丝网印刷遮罩清洁单元、丝网印刷机和丝网印刷遮罩清洁方法 |
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申请号 | CN201080003401.2 | 申请日 | 2010-05-07 | 公开(公告)号 | CN102227312B | 公开(公告)日 | 2015-05-13 |
申请人 | 松下电器产业株式会社; | 发明人 | 田中哲矢; 阿部成孝; | ||||
摘要 | 本 发明 提供一种丝网印刷遮罩清洁单元,其使得能够从符合腔 基板 形式的丝网印刷遮罩有效擦拭膏,以及提供丝网印刷设备和丝网印刷遮罩清洁方法。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于平的区域的遮罩区域(MRF)的底面擦拭,从而擦去粘连到MRF的底面的膏PT。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于腔的遮罩区域(MRC)中的各凸出部分(3a)的底面连续擦拭,从而擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT。在擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT的期间,纸张构件(34)在从当纸张构件(34)的擦拭区(34a)从一个凸出部分(3a)分开时直到当擦拭区(34a) 接触 另一个凸出部分(3a)时的期间被拾取,从而更新纸张构件(34)的擦拭区(34a)。 | ||||||
权利要求 | 1.一种用于擦去粘连到丝网印刷遮罩的底面的膏的丝网印刷遮罩清洁单元,所述丝网印刷遮罩具有平板状的第一遮罩区域和第二遮罩区域,该第二遮罩区域设置为不同于所述第一遮罩区域的区域并具有多个向下突起的凸出部分,所述清洁单元包括: |
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说明书全文 | 丝网印刷遮罩清洁单元、丝网印刷机和丝网印刷遮罩清洁方法 技术领域[0001] 本发明涉及擦去粘连到丝网印刷遮罩的底面的膏(paste)的丝网印刷遮罩清洁单元、丝网印刷机和丝网印刷遮罩清洁方法。 背景技术[0002] 对于当膏,例如焊接膏,印刷在基板的电极上时保持与基板接触时使用的丝网印刷遮罩(在此及后简称“遮罩”),有必要擦去粘连到遮罩的作为遮罩的分离的产生物的膏,从而为下一次丝网印刷操作做准备。用于擦去粘附到这样的遮罩的膏的清洁单元配置为以使得通过使得纸张构件的预定区域(擦拭区域)抵靠着遮罩的底面进行擦拭而擦去粘连到遮罩的膏(例如参见专利文献1)。 [0003] 偶然地,对于基板,至今已知一种所谓的腔基板,包括设置在形成在基板的上表面上的各下凹开口(腔)的底面上的电极以及设置在基板的上表面(平的区域)上的电极。因为腔基板具有设置在各腔中的腔电极和设置在平的区域上的平的电极,与腔基板符合遮罩形式的遮罩具有符合腔电极形式的图案孔和符合平的电极的形式的图案孔。在这种情况中,遮罩具有多个凸出部分,所述凸出部分向下突起并且将配合到各腔中。符合腔电极形式的图案孔形成在各凸出部分的底面中。 [0004] 符合腔基板形式的遮罩可以实现为这样的几何形式:用于具有图案孔的腔的遮罩区域对应腔电极并形成在多个凸出部分的各自的底面中,并且用于平的区域的遮罩区域对应具有图案孔的平的电极并形成在平的区域中,这两个遮罩区域作为相互不同的区域存在。