试。例如,美国专利号5,659,056教导了稳定剂的添加,所述稳定剂不会与聚合物官能团反应,而是用于中和可能由聚合物引发剂造成的副产物(bi-product)锂化合物。在中性pH,穆尼粘度跳变的严重性更低。可替换地,美国专利号6,279,632教导了通过用长链醇处理这些聚合物来稳定化穆尼粘度增长的方法。并且,美国专利号6,255,404教导了通过用烷基烷氧基硅烷处理具有含硅官能团的聚合物来稳定化穆尼粘度增长的方法。
[0007] 尽管前述方案已经是有用的,但是在许多有用聚合物上的含硅官能团具有非常高的亲和性来发生与水的水解反应(即水解),因此,需要开发使聚合物稳定化免于穆尼粘度增长的更有力的方法。

发明内容

[0008] 本发明的一个或多个实施方案提供了处理具有可水解的官能团的聚合物的方法,所述方法包括:(i.)提供具有可水解的官能团的聚合物;和(ii.)将稳定剂引入所述聚合物,其中所述稳定剂由下式定义
[0009]
[0010] 其中χ是可水解的基团,其在水解后形成酸性物质,其中R2、R3和R4各自独立地是卤素原子基、氢羧基化物(hydrocarboxylate)基团或烃基氧基基团。

具体实施方式

[0011] 前言
[0012] 本发明的实施方案至少部分地基于下述发现:具有在水解后形成酸性物质的离去基团的稳定剂可以有效地稳定具有可水解的官能团的聚合物。已经意外地发现,这些稳定剂比在现有技术中采用的那些更有效。具体地,尽管现有技术提出了各种稳定剂,但是已经发现,本发明的稳定剂会更容易地与水反应(与聚合物的可水解的官能团相比),并由此减小可水解的基团发生水解和造成聚合物偶联的可能性。通过形成酸性物质,所述稳定剂也用于中和聚合物内的性物质(诸如锂化合物),并由此减少这些碱性物质具有的促进水解反应的任何催化作用。
[0013] 要稳定化的聚合物
[0014] 在一个或多个实施方案中,通过本发明的实践稳定化的聚合物包括具有一个或多个可水解的官能团的聚合物。在一个或多个实施方案中,可水解的官能团(其也可以被称作可水解的基团)包括这样的基团或取代基:其在非水性环境或不含或基本上不含水的环境中是相对稳定的,并因此保持与它们的基础原子或母原子化学键合。但是,一旦暴露于水、水分或含有水或水分的物质,所述可水解的基团或取代基会水解,并由此从它们的基础原子或母原子切掉。在一个或多个实施方案中,可水解的官能团可以包括,例如,烃基氧基基团(即—OR)、烃基基基团(即—NR2)、硫代烃基氧基基团(即—SR)、烃基氧膦基基团(即—PR2)、烃基羧基基团(即—OC(O)R)或羟基(—OH),其中R表示单价有机基团,其与硅原子或类似14族原子键合。在一个或多个实施方案中,所述可水解的官能团包括与硅原子键合的烃基氧基基团(即烷氧基硅烷基团)。
[0015] 在一个或多个实施方案中,单价有机基团可以包括烃基或被取代的烃基,例如,但不限于,烷基、环烷基、被取代的环烷基、烯基、环烯基、被取代的环烯基、芳基、烯丙基、被取代的芳基、芳烷基、烷芳基或炔基。被取代的烃基包括,其中一个或多个氢原子已经被取代基(诸如烷基)替换的烃烯基。在一个或多个实施方案中,这些基团可以包括1个(或形成该基团的原子的适当最小数目)至20个碳原子。这些烃基可以含有杂原子,例如,但不限于,氮、、氧、硅、硫和磷原子。
[0016] 在一个或多个实施方案中,这些聚合物可以由下式定义
[0017] π—δ
[0018] 其中π是聚合物链,且δ是可水解的官能团。
[0019] 在一个或多个实施方案中,可水解的官能团(其也可以被称作可水解的基团)包括这样的基团:其通过水解反应与水反应,并由此将该基团转化成更有活性的基团(例如,Si—OR转化成Si—OH)。
[0020] 所述聚合物链(π)(其也可以被称作聚合物主链)可以是不饱和的。在这些或其它实施方案中,所述聚合物链是可硫化的。在具体实施方案中,所述聚合物链(π)包括在相对末端处的官能团,并因此所述聚合物可以是双功能的或多功能的。
[0021] 所述聚合物链可以具有小于0℃的玻璃转化温度(Tg),在其它实施方案中,小于-20℃,且在其它实施方案中,小于-30℃。在一个实施方案中,所述聚合物链可以表现出单一玻璃转化温度。
[0022] 在一个或多个实施方案中,使用用聚苯乙烯标准品校准的凝胶渗透色谱法(GPC)和所讨论的聚合物的Mark-Houwink常数测得,所述聚合物链的数量平均分子量(Mn)可以是约1,000至约1,000,000,在其它实施方案中,约5,000至约1,000,000,在其它实施方案中,约50,000至约500,000,且在其它实施方案中,约100,000至约300,000。这些聚合物的多分散性(Mw/Mn)可以是约1.0至约3.0,且在其它实施方案中,约1.1至约2.0。
[0023] 在一个或多个实施方案中,所述聚合物链(π)可以是中或低顺式聚二烯(或聚二烯共聚物),包括通过阴离子聚合技术制备的那些。这些聚二烯可以具有约10%至60%的顺式含量,在其它实施方案中,约15%至55%,且在其它实施方案中,约20%至约50%,其中所述百分比是基于顺式构型的二烯链节单元的数目与二烯链节单元总数之比。这些聚二烯也可以具有约10%至约90%的1,2-键含量(即乙烯基含量),在其它实施方案中,约10%至约60%,在其它实施方案中,约15%至约50%,且在其它实施方案中,约20%至约45%,其中所述百分比是基于乙烯基构型的二烯链节单元的数目与二烯链节单元总数之比。剩余的二烯单元可以处于反式-1,4-键构型。
[0024] 在一个或多个实施方案中,所述聚合物主链(π)可以是这样的顺式-1,4-聚二烯,其具有大于60%的顺式-1,4-键含量(其可以被称作链节含量),在其它实施方案中,大于约75%,在其它实施方案中,大于约90%,且在其它实施方案中,大于约95%。并且,这些聚合物可以具有小于约7%的1,2-键含量,在其它实施方案中,小于5%,在其它实施方案中,小于2%,且在其它实施方案中,小于1%。所述顺式-1,4-和1,2-键含量可以通过红外光谱法确定。使用用聚苯乙烯标准品校准的凝胶渗透色谱法(GPC)和所讨论的聚合物的Mark-Houwink常数测得,这些聚合物的数量平均分子量(Mn)可以是约1,000至约1,000,000,在其它实施方案中,约5,000至约200,000,在其它实施方案中,约25,000至约
150,000,且在其它实施方案中,约50,000至约120,000。这些聚合物的多分散性(Mw/Mn)可以是约1.5至约5.0,且在其它实施方案中,约2.0至约4.0。
[0025] 在具体实施方案中,所述聚合物链(π)可以是丁二烯、苯乙烯和任选的异戊二烯的共聚物。这些可以包括无规共聚物。在其它实施方案中,所述聚合物是聚丁二烯、聚苯乙烯和任选的聚异戊二烯的嵌段共聚物。在具体实施方案中,所述聚合物被氢化或部分氢化。在具体实施方案中,所述聚合物链(π)是苯乙烯和一种或多种共轭二烯的共聚物。苯乙烯链节单元与共轭二烯链节单元之比可以为约0.05:1至约1.1:1,在其它实施方案中,约
0.1:1至约1:1,且在其它实施方案中,约0.5:1至约0.8:1。
[0026] 在一个或多个实施方案中,所述聚合物链(π)是选自下述的阴离子法聚合的聚合物:聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-异戊二烯共聚物、异戊二烯-苯乙烯共聚物和丁二烯-异戊二烯共聚物。
[0027] 在具体实施方案中,根据本发明处理的含有可水解的基团的聚合物包括:具有烃基氧基甲硅烷基(即–SiOR)的聚合物。这些具体的聚合物可以被称作硅氧烷封端的聚合物。
[0028] 在具体实施方案中,含有烃基氧基甲硅烷基的聚合物可以由下式表示
[0029] π——Si(R11)3-y(OR12)y
[0030] 其中π如上所定义,每个R11独立地是单价有机基团,每个R12独立地是单价有机基团,且y是1-3的整数。已经有利地发现,本发明的实践在稳定和中和某些聚合物中是11
特别有用的,在所述聚合物中,R 包括影响烷氧基的水解或缩合的杂原子,诸如通过催化作
11
用。因而,在某些实施方案中,R 包括杂原子官能团例如,但不限于,胺官能团或亚氨基官能团。
[0031] 要稳定化的聚合物的制备
[0032] 阴离子聚合
[0033] 在一个或多个实施方案中,根据本发明处理的且包括可水解的官能团的聚合物可通过阴离子聚合来制备。可以如下将可水解的官能团赋予聚合物:采用在聚合物前端处赋予官能团的引发剂,或在聚合物尾端赋予官能团的功能性封端剂,或二者。在一个或多个实施方案中,要根据本发明处理的聚合物的制备包括:至少使用给聚合物前端赋予可水解的基团的引发剂来引发聚合的步骤,或者至少使用给聚合物尾巴赋予可水解的基团的封端剂来终止聚合的步骤。
[0034] 可以阴离子聚合以形成这些聚合物的单体包括共轭二烯单体,其可以任选地与其它单体(诸如乙烯基取代的芳族单体)共聚。共轭二烯单体的例子包括1,3-丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-乙基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯和2,4-己二烯。2种或更多种共轭二烯的混合物也可以用于共聚中。可与共轭二烯单体共聚的单体的例子包括乙烯基取代的芳族化合物,诸如苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯和乙烯基。当制备共聚物(诸如含有共轭二烯单体和乙烯基取代的芳族(例如,聚二烯共聚物)单体的那些)时,共轭二烯单体和乙烯基取代的芳族单体可以以95:5至50:50的比例使用,或在其它实施方案中,
95:5至65:35。为了促进共聚时共聚单体的无规化和控制聚合物的微结构(诸如共轭二烯单体的1,2-键),可以与阴离子引发剂一起使用无规化剂,其通常为极性配位剂。
[0035] 通过使用阴离子聚合技术来制备聚合物是普遍已知的。阴离子聚合的关键机理特征已描述在书籍(例如,Hsieh,H.L.;Quirk,R.P.Anionic Polymerization:Principles and Practical Applications;Marcel Dekker:New York,1996)和综述文章(例如,Hadjichristidis,N.;Pitsikalis,M.;Pispas,S.;Iatrou,H.;Chem.Rev.2001,101(12),
