丝网印刷装置以及膏搅拌方法 |
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| 申请号 | CN201610004083.0 | 申请日 | 2016-01-04 | 公开(公告)号 | CN105774194A | 公开(公告)日 | 2016-07-20 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社; | 发明人 | 黑田圣弥; 万谷正幸; | ||||
| 摘要 | 本 发明 的目的在于，提供一种能抑制空气混入膏内所引起的印刷不良的产生的丝网印刷装置以及膏搅拌方法。进行如下的膏搅拌动作：仅使一对刮板(42)当中的一方的刮板抵接于搅拌区内来用该一方的刮板将膏(Pst)在搅拌区内聚拢，接下来，使该一方的刮板(42)上升，接下来，仅使一对刮板(42)当中的另一方的刮板(42)抵接于搅拌区内来用该另一方的刮板(42)将膏(Pst)在搅拌区内聚拢，接下来，使另一方的刮板(42)上升。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种丝网印刷装置，具备： |
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| 说明书全文 | 丝网印刷装置以及膏搅拌方法技术领域背景技术[0002] 过去，丝网印刷装置构成为通过使刮板在使基板接触的掩模板上滑移(抵接并水平移动)，来将在掩模板开口而形成的图案转印到基板。刮板在掩模板的上方在水平方向(滑移方向)上并排设置2个，仅使一方的刮板选择性地抵接在掩模板并进行滑移。 [0003] 在这样的丝网印刷装置中使用的膏在掩模板上聚拢而翻滚的期间，粘度较低，向掩模板的图案开口内的填充性较高。但是，若翻滚停歇，则膏的粘度变高而向图案开口内的填充性变低，从而会降低印刷精度。为此，在丝网印刷装置中，有如下技术：在将丝网印刷动作长时间(例如30分钟)停歇的状态持续的情况下，在掩模板上的给定区域(通常是与夹持基板的夹持器接触的掩模板上的区域)内，使一对刮板一起滑移来执行使膏翻滚的膏搅拌动作(例如下述的专利文献1)。 [0004] 现有技术文献 [0005] 专利文献 [0006] 专利文献1：日本特开平9-193343号公报 [0007] 但是，在上述现有的丝网印刷装置中，在膏的搅拌动作时，由于使2个刮板在同时抵接在掩模板的状态下往复移动，因此，各刮板在搅拌区域内将膏聚拢后，一边向与到现在为止的聚拢方向相反的方向将膏拉伸、一边移动，在之后进行的丝网印刷动作、或接下来进行的膏搅拌动作中，存在有时空气会混入膏内而产生印刷不良这样的问题。 发明内容[0008] 为此，本发明的目的在于，提供一种能抑制空气混入膏内所引起的印刷不良的产生的丝网印刷装置以及膏搅拌方法。 [0009] 本发明的丝网印刷装置具备：从侧方夹持基板的一对夹持器；与由所述一对夹持器夹持的所述基板接触的掩模板；在所述掩模板的上方于水平方向上并排设置的一对刮板；和通过选择性地使所述一对刮板的一方与所述掩模板抵接并水平移动来使所选择的所述刮板在所述掩模板上滑移的刮板控制部，所述刮板控制部进行如下的膏搅拌动作：在所述掩模板上的搅拌区搅拌膏的情况下，仅使所述一对刮板当中的一方的刮板抵接于所述搅拌区内来用该一方的刮板将膏在所述搅拌区内聚拢，在此基础上，使所述一方的刮板上升，接下来，仅使所述一对刮板当中的另一方的刮板抵接于所述搅拌区内来用该另一方的刮板将膏在所述搅拌区内聚拢，在词基础上，使所述另一方的刮板上升。 [0010] 本发明的膏搅拌方法是在丝网印刷装置中在所述掩模板上的搅拌区搅拌膏的膏搅拌方法，所述丝网印刷装置具备：从侧方夹持基板的一对夹持器；与由所述一对夹持器夹持的所述基板接触的掩模板；和在所述掩模板的上方于水平方向上并排设置的一对刮板，所述丝网印刷装置通过选择性地使所述一对刮板的一方与所述掩模板抵接并水平移动，来使所选择的所述刮板在所述掩模板上滑移，所述膏搅拌方法包括：仅使所述一对刮板当中的一方抵接于所述搅拌区内的第1工序；在所述第1工序之后，用所述一方的刮板将膏在所述搅拌区内聚拢的第2工序；在所述第2工序之后，使所述一方的刮板上升的第3工序；在所述第3工序之后，仅使所述一对刮板当中的另一方的刮板抵接于所述搅拌区内的第4工序；在所述第4工序之后，用所述另一方的刮板将膏在所述搅拌区内聚拢的第5工序；和在所述第5工序之后，使所述另一方的刮板上升的第6工序。 [0011] 发明的效果 [0013] 图1是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置的立体图。 [0014] 图2是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置的侧视图。 [0015] 图3是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置的部分立体图。 [0016] 图4本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置的部分俯视图。 [0017] 图5是表示本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置的控制系统的框图。 [0018] 图6(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的丝网印刷动作的说明图。 [0019] 图7(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的丝网印刷动作的说明图。 [0020] 图8(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的丝网印刷动作的说明图。 [0021] 图9(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的丝网印刷动作的说明图。 [0022] 图10(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的膏搅拌动作的说明图。 [0023] 图11(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的膏搅拌动作的说明图。 [0024] 图12(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的膏搅拌动作的说明图。 [0025] 图13(a)、(b)是本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置进行的膏搅拌动作的说明图。 [0026] 标号的说明 [0027] 1 丝网印刷装置 [0028] 2 基板 [0029] 13 掩模板 [0030] 33 夹持器 [0031] 42 刮板 [0032] 70 刮板控制部 [0033] TF 前方待机区域(搅拌区) [0034] P1、P3 抵接地点 [0035] Pst 膏 具体实施方式[0036] 以下，参考附图来说明本发明的实施方式。图1表示本发明的1个实施方式中的丝网印刷装置1。丝网印刷装置1接受从上游工序侧投入的基板2并对该基板2的各电极2d进行膏Pst的丝网印刷，移交给下游工序侧的装置(例如未图示的部件安装装置)，反复执行这样的丝网印刷动作。在本实施方式中为了说明的方便，将从作业者OP观察的左右方向设为X轴方向，将左方设为上游工序侧，将右方设为下游工序侧。另外，将从作业者OP观察的前后方向设为Y轴方向，将上下方向设为Z轴方向。 [0037] 在图1以及图2中，丝网印刷装置1在基台11上具备基板保持移动机构12，在基板保持移动机构12的上方设置了掩模板13。如图3以及图4所示那样，在基板保持移动机构12的左方设置了搬入输送机14，其接受从丝网印刷装置1的上游工序侧投入的基板2并将其搬运到基板保持移动机构12。另外，在基板保持移动机构12的右方设置了搬出输送机15，其从基板保持移动机构12接受基板2并将其搬移到下游工序侧。在掩模板13的下方区域移动自由地设置了摄像机16，在掩模板13的上方区域移动自由地设置了印刷头17。 [0038] 在图2以及图3中，基板保持移动机构12包括基板保持部21和移动台部22。基板保持部21具备：定位输送机31(还参考图4)、下支撑部32以及前后一对夹持器33(还参考图4)。定位输送机31将从搬入输送机14接受到的基板2定位在给定的夹持位置。下支撑部32从下方支承由定位输送机31定位在夹持位置的基板2，夹持器33从侧方(Y轴方向)夹持并保持该基板2。基板保持部21所具备的2个夹持器33当中的位于作业者OP一侧的被称作前方夹持器 33F，位于与作业者OP相反一侧的被称作后方夹持器33R。移动台部22由将多个台机构多级堆叠而成的XYθ台机构构成，使基板保持部21在水平面内方向以及上下方向上移动。 [0039] 在图1以及图2中，掩模板13由在XY平面上扩展的矩形平板形状的金属构件构成。在图4中，掩模板13的中央的矩形区域成为掩模板13的下表面与基板2接触的基板接触区域R。在基板接触区域R，与基板2的电极2d的配置对应地设置了图案开口13h。掩模板13的外周由框构件13W支承。 [0040] 在图2中，摄像机16具备：使摄像视野朝向上方的上方摄像部16a；和使摄像视野朝向下方的下方摄像部16b。摄像机16被以滚珠丝杠机构为致动器的摄像机移动机构16K(还参考图1)驱动而在XY面内移动。 [0041] 在图1以及图2中，印刷头17包括移动基台41、2个刮板42、和2个刮板升降缸43。移动基台41是在X轴方向上延伸的构件，被以滚珠丝杠机构为致动器的印刷头移动机构17K驱动而在Y轴方向上移动。2个刮板42在移动基台41前后并排地对置配设，通过移动基台41的向Y轴方向的移动，2者成为一体地在Y轴方向上往复移动。前后的2个刮板42当中位于前方(图2的纸面右侧)的被称作前方刮板42F，位于后方(图2的纸面左侧)的被称作后方刮板42R。2个刮板42分别由在X轴方向上延伸的「刮刀」状的构件构成，以相互向下方扩展的姿态向斜下方延伸。对于前方刮板42F，后侧的面是膏聚拢面，对于后方刮板42R，前侧的面是膏聚拢面。 [0042] 2个刮板升降缸43与2个刮板42对应地在移动基台41上于前后方向上并排设置。2个刮板升降缸43个别地工作来使2个刮板42相对于移动基台41独立升降。各刮板升降缸43能使对应的刮板42在该刮板42的下端距掩模板13的上表面离开给定距离的待机高度位置(参考图2中所示的纸面右侧的刮板42)和该刮板42的下端与掩模板13抵接的抵接高度位置之间升降。 [0043] 搬入输送机14进行的基板2的搬运动作、基板保持移动机构12进行的基板2的保持以及移动动作、搬出输送机15进行的基板2的搬运动作的各控制由丝网印刷装置1所具备的控制装置60(图5)来进行。另外，摄像机移动机构16K进行的摄像机16的移动动作和摄像机16的摄像动作、印刷头移动机构17K进行的印刷头17的移动动作以及刮板升降缸43进行的各刮板42的升降动作的各控制也由控制装置60来进行。将通过摄像机16的摄像而得到的图像数据送至控制装置60，在控制装置60的图像处理部60a(图5)进行图像识别。 [0044] 接下来，说明上述构成的丝网印刷装置1的动作。若从上游工序侧投入基板2，则搬入输送机14接受该基板2，并移交给基板保持部21。基板保持部21用定位输送机31将从搬入输送机14接受到的基板2定位在给定的夹持位置，在用下支撑部32从下方进行支承的基础上，用夹持器33进行夹持(图6(a)，图6(a)中所示的箭头A)。在基板保持部21将基板2保持之后，移动台部22使基板保持部21移动，来使基板2位于掩模板13的基板接触区域R的下方(图6(b)，图6(b)中所示的箭头B)。 [0045] 在基板2位于基板接触区域R的下方之后，摄像机16移动，用上方摄像部16a从下方对设于基板接触区域R内的掩模侧标记13m(图4)进行摄像，用下方摄像部16b从上方对保持在基板保持部21的基板2的基板侧标记2m(图3)进行摄像(图7(a))。在摄像机16进行的摄像结束之后，基板保持移动机构12在使基板2移动以使得俯视观察下掩模侧标记13m和基板侧标记2m一致的基础上，使基板2上升，使基板2与基板接触区域R接触(图7(b)，图7(b)中所示的箭头C)。