因此,当进行清洁这样的遮罩时,你所需要做的全部是执行通过抵靠着用于腔的遮罩区域中的各凸出部分的底面连续擦拭纸张构件的擦拭区而执行的清洁,以及通过抵靠着用于平的区的遮罩区域的底面擦拭纸张构件的擦拭区而执行的清洁。遮罩的清洁可以容易地执行。 [0005] 相关技术文献 [0006] 专利文献 [0007] 专利文献1:JP-A-2004-66832 发明内容[0008] 本发明所要解决的问题 [0009] 但是,如上述,在其中纸张构件的擦拭区抵靠着各凸出部分的底面被连续擦拭的情形下,当在已经完成凸出部分的清洁后远离一个凸出部分移动的纸张构件接触另一凸出部分时,从先前的凸出部分擦出的膏有时通过擦拭动作装置粘连到随后的凸出部分。如果从先前的凸出部分擦出的膏通过擦拭动作装置粘连到随后的凸出部分,如此粘连的膏同样必须通过清洁随后的凸出部分的操作而被擦去。这存在清洁效率通常由于该原因而变低的问题。 [0010] 相应地,本发明致力于提供一种丝网印刷遮罩清洁单元,其能够从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩有效率地擦去膏,还提供丝网印刷机和丝网印刷遮罩清洁方法。 [0011] 用于解决问题的手段 [0012] 一种用于本发明的丝网印刷遮罩的清洁单元是丝网印刷遮罩清洁单元,其擦去粘连到丝网印刷遮罩的底面的膏,所述丝网印刷遮罩具有平板状的第一遮罩区域和第二遮罩区域,该第二遮罩区域设置为不同于所述第一遮罩区域并具有多个向下突起的凸出部分,所述清洁单元包括: [0013] 纸张构件,其具有抵靠着所述丝网印刷遮罩的底面被擦拭的擦拭区; [0014] 纸张构件擦拭装置,其抵靠着所述第一遮罩区域的底面擦拭所述纸张构件的擦拭区,从而擦去粘连到所述第一遮罩区域的底面的膏,并抵靠着所述第二遮罩区域中的各凸出部分的底面连续擦拭所述纸张构件的擦拭区,从而擦去粘连到各凸出部分的底面的膏;和 [0015] 擦拭区更新装置,其在从当所述纸张构件的所述擦拭区从一个凸出部分分开时直到当所述擦拭区接触另一凸出部分时的期间拾取所述纸张构件,从而更新所述纸张构件的擦拭区。 [0016] 本发明的丝网印刷机是用于丝网印刷设置在基板的上表面上的多个第一电极和设置在形成于所述基板的上表面的一部分中的多个孔的各底面上的多个第二电极的丝网印刷机,所述丝网印刷机包括: [0017] 丝网印刷遮罩,其具有 [0018] 平板状的第一遮罩区域,其在当保持接触所述基板的上表面时使用并具有对应所述第一电极形成的第一图案孔,和 [0019] 第二遮罩区域,其设置为不同于所述第一遮罩区域的区域并具有对应所述多个第二电极形成在多个各向下突起的凸出部分中的第二图案孔,所述凸出部分将配合到所述基板的对应孔中; [0020] 印刷执行装置,其馈送膏到所述第二遮罩区域中,同时形成在所述丝网印刷遮罩的所述第二遮罩区域中的第二图案孔和所述基板的所述第二电极保持彼此对齐,随后相对远离所述基板分离所述丝网印刷遮罩,从而印刷膏到所述第二电极上,馈送膏到所述第一遮罩区域中,同时形成在所述丝网印刷遮罩的第一遮罩区域中的第一图案孔和所述基板的所述第一电极保持彼此对齐,随后相对远离所述基板分离所述丝网印刷遮罩,从而印刷膏到所述第一电极;和 [0021] 丝网印刷遮罩清洁单元,其擦去粘连到所述丝网印刷遮罩的底面的膏,其中[0022] 所述丝网印刷遮罩清洁单元包括 [0023] 纸张构件,其具有抵靠着所述丝网印刷遮罩的底面被擦拭的擦拭区; [0024] 纸张构件擦拭装置,其抵靠着所述第一遮罩区域的底面擦拭所述纸张构件的擦拭区,从而擦去粘连到所述第一遮罩区域的底面的膏,并抵靠着所述第二遮罩区域中的各凸出部分的底面连续擦拭所述纸张构件的擦拭区,从而擦去粘连到各凸出部分的底面的膏;和 [0025] 擦拭区更新装置,其在从当所述纸张构件的所述擦拭区从一个凸出部分分开时直到当所述擦拭区接触另一凸出部分时的期间拾取所述纸张构件,从而更新所述纸张构件的擦拭区。 [0026] 本发明的丝网印刷遮罩清洁方法是一种用于擦去粘连到丝网印刷遮罩的底面的膏的丝网印刷遮罩清洁方法,该丝网印刷遮罩具有平板状第一遮罩区域和第二遮罩区域,该第二遮罩区域设置为不同于所述第一遮罩区域的区域并具有多个向下突起的凸出部分,所述方法包括: [0027] 通过抵靠着第一遮罩区域的底面擦拭纸张构件的擦拭区而擦去粘连到第一遮罩区域的底面的膏的步骤;和 [0028] 抵靠着第二遮罩区域中的各凸出部分的底面连续擦拭纸张构件的擦拭区,从而擦去粘连到各凸出部分的底面的膏的步骤,其中,在抵靠着第二遮罩区域中的各凸出部分的底面连续擦拭纸张构件的擦拭区,从而擦去粘连到各凸出部分的底面的膏的步骤中,纸张构件在从当纸张构件的擦拭区从一个凸出部分分开时直到当擦拭区接触另一凸出部分时的期间被拾取,从而更新纸张构件的擦拭区。 [0029] 本发明的优点 [0030] 在本发明中,纸张构件在从纸张构件的擦拭区从一个凸出部分分离时直到擦拭区接触另一凸出部分时的期间中被拾取。结果,当在已经清洁一个凸出部分之后从该凸出部分分离的纸张构件接触另一凸出部分时,从先前的凸出部分擦去的膏将被防止抵靠着下一凸出部分擦拭。由于该原因,可以有效地从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩擦去膏。附图说明 [0031] 图1是本发明的实施例的丝网印刷机的示意图。 [0032] 图2中的(a)是作为本发明的实施例的丝网印刷机的印刷操作对象的腔基板的平面图;(b)是该腔基板的侧面截面视图。 [0033] 图3中的(a)是设置在本发明的实施例的丝网印刷机中的遮罩的平面图,(b)是该遮罩的侧截面视图。 [0034] 图4中的(a)、(b)、(c)和(d)是本发明的实施例的丝网印刷机的操作的描述性视图。 [0035] 图5中的(a)、(b)、(c)和(d)是本发明的实施例的丝网印刷机的操作的描述性视图。 [0036] 图6是设置在本发明的实施例的丝网印刷机中的清洁单元的操作的描述性视图。 [0037] 图7中的(a)、(b)、(c)和(d)是设置在本发明的实施例的丝网印刷机中的清洁单元的操作的描述性视图。 具体实施方式[0038] 在下面参照附图描述本发明的实施例。在图1中,实施例的丝网印刷机1包括:保持作为印刷对象的基板PB的基板保持块2;丝网印刷遮罩(在此及后简称“遮罩”)3,其布置在由基板保持块2保持的基板PB的上方并且全部呈现为长方形;设置在遮罩3上方的膏馈送头4;和清洁单元5,其从遮罩3的底面下方接触并且在丝网印刷机1已经完成丝网印刷后清洁遮罩3。为了便于解释,遮罩3的短侧的方向(垂直于图1的图纸的方向)作为X轴线方向;遮罩3的长侧的方向(图1的图纸的水平方向)作为Y轴线方向;遮罩3的厚度方向(图1的图纸的竖直方向)作为Z轴线方向。 [0039] 如图2(a)和(b)所示的基板PB包括下层侧面基板构件11和接合到下层侧面基板构件11上表面的上层侧面基板构件12。