1.一种用于形成信息携带卡的芯层的方法，包括：
形成在其内限定至少一个凹腔的第一热塑性层，所述至少一个凹腔具有由所述第一热塑性层限定并且处于所述第一热塑性层内的连续表面轮廓，其中所述第一热塑性层包括至少一种热塑性材料；
将嵌体层的至少一部分布置到所述至少一个凹腔中；并且
将可交联聚合物组合物分配在所述第一热塑性层上并且至少部分地到所述至少一个凹腔中，并且接触所述嵌体层，使得形成信息携带卡的芯层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可交联聚合物组合物包括：
可固化的前驱体，所述可固化的前驱体选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、异丁烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组，并且所述可交联聚合物组合物为液体或浆糊。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
向所述可交联聚合物组合物施加真空。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
在分配所述可交联聚合物组合物之后将第二热塑性层布置在所述第一热塑性层上。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一热塑性层或所述第二热塑性层包括以下热塑性材料，所述热塑性材料选自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的组。
6.根据权利要求3所述的方法，还包括：
将离型膜设置在所述第一热塑性层上；并且
固化所述可交联聚合物组合物以形成交联聚合物组合物。
7.根据权利要求6所述的方法，其中在热或紫外光下执行固化所述可交联聚合物组合物。
8.根据权利要求3所述的方法，还包括：
设置第一离型膜；
将第二离型膜放置在所述第一离型膜上；并且
在将所述嵌体层的至少一部分布置到所述至少一个凹腔中之前将其内限定至少一个凹腔的第一热塑性层放置在所述第二离型膜上。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括：
在分配所述可交联聚合物组合物之后将第三离型膜放置在所述第一热塑性层上；并且将第四离型膜放置在所述第三离型膜上并且形成夹心结构。
10.根据权利要求9所述的方法，所述第二离型膜和第三离型膜为可通气的离型膜。
11.根据权利要求9所述的方法，还包括：
在压力下按压所述夹心结构；并且
在所述压力下，以上升的温度加热所述夹心结构。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述压力为小于2MPa，并且所述上升的温度小于150摄氏度。
13.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在分配所述可交联聚合物组合物之前将所述嵌体层固定到所述第一热塑性层上。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，形成在其内限定至少一个凹腔的第一热塑性层包括：
冲切一个或多个热塑性薄膜；并且
在加热条件下层叠所述一个或多个热塑性薄膜。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述嵌体层包括至少一个电子组件，其中所述至少一个电子组件部分地或完全地被布置在所述至少一个热塑性层上在凹腔中。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，在所述嵌体层中的所述至少一个电子组件包括至少一个集成电路。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，在所述嵌体层中的所述至少一个电子组件包括至少一个发光二极管(LED)组件。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，电池与所述至少一个电子组件相连接。
19.根据权利要求1所述的方法，还包括在信息携带卡的芯层内布置含金属板和含陶瓷板中的至少一个。
20.一种用于制造信息携带卡的方法，包括形成根据权利要求1的所述信息携带卡的芯层。
21.根据权利要求20所述的方法，还包括
在固化所述可交联聚合物组合物以形成交联聚合物组合物之后，将可印刷热塑性薄膜层叠在所述信息携带卡的芯层的一侧上。
22.根据权利要求21所述的方法，还包括
将透明热塑性薄膜层叠在所述信息携带卡的芯层的一侧上的所述可印刷热塑性薄膜上。
23.根据权利要求21所述的方法，其中，可印刷热塑性薄膜被层叠在所述信息携带卡的芯层的每侧上。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，透明热塑性薄膜被层叠在所述信息携带卡的芯层的每侧上的所述可印刷热塑性薄膜上。