由此，各电极2d与对应的图案开口13h吻合而在掩模板13的上表面侧露出。 [0046] 若如上述那样使基板2与基板接触区域R接触，则前方夹持器33F在基板接触区域R的前方区域与掩模板13的下表面接触，后方夹持器33R在基板接触区域R的后方区域与掩模板13的下表面接触。在本实施方式中，前方夹持器33F与掩模板13接触的部分的上表面区域被称作前方待机区域TF，后方夹持器33R与掩模板13接触的部分的上表面区域被称作后方待机区域TR(图4)。前方待机区域TF和后方待机区域TR分别成为在印刷动作开始之前使膏Pst待机的区域。在本实施方式中，将膏Pst最初提供到前方待机区域TF(图4)。 [0047] 接下来，说明丝网印刷装置1进行的丝网印刷动作的步骤。在此，刮板升降缸43、印刷头移动机构17K以及控制装置60被称作刮板控制部70(图5)。 [0048] 刮板控制部70在用前方刮板42F将掩模板13上的膏Pst聚拢并使膏Pst填充到掩模板13的图案开口13h的情况下，首先，仅使位于待机高度位置的2个刮板42当中的前方刮板42F下降到抵接高度位置，使前方刮板42F的下端与前方待机区域TF抵接。这时，刮板控制部 70使移动基台41在Y轴方向上移动，来使前方刮板42F的膏聚拢面与膏Pst的前端接触(图8(a))。然后，使移动基台41向后方移动，来使前方刮板42F在掩模板13上滑移，由此将膏Pst在后方聚拢(图8(b)中所示的箭头D1)。由此，在膏Pst通过图案开口13h而移动到后方待机区域TR后(图8(b))，使前方刮板42F上升而恢复到待机高度位置。 [0049] 另一方面，刮板控制部70在以后方刮板42R将掩模板13上的膏Pst聚拢并使膏Pst填充到掩模板13的图案开口13h的情况下，首先仅使位于待机高度位置的2个刮板42当中的后方刮板42R下降到抵接高度位置，来使后方刮板42R的下端与后方待机区域TR抵接。这时，刮板控制部70使移动基台41在Y轴方向上移动来使后方刮板42R的膏聚拢面与膏Pst的后端接触(图9(a))。然后，使移动基台41向前方移动，来使后方刮板42R在掩模板13上滑移，由此，将膏Pst在前方聚拢(图9(b)中所示的箭头D2)。由此，在膏Pst通过图案开口13h而移动到前方待机区域TF之后(图9(b))，使后方刮板42R上升而恢复到待机高度位置。 [0050] 由刮板42的膏聚拢面聚拢的膏Pst在掩模板13上翻滚，在通过图案开口13h时，填充到该图案开口13h内。在前方刮板42F进行的膏Pst向图案开口13h的填充、或后方刮板42R进行的膏Pst向图案开口13h的填充结束之后，基板保持移动机构12使基板保持部21下降来进行基板2的离网。由此，在基板2的各电极2d上形成与掩模板13的厚度对应的厚度的膏Pst的层，结束丝网印刷。 [0051] 如上述那样在基板2上的各电极2d印刷了膏Pst，且每1片基板2的丝网印刷结束之后，基板保持移动机构12打开夹持器33而解除基板2的保持。然后使定位输送机31工作将基板2移交给搬出输送机15，搬出输送机15将接受到的基板2搬出到下游工序侧。 [0052] 丝网印刷装置1每当如上述那样投入基板2，就反复执行对该基板2的膏Pst的丝网印刷动作，但在给定的条件下(后述)下，刮板控制部70为了不使膏Pst固化而执行搅拌膏Pst的膏搅拌动作。该膏搅拌动作将掩模板13上的给定区域作为搅拌区，在该搅拌区用一对刮板42使膏Pst交替地在逆方向上翻滚来进行搅拌。上述搅拌区通常是与基板2接触的掩模板13和前后一对夹持器33的一方接触的区域。在本实施方式中，将搅拌区域设定在前方待机区域TF。 [0053] 在丝网印刷装置1中，在将前方待机区域TF作为搅拌区来进行膏搅拌动作的情况下，首先，刮板控制部70仅使前方刮板42F(一对刮板42当中的一方)从待机高度位置下降到抵接高度位置而与搅拌区(前方待机区域TF)内抵接(图10(a)中所示的箭头E1，第1工序)。然后，通过使前方刮板42F在掩模板13上滑移来在搅拌区内搅拌膏Pst(图10(b)中所示的箭头F1，第2工序)。