3747-3792)中。阴离子引发剂可有利地生产反应性聚合物(例如活性聚合物),其在淬灭前能够与另外单体反应以进一步链增长,或者能够与某些官能化剂反应以产生官能化聚合物。本领域技术人员会理解,这些反应性聚合物包括反应性链末端,其被认为是离子型的,在该处可以发生官能化剂和聚合物的尾端之间的反应,并由此将官能团赋予聚合物的尾端。并且,阴离子聚合技术允许使用这样的引发剂:其含有可以赋予给聚合物前端的官能团。
[0036] 本发明的实践不受限于任何特定阴离子引发剂的选择。在具体实施方案中,由引发剂或官能化剂将可水解的官能团或基团赋予聚合物。在一个或多个实施方案中,采用的阴离子引发剂是在聚合物链的前端(即,聚合物链开始的位置)处赋予官能团的功能性引发剂。在具体实施方案中,所述官能团包括一个或多个杂原子(例如,氮、氧、硼、硅、硫、和磷原子)或杂环基团。在某些实施方案中,与由不包括所述官能团的聚合物制成的类似的填充炭黑的硫化产品相比,所述官能团会降低由包含所述官能团的聚合物制成的填充炭黑的硫化产品的50℃滞后损失。
[0037] 示例性的阴离子引发剂包括有机锂化合物。在一个或多个实施方案中,有机锂化合物可包括杂原子。在这些或其它实施方案中,有机锂化合物可包括一个或多个杂环基团。
[0038] 有机锂化合物的类型包括烷基锂化合物、芳基锂化合物和环烷基锂化合物。有机锂化合物的具体例子包括乙基锂、正丙基锂、异丙基锂、正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、正戊基锂、异戊基锂和苯基锂。其它阴离子引发剂包括有机钠化合物诸如苯基钠和2,4,6-三甲基苯基钠。也预见到产生其中聚合物链的两端都是活性的双活性(di-living)聚合物的那些阴离子引发剂。此类引发剂的例子包括二锂代引发剂,诸如通过使1,3-二异丙烯基苯与仲丁基锂反应制备的引发剂。这些和相关的双功能性引发剂公开于美国专利号3,652,516中,其通过引用并入本文。也可采用自由基阴离子引发剂,包括在美国专利号
5,552,483(其通过引用并入本文)中公开的那些引发剂。
[0039] 在具体实施方案中,所述有机锂化合物包括环状含胺化合物诸如六亚甲基亚氨基锂。这些和相关的有用的引发剂公开于美国专利号5,332,810、5,329,005、5,578,542、5,393,721、5,698,646、5,491,230、5,521,309、5,496,940、5,574,109和5,786,441,它们通过引用并入本文。在其它实施方案中,所述有机锂化合物包括烷硫基缩(例如,二噻烷),诸如2-锂代-2-甲基-1,3-二噻烷。这些和相关的有用的引发剂公开于美国专利号
7,153,919和美国公开号2006/0264590和2006/0264589,它们通过引用并入本文。在其它实施方案中,所述有机锂化合物包括含烷氧基甲硅烷基的引发剂,诸如锂代的叔丁基二甲基丙氧基硅烷。这些和相关的有用的引发剂公开于美国专利号7,335,712,其通过引用并入本文。其它例子包括环状含硫或含氧的氮杂杂环,诸如公开于WO2004/020475、美国系列号60/644,164和美国专利号6,596,798,它们通过引用并入本文。其它例子包括含硼的封端剂,诸如公开于美国系列号60/591,065,其通过引用并入本文。其它例子包括环状硅氧烷诸如六甲基环三硅氧烷,包括在共同未决的美国系列号60/622,188(其通过引用并入本文)中公开的那些。此外,其它例子包括α-卤代-ω-氨基烷烃,诸如1-(3-溴丙基)-2,
2,5,5-四甲基-1-氮杂-2,5-二硅杂环戊烷,包括在共同未决的美国系列号60/624,347和
60/643,653(它们通过引用并入本文)中公开的那些。在一个或多个实施方案中,使用的阴离子引发剂是三烷基锡锂化合物诸如三正丁基锡锂。这些和相关的有用的引发剂公开于美国专利号3,426,006和5,268,439,它们通过引用并入本文。在其它实施方案中,通过在有乙烯基硅烷或乙烯基硅氮烷和有机锂化合物存在下引发聚合,将聚合物的前端官能化。这些特定聚合物可以被称作硅氮烷引发的聚合物。用于制备硅氮烷引发的聚合物的技术参见美国公开号2010/0056713、20100/056712、2010/0056711、2010/0056710、2010/0056709、
2010/0056703、2010/0016499、2009/0247696和2009/0247692,它们通过引用并入本文。一般而言,可以使单-、二-和三-硅氮烷与烷基锂反应(以预形成状态或原位),以形成引发剂物质。
[0040] 阴离子聚合可以在极性溶剂、非极性溶剂、及其混合物中进行。在一个或多个实施方案中,为了便于将引发剂递送至聚合系统,可将溶剂用作载体来溶解或悬浮引发剂。在其它实施方案中,单体可用作载体。在其它实施方案中,可在不使用任何溶剂的情况下,将引发剂以它们的纯态使用。在一个或多个实施方案中,基于聚合混合物的总重量,聚合混合物的溶剂含量可以是超过20重量%,在其它实施方案中,超过50重量%,且在其它的实施方案中,超过80重量%。
[0041] 在一个或多个实施方案中,适合的溶剂包括这样的有机化合物:在有催化剂存在下的单体聚合过程中,其不发生聚合或者不引入增长的聚合物链中。在一个或多个实施方案中,这些有机物质在环境温度和压力下为液体。在一个或多个实施方案中,这些有机溶剂对催化剂是惰性的。示例性的有机溶剂包括:具有低或相对低的沸点的烃类,诸如芳烃、脂族烃和环脂族烃。芳烃的非限制性例子包括苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、二乙基苯和均三甲苯。脂族烃的非限制性例子包括正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、正癸烷、异戊烷、异己烷类、异戊烷、异辛烷、2,2-二甲基丁烷、石油醚、油和汽油。而且,环脂族烃的非限制性例子包括环戊烷、环己烷、甲基环戊烷和甲基环己烷。也可使用上述烃的混合物。如本领域已知的,出于环境原因,可期望采用脂族和环脂族烃。在完成聚合后,通常将低沸点烃溶剂与聚合物分离。有机溶剂的其它例子包括高分子量的高沸点烃类,诸如石蜡族的油、芳族油或通常用于充油聚合物的其它烃油。由于这些烃是非挥发性的,它们通常地不需要分离,并保持引入聚合物中。
[0042] 阴离子聚合可以在有无规化剂或乙烯基调节剂存在下进行。本领域技术人员会理解,这些可起双重作用的化合物可以辅助无规化聚合物链中的共聚单体和/或调节从二烯衍生出的链节单元的乙烯基含量。可用作无规化剂的化合物包括具有氧或氮杂原子和非键合电子对的那些。例子包括:线性和环状低聚氧杂戊环基烷烃;单和低聚亚烷基二醇的二烷基醚(也被称作甘醇二甲醚);“冠”醚;叔胺;线性THF低聚物;等。线性和环状低聚氧杂戊环基烷烃参见美国专利号4,429,091,其通过引用并入本文。可用作无规化剂的化合物的具体例子包括2,2-双(2'-四氢呋喃基)丙烷、1,2-二甲氧基乙烷、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(TMEDA)、四氢呋喃(THF)、1,2-二哌啶基乙烷、二哌啶基甲烷、六甲基磷酰胺、N-N'-二甲基哌嗪、二氮杂双环辛烷、二甲醚、二乙醚、三正丁胺、及其混合物。在其它实施方案中,烷氧基可以用于无规化苯乙烯分布。
[0043] 无规化剂的用量可取决于多种因素,例如期望的聚合物微结构、单体与共聚单体的比例、聚合温度、以及使用的特定无规化剂的性质。在一个或多个实施方案中,无规化剂的用量可以在0.01-100摩尔/摩尔阴离子引发剂之间的范围内。
[0044] 可以通过多种方法将阴离子引发剂和无规化剂引入聚合系统中。在一个或多个实施方案中,阴离子引发剂和无规化剂可以以逐步或同时的方式分别添加至要聚合的单体中。在其它实施方案中,阴离子引发剂和无规化剂可以在没有任何单体存在下或在有少量单体存在下在聚合系统外部预混,并且如果需要的话,可将所得混合物老化,然后添加至要聚合的单体中。
[0045] 在有有效量的引发剂存在下,共轭二烯单体(任选地与可与共轭二烯单体共聚的单体一起)的聚合,会产生反应性的聚合物。引发剂、共轭二烯单体、任选的共聚单体和任何溶剂(如果采用的话)的引入,会形成在其中形成反应性聚合物的聚合混合物。要采用的引发剂的量可取决于多种因素,诸如采用的引发剂的类型、成分纯度、聚合温度、期望的聚合速率和转化率、期望的分子量以及许多其它因素。
[0046] 在一个或多个实施方案中,引发剂的用量可以表示为单位单体重量的引发剂mmol数。在一个或多个实施方案中,引发剂载荷可以在约0.05至约100mmol引发剂/100克单体之间变化,在其它实施方案中,约0.1至约50mmol,且在其它的实施方案中,约0.2至约5mmol。
[0047] 配位催化
[0048] 在其它实施方案中,根据本发明处理的并包括可水解的官能团的聚合物可以通过配位催化来制备。通过采用在聚合物尾端赋予官能团(经由与活性或反应性聚合物的反应性末端的反应)的功能性封端剂,可以将可水解的官能团赋予聚合物。在一个或多个实施方案中,通过配位聚合来制备反应性聚合物,其中使用配位催化剂系统来聚合共轭二烯单体。配位聚合的关键机理特征已经在书籍(例如,Kuran,W.,Principles of Coordination Polymerization;John Wiley&Sons:New York,2001)和综述文章(例如,Mulhaupt,R.,Macromolecular Chemistry and Physics2003,第204卷,第289-327页)中进行了讨论。认为配位催化剂通过特定机理来引发单体聚合,所述机理涉及在单体插入增长的聚合物链中之前,单体配位或络合至活性金属中心。配位催化剂的有利特征是,它们的提供聚合的立体化学控制并由此生产有规立构聚合物的能力。如本领域已知的,存在许多制造配位催化剂的方法,但是所有的方法最终产生这样的活性中间体:其能够与单体配位,并且将单体插入在活性金属中心和增长的聚合物链之间的共价键中。认为共轭二烯的配位聚合经由作为中间体的p-烯丙基配合物进行。配位催化剂可以是一、二、三或多组分系统。在一个或多个实施方案中,通过组合重金属化合物(例如,过渡金属化合物或含镧系元素的化合物)、烷基剂(例如,有机化合物)和任选的其它助催化剂组分(例如,路易斯酸路易斯碱),可以形成配位催化剂。在一个或多个实施方案中,所述重金属化合物可以被称作配位金属化合物。
[0049] 多种操作可以用于制备配位催化剂。在一个或多个实施方案中,通过以逐步或同时的方式单独添加催化剂组分至要聚合的单体,可以在原位形成配位催化剂。在其它实施方案中,可以预先形成配位催化剂。即,在没有任何单体存在下或在有少量单体存在下,将所述催化剂组分在聚合系统外部预混合。如果需要的话,可以将所得的预先形成的催化剂组合物老化,然后将其添加至要聚合的单体中。
