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一种图文制作方法、盖板及电子设备

申请号 CN201610567236.2 申请日 2016-07-15 公开(公告)号 CN106183585A 公开(公告)日 2016-12-07
申请人 信利光电股份有限公司; 发明人 时庆文; 朱杰; 周伟杰; 李志成; 李建华;
摘要 本 申请 一种图文制作方法、盖板及 电子 设备,其中,所述图文制作方法包括:提供待制作板;对所述待制作板进行蚀刻,形成蚀刻槽,所述蚀刻槽具有槽底面以及相对于所述槽底面倾斜的 侧壁 ;在所述待制作板的所述蚀刻槽上制作涂层;其中,所述涂层至少 覆盖 所述蚀刻槽的一部分侧壁。本申请中由于将涂层的尺寸扩大,或将蚀刻槽的尺寸减小,从而使得涂层除覆盖所述蚀刻槽的槽底面外,还至少覆盖蚀刻槽中呈斜坡的侧壁的一部分,涂层在侧壁区域将反光增强,形成一定的台阶效果,因此,加强了图文的立体效果,使得立体效果更加明显。
权利要求

1.一种图文制作方法,其特征在于,包括:
提供待制作板;
对所述待制作板进行蚀刻,形成蚀刻槽,所述蚀刻槽具有槽底面以及相对于所述槽底面倾斜的侧壁
在所述待制作板的所述蚀刻槽上制作涂层;
其中,所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁。
2.根据权利要求1所述的图文制作方法,其特征在于,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离是均匀的。
3.根据权利要求1所述的图文制作方法,其特征在于,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离是不定值。
4.根据权利要求1所述的图文制作方法,其特征在于,所述涂层为油墨层。
5.根据权利要球1-4任意一项所述的图文制作方法,其特征在于,所述在所述待制作板的所述蚀刻槽上制作涂层采用的工艺为丝网印刷、喷涂旋涂、滚涂、移印、打印、黄光工艺或膜工艺。
6.一种盖板,其特征在于,所述盖板上包括蚀刻槽和涂层,所述蚀刻槽具有槽底以及相对于所述槽底倾斜的侧壁,所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁。
7.根据权利要求6所述的盖板,其特征在于,所述蚀刻槽在所述盖板上的投影的轮廓与所述涂层在所述盖板上的投影的轮廓之间的距离是均匀的。
8.根据权利要求6所述的盖板,其特征在于,所述蚀刻槽在所述盖板上的投影的轮廓与所述涂层在所述盖板上的投影的轮廓之间的距离是不定值。
9.根据权利要求6所述的图文制作方法,其特征在于,所述涂层为油墨层。
10.一种电子设备,其特征在于,包括电子产品主体与盖板,所述盖板为权利要求6-9任意一项所述的盖板。

说明书全文

一种图文制作方法、盖板及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子产品表面图案制作技术领域,特别涉及一种图文制作方法、盖板及电子设备。

背景技术

[0002] LOGO是徽标或者商标的外语缩写,是LOGO type的缩写,起到对徽标拥有公司的识别和推广的作用,通过形象的徽标可以让消费者记住公司主体和品牌文化。
[0003] 目前市场上消费类电子产品的盖板上LOGO的主要制作方法为丝印方法,但现有电子产品的盖板出现同质化现象,即各厂家制作的LOGO大同小异,视觉效果也较差。

发明内容

[0004] 有鉴于此,本发明提供一种图文制作方法、盖板及电子设备,以解决现有技术中盖板上制作的LOGO大同小异,视觉效果较差的问题。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0006] 一种图文制作方法,包括:
[0007] 提供待制作板;
[0008] 对所述待制作板进行蚀刻,形成蚀刻槽,所述蚀刻槽具有槽底面以及相对于所述槽底面倾斜的侧壁
[0009] 在所述待制作板的所述蚀刻槽上制作涂层;
[0010] 其中,所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁。
[0011] 优选地,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离是均匀的。
[0012] 优选地,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离是不定值。
[0013] 优选地,所述涂层为油墨层。
[0014] 优选地,所述在所述待制作板的所述蚀刻槽上制作涂层采用的工艺为丝网印刷、喷涂旋涂、滚涂、移印、打印、黄光工艺或膜工艺。
[0015] 本发明还提供一种盖板,所述盖板上包括蚀刻槽和涂层,所述蚀刻槽具有槽底以及相对于所述槽底倾斜的侧壁,所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁。。
[0016] 优选地,所述蚀刻槽在所述盖板上的投影的轮廓与所述涂层在所述盖板上的投影的轮廓之间的距离是均匀的。
[0017] 优选地,所述蚀刻槽在所述盖板上的投影的轮廓与所述涂层在所述盖板上的投影的轮廓之间的距离是不定值。
[0018] 优选地,所述涂层为油墨层。
[0019] 本发明还提供一种电子设备,包括电子产品主体与盖板,所述盖板为上面任意一项所述的盖板。
[0020] 经由上述的技术方案可知,本发明提供的图文制作方法及盖板,在制作图文时,先进行蚀刻形成蚀刻槽,然后在蚀刻槽的上方制作涂层,其中,所述蚀刻槽具有槽底以及相对于所述槽底倾斜的侧壁,所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁。由于所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁,所述蚀刻槽的侧壁相对于所述槽底倾斜,具有一定的倾斜度,从而能够增强光的反射,形成台阶效果,使得丝印的图文具有立体视觉效果。附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022] 图1为现有技术中的图文制作效果剖面图;
[0023] 图2为本申请提供的图文制作方法流程图
[0024] 图3-图6为本申请提供的图文制作效果剖面图;
[0025] 图7为本申请提供的丝印层与蚀刻槽的俯视关系图。