在膏Pst翻滚了预先确定的给定的距离(膏Pst的搅拌所需要的最低限度的翻滚距离S，在此，设为相对于掩模板13的膏Pst的接触区域的Y轴方向尺寸)之后(图10(b))，使前方刮板42F上升(图11(a)中所示的箭头E2，第3工序)。 [0054] 在第3工序使前方刮板42F上升，是为了在前方刮板42F从膏Pst分离时，膏Pst不会被向与前方刮板42F的聚拢方向相反的方向(前方)拉伸。由此，在之后进行的丝网印刷动作或接下来进行的膏搅拌动作中，空气难以混入到膏Pst内。前方刮板42F的抬升方向可以是正上方，但也可以向相对于前方刮板42F的膏聚拢面接近于平行的方向(斜后方的上方)上升。 [0055] 在上述第3工序之后，仅使后方刮板42R(一对刮板42当中的另一方)从待机高度位置下降到抵接高度位置而与搅拌区(前方待机区域TF)内抵接(图11(b)中所示的箭头E1，第4工序)。这时，将使后方刮板42R与搅拌区内抵接时的抵接地点P1(图11(b))设定在比前方刮板42F进行的搅拌区内的膏Pst的聚拢结束的时间点的后方刮板42R的下端的正下方的地点P2(图11(b))更靠近前方刮板42F的一侧(前方)的位置。为此，刮板控制部70与使后方刮板42R下降相配合地使移动基台41向前方移动(图11(b)中所示的箭头F2)。或者，也可以在使移动基台41向前方移动之后，使后方刮板42R从待机高度位置下降到抵接高度位置。 [0056] 在上述第4工序使后方刮板42R与搅拌区抵接之后，通过使后方刮板42R在掩模板13上滑移来在搅拌区内搅拌膏Pst(图12(a)中所示的箭头F2，第5工序)。然后，在膏Pst翻滚了翻滚距离S之后(图12(a))，使后方刮板42R上升(图12(b)中所示的箭头E2。第6工序)。 [0057] 在第6工序使后方刮板42R上升，是为了在后方刮板42R从膏Pst分离时，膏Pst不会被向与后方刮板42R的聚拢方向相反的方向(后方)拉伸。由此，在之后进行的丝网印刷动作或接下来进行的膏搅拌动作中，空气难以混入到膏Pst内。后方刮板42R的抬升方向可以是正上方，但也可以向相对于后方刮板42R的膏聚拢面接近于平行的方向(前方斜上方)上升。 [0058] 通过上述的膏搅拌动作，膏Pst在搅拌区进行了1个往复的翻滚，被搅拌而使粘度降低。由此，能防止膏Pst在固化的状态下进行丝网印刷所引起的印刷不良的产生。 [0059] 在上述的膏搅拌动作中，不使与膏Pst的搅拌无关一侧的刮板42在掩模板13上滑移，并使进行膏Pst的搅拌一侧的刮板42的在掩模板13上的滑移距离成为最小。由此，能使膏Pst的搅拌区所需的宽度方向的尺寸(膏Pst的聚拢方向、即Y轴方向的尺寸)设为在膏Pst的搅拌所需的最低限度的翻滚距离S上相加上某种程度的裕量份(Pm，参考图10(a)～图12(b))而得到的距离的2倍左右(图11(a))。 [0060] 另外，在上述的膏搅拌动作中，使搅拌区内的膏Pst的搅拌结束一侧的刮板42上升。由此，在搅拌区内，将膏Pst搅拌结束后的刮板42不会使膏Pst向与其搅拌时相反的方向拉伸，在之后进行的丝网印刷动作或接下来进行的膏搅拌动作中，能使空气难以混入到膏Pst内。 [0061] 若反复多次执行上述步骤的搅拌动作(图13(a)→图13(b))，则由于在搅拌区内的膏Pst的翻滚距离的累积距离增大，因此，在膏Pst的粘度降低的方面为优选。在该情况下，在上述第6工序之后执行第1工序，这是将前方刮板42F(一方的刮板42)向搅拌区内的抵接地点P3(图13(a))设定在比后方刮板42R(另一方的刮板42)进行的搅拌区内的膏Pst的搅拌结束的时间点的前方刮板42F的下端的正下方的地点P4(图13(a))更靠后方刮板42R的侧的位置。为此，刮板控制部70与使前方刮板42F下降(图13(a)中所示的箭头E1)相配合地使移动基台41向后方移动(图13(a)中所示的箭头F1)。或者，也可以在使移动基台41向后方移动之后，使前方刮板42F从待机高度位置下降到抵接高度位置。 [0062] 在本实施方式中的丝网印刷装置1中，优选能通过从与控制装置60相连的输入装置80(图5)进行需要的输入来任意设定前后一对刮板42各自向搅拌区内的抵接地点(前述的抵接地点P1以及P3)。