[0050] 有用的配位催化剂系统包括基于镧系元素的催化剂系统。这些催化剂系统可以有利地生产顺式-1,4-聚二烯,所述顺式-1,4-聚二烯在淬灭之前,具有反应性链末端,并且可以称作假活性聚合物。例如,配位催化剂系统可以包括:(a)含镧系元素的化合物、(b)烷基剂和(c)卤素源。在其它实施方案中,可以采用包含非配位阴离子的化合物或非配位阴离子前体代替卤素源。在这些或其它实施方案中,除了以上所述的成分或组分之外,还可以采用其它有机金属化合物、路易斯碱和/或催化剂改性剂。
[0051] 聚合操作
[0052] 不论所述聚合物是通过阴离子聚合技术还是通过配位催化来制备,所述聚合可以在本领域已知的任何常规聚合容器中进行。例如,所述聚合可以在常规搅拌釜反应器中进行。在一个或多个实施方案中,可以将用于聚合的全部成分在单个容器(例如,常规搅拌釜反应器)内进行组合,并且可在该容器中进行聚合方法的全部步骤。在其它实施方案中,可将2种或更多种成分在一个容器中预先组合,然后转移至可进行单体聚合(或至少其主要部分)的另一容器。
[0053] 在一个或多个实施方案中,所述聚合可以在溶液中进行,这表示,该系统包括至少20重量%的溶剂,在其它实施方案中,至少40重量%,在其它实施方案中,至少60重量%,且在其它实施方案中,至少70重量%。单体和/或聚合物产物可以溶解或悬浮于溶剂中。在其它实施方案中,所述聚合可以在本体系统中进行,所述本体系统是这样的系统:其中单体通常充当在其中悬浮或溶解聚合物产物的溶剂。在具体实施方案中,所述聚合在小于10重量%的溶剂中进行,在其它实施方案中,小于5重量%,且在其它实施方案中,小于3重量%。
[0054] 所述聚合可以作为分批过程、连续过程或半连续过程进行。在半连续过程中,根据需要间歇地装入单体以代替已聚合的单体。在一个或多个实施方案中,可控制进行聚合的条件,以维持聚合混合物的温度在约-10℃至约200℃的范围内,在其它实施方案中,约0℃至约150℃,且在其它实施方案中,约20℃至约100℃。在一个或多个实施方案中,可以如下除去聚合热:借助于热控反应器夹套的外部冷却、通过使用连接至反应器的回流冷凝器而将单体蒸发和冷凝的内部冷却,或者所述两种方法的组合。此外,可以控制条件,以在下述压力下进行聚合:约0.1大气压至约50大气压,在其它实施方案中约0.5大气压至约20大气压,在其它实施方案中约1大气压至约10大气压。在一个或多个实施方案中,可以进行聚合的压力包括确保大部分单体处于液相的压力。在这些或其它实施方案中,聚合混合物可以维持在厌氧条件下。
[0055] 末端官能化
[0056] 实现了期望的单体转化率以后,但是在淬灭聚合(例如,通过使用淬灭剂)之前,通过使聚合物链末端与封端剂(其也可以被称作官能化剂)反应,可以将聚合物的反应性末端官能化。在一个或多个实施方案中,至少约30%的聚合物分子含有活性端,在其它实施方案中,至少约50%的聚合物分子含有活性端,且在其它实施方案中,至少约80%含有活性端。
[0057] 本发明的实践不受限于任何特定官能化剂的选择,或甚至不受限于采用的官能化剂的要求,只要引发剂或官能化剂会将可水解的基团赋予聚合物即可。有用的官能化剂包括本领域常规使用的那些。已经用于将活性聚合物末端官能化的化合物的类型包括:二氧化碳、二苯甲苯甲醛、咪唑烷酮、吡咯烷酮、碳二亚胺、脲、异氰酸盐和希夫碱,包括在美国专利号3,109,871、3,135,716、5,332,810、5,109,907、5,210,145、5,227,431、
5,329,005、5,935,893(它们通过引用并入本文)中公开的那些。其它例子包括三烷基卤化锡诸如三丁基氯化锡,参见美国专利号4,519,431、4,540,744、4,603,722、5,248,722、
5,349,024、5,502,129,和5,877,336,它们通过引用并入本文。其它例子包括环状氨基化合物,诸如六亚甲基亚胺烷基氯,参见美国专利号5,786,441、5,916,976和5,552,473,它们通过引用并入本文。其它例子包括:N-取代的氨基酮、N-取代的硫代氨基酮、N-取代的氨基醛和N-取代的硫代氨基醛,包括N-甲基-2-吡咯烷酮或二甲基咪唑啉酮(即,1,3-二甲基亚乙基脲),参见美国专利号4,677,165、5,219,942、5,902,856、4,616,069、4,929,679、
5,115,035和6,359,167,它们通过引用并入本文。
[0058] 在一个或多个实施方案中,采用含硅官能化剂。这些封端剂(其也可以被称作硅氧烷封端剂或烷氧基硅烷封端剂)可以由下式定义
[0059] (R11)4-zSi(OR12)z
[0060] 其中R11是卤素原子或单价有机基团,R12是单价有机基团,且z是1-4的整数。卤素包括氯、溴、碘和氟。在一个实施方案中,卤素包括氯。用于制备硅氧烷封端的聚合物的技术参见美国专利号3,244,664、6,008,295、6,228,908和4,185,042,它们通过引用并入本文。
[0061] 硅氧烷封端剂的适合例子包括:四烷氧基硅烷、烷基烷氧基硅烷、芳基烷氧基硅烷、烯基烷氧基硅烷和卤代烷氧基硅烷。
[0062] 四烷氧基硅烷化合物的例子包括正硅酸四甲酯、正硅酸四乙酯、正硅酸四丙酯、正硅酸四丁酯、正硅酸四(2-乙基己酯)、正硅酸四苯酯、四甲苯酰基氧基硅烷和类似物。
[0063] 烷基烷氧基硅烷化合物的例子包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三正丙氧基硅烷、甲基三正丁氧基硅烷、甲基三苯氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三正丙氧基硅烷、乙基三正丁氧基硅烷、乙基三苯氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二正丙氧基硅烷、二甲基二正丁氧基硅烷、二甲基二苯氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPMOS)、γ-甲基丙烯基氧基丙基三甲氧基硅烷等。
[0064] 芳基烷氧基硅烷化合物的例子包括苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三正丙氧基硅烷、苯基三正丁氧基硅烷、苯基三苯氧基硅烷等。
[0065] 烯基烷氧基硅烷化合物的例子包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三正丙氧基硅烷、乙烯基三正丁氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、辛烯基三甲氧基硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷等。
[0066] 卤代烷氧基硅烷化合物的例子包括三甲氧基氯硅烷、三乙氧基氯硅烷、三正丙氧基氯硅烷、三正丁氧基氯硅烷、三苯氧基氯硅烷、二甲氧基二氯硅烷、二乙氧基二氯硅烷、二正丙氧基二氯硅烷、二苯氧基二氯硅烷、甲氧基三氯硅烷、乙氧基三氯硅烷、正丙氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、三甲氧基溴硅烷、三乙氧基溴硅烷、三正丙氧基溴硅烷、三苯氧基溴硅烷、二甲氧基二溴硅烷、二乙氧基二溴硅烷、二正丙氧基二溴硅烷、二苯氧基二溴硅烷、甲氧基三溴硅烷、乙氧基三溴硅烷、正丙氧基三溴硅烷、苯氧基三溴硅烷、三甲氧基碘硅烷、三乙氧基碘硅烷、三正丙氧基碘硅烷、三苯氧基碘硅烷、二甲氧基二碘硅烷、二正丙氧基二碘硅烷、二苯氧基二碘硅烷、甲氧基三碘硅烷、乙氧基三碘硅烷、正丙氧基三碘硅烷、苯氧基三碘硅烷等。
[0067] 其它有用的硅烷包括二-(三甲氧基硅烷)-醚、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3,3'-二(三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫化物、Si-69(二-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物)等。
[0068] 在其它 实施方 案中,用 在美国 公开号2005/0009979、2010/0113683 和2011/0092633(它们通过引用并入本文)中公开的含亚氨基的烷氧基硅烷化合物将聚合物封端。这些含亚氨基的烷氧基硅烷化合物的例子包括:3-(1-六亚甲基亚氨基)丙基(三乙氧基)硅烷、3-(1-六亚甲基亚氨基)丙基(三甲氧基)硅烷、(1-六亚甲基亚氨基)甲基
(三甲氧基)硅烷、(1-六亚甲基亚氨基)甲基(三乙氧基)硅烷、2-(1-六亚甲基亚氨基)
乙基(三乙氧基)硅烷、2-(1-六亚甲基亚氨基)乙基(三甲氧基)硅烷、3-(1-吡咯烷基)
丙基(三乙氧基)硅烷、3-(1-吡咯烷基)丙基(三甲氧基)硅烷、3-(1-七亚甲基亚氨基)
丙基(三乙氧基)硅烷、3-(1-十二亚甲基亚氨基)丙基(三乙氧基)硅烷、3-(1-六亚甲基亚氨基)丙基(二乙氧基)甲基硅烷、3-(1-六亚甲基亚氨基)丙基(二乙氧基)乙基硅烷
和N-(1,3-二甲基亚丁基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺、N-(1-甲基亚乙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺、N-亚乙基-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺、N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺、N-(4-N,N-二甲基氨基亚苄基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺、N-(亚环己基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)1-丙胺、三甲氧基甲硅烷基化合物、甲基二乙氧基甲硅烷基化合物、乙基二乙氧基甲硅烷基化合物、甲基二甲氧基甲硅烷基化合物和乙基二甲氧基甲硅烷基化合物(与这些三乙氧基甲硅烷基化合物对应)、1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]-4,5-二氢咪唑、1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]-4,5-二氢咪唑、3-[10-(三乙氧基甲硅烷基)癸基]-4-噁唑啉、3-(1-六亚甲基亚氨基)丙基(三乙氧基)硅烷、(1-六亚甲基亚氨基)甲基(三甲氧基)硅烷、N-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)-4,