具体实施方式

[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0027] 现有技术中制作盖板上LOGO时,先蚀刻蚀刻槽,然后再在蚀刻槽底部丝印形成丝印层,如图1所示,为现有技术中的图文制作效果剖面图,现有技术中蚀刻区域与丝印区域面积相同,丝印层13只位于盖板11的蚀刻槽12的底部,大部分厂商的制作方法类似,同质化严重,且在制作过程中,需要精确对准丝印区域与蚀刻区域,对LOGO制作带来较大困难。
[0028] 基于此,本发明提供一种电子产品表面图文制作方法,如图2所示,包括:
[0029] 步骤S101:提供待制作板。
[0030] 需要说明的是,本实施例中对所述的待制作板不做限定,可以是电子产品的正面盖板,也可以是电子产品的背面盖板,还可以是非电子产品的LOGO制作载体。本实施例中对所述待制作板的材料也不做限制,可以是塑料制作板、玻璃制作板或金属板。
[0031] 步骤S102:对所述待制作板进行蚀刻,形成蚀刻槽,所述蚀刻槽具有槽底面以及相对于所述槽底面倾斜的侧壁。
[0032] 需要说明的是,本实施例中不限定所述蚀刻步骤采用的具体蚀刻工艺,如针对所述待制作板为玻璃的,可以采用蚀刻玻璃的工艺;而针对所述待制作板为塑料的,选用塑料蚀刻工艺;若所述待制作板为金属材质,则针对不同的金属,采用不同的金属蚀刻工艺。所采取的蚀刻工艺基于所述待制作板的材质,本领域技术人员能够容易的知道对于待制作板的材质选取合适的蚀刻工艺,本实施例中对此不做限定。所述蚀刻步骤可以采用化学蚀刻法也可以采用物理蚀刻法,且所述蚀刻可以是干法蚀刻,也可以是湿法蚀刻,本实施例中对此不做限定。
[0033] 由于侧蚀现象的存在,得到的蚀刻槽的侧壁不是垂直于蚀刻槽底面的,而是与蚀刻槽底部之间存在一定的角度,呈相对于蚀刻槽底面倾斜的斜坡。
[0034] 步骤S103:在所述待制作板的所述蚀刻槽上制作涂层;其中,所述涂层至少覆盖所述蚀刻槽的一部分侧壁。
[0035] 需要说明的是,本实施例中不限定制作涂层的制作工艺,可以优选的采用丝网印刷、喷涂、旋涂、滚涂、移印、打印、黄光工艺或镀膜工艺。本实施例中优选地采用丝网印刷(以下简称丝印)工艺,本实施例中不限定所采用的具体丝印工艺,如针对所述待制作板为玻璃的,可以采用丝印玻璃的工艺;而针对所述待制作板为塑料的,选用塑料丝印工艺;若所述待制作板为金属材质,则针对不同的金属,采用不同的金属丝印工艺。所采取的丝印工艺基于所述待制作板的材质,本领域技术人员能够容易的知道对于待制作板的材质选取合适的丝印工艺,本实施例中对此不做限定。
[0036] 本实施例中对丝印材料也不做限定,依据不同的丝印工艺选取不同的丝印材料。本实施例中优选地,所述涂层为油墨层。
[0037] 本实施例中的涂层不仅覆盖蚀刻槽的槽底面,还覆盖了蚀刻槽的一部分侧壁。如图3所示,涂层23完全覆盖蚀刻槽22的槽底面和蚀刻槽22的侧壁,且涂层23在待制作板上的投影的轮廓与蚀刻槽22在待制作板上的投影的轮廓之间的距离为L。
[0038] 需要说明的是,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离可以是均匀的,也可以是不均匀的。即所述蚀刻槽的轮廓尺寸比所述涂层的轮廓尺寸整体小一圈,如图3和图4所示,也可以所述蚀刻槽的轮廓尺寸与所述涂层的轮廓尺寸部分重叠,另外的部分,蚀刻槽的轮廓尺寸比涂层的轮廓尺寸小,如图5和图6所示。本实施例中对此不做限定,只要涂层至少覆盖一部分蚀刻槽的侧壁即可。
[0039] 所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离范围本实施例中对此不做限定,在其他实施例中可以优选为大于0.05mm,包括端点值。如图7所示,当蚀刻槽22与涂层23的形状接近矩形时,蚀刻槽22的上部轮廓比涂层23的上部轮廓小0.2mm,蚀刻槽22的下部轮廓比涂层23的下部轮廓小0.08mm,蚀刻槽22的左部轮廓比涂层23的左部轮廓小0.1mm,蚀刻槽22的右部轮廓比涂层23的右部轮廓小0.05mm。以上只是蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离的举例,并不代表对蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离的限定。