多个平的电极fd(第一电极)设置在基板PB的上表面上(上层侧面基板构件12)。进一步地,多个腔电极cd(第二电极)位于腔CV的底面上(也就是,下层侧面基板构件11的上表面),该腔CV是设置在上层侧面基板构件12的上表面的一部分中的孔。具体地,基板PB是包括多个设置在上表面(上层侧面基板构件12的上表面)上的平的电极fd和多个设置在腔CV的各底面(下层侧面基板构件11的上表面)上的腔电极cd的腔基板。 [0041] 在图1和3(a)、(b)中,遮罩3的四个侧面由框架构件3w支持。作为相互不同区的用于平面区的遮罩区域(MRF)和用于腔的遮罩区域(MRC)设置在由框架构件3w围绕的矩形区内。对应设置在上层侧面基板构件12的上表面上的多个平的电极fd的多个第一图案孔h1设置在MRF中。同时,向下凸出以分别配合到基板PB的多个腔CV中的多个凸出部分3a设置在MRC中。对应设置在下层侧面基板构件11的上表面上(腔CV的底面)的多个腔电极的多个第二图案孔h2设置在每一凸出部分3a中。 [0042] 如可以从图3(a)看出的,MRF是由遮罩3的两个区之一组成,所述两个区定位为平行于遮罩3的短侧方向(X轴线方向)的遮罩3的中心线CL介于它们之间。MRC是由遮罩3的两个区的另一个组成,该两个区定位为中心线CL介于它们之间。这样,本实施例的遮罩3形成为符合腔基板形式的遮罩,所述腔基板包括平板状MRF(第一遮罩区域)和设置为不同于MRF的区域并包括多个向下突起的凸出部分3a的MRC(第二遮罩区域)。 [0043] 在图1中,膏馈送头4具有设置为以能够在水平面中的方向(在X-Y平面中的方向)和竖直方向(Z轴线方向)关于遮罩3移动的头主体21,以及设置在头主体21的下部上并沿着Y轴线方向彼此相对的两个导引构件22。每一导引构件22是在X轴线方向延伸的抹刀状构件(spatula-like member)。导引构件22在向下方向从容纳在头主体21中的膏盒(未示出)导引被馈送的膏,例如焊接膏和导电膏,以使得膏集中地馈送到遮罩3上的目标位置。 [0044] 在图1中,清洁单元5具有:外壳状基座块31,其设置为以能够在水平面中的方向(X-Y平面中的方向)和竖直方向(Z轴线方向)移动;以及向上开口的支撑构件32,其设置在基座块31中;一对拾取辊子33,其在Y轴线方向彼此相对地布置,支撑构件32插入在其间,所述拾取辊子能够围绕X轴线转动;延伸跨过一对拾取辊子33的纸张构件34;和一对导引辊子35,其沿着Y轴线方向布置在一对拾取辊子33之间,支撑构件32插入在其间,该导引辊子围绕X轴线转动。 [0045] 纸张构件34的上表面是粘连表面。通过一对导引辊子35之间的支撑构件32支撑的纸张构件的水平区作为抵靠着遮罩3的底面从下方被擦拭的擦拭区34a。纸张构件34的擦拭区34a可以通过在单一方向转动一对拾取辊子33以拾取纸张构件34而更新。向上开口的吸气导管32a形成在支撑构件32中。空气从吸气导管32a通过真空吸引抽取,由此空气可以通过纸张构件34的擦拭区34a被抽入到吸气导管32a中。 [0046] 由于基板保持块2在水平面内的方向和竖直方向的运动所致的用来关于遮罩3定位基板PB的操作通过控制器40(图1)得以完成,控制器40设置在丝网印刷机1中,用于控制由未示出的促动器等组成的基板定位机构41(图1)的操作。 [0047] 由于膏馈送头4的头主体21在水平面内的方向和在竖直方向的运动所致的用于关于遮罩3定位膏馈送头4的操作通过控制器40得以完成,控制器40控制由未示出的促动器等组成的膏馈送头促动机构42(图1)的操作。