如此一来，能根据设为搅拌的对象的膏Pst的宽度方向(Y轴方向)的尺寸，将在膏搅拌动作时的刮板42的滑移范围设为需要的最小限度。 [0063] 另外，在本实施方式中的丝网印刷装置1中，优选通过从输入装置80进行需要的输入，从而在连续多次执行膏搅拌动作的情况下，设定膏搅拌动作的反复次数或膏搅拌动作的反复时间。如此一来，能对膏Pst进行所需且充分的搅拌。 [0064] 另外，在本实施方式中的丝网印刷装置1中，优选能通过从输入装置80进行所需要的输入来分别任意设定膏搅拌动作中的刮板42在掩模板13上的滑移速度和刮板42对掩模板13的印压。如此一来，能进行与膏Pst的材质等相应的合适的搅拌。 [0065] 另外，在本实施方式中的丝网印刷装置1中，优选能通过从输入装置80进行需要的输入来设定执行膏搅拌动作的定时。作为该定时，例如，能从以下的4个模式中选择。(1)在对1片基板2执行丝网印刷动作之前，一定自动执行膏搅拌动作。(2)在进行丝网印刷动作之后、且进行下一丝网印刷动作之前，在经过预先设定的基准时间的情况下，自动执行膏搅拌动作。(3)在因某些理由而中断作业(例如，在配置于丝网印刷装置1之前后的其他装置中发生作业故障)的情况下，在对剩下的基板2重新开始丝网印刷动作时的一开始、或者当日的作业的一开始，自动执行膏搅拌动作。(4)是上述(1)和(2)的并用。 [0066] 在上述(1)的模式中，每当搬入1片基板2就进行膏Pst的搅拌，虽然基板2的每1片所需的实质的丝网印刷时间变长，但有能将膏Pst总是保持在低粘度的优点。在(2)～(4)的模式中，若丝网印刷动作和下一丝网印刷动作之间的间隔时间变长，就进行膏Pst的搅拌，有不需要(1)的模式程度的时间且能防止膏的粘度极端降低的优点。 [0067] 如以上说明的那样，在本实施方式中的丝网印刷装置1以及该丝网印刷装置1进行的膏搅拌方法中，在用2个刮板42交替地聚拢膏Pst的搅拌中，使在搅拌区内的膏Pst的搅拌结束的一方侧的刮板42上升。由此，在搅拌区内，将膏Pst搅拌结束后的刮板42不会使膏Ps向与其搅拌时相反的方向拉伸，在之后进行的丝网印刷动作或接下来进行的膏搅拌动作中，能使空气难以混入到膏Pst内。由此，能抑制空气混入到膏Pst内所引起的印刷不良的产生。 [0068] 另外，在本实施方式中的丝网印刷装置1以及该丝网印刷装置1进行的膏搅拌方法中，也可以在一方侧的刮板42进行的膏Pst的搅拌结束之后，使另一方侧的刮板42在搅拌区内抵接的地点(抵接地点)设定在比一方侧的刮板42进行的膏Pst的搅拌结束的时间点的另一方侧的刮板42的下端的正下方的地点更靠一方侧的刮板42一侧的位置。在现有的丝网印刷装置中，为了不使2个刮板都从搅拌区脱离，作为搅拌区的尺寸(膏的聚拢方向的尺寸)，需要大幅度超过膏的搅拌所需的最低限度的翻滚距离的距离(具体是2个刮板的下端彼此的距离的2倍的距离)，存在夹持器的尺寸大型化的问题，但根据本实施方式的上述的构成，膏Pst的搅拌区所需的宽度方向的尺寸(膏Pst的聚拢方向的尺寸)为在膏Pst的搅拌所需的最低限度的翻滚距离S上相加上某种程度的裕量份Pm的距离的2倍左右即可，能使夹持器33的尺寸小型化，进而能谋求丝网印刷装置1的整体的尺寸的紧凑化。 [0069] 另外，在前述的实施方式中，说明了将搅拌区域设定在前方待机区域TF来进行膏搅拌动作的步骤，但还能将搅拌区域设定在后方待机区域TR来进行膏搅拌动作。在前述的说明中，由于将搅拌区域设为前方待机区域TF，因而「一方的刮板42」成为前方刮板42F，「另一方的刮板42」成为后方刮板42R，但若将膏搅拌区域设为后方待机区域TR，则「一方的刮板42」成为后方刮板42R「，另一方的刮板42」成为前方刮板42F。而且，膏搅拌区域并不局限于与基板2接触的掩模板13和一对夹持器33的一方接触的区域，也可以将掩模板13上的与夹持器33接触的区域以外的区域设为搅拌区域来进行膏Pst的搅拌。 [0070] 提供了一种能抑制空气混入膏内所引起的印刷不良的产生的丝网印刷装置以及膏搅拌方法。 |
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