5-二氢咪唑、N-(3-异丙氧基甲硅烷基丙基)-4,5-二氢咪唑和N-(3-甲基二乙氧基甲硅烷基丙基)-4,5-二氢咪唑。
[0069] 在一个或多个实施方案中,可以偶联活性聚合物,以将2个或更多个活性聚合物链连接到一起。在某些实施方案中,可以用偶联剂和官能化剂两者处理活性聚合物,所述偶联剂和官能化剂用于偶联一些链和官能化另一些链。偶联剂和官能化剂的组合可以以各种摩尔比使用。尽管在本说明书中已经采用了术语偶联剂和官能化剂,本领域技术人员理解,某些化合物可起到两种功能。即,某些化合物既可以偶联聚合物链也可以给聚合物链提供官能团。本领域技术人员还理解,偶联聚合物链的能力可以取决于与聚合物链反应的偶联剂的量。例如,在以引发剂上的锂的当量与偶联剂上的离去基团(例如,卤素原子)的当量之比为1:1添加偶联剂的情况下,可以实现有利的偶联。示例性的偶联剂包括金属卤化物、类金属卤化物、烷氧基硅烷和烷氧基锡烷。
[0070] 在一个或多个实施方案中,有用的金属卤化物或类金属卤化物可以选自由式(1)1 1 1 2 1
RnMX4-n、式(2)MX4和式(3)MX3表示的化合物,其中R 相同或不同,并且表示具有1至约20
1 2
的碳数的单价有机基团,在式(1)和(2)中的M 表示锡原子、硅原子或锗原子,M 表示磷原子,X表示卤素原子,且n表示0-3的整数。
[0071] 由式(1)表示的示例性化合物包括卤化有机金属化合物,由式(2)和(3)表示的化合物包括卤化金属化合物。
[0072] 在M1表示锡原子的情况下,由式(1)表示的化合物可以为,例如,三苯基氯化锡、三丁基氯化锡、三异丙基氯化锡、三己基氯化锡、三辛基氯化锡、二苯基二氯化锡、二丁基二氯化锡、二己基二氯化锡、二辛基二氯化锡、苯基三氯化锡、丁基三氯化锡、辛基三氯化锡等。此外,四氯化锡和四溴化锡等可以示例为由式(2)表示的化合物。
[0073] 在M1表示硅原子的情况下,由式(1)表示的化合物可以为,例如,三苯基氯硅烷、三己基氯硅烷、三辛基氯硅烷、三丁基氯硅烷、三甲基氯硅烷、二苯基二氯硅烷、二己基二氯硅烷、二辛基二氯硅烷、二丁基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、己基三氯硅烷、辛基三氯硅烷、丁基三氯硅烷、甲基三氯硅烷等。此外,四氯化硅和四溴化硅1
等可以示例为由式(2)表示的化合物。在M 表示锗原子的情况下,由式(1)表示的化合物可以为,例如,三苯基氯化锗、二丁基二氯化锗、二苯基二氯化锗和丁基三氯化锗等。此外,四氯化锗和四溴化锗等可以示例为由式(2)表示的化合物。三氯化磷和三溴化磷等可以示例为由式(3)表示的化合物。在一个或多个实施方案中,可以使用金属卤化物和/或类金属卤化物的混合物。
[0074] 在一个或多个实施方案中,有用的烷氧基硅烷或烷氧基锡烷可以选自由式(1)1 1 1
RnM(OR)4-n表示的化合物,其中R 相同或不同,并且表示具有1至约20的碳数的单价有机
1
基团,M 表示锡原子、硅原子或锗原子,OR表示烷氧基,其中R表示单价有机基团,n表示0-3的整数。
[0075] 由式(4)表示的示例性化合物包括正硅酸四乙酯、正硅酸四甲酯、正硅酸四丙酯、四乙氧基锡、四甲氧基锡和四丙氧基锡。
[0076] 在一个实施方案中,一旦观察到峰值聚合温度(其指示接近完全的单体转化),可以将官能化剂加入活性聚合物胶浆(即,聚合物和溶剂)中。因为活性端可以自封端,可以在达到峰值聚合温度的约25至35分钟内添加官能化剂。
[0077] 最好相对于与引发剂结合的锂或金属阳离子的当量来描述用于制备官能化聚合物的官能化剂的量。例如,基于每摩尔锂,官能化剂的摩尔数可以为约0.3至约2,在其它实施方案中,约0.6至约1.5,在其它实施方案中,约0.7至约1.3,在其它实施方案中,约0.8至约1.1,且在其它实施方案中,约0.9至约1.0。
[0078] 在一个或多个实施方案中,官能化剂和反应性聚合物之间的反应可以发生在达到峰值聚合温度的180分钟内,在其它实施方案中,在60分钟内,在其它实施方案中,在30分钟内,在其它实施方案中,在5分钟内,且在其它实施方案中,在1分钟内。在一个或多个实施方案中,官能化剂和反应性聚合物之间的反应可以在达到峰值聚合温度后立即发生。在其它实施方案中,官能化剂和反应性聚合物之间的反应可以发生在已经贮存反应性聚合物后。在一个或多个实施方案中,在室温或室温以下在惰性气氛下进行反应性聚合物的贮存。在一个或多个实施方案中,官能化剂和反应性聚合物之间的反应可发生在约10℃至约
150℃的温度,且在其它实施方案中,约20℃至约100℃。完成官能化剂和反应性聚合物之间的反应所需时间取决于各种因素,诸如用于制备反应性聚合物的催化剂或引发剂的类型和量、官能化剂的类型和量、以及进行官能化反应时的温度。在一个或多个实施方案中,官能化剂和反应性聚合物之间的反应可以进行约10至60分钟。
[0079] 在一个或多个实施方案中,在反应性聚合物和官能化剂之间的反应已经完成或结束后,可以将淬灭剂加入聚合混合物中,以便将任何残留的反应性聚合物链和催化剂或催化剂组分灭活。淬灭剂可包括质子性化合物,其包括、但不限于,醇、羧酸无机酸、水或其混合物。可在加入淬灭剂的同时、之前、或之后,加入抗氧化剂诸如2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。抗氧化剂的用量可在聚合物产物的0.2重量%至1重量%的范围内。
[0080] 稳定剂
[0081] 得到含有可水解的基团的聚合物后,可以用根据本发明的稳定剂处理所述聚合物。在一个或多个实施方案中,聚合物的处理包括:向含有所述聚合物的聚合物胶浆中添加(其也可以被称作引入)稳定剂。在一个或多个实施方案中,在已经将聚合物和/或聚合混合物用官能化剂封端和/或任选地用淬灭剂淬灭以后,将稳定剂加入聚合物胶浆中。
[0082] 在一个或多个实施方案中,所述稳定剂可以由下式定义
[0083]
[0084] 其中χ是可水解的基团,其在水解后形成酸性物质,其中R2、R3和R4各自独立地是卤素原子、烃基、氢羧基化物基团或烃基氧基基团。
[0085] 在一个或多个实施方案中,χ可以包括卤素原子。在其它实施方案中,χ可以包括氢羧基化物基团,其也可以被称作碳酸氢酯基团。
[0086] 在一个或多个实施方案中,烃基包括、但不限于:烷基、环烷基、被取代的环烷基、烯基、环烯基、被取代的环烯基、芳基、烯丙基、被取代的芳基、芳烷基、烷芳基或炔基。被取代的烃基包括这样的烃烯基:其中一个或多个氢原子已经被诸如烷基等取代基替代。在一个或多个实施方案中,这些基团可以包括1个(或形成该基团的碳原子的适当最小数目)至20个碳原子。这些烃基可以含有杂原子,例如,但不限于,氮、硼、氧、硅、硫和磷原子。
[0087] 在一个或多个实施方案中,烃基氧基基团包括、但不限于:烷氧基、环烷氧基、被取代的环烷氧基、烯基氧基、环烯基氧基、被取代的环烯基氧基、芳氧基、烯丙氧基、被取代的芳氧基、芳烷氧基、烷芳氧基或炔基氧基。
[0088] 在一个或多个实施方案中,氢羧基化物基团(其也可以被称作碳酸氢酯基团)包括、但不限于:烷酸酯、环烷酸酯、被取代的环烷酸酯、烯酸酯、环烯酸酯、被取代的环烯酸酯、芳酸酯、烯丙酸酯(alloate)、被取代的芳酸酯、芳烷酸酯、烷芳酸酯或炔酸酯基团。
[0089] 在一个或多个实施方案中,所述卤素原子可以选自溴、氯和碘。
[0090] 在具体实施方案中,R2是卤素原子。在这些或其它实施方案中,R2和R3都是卤素2 3 4
原子。在这些或其它实施方案中,R、R 和R 中的每一个是卤素原子。在具体实施方案中,
2 3 4 2 3
χ、R、R 和R 各自是卤素原子,诸如氯原子。在其它实施方案中,χ是卤素原子,且R、R
4 2 3 4
和R 中的每一个是烃基。在其它实施方案中,R 是卤素原子,且R 和R 中的每一个是烃基。
[0091] 在一个或多个实施方案中,可以用于实践本发明的稳定剂的类型包括甲硅烷基卤和甲硅烷基酯。
[0092] 在一个或多个实施方案中,甲硅烷基卤的类型包括:三烃基甲硅烷基卤、(二烃基)(烃基氧基)甲硅烷基卤、(烃基)(二烃基氧基)甲硅烷基卤、三烃基氧基甲硅烷基卤、二烃基甲硅烷基二卤、(烃基)(烃基氧基)甲硅烷基二卤、烃基甲硅烷基三卤、烃基氧基甲硅烷基三卤和甲硅烷基四卤。
[0093] 在一个或多个实施方案中,甲硅烷基酯的类型包括:三烃基甲硅烷基氢羧基化物、(二烃基)(烃基氧基)甲硅烷基氢羧基化物、(烃基)(二烃基氧基)甲硅烷基氢羧基化物、三烃基氧基甲硅烷基氢羧基化物、二烃基甲硅烷基二氢羧基化物、(烃基)(烃基氧基)甲硅烷基二氢羧基化物、烃基甲硅烷基三氢羧基化物、烃基氧基甲硅烷基三氢羧基化物和甲硅烷基四氢羧基化物。
[0094] 在一个或多个实施方案中,预见到混合的甲硅烷基卤-酯。在一个或多个实施方案中,这些化合物包括:(二烃基)(氢羧基化物)甲硅烷基卤、(烃基)(烃基氧基)(氢羧基化物)甲硅烷基卤、(二烃基氧基)(氢羧基化物)甲硅烷基卤、(烃基氧基)(二氢羧基化物)甲硅烷基卤、(烃基)(二氢羧基化物)甲硅烷基卤、三氢羧基化物甲硅烷基卤、(烃基)(氢羧基化物)甲硅烷基二卤、(烃基氧基)(氢羧基化物)甲硅烷基二卤、二氢羧基化物甲硅烷基二卤和氢羧基化物甲硅烷基三卤。
[0095] 三烃基甲硅烷基卤的具体例子包括:三甲基甲硅烷基氯、三乙基甲硅烷基氯、三正丙基甲硅烷基氯、三异丙基甲硅烷基氯、三正丁基甲硅烷基氯、三叔丁基甲硅烷基氯、三正戊基甲硅烷基氯、三己基甲硅烷基氯、三庚基甲硅烷基氯、三辛基甲硅烷基氯、三苯基甲硅烷基氯、三环戊基甲硅烷基氯、三环己基甲硅烷基氯、辛基二甲基甲硅烷基氯、庚基二甲基甲硅烷基氯、己基二甲基甲硅烷基氯、苯基二甲基甲硅烷基氯、环戊基二甲基甲硅烷基氯、环己基二甲基甲硅烷基氯、辛基二乙基甲硅烷基氯、庚基二乙基甲硅烷基氯、己基二乙基甲硅烷基氯、苯基二乙基甲硅烷基氯、环戊基二乙基甲硅烷基氯、环己基二乙基甲硅烷基氯、辛基二丙基甲硅烷基氯、庚基二丙基甲硅烷基氯、己基二丙基甲硅烷基氯、苯基二丙基甲硅烷基氯、环戊基二丙基甲硅烷基氯、环己基二丙基甲硅烷基氯、二辛基甲基甲硅烷基氯、二庚基甲基甲硅烷基氯、二己基甲基甲硅烷基氯、二苯基甲基甲硅烷基氯、二环戊基甲基甲硅烷基氯、二环己基甲基甲硅烷基氯、二辛基乙基甲硅烷基氯、二庚基乙基甲硅烷基氯、二己基乙基甲硅烷基氯、二苯基乙基甲硅烷基氯、二环戊基乙基甲硅烷基氯、二环己基乙基甲硅烷基氯、二辛基丙基甲硅烷基氯、二庚基丙基甲硅烷基氯、二己基丙基甲硅烷基氯、二苯基丙基甲硅烷基氯、二环戊基丙基甲硅烷基氯和二环己基丙基甲硅烷基氯。