用于从膏馈送头4馈送膏的操作通过控制由未示出的促动器组成的膏馈送机构43(图1)的操作的控制器40得以完成。 [0048] 由清洁单元5的基座块31在水平面中的方向和在竖直方向的运动所致的用于关于遮罩3定位和相对移动清洁单元5的操作通过控制由未示出的促动器等组成的清洁单元促动机构44(图1)的操作的控制器40得以完成。而且,通过一对拾取辊子33执行的用于拾取纸张构件34的操作(用于更新纸张构件34的擦拭区34a的操作)通过控制由未示出的促动器等组成的纸张构件拾取机构45(图1)的操作的控制器40而得以完成。用于从吸气导管32a通过真空吸引抽取空气的操作通过控制由未示出的促动器等组成的吸引机构46的操作的控制器40得以完成。 [0049] 在丝网印刷机1对基板PB进行丝网印刷的过程中,控制器40首先移动基板PB以使得在遮罩3的MRC中形成的第二图案孔h2和由基板保持块2保持的基板PB的各腔电极cd在竖直方向彼此对齐(agreement)(图4(a)),随后升高基板PB,从而使得基板PB的上表面接触遮罩3的底面(图4(b))。遮罩3的凸出部分3a和基板PB的腔CV从而在竖直方向彼此配合,由此形成在MRC中的各第二图案孔h2和基板PB的腔电极cd在竖直方向上彼此对齐(定位工艺)。 [0050] 控制器40使得基板PB的上表面接触遮罩3的底面;随后使得膏馈送头4的导引构件22接触遮罩3的上表面;由此促动膏馈送机构43,从而馈送膏PT到MRC(凸出部分3a)中(图4(c):膏馈送工艺)。膏PT从而通过MRC中的各第二图案孔h2馈送到各腔电极cd上。相应地,膏PT通过随后在竖直方向相对远离遮罩3而分离基板PB而印刷(转印)到各腔电极cd(遮罩分离工艺)(图4(d))。 [0051] 控制器40接下来移动基板PB以使得在遮罩3的MRF中的各第一图案孔h1与由基板保持块2保持在竖直方向的基板PB的各平的电极fd相对(图5(a)),并随后升高基板PB,从而使得基板PB的上表面接触遮罩3的底面(图5(b))。在遮罩3的MRF中的各第一孔h1从而在竖直方向与基板PB的各平的电极fd对齐。 [0052] 控制器40使得基板PB的上表面接触遮罩3的底面并随后使得膏馈送头4的导引构件22接触遮罩3的上表面。控制器40然后促动膏馈送机构43,从而馈送膏PT到MRF中(图5(c))。膏PT从而通过MRF中的各第一图案孔h1馈送到各平的电极fd上。因此,膏PT通过随后在竖直方向相对远离遮罩3而分离基板PB而印刷到各平的电极fd(图5(d))。 [0053] 腔电极cd设置在基板PB的上表面中的各下凹腔CV中。因此,即使遮罩3在膏PT已经印刷到腔电极cd之后接触到基板PB的上表面,遮罩3也不会接触各腔电极cd上的膏PT。 [0054] 在已经完成与丝网印刷执行工艺有关的处理之后,控制器40通过清洁单元5执行遮罩3的底面的清洁。在清洁遮罩3的底面的操作过程中,MRC的清洁和MRF的清洁分开执行。 [0055] 在遮罩3的MRF的清洁过程中,控制器40控制如图6所示的清洁单元促动机构44的操作,使得清洁单元5的纸张构件34的擦拭区34a接触MRF的底面,因此在水平面内的方向(在这种情况中Y轴方向)(图6所示的箭头D1)促动基座块31。粘连到遮罩3的MRF的底面的膏PT(膏PT的残余物DS,参见图5(d))因此粘连到纸张构件34的擦拭区34a,以使得膏PT可以从遮罩3的MRF的底面擦去(从MRF擦去膏的工艺)。 [0056] 同时,在清洁遮罩3的MRC的操作过程中,控制器40控制如图7(a)所示的清洁单元促动机构44的操作,从而使得清洁单元5的纸张构件34的擦拭区34a接触MRC中的凸出部分3a之一的底面,并在该状态下在水平面内的方向(在该实施例中Y轴线方向)(图7(a)所示的箭头D2所表示的方向)促动基座块31。粘连到遮罩3的MRC的底面的膏PT(膏PT的残余物DS,参见图4(d))因此粘连到纸张构件34的擦拭区34a,以使得膏PT可以从遮罩3的MRC的底面擦去。 [0057] 在已经完成一个凸出部分3a的底面的清洁后,控制器40移动擦拭区到另一(相邻的)凸出部分3a(如图7(b)、(c)和(d)所示的箭头D3所表示的),从而清洁凸出部分3a的底面。膏PT从而可以从所有凸出部分3的底面被擦去(从MRC擦去膏的工艺)。 [0058] 当在这些膏擦拭过程中擦去膏PT时,控制器40控制吸引机构46的操作并从吸气导管32a通过真空吸引借助纸张构件34的擦拭区34a抽取空气。粘连到遮罩3的底面的膏PT从而被抽取到纸张构件34,以使得膏PT的擦拭可以更有效地得以执行。 [0059] 偶然地,在通过抵靠着MRC中的各凸出部分3a的底面连续擦拭纸张构件34的擦拭区34a而擦去粘连到各凸出部分3a的底面的膏PT的过程中,控制器40在从当纸张构件34的擦拭区34a从一个凸出部分3a离开时直到当擦拭区接触另一个凸出部分3a时的期间促动纸张构件拾取机构45,并拾取纸张构件34。纸张构件34的擦拭区34a被从而更新(如图7(c)和(d)所示的箭头D4所表示的:擦拭区更新工艺)。粘连到纸张构件34的膏PT的残余物DS得以移除(图7(b)、(c)和(d)),以使得从前面的凸出部分3a擦去的膏PT被防止抵靠着下一凸出部分3a被擦拭。 [0060] 如上面描述的,用于本实施例的丝网印刷遮罩3的清洁单元5包括:纸张构件34,其具有抵靠着遮罩3的底面被擦拭的擦拭区34a;纸张构件擦拭装置(清洁单元促动机构44和控制器40),其抵靠着遮罩3的MRF(第一遮罩区域)的底面擦拭纸张构件34的擦拭区34a,从而擦去粘连到MRF的底面的膏PT,以及抵靠着MRC(第二遮罩区域)的各凸出部分3a的底面连续擦拭纸张构件34的擦拭区34a,从而擦去粘连到各凸出部分3a的底面的膏PT;和擦拭区更新装置(纸张构件拾取机构45和控制器40),其在从当纸张构件34的擦拭区34a从一个凸出部分3a分开时直到当擦拭区34a接触另一凸出部分3a时的期间拾取纸张构件34,从而更新纸张构件34的擦拭区34a。 [0061] 本实施例的用于清洁丝网印刷遮罩3的方法配置为以使得执行与以下工艺有关的处理:通过抵靠着MRF(第一遮罩区域)的底面擦拭纸张构件34的擦拭区34a而擦去粘连到MRF的底面的膏PT的工艺(从MRF擦去膏的步骤);通过抵靠着MRC(第二遮罩区域)中的各凸出部分3a的底面连续擦拭纸张构件34的擦拭区34a而擦去粘连到各凸出部分3a的底面的膏PT的工艺(从MRC擦去膏的步骤);和通过在从当在从MRC擦去膏的步骤中纸张构件34的擦拭区34a离开一个凸出部分3a时直到擦拭区接触另一个凸出部分3a时的期间拾取纸张构件34而更新纸张构件34的擦拭区34a的工艺(擦拭区更新步骤)。 [0062] 如上述的,在本实施例中,纸张构件34在从当纸张构件34的擦拭区34a离开一个凸出部分3a时直到当擦拭区接触另一个凸出区域3a时的期间被拾取,由此纸张构件34的擦拭区34a被更新。