[0040] 需要说明的是,现有技术中LOGO的制作包括蚀刻图案和丝印图案,丝印工序时,若丝印图案与蚀刻图案之间存在偏差,则很难丝印准确,若再考虑蚀刻的偏差,不同深度蚀刻的偏差不同,不同的蚀刻条件偏差不同,蚀刻前黄光工艺的显影精度也不同,这些都会对丝印造成很大的难度,而本申请中采用丝印的图案相对蚀刻的图案外扩一定的尺寸,丝印时把以上偏差全部涵盖进去,进而降低了丝印准确性的难度,使得丝印工序更加简单。
[0041] 本实施例中采用的图文制作方法,由于将涂层的尺寸扩大,或将蚀刻槽的尺寸减小,从而使得涂层完全覆盖所述蚀刻槽的底面,即涂层除覆盖所述蚀刻槽的槽底面外,还至少覆盖蚀刻槽中呈斜坡的侧壁的一部分,涂层在侧壁区域将反光增强,形成一定的台阶效果,因此,加强了图文的立体效果,使得立体效果更加明显。
[0042] 本发明实施例还提供一种盖板,如图3所示,盖板21上包括蚀刻槽22和涂层23,所述蚀刻槽22具有槽底以及相对于所述槽底倾斜的侧壁,所述涂层23完全覆盖所述蚀刻槽22的槽底与所述蚀刻槽的侧壁。
[0043] 本实施例中对所述的盖板不做限定,可以是电子产品的正面盖板,也可以是电子产品的背面盖板,还可以是非电子产品的LOGO制作盖板,如上的玻璃板等。本实施例中对所述盖板的材料也不做限制,可以是塑料制作板、玻璃制作板或金属板,本实施例中优选地,所述盖板为玻璃盖板。
[0044] 本实施例中不限定获得蚀刻槽22的蚀刻工艺以及获得涂层23的工艺,可以依据盖板的材质进行优选,本实施例中不再进行赘述。
[0045] 需要重点说明的是,本实施例中的涂层不仅覆盖蚀刻槽的槽底面,还覆盖了蚀刻槽的侧壁。如图3-图7所示,涂层23覆盖蚀刻槽22的槽底面和蚀刻槽22的侧壁,且涂层23在待制作板上的投影的轮廓与蚀刻槽22在待制作板上的投影的轮廓之间的距离为L。
[0046] 需要说明的是,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离可以是均匀的,也可以是不均匀的。即所述蚀刻槽的轮廓尺寸比所述涂层的轮廓尺寸整体小一圈,也可以所述蚀刻槽的轮廓尺寸与所述涂层的轮廓尺寸部分重叠,另外的部分,蚀刻槽的轮廓尺寸比涂层的轮廓尺寸小,所述蚀刻槽在所述待制作板上的投影的轮廓与所述涂层在所述待制作板上的投影的轮廓之间的距离范围为0.08mm-0.2mm,包括端点值。
[0047] 本实施例中的盖板,由于丝印层的尺寸相对于现有技术中的蚀刻槽尺寸有所扩大,或蚀刻槽的尺寸相对于现有技术中的丝印层的尺寸有所减小,涂层完全覆盖所述蚀刻槽的槽底面,涂层还覆盖蚀刻槽中呈斜坡的侧壁,丝印层在侧壁区域将反光增强,形成一定的台阶效果,因此,加强了图文的立体效果,使得立体效果更加明显。
[0048] 本发明实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括电子产品主体与盖板,所述盖板为上一实施例所述的盖板。由于所述盖板上的涂层的尺寸相对于现有技术中的蚀刻槽尺寸有所扩大,或蚀刻槽的尺寸相对于现有技术中的涂层的尺寸有所减小,涂层完全覆盖所述蚀刻槽的槽底面,涂层还覆盖蚀刻槽中呈斜坡的侧壁,涂层在侧壁区域增强反光,形成一定的台阶效果,因此,加强了图文的立体效果,使得立体效果更加明显。
[0049] 需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0050] 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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