[0096] 二烃基甲硅烷基二卤的具体例子包括:二甲基甲硅烷基二氯、二乙基甲硅烷基二氯、二正丙基甲硅烷基二氯、二异丙基甲硅烷基二氯、二正丁基甲硅烷基二氯、二叔丁基甲硅烷基二氯、二正戊基甲硅烷基二氯、二己基甲硅烷基二氯、二庚基甲硅烷基二氯、二辛基甲硅烷基二氯、二苯基甲硅烷基二氯、二环戊基甲硅烷基二氯、二环己基甲硅烷基二氯、辛基甲基甲硅烷基二氯、庚基甲基甲硅烷基二氯、己基甲基甲硅烷基二氯、苯基甲基甲硅烷基二氯、环戊基甲基甲硅烷基二氯、环己基甲基甲硅烷基二氯、辛基乙基甲硅烷基二氯、庚基乙基甲硅烷基二氯、己基乙基甲硅烷基二氯、苯基乙基甲硅烷基二氯、环戊基乙基甲硅烷基二氯、环己基乙基甲硅烷基二氯、辛基丙基甲硅烷基二氯、庚基丙基甲硅烷基二氯、己基丙基甲硅烷基二氯、苯基丙基甲硅烷基二氯、环戊基丙基甲硅烷基二氯和环己基丙基甲硅烷基二氯。
[0097] 烃基甲硅烷基三卤的具体例子包括:甲基甲硅烷基三氯、乙基甲硅烷基三氯、正丙基甲硅烷基三氯、异丙基甲硅烷基三氯、正丁基甲硅烷基三氯、叔丁基甲硅烷基三氯、正戊基甲硅烷基三氯、己基甲硅烷基三氯、庚基甲硅烷基三氯、辛基甲硅烷基三氯、苯基甲硅烷基三氯、环戊基甲硅烷基三氯和环己基甲硅烷基三氯。
[0098] 甲硅烷基四卤的具体例子包括甲硅烷基四氯。
[0099] (二烃基)(烃基氧基)甲硅烷基卤的具体例子包括:二甲基甲氧基甲硅烷基氯、二乙基甲氧基甲硅烷基氯、二正丙基甲氧基甲硅烷基氯、二异丙基甲氧基甲硅烷基氯、二正丁基甲氧基甲硅烷基氯、二异丁基甲氧基甲硅烷基氯、二正戊基甲氧基甲硅烷基氯、二-新戊基甲氧基甲硅烷基氯、二正己基甲氧基甲硅烷基氯、二甲基乙氧基甲硅烷基氯、二乙基乙氧基甲硅烷基氯、二正丙基乙氧基甲硅烷基氯、二异丙基乙氧基甲硅烷基氯、二正丁基乙氧基甲硅烷基氯、二异丁基乙氧基甲硅烷基氯、二正戊基乙氧基甲硅烷基氯、二-新戊基乙氧基甲硅烷基氯和二正己基乙氧基甲硅烷基氯。
[0100] (烃基)(二烃基氧基)甲硅烷基卤的具体例子包括:甲基二甲氧基甲硅烷基氯、乙基二甲氧基甲硅烷基氯、正丙基二甲氧基甲硅烷基氯、异丙基二甲氧基甲硅烷基氯、正丁基二甲氧基甲硅烷基氯、异丁基二甲氧基甲硅烷基氯、正戊基二甲氧基甲硅烷基氯、新戊基二甲氧基甲硅烷基氯、正己基二甲氧基甲硅烷基氯、甲基二乙氧基甲硅烷基氯、乙基二乙氧基甲硅烷基氯、正丙基二乙氧基甲硅烷基氯、异丙基二乙氧基甲硅烷基氯、正丁基二乙氧基甲硅烷基氯、异丁基二乙氧基甲硅烷基氯、正戊基二乙氧基甲硅烷基氯、新戊基二乙氧基甲硅烷基氯和正己基二乙氧基甲硅烷基氯。
[0101] 三烃基甲硅烷基氢羧基化物的具体例子包括:三甲基甲硅烷基己酸酯、三乙基甲硅烷基己酸酯、三正丙基甲硅烷基己酸酯、三异丙基甲硅烷基己酸酯、三正丁基甲硅烷基己酸酯、三叔丁基甲硅烷基己酸酯、三正戊基甲硅烷基己酸酯、三己基甲硅烷基己酸酯、三庚基甲硅烷基己酸酯、三辛基甲硅烷基己酸酯、三苯基甲硅烷基己酸酯、三环戊基甲硅烷基己酸酯、三环戊基甲硅烷基己酸酯、三环己基甲硅烷基己酸酯、辛基二甲基甲硅烷基己酸酯、庚基二甲基甲硅烷基己酸酯、己基二甲基甲硅烷基己酸酯、苯基二甲基甲硅烷基己酸酯、环戊基二甲基甲硅烷基己酸酯、环己基二甲基甲硅烷基己酸酯、辛基二乙基甲硅烷基己酸酯、庚基二乙基甲硅烷基己酸酯、己基二乙基甲硅烷基己酸酯、苯基二乙基甲硅烷基己酸酯、环戊基二乙基甲硅烷基己酸酯、环己基二乙基甲硅烷基己酸酯、辛基二丙基甲硅烷基己酸酯、庚基二丙基甲硅烷基己酸酯、己基二丙基甲硅烷基己酸酯、苯基二丙基甲硅烷基己酸酯、环戊基二丙基甲硅烷基己酸酯、环己基二丙基甲硅烷基己酸酯、二辛基甲基甲硅烷基己酸酯、二庚基甲基甲硅烷基己酸酯、二己基甲基甲硅烷基己酸酯、二苯基甲基甲硅烷基己酸酯、二环戊基甲基甲硅烷基己酸酯、二环己基甲基甲硅烷基己酸酯、二辛基乙基甲硅烷基己酸酯、二庚基乙基甲硅烷基己酸酯、二己基乙基甲硅烷基己酸酯、二苯基乙基甲硅烷基己酸酯、二环戊基乙基甲硅烷基己酸酯、二环己基乙基甲硅烷基己酸酯、二辛基丙基甲硅烷基己酸酯、二庚基丙基甲硅烷基己酸酯、二己基丙基甲硅烷基己酸酯、二苯基丙基甲硅烷基己酸酯、二环戊基丙基甲硅烷基己酸酯和二环己基丙基甲硅烷基己酸酯、三甲基甲硅烷基戊酸酯、三乙基甲硅烷基戊酸酯、三正丙基甲硅烷基戊酸酯、三异丙基甲硅烷基戊酸酯、三正丁基甲硅烷基戊酸酯、三叔丁基甲硅烷基戊酸酯、三正戊基甲硅烷基戊酸酯、三己基甲硅烷基戊酸酯、三庚基甲硅烷基戊酸酯、三辛基甲硅烷基戊酸酯、三苯基甲硅烷基戊酸酯、三环戊基甲硅烷基戊酸酯、三环己基甲硅烷基戊酸酯、辛基二甲基甲硅烷基戊酸酯、庚基二甲基甲硅烷基戊酸酯、己基二甲基甲硅烷基戊酸酯、苯基二甲基甲硅烷基戊酸酯、环戊基二甲基甲硅烷基戊酸酯、环己基二甲基甲硅烷基戊酸酯、辛基二乙基甲硅烷基戊酸酯、庚基二乙基甲硅烷基戊酸酯、己基二乙基甲硅烷基戊酸酯、苯基二乙基甲硅烷基戊酸酯、环戊基二乙基甲硅烷基戊酸酯、环己基二乙基甲硅烷基戊酸酯、辛基二丙基甲硅烷基戊酸酯、庚基二丙基甲硅烷基戊酸酯、己基二丙基甲硅烷基戊酸酯、苯基二丙基甲硅烷基戊酸酯、环戊基二丙基甲硅烷基戊酸酯、环己基二丙基甲硅烷基戊酸酯、二辛基甲基甲硅烷基戊酸酯、二庚基甲基甲硅烷基戊酸酯、二己基甲基甲硅烷基戊酸酯、二苯基甲基甲硅烷基戊酸酯、二环戊基甲基甲硅烷基戊酸酯、二环己基甲基甲硅烷基戊酸酯、二辛基乙基甲硅烷基戊酸酯、二庚基乙基甲硅烷基戊酸酯、二己基乙基甲硅烷基戊酸酯、二苯基乙基甲硅烷基戊酸酯、二环戊基乙基甲硅烷基戊酸酯、二环己基乙基甲硅烷基戊酸酯、二辛基丙基甲硅烷基戊酸酯、二庚基丙基甲硅烷基戊酸酯、二己基丙基甲硅烷基戊酸酯、二苯基丙基甲硅烷基戊酸酯、二环戊基丙基甲硅烷基戊酸酯、二环己基丙基甲硅烷基戊酸酯、三环戊基甲硅烷基丁酸酯、三环己基甲硅烷基丁酸酯、辛基二甲基甲硅烷基丁酸酯、庚基二甲基甲硅烷基丁酸酯、己基二甲基甲硅烷基丁酸酯、苯基二甲基甲硅烷基丁酸酯、环戊基二甲基甲硅烷基丁酸酯、环己基二甲基甲硅烷基丁酸酯、辛基二乙基甲硅烷基丁酸酯、庚基二乙基甲硅烷基丁酸酯、己基二乙基甲硅烷基丁酸酯、苯基二乙基甲硅烷基丁酸酯、环戊基二乙基甲硅烷基丁酸酯、环己基二乙基甲硅烷基丁酸酯、辛基二丙基甲硅烷基丁酸酯、庚基二丙基甲硅烷基丁酸酯、己基二丙基甲硅烷基丁酸酯、苯基二丙基甲硅烷基丁酸酯、环戊基二丙基甲硅烷基丁酸酯、环己基二丙基甲硅烷基丁酸酯、二辛基甲基甲硅烷基丁酸酯、二庚基甲基甲硅烷基丁酸酯、二己基甲基甲硅烷基丁酸酯、二苯基甲基甲硅烷基丁酸酯、二环戊基甲基甲硅烷基丁酸酯、二环己基甲基甲硅烷基丁酸酯、二辛基乙基甲硅烷基丁酸酯、二庚基乙基甲硅烷基丁酸酯、二己基乙基甲硅烷基丁酸酯、二苯基乙基甲硅烷基丁酸酯、二环戊基乙基甲硅烷基丁酸酯、二环己基乙基甲硅烷基丁酸酯、二辛基丙基甲硅烷基丁酸酯、二庚基丙基甲硅烷基丁酸酯、二己基丙基甲硅烷基丁酸酯、二苯基丙基甲硅烷基丁酸酯、二环戊基丙基甲硅烷基丁酸酯和二环己基丙基甲硅烷基丁酸酯。
[0102] 二烃基甲硅烷基二氢羧基化物的具体例子包括:二甲基甲硅烷基二己酸酯、二乙基甲硅烷基二己酸酯、二正丙基甲硅烷基二己酸酯、二异丙基甲硅烷基二己酸酯、二正丁基甲硅烷基二己酸酯、二叔丁基甲硅烷基二己酸酯、二正戊基甲硅烷基二己酸酯、二己基甲硅烷基二己酸酯、二庚基甲硅烷基二己酸酯、二辛基甲硅烷基二己酸酯、二苯基甲硅烷基二己酸酯、二环戊基甲硅烷基二己酸酯、二环己基甲硅烷基二己酸酯、辛基甲基甲硅烷基二己酸酯、庚基甲基甲硅烷基二己酸酯、己基甲基甲硅烷基二己酸酯、苯基甲基甲硅烷基二己酸酯、环戊基甲基甲硅烷基二己酸酯、环己基甲基甲硅烷基二己酸酯、辛基乙基甲硅烷基二己酸酯、庚基乙基甲硅烷基二己酸酯、己基乙基甲硅烷基二己酸酯、苯基乙基甲硅烷基二己酸酯、环戊基乙基甲硅烷基二己酸酯、环己基乙基甲硅烷基二己酸酯、辛基丙基甲硅烷基二己酸酯、庚基丙基甲硅烷基二己酸酯、己基丙基甲硅烷基二己酸酯、苯基丙基甲硅烷基二己酸酯、环戊基丙基甲硅烷基二己酸酯、环己基丙基甲硅烷基二己酸酯、二甲基甲硅烷基二戊酸酯、二乙基甲硅烷基二戊酸酯、二正丙基甲硅烷基二戊酸酯、二异丙基甲硅烷基二戊酸酯、二正丁基甲硅烷基二戊酸酯、二叔丁基甲硅烷基二戊酸酯、二正戊基甲硅烷基二戊酸酯、二己基甲硅烷基二戊酸酯、二庚基甲硅烷基二戊酸酯、二辛基甲硅烷基二戊酸酯、二苯基甲硅烷基二戊酸酯、二环戊基甲硅烷基二戊酸酯、二环己基甲硅烷基二戊酸酯、辛基甲基甲硅烷基二戊酸酯、庚基甲基甲硅烷基二戊酸酯、己基甲基甲硅烷基二戊酸酯、苯基甲基甲硅烷基二戊酸酯、环戊基甲基甲硅烷基二戊酸酯、环己基甲基甲硅烷基二戊酸酯、辛基乙基甲硅烷基二戊酸酯、庚基乙基甲硅烷基二戊酸酯、己基乙基甲硅烷基二戊酸酯、苯基乙基甲硅烷基二戊酸酯、环戊基乙基甲硅烷基二戊酸酯、环己基乙基甲硅烷基二戊酸酯、辛基丙基甲硅烷基二戊酸酯、庚基丙基甲硅烷基二戊酸酯、己基丙基甲硅烷基二戊酸酯、苯基丙基甲硅烷基二戊酸酯、环戊基丙基甲硅烷基二戊酸酯、环己基丙基甲硅烷基二戊酸酯、二甲基甲硅烷基二丁酸酯、二乙基甲硅烷基二丁酸酯、二正丙基甲硅烷基二丁酸酯、二异丙基甲硅烷基二丁酸酯、二正丁基甲硅烷基二丁酸酯、二叔丁基甲硅烷基二丁酸酯、二正戊基甲硅烷基二丁酸酯、二己基甲硅烷基二丁酸酯、二庚基甲硅烷基二丁酸酯、二辛基甲硅烷基二丁酸酯、二苯基甲硅烷基二丁酸酯、二环戊基甲硅烷基二丁酸酯、二环己基甲硅烷基二丁酸酯、辛基甲基甲硅烷基二丁酸酯、庚基甲基甲硅烷基二丁酸酯、己基甲基甲硅烷基二丁酸酯、苯基甲基甲硅烷基二丁酸酯、环戊基甲基甲硅烷基二丁酸酯、环己基甲基甲硅烷基二丁酸酯、辛基乙基甲硅烷基二丁酸酯、庚基乙基甲硅烷基二丁酸酯、己基乙基甲硅烷基二丁酸酯、苯基乙基甲硅烷基二丁酸酯、环戊基乙基甲硅烷基二丁酸酯、环己基乙基甲硅烷基二丁酸酯、辛基丙基甲硅烷基二丁酸酯、庚基丙基甲硅烷基二丁酸酯、己基丙基甲硅烷基二丁酸酯、苯基丙基甲硅烷基二丁酸酯、环戊基丙基甲硅烷基二丁酸酯和环己基丙基甲硅烷基二丁酸酯。