当在已经清洁一个凸出部分3a之后从该凸出部分分离的纸张构件34接触另一个凸出部分3a时,从前面的凸出部分3a擦去的膏PT将不会抵靠着下一凸出部分3a进行擦拭。因此,膏PT可以从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩3有效率地擦去。 [0063] 本实施例的丝网印刷机1是这样的丝网印刷机1,其用于丝网印刷设置在基板PB的上表面上的多个平的电极fd(第一电极)和设置在形成于基板PB的上表面的一部分中的多个腔CV(孔)的各底面上的多个腔电极cd(第二电极)。丝网印刷机1包括遮罩3。遮罩3具有平板状MRF(第一遮罩区域),其在当保持接触基板PB的上表面时使用并具有对应平的电极fd形成的第一图案孔h1。遮罩还具有MRC(第二遮罩区域),其设置为不同于MRF的区域并具有对应各腔电极cd形成在多个向下突起的凸出部分3a中的第二图案孔h2,从而配合到基板PB的相应孔(腔CV)中。丝网印刷机还具有印刷执行装置(膏馈送头 4、基板保持块2、膏馈送机构43、基板定位机构41和控制器40)。印刷执行装置馈送膏PT到MRC中,同时形成在遮罩3的MRC中的第二图案孔h2和基板PB的腔电极cd保持彼此对齐;随后相对远离基板PB分离遮罩3,从而印刷膏PT到腔电极cd上。印刷执行装置还馈送膏PT到MRF中,同时在遮罩3的MRF中形成的第一图案孔h1和基板PB的平的电极fd保持彼此对齐。印刷执行装置随后相对远离基板PB而分离遮罩3,从而印刷膏PT到平的电极fd。丝网印刷机1还具有擦去粘连到遮罩3的底面的膏PT的清洁单元5。 [0064] 在这样的丝网印刷机中,MRF可以被清洁而不会被MRC中的凸出部分3a中断。因此,符合腔基板形式的三维丝网印刷遮罩3可以很好地得以清洁。 [0065] 尽管迄今已经描述了本发明的实施例,但是本发明并不局限于上述实施例。例如,在实施例中,MRC的底面在MRF的底面已经清洁后被清洁,该清洁顺序也可以反过来。 [0066] 本专利申请是基于在2009 年5 月25 日提交的日本专利申请(JP-A-2009-124865),该日本专利申请的整个主题在此被引入作为参考。 [0067] 工业应用 [0068] 提供一种丝网印刷遮罩清洁单元和丝网印刷遮罩清洁方法,其能够从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩有效地去除膏。 [0069] 附图标记列表 [0070] 1 丝网印刷机 [0071] 2 基板保持块(印刷执行装置) [0072] 3 丝网印刷遮罩 [0073] 3a 凸出部分 [0074] 4 膏馈送头(印刷执行装置) [0075] 5 清洁单元 [0076] 34 纸张构件 [0077] 34a 擦拭区 [0078] 40 控制器(纸张构件擦拭装置、擦拭区更新装置、印刷执行装置)[0079] 41 基板定位机构(印刷执行装置) [0080] 43 膏馈送机构(印刷执行装置) [0081] 44 清洁单元(纸张构件擦拭装置) [0082] 45 纸张构件拾取机构(擦拭区更新装置) [0083] MRF 用于平的区域的遮罩区域(第一遮罩区域 [0084] MRC 用于腔的遮罩区域(第二遮罩区域) [0085] h1 第一图案孔 [0086] h2 第二图案孔 [0087] PB 基板 [0088] CV 腔(孔) [0089] Fd 平的电极(第一电极) [0090] Cd 腔电极(第二电极) [0091] PT 膏 |