[0103] 烃基甲硅烷基三氢羧基化物的具体例子包括:甲基甲硅烷基三己酸酯、乙基甲硅烷基三己酸酯、正丙基甲硅烷基三己酸酯、异丙基甲硅烷基三己酸酯、正丁基甲硅烷基三己酸酯、叔丁基甲硅烷基三己酸酯、正戊基甲硅烷基三己酸酯、己基甲硅烷基三己酸酯、庚基甲硅烷基三己酸酯、辛基甲硅烷基三己酸酯、苯基甲硅烷基三己酸酯、环戊基甲硅烷基三己酸酯、环己基甲硅烷基三己酸酯、甲基甲硅烷基三戊酸酯、乙基甲硅烷基三戊酸酯、正丙基甲硅烷基三戊酸酯、异丙基甲硅烷基三戊酸酯、正丁基甲硅烷基三戊酸酯、叔丁基甲硅烷基三戊酸酯、正戊基甲硅烷基三戊酸酯、己基甲硅烷基三戊酸酯、庚基甲硅烷基三戊酸酯、辛基甲硅烷基三戊酸酯、苯基甲硅烷基三戊酸酯、环戊基甲硅烷基三戊酸酯、环己基甲硅烷基三戊酸酯、甲基甲硅烷基三丁酸酯、乙基甲硅烷基三丁酸酯、正丙基甲硅烷基三丁酸酯、异丙基甲硅烷基三丁酸酯、正丁基甲硅烷基三丁酸酯、叔丁基甲硅烷基三丁酸酯、正戊基甲硅烷基三丁酸酯、己基甲硅烷基三丁酸酯、庚基甲硅烷基三丁酸酯、辛基甲硅烷基三丁酸酯、苯基甲硅烷基三丁酸酯、环戊基甲硅烷基三丁酸酯和环己基甲硅烷基三丁酸酯。
[0104] 甲硅烷基四氢羧基化物的具体例子包括:甲硅烷基四己酸酯、甲硅烷基四戊酸酯和甲硅烷基四丁酸酯。
[0105] (二烃基)(烃基氧基)甲硅烷基酯的具体例子包括:二甲基甲氧基甲硅烷基己酸酯、二乙基甲氧基甲硅烷基戊酸酯、二正丙基甲氧基甲硅烷基丁酸酯、二异丙基甲氧基甲硅烷基己酸酯、二正丁基甲氧基甲硅烷基戊酸酯、二异丁基甲氧基甲硅烷基丁酸酯、二正戊基甲氧基甲硅烷基己酸酯、二-新戊基甲氧基甲硅烷基戊酸酯、二正己基甲氧基甲硅烷基丁酸酯、二甲基乙氧基甲硅烷基己酸酯、二乙基乙氧基甲硅烷基戊酸酯、二正丙基乙氧基甲硅烷基丁酸酯、二异丙基乙氧基甲硅烷基己酸酯、二正丁基乙氧基甲硅烷基戊酸酯、二-异丁基乙氧基甲硅烷基丁酸酯、二正戊基乙氧基甲硅烷基己酸酯、二-新戊基乙氧基甲硅烷基戊酸酯和二正己基乙氧基甲硅烷基丁酸酯。
[0106] (烃基)(二烃基氧基)甲硅烷基酯的具体例子包括:甲基二甲氧基甲硅烷基己酸酯、乙基二甲氧基甲硅烷基戊酸酯、正丙基二甲氧基甲硅烷基丁酸酯、异丙基二甲氧基甲硅烷基己酸酯、正丁基二甲氧基甲硅烷基戊酸酯、异丁基二甲氧基甲硅烷基丁酸酯、正戊基二甲氧基甲硅烷基己酸酯、新戊基二甲氧基甲硅烷基戊酸酯、正己基二甲氧基甲硅烷基丁酸酯、甲基二乙氧基甲硅烷基己酸酯、乙基二乙氧基甲硅烷基戊酸酯、正丙基二乙氧基甲硅烷基丁酸酯、异丙基二乙氧基甲硅烷基己酸酯、正丁基二乙氧基甲硅烷基戊酸酯、异丁基二乙氧基甲硅烷基丁酸酯、正戊基二乙氧基甲硅烷基己酸酯、新戊基二乙氧基甲硅烷基戊酸酯和正己基二乙氧基甲硅烷基丁酸酯。
[0107] 用稳定剂处理
[0108] 如上面指出的,通过将所述稳定剂引入含有要处理的聚合物的聚合物胶浆中,可以处理含有可水解的官能团的聚合物。在一个或多个实施方案中,稳定剂的用量可以是至少0.2摩尔稳定剂/摩尔要处理的聚合物(这相当于,例如,使聚合物聚合所用的锂的摩尔数),在其它实施方案中,至少0.4,在其它实施方案中,至少0.8,在其它实施方案中,至少1.0,且在其它实施方案中,至少1.1。在这些或其它实施方案中,稳定剂的用量可以是至多
5.0摩尔稳定剂/摩尔要处理的聚合物,在其它实施方案中,至多1.5,在其它实施方案中,至多1.3,且在其它实施方案中,至多1.2。在一个或多个实施方案中,稳定剂的用量可以是约0.8至约1.5摩尔稳定剂/摩尔要处理的聚合物,在其它实施方案中,约1.0至约1.3,且在其它实施方案中,约1.1至约1.2。
[0109] 在一个或多个实施方案中,可以基于卤化物和/或酯官能团的当量来表示稳定剂的用量。例如,卤化物或酯官能团的当量数与聚合物的摩尔数(其可以等于用于合成聚合物的锂的摩尔数)之比;即,卤化物-酯/聚合物之比。在一个或多个实施方案中,卤化物-酯/聚合物之比可以为至少0.8:1,在其它实施方案中,至少0.9:1,且在其它实施方案中,至少0.95:1。在这些或其它实施方案中,卤化物-酯/聚合物之比可以为至多1.5:1,在其它实施方案中,至多1.2:1,且在其它实施方案中,至多1.1:1。在一个或多个实施方案中,稳定剂的用量可以是每摩尔要处理的聚合物约0.8至约1.2当量的卤化物和/或酯,在其它实施方案中,约0.9至约1.1,且在其它实施方案中,约0.95至约1.05。
[0110] 在一个或多个实施方案中,根据本发明的实践用稳定剂处理的聚合物胶浆基本上不含有活性聚合物,这意味着,低于该量的量的活性聚合物对聚合物或聚合物胶浆的稳定化和/或中和具有可察觉的影响。换而言之,所述聚合物胶浆是基本上无活性的。本领域技术人员会理解,无活性的聚合物包括不能添加额外单体的聚合物。如以上所讨论的,活性聚合物能够向它的反应性链末端添加额外单体。在一个或多个实施方案中,基于聚合物链的总摩尔数,所述聚合物胶浆包括小于10%的活性聚合物,在其它实施方案中,小于5%,在其它实施方案中,小于2%,在其它实施方案中,小于1%,且在其它实施方案中,小于0.5%。在具体实施方案中,所述聚合物胶浆不含活性聚合物。
[0111] 在一个或多个实施方案中,本发明的实践包括:在聚合物的功能封端、偶联和/或淬灭以后,相继添加稳定剂。例如,在一个或多个实施方案中,可以将活性聚合物胶浆用功能性封端剂部分封端,部分偶联,然后用质子性化合物诸如醇淬灭。在该序列之后,可以将稳定剂加入聚合物胶浆中,以处理基本上无活性的聚合物。
[0112] 在一个或多个实施方案中,在聚合物溶解或悬浮于溶剂内的同时,将稳定剂引入聚合物。本领域技术人员会理解,该溶液可以被称作聚合物胶浆。在一个或多个实施方案中,聚合物胶浆的特征(诸如它的浓度)可以与所述胶浆在官能化和/或淬灭之前的特征相同或类似。在其它实施方案中,可以在聚合物悬浮或溶解于单体内的同时,将稳定剂引入聚合物。
[0113] 聚合物分离
[0114] 当聚合混合物已经淬灭时,通过使用本领域已知的任何脱溶剂化和干燥常规操作,可以从聚合混合物回收聚合物产物。例如,通过对聚合物胶浆进行蒸气脱溶剂化、接着在热隧道将所得聚合物碎屑干燥,可以回收聚合物。可替换地,通过在转鼓式干燥器上直接干燥聚合物胶浆,可以回收聚合物。干燥的聚合物中的挥发性物质的含量可低于聚合物的1重量%,且在其它实施方案中,低于0.5重量%。在一个或多个实施方案中,在形成聚合物以后,可以将加工助剂和其它任选的添加剂(诸如油)加入聚合物胶浆中。然后可以将聚合物和其它任选的成分与溶剂分离,并任选地干燥。可以采用脱溶剂化和干燥的常规操作。在一个实施方案中,通过蒸汽脱溶剂化或溶剂的热水聚沉并随后过滤,可以将聚合物与溶剂分离。通过使用常规干燥技术,诸如烘干或转鼓式干燥,可以除去残余的溶剂。可替换地,可以将胶浆直接转鼓式干燥。
[0115] 在一个或多个实施方案中,在将官能化剂引入反应性聚合物以后,任选地在加入淬灭剂和/或抗氧化剂以后,并任选地在回收或分离官能化聚合物以后,可以将缩合促进剂加入聚合混合物中。有用的缩合促进剂包括羧酸锡和/或羧酸和烷氧化锡和/或烷氧化钛。一个具体例子是2-乙基己基氧化钛。有用的缩合催化剂和它们的用途参见美国公开号2005/0159554A1,其通过引用并入本文。
[0116] 在一个或多个实施方案中,在反应性聚合物和官能化剂之间的反应已经完成或结束后,任选地在加入淬灭剂和/或缩合催化剂后,和任选地在回收或分离官能化聚合物后,可以用官能化聚合物进行进一步的反应。例如,任选地在有适当的催化剂存在下,可以用醇处理官能化聚合物产物,认为这会形成烃基氧基基团,而不是可能与聚合物的官能团结合的羟基或卤素原子。在这些或其它实施方案中,任选地在有催化剂存在下,可以将由本发明的实践产生的官能化聚合物暴露于水或者用水处理,以便切割或替换可能存在的或者与聚合物的官能团结合的任何可水解的保护基。强酸催化剂,诸如本文所述的那些,可以用于该目的。
[0117] 工业适用性
[0118] 本发明的聚合物特别适用于制备可用于制造轮胎组件的橡胶组合物。橡胶配混技术和其中使用的添加剂一般地公开于The Compounding and Vulcanization of Rubber,见Rubber Technology(1973年第二版)。
[0119] 通过单独使用本发明的聚合物,或与其它弹性体(即,可以硫化以形成具有橡胶样或弹性体性质的组合物的聚合物)一起使用本发明的聚合物,可以制备橡胶组合物。可以使用的其它弹性体包括天然橡胶和合成橡胶。合成橡胶通常源自共轭二烯单体的聚合、共轭二烯单体与其它单体(诸如乙烯基取代的芳族单体)的共聚、或乙烯与一种或多种α-烯烃和任选的一种或多种二烯单体的共聚。
[0120] 示例性弹性体包括天然橡胶、合成的聚异戊二烯、聚丁二烯、异丁烯-异戊二烯共聚物、氯丁橡胶、乙烯-丙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、聚硫橡胶、丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯橡胶、硅橡胶、表氯环氧丙烷橡胶、及其混合物。这些弹性体可以具有无数的大分子结构,包括直链、支链和星形结构。
[0121] 橡胶组合物可以包括填充剂,如无机和有机填充剂。有机填充剂的实例包括炭黑和淀粉。无机填充剂的实例包括二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、母、滑石(水合硅酸镁)和粘土(水合硅酸铝)。炭黑和二氧化硅是用于制造轮胎的最常见的填充剂。在某些实施方案中,可以有利地使用不同填充剂的混合物。
[0122] 在一个或多个实施方案中,炭黑包括炉黑、槽黑和灯黑。炭黑的更具体的实例包括超耐磨炉黑、中超耐磨炉黑、高耐磨炉黑、快压出炉黑、细炉黑、半补强炉黑、中等加工槽黑、难加工槽黑、导电槽法炭黑和乙炔黑
[0123] 在具体实施方案中,炭黑可以具有至少20m2/g的表面积(EMSA),在其它实施方案2
中,至少35m/g;使用鲸蜡基三甲基溴化铵(CTAB)技术通过ASTM D-1765可以测定表面积值。炭黑可以为粒状形式或非粒状絮状形式。炭黑的优选形式可以取决于用于混合橡胶配混物的混合设备的类型。
[0124] 在橡胶组合物中使用的炭黑的量可以达至约50重量份/100重量份橡胶(phr),通常为约5至约40phr。
[0125] 可以使用的一些商购可得的二氧化硅包括Hi-SilTM215、Hi-SilTM233、和TM
Hi-Sil 190(PPG Industries,Inc.;匹兹堡、宾夕法尼亚州)。商购可得的二氧化硅的其它供应商包括Grace Davison(Baltimore,Md.)、Degussa Corp.(Parsippany,N.J.)、Rhodia Silica Systems(Cranbury,N.J.)、和J.M.Huber Corp.(Edison,N.J.)。
[0126] 在一个或多个实施方案中,二氧化硅的特征可在于它们的表面积,这给出其补强特性的量度。Brunauer、Emmet和Teller(“BET”)方法(记载于J.Am.Chem.Soc.,第602
卷,第309页起)是用于确定表面积的公认方法。二氧化硅的BET表面积通常小于450m/
2 2 2
g。表面积的有用范围包括约32至约400m/g、约100至约250m/g和约150至约220m/g。
[0127] 二氧化硅的pH通常为约5至约7或稍高于7,或者在其它实施方案中约5.5至约6.8。
[0128] 在一个或多个将二氧化硅用作填充剂(单独或与其它填充剂组合)的实施方案中,可以在混合期间将偶联剂和/或屏蔽剂添加给橡胶组合物,以便增强二氧化硅与弹性体的相互作用。有用的偶联剂和屏蔽剂公开于美国专利号3,842,111、3,873,489、
3,978,103、3,997,581、4,002,594、5,580,919、5,583,245、5,663,396、5,674,932、
5,684,171、5,684,1725,696,197、6,608,145、6,667,362、6,579,949、6,590,017、
6,525,118、6,342,552、和6,683,135中,它们通过引用并入本文。
[0129] 在橡胶组合物中使用的二氧化硅的量可为约1至约100phr,或在其它实施方案中约5至约80phr。有用的上限受限于二氧化硅赋予的高粘度。当二氧化硅与炭黑一起使用时,二氧化硅的量可降低到低至约1phr;随着二氧化硅的量减少,可以使用更少量的偶联剂和屏蔽剂。通常,基于使用的二氧化硅的重量,偶联剂和屏蔽剂的量在约4%至约20%的范围内。
[0130] 可以使用许多橡胶固化剂(也称为硫化剂),其包括硫磺或基于过氧化物的硫化体系。固化剂记载于Kirk-Othmer,ENCYCLOPEDIA OF CHEMICAL TECHNOLOGY,第20卷,第365-468页,(1982年第3版),特别是Vulcanization Agents and Auxiliary Materials,第390-402页,和A.Y.Coran,Vulcanization,ENCYCLOPEDIA OF POLYMER SCIENCE AND ENGINEERING,(1989年第2版),它们通过引用并入本文。硫化剂可以单独使用或组合使用。
[0131] 通常用于橡胶配混中的其它成分也可以添加给橡胶组合物。这些包括促进剂、促进剂活化剂、油、增塑剂、蜡、焦烧抑制剂、加工助剂、氧化锌、增粘树脂、补强树脂、脂肪酸硬脂酸、胶溶剂和抗降解剂如抗氧化剂和防臭氧剂。在具体实施方案中,使用的油包括如上所述的常规用作增量油的那些油。
[0132] 用标准混合设备,如Banbury或Brabender混合机、挤出机、捏合机和双辊磨机,可以混合橡胶组合物的所有成分。在一个或多个实施方案中,在两个或更多个阶段中混合所述成分。在第一阶段(通常称为母炼胶混炼阶段),制备所谓的母炼胶,其通常包括橡胶组分和填充剂。为防止过早硫化(也被称作焦化),母炼胶可不包括硫化剂。母炼胶可以在约25℃至约125℃的起始温度混炼,排料温度为约135℃至约180℃。制备母炼胶后,可以在最终混炼阶段引入硫化剂并混合至母炼胶中,所述最终混炼阶段通常在相对低温进行,从而减少过早硫化的可能性。任选地,可以在母炼胶混炼阶段和最终混炼阶段之间使用另外的混炼阶段(有时称为再炼)。在所述橡胶组合物包括二氧化硅作为填充剂的情况下,经常使用一个或多个再炼阶段。可以在这些再炼期间添加各种成分,包括本发明的聚合物。
[0133] 特别适用于二氧化硅填充的轮胎配方的混合步骤和条件记载于美国专利号5,227,425、5,719,207、和5,717,022以及欧洲专利号890,606中,它们都通过引用并入本文。在一个实施方案中,通过在基本上不存在偶联剂和屏蔽剂的情况下包括所述聚合物和二氧化硅,制备初始母炼胶。
[0134] 从本发明的聚合物制备的橡胶组合物特别可用于形成轮胎组件,诸如胎面、胎面基部、胎侧壁胎体隔离胶、胎圈填胶等。在一个或多个实施方案中,基于配方内的橡胶的总重量,这些胎面或胎侧壁配方可以包括约10%至约100重量%的本发明聚合物,在其它实施方案中,约35%至约90重量%,且在其它实施方案中,约50%至约80重量%。
[0135] 当橡胶组合物用于制造轮胎时,根据包括标准橡胶成形(shaping)、模塑(molding)和固化技术在内的普通轮胎制造技术,可以将这些组合物加工成轮胎组件。
通常,通过在模具中加热可硫化组合物来实现硫化,例如,可以将其加热至约140℃至约
180℃。固化的或交联的橡胶组合物可以称为硫化产品,其通常包含热固性的三维聚合网络。其它成分,诸如填充剂和加工助剂,可以均匀地分散遍及交联的网络中。可以如在美国专利号5,866,171、5,876,527、5,931,211、和5,971,046(它们通过引用并入本文)中讨论的制作充气轮胎
[0136] 为了证实本发明的实施,已经制备和测试了以下实施例。然而,所述实施例不应视为限制本发明的范围。权利要求将用于限定本发明。
[0137] 实施例
[0138] 用甲硅烷基氯处理制备了几个系列的聚合物,并用水分老化数天。
[0139] 实施例I
[0140] 通过给19L反应器装入4.5kg工业级己烷类、0.97kg34%的苯乙烯/己烷掺合物溶液和5.8kg23.6%的1,3-丁二烯/己烷掺合物,制备活性聚合物胶浆。随后装入2,2-双(2’-四氢呋喃基)丙烷极性无规化剂(3.1mL,1.6M在己烷中)和正丁基锂引发剂(9mL,
1.65M在己烷中)。将反应器以分批模式加热至49℃。反应物在30分钟内放热至57℃,并在1小时以后,将该批料冷却至约32℃。将得到的胶浆的一半转移至瓶子,所述瓶子经过干燥、氮气清扫并最终盖帽。
[0141] 对照Ia
[0142] 将留在反应器中的胶浆排入醇(在表面以下)中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=106kg/mol,Mw=110kg/mol,和Tg=-31.2℃。
[0143] 对照Ib
[0144] 用1mL异丙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯(ODSC)处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=105kg/mol,Mw=109kg/mol,和Tg=-31.2℃。
[0145] 实施例II
[0146] 通过给19L反应器装入4kg工业级己烷类、1.0kg34%的苯乙烯/己烷掺合物溶液和6.3kg21.6%1,3-丁二烯/己烷掺合物,制备活性聚合物胶浆。随后装入2,2-双(2’-四氢呋喃基)丙烷极性无规化剂(3.1mL,1.6M在己烷中)、以及正丁基锂引发剂(9mL,1.65M在己烷中)和双(二甲基氨基)甲基乙烯基硅烷(2.65mL,5.31M)的混合物。将反应器以分批模式加热至49℃。反应物在30分钟内放热至55℃,并在1小时以后,将该批料冷却至约32℃。将得到的胶浆的一半转移至瓶子,所述瓶子经过干燥、氮气清扫并最终盖帽。
[0147] 对照IIa
[0148] 将留在反应器中的胶浆排入醇(在表面以下)中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=118kg/mol,Mw=127kg/mol,和Tg=-31.9℃。
[0149] 样品II-1
[0150] 用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=115kg/mol,Mw=112kg/mol,和Tg=-31.9℃。
[0151] 在50℃、95%相对湿度老化7天后,经过硅氮烷引发和ODSC处理的样品表现出5点穆尼跳变,而未处理的样品表现出60点穆尼跳变。
[0152] 实施例III
[0153] 如在实施例I和II中所述,用ODSC稳定化经过双(二甲基氨基)甲基乙烯基硅氮烷引发制备的样品。
[0154] 在表III-1所示的全二氧化硅制剂中配混这些样品。
[0155] 表III-1
[0156]
[0157] 根据标准试验操作(其包括根据标准化操作制备固化的样品),评价了表III-1所述的化合物的各种机械性能和动态性能。下表III-2提供了得自这些试验的一些代表性数据。
[0158] 表III-2
[0159]
[0160] 使用常规实践,将各种可硫化制剂加工成未固化的试验样本,并固化。分析各种试验样本的不同机械性能和动态性能。具体地,使用Alpha Technologies Mooney粘度计(大转子)、1分钟预热时间和4分钟运行时间,在130℃测定未固化的橡胶配混物的穆尼粘度(ML1+4)。从动态应变扫描(SS)实验得到硫化产品的佩恩效应(Payne Effect)数据(ΔG′)和滞后数据(tanδ),所述实验在50℃和15Hz进行,应变扫描为从0.1%至20%,且在10Hz和2%应变的动态温度扫描(TS)为从0℃至约60℃。ΔG′是在0.25%应变的G′和在14%应变的G′之差。硫化产品的物理性能总结在表4中。
[0161] 表III-2中的数据表明,用ODSC处理硅氧烷封端的聚合物不会不利地影响聚合物性能。数据与对照相比有所改善,特别是化合物的穆尼粘度(Mooney)和ΔG’。
[0162] 实施例IV
[0163] 通过给19L反应器装入4.7kg工业级己烷类、1.1kg34%的苯乙烯/己烷掺合物溶液和7.8kg21%1,3-丁二烯/己烷掺合物,制备活性聚合物胶浆。随后装入2,2-双(2’-四氢呋喃基)丙烷极性无规化剂(3.7mL,1.6M在己烷中)和正丁基锂引发剂(10.8mL,1.65M在己烷中)。将反应器以分批模式加热至49℃。反应物在30分钟内放热至58℃,并在1小时以后,将该批料冷却至约32℃。将所有得到的胶浆转移至28个瓶子,所述瓶子经过干燥、氮气清扫并最终盖帽。
[0164] 对照IVa
[0165] 用2mL醇终止4个瓶子,然后一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=108kg/mol,Mw=112kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0166] 对照IVb
[0167] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止4个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆。将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=66kg/mol,Mw=112kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0168] 对比样品IVa
[0169] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止4个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1当量/Li的辛基三乙氧基硅烷处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。
分离的聚合物具有下述性能:Mn=75kg/mol,Mw=118kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0170] 样品IV-1
[0171] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止4个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用0.5当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=70kg/mol,Mw=112kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0172] 样品IV-2
[0173] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止4个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用0.8当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=122kg/mol,Mw=145kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0174] 样品IV-3
[0175] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止4个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=118kg/mol,Mw=138kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0176] 样品IV-4
[0177] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止4个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1.2当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=100kg/mol,Mw=121kg/mol,和Tg=-35.6℃。
[0178] 在50℃、90%相对湿度老化7天后,含有ODSC(在1.2当量/Li)的样品在研究过程中具有最小的穆尼粘度增加,在7天研究中增加了18点。
[0179] 实施例V
[0180] 通过给19L反应器装入4kg工业级己烷类、0.9kg34%的苯乙烯/己烷掺合物溶液和6.3kg21.5%1,3-丁二烯/己烷掺合物,制备活性聚合物胶浆。随后装入2,2-双(2’-四氢呋喃基)丙烷极性无规化剂(3.1mL,1.6M在己烷中)和正丁基锂引发剂(9mL,1.65M在己烷中)。将反应器以分批模式加热至49℃。反应物在30分钟内放热至55℃,并在1小时以后,将该批料冷却至约32℃。将所有得到的胶浆转移至32瓶子,所述瓶子经过干燥、氮气清扫并最终盖帽。
[0181] 对照样品Va
[0182] 用2mL醇终止8个瓶子,然后一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=114kg/mol,Mw=119kg/mol,和Tg=-34.3℃。
[0183] 对照样品Vb
[0184] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止8个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL醇处理每瓶胶浆。将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=115kg/mol,Mw=139kg/mol,和Tg=-34.3℃。
[0185] 样品V-1
[0186] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止8个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1当量/Li的辛基二甲基甲硅烷基氯处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=91kg/mol,Mw=137kg/mol,和Tg=-34.3℃。
[0187] 对比样品Va
[0188] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止8个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1当量/Li的辛基三乙氧基硅烷(OTES)处理每瓶胶
浆。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=99kg/mol,Mw=143kg/mol,和Tg=-34.3℃。
[0189] 在下表V-1所述的全二氧化硅制剂中,配混所有4种聚合物。
[0190] 表V-1
[0191]
[0192]
[0193] 如上面所解释的,使用如上所述的标准化的试验操作,测试了样品的各种机械性能和动态性能。下表V-2提供了一些代表性数据。
[0194] 表V-2
[0195]
[0196] 表V-2中的数据表明,用ODSC处理硅氧烷封端的聚合物不会不利地影响聚合物性能。样品V-1的数据总体上优于对照,且与用OTES处理的相同样品相当。
[0197] 实施例VI
[0198] 通过给7.6L反应器装入1.48kg工业级己烷类、0.4kg34%的苯乙烯/己烷掺合物溶液和2.6kg21.2%1,3-丁二烯/己烷掺合物,制备活性聚合物胶浆。随后装入2,2-双(2’-四氢呋喃基)丙烷极性无规化剂(1.22mL,1.6M在己烷中)和正丁基锂引发剂(3.6mL,
1.65M在己烷中)。将反应器以分批模式加热至49℃。反应物在30分钟内放热至57℃,并在1小时以后,将该批料冷却至约32℃。将所有得到的胶浆转移至10瓶子,所述瓶子经过干燥、氮气清扫并最终盖帽。
[0199] 对照VIa
[0200] 用2mL醇终止2个瓶子,然后一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=102kg/mol,Mw=106kg/mol,Tg=-30.6℃,t80=0.91,和穆尼粘度(ML1+4@100℃)=8.8。
[0201] 对比VIa
[0202] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止2个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆。将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=89kg/mol,Mw=134kg/mol,Tg=-30.6℃,t80=1.05,和穆尼粘度(ML1+4@100℃)=16.2。
[0203] 对比VIb
[0204] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止2个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用1.0当量/Li的辛基三乙氧基硅烷处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。
分离的聚合物具有下述性能:Mn=101kg/mol,Mw=127kg/mol,Tg=-30.6℃,t80=1.08,和穆尼粘度(ML1+4@100℃)=15.3
[0205] 样品VI-1
[0206] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止2个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用0.33当量/Li的辛基三氯硅烷(OTCS)处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=72kg/mol,Mw=123kg/mol,Tg=-30.6℃,t80=1.54,和穆尼粘度(ML1+4@100℃)=27.3。
[0207] 样品VI-2
[0208] 用0.9当量/Li的N-(1-甲基亚丙基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺终止2个瓶子,在50℃搅拌30分钟。然后用1mL乙醇处理每瓶胶浆,搅拌,然后用0.4当量/Li的辛基三氯硅烷(OTCS)处理。搅拌后,将所述瓶子一起掺入醇中,用抗氧化剂处理,凝固,并干燥。分离的聚合物具有下述性能:Mn=71kg/mol,Mw=123kg/mol,Tg=-30.6℃,t80=1.79,和穆尼粘度(ML1+4@100℃)=31.2。
[0209] 在50℃、95%相对湿度老化8天后,含有OTCS(在0.4当量/Li)的样品在研究过程中具有最小的穆尼粘度增加,在8天研究中增加了25点。
[0210] 实施例VII
[0211] 通过给7.6L反应器装入1.48kg工业级己烷类、0.4kg34%的苯乙烯/己烷掺合物溶液和2.6kg21.2%1,3-丁二烯/己烷掺合物,制备活性聚合物胶浆。随后装入2,2-双(2’-四氢呋喃基)丙烷极性无规化剂(1.22mL,1.6M在己烷中)和正丁基锂引发剂(3.6mL,
1.65M在己烷中)。将反应器以分批模式加热至49℃。反应物在30分钟内放热至57℃,并在1小时以后,将该批料冷却至约32℃。将所有得到的胶浆转移至10瓶子,所